JP2002353012A - 電子部品の製造法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】縦横に交差する分割線を有する電子部品用基板
６面に対し、当該分割線の一部に跨ってペースト状の導
体を配する過程、及び基板６を１又は２以上の回路素子
を有する個々の電子部品に当該分割線に沿って分割する
過程を経る電子部品の製造法において、分割用溝中にお
けるペーストの滲みに起因する隣接する回路素子同士の
導通を防止する。 【解決手段】分割線は溝部及び溝未形成部からなり、分
割前に隣接する回路素子を構成する前記導体間に当該溝
未形成部を有するよう当該導体を配する。又は分割線は
溝部及び溝未形成部からなり、厚膜導体１の輪郭と分割
線との交点における分割線を溝未形成部とする。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明はチップ抵抗器等の電
子部品の製造法に関する。

【０００２】

【従来の技術】チップ抵抗器に代表される電子部品の多
くは、その製造過程において縦横に交差する分割線を有
する基板を用い、当該分割線の一部に跨ってペースト状
の導体が配される過程、及び当該分割線に沿って当該基
板が１又は２以上の回路素子を有する個々の電子部品に
分割する過程を経て製造される。

【０００３】この場合、個々の電子部品の基板の境界に
は前述のように分割線が存在する。この分割線は、通常
1本の連続した溝からなる。そのため、図７（ａ）に示
すように厚膜導体２１が分割用溝（縦）２３を跨いで配
されるような場合、厚膜導体２１が固化される前のペー
ストが、分割用溝（縦）２３内における滲み２４を発生
させ、隣り合う単位電子部品がその分割用溝（縦）２３
内の滲み２４の発生により導通（短絡）してしまう場合
がある。前記短絡の原因としては、このような滲み２４
に起因する場合が非常に多く、問題視されてきた。

【０００４】このような導通は、特に製造工程上問題と
なる。図７（ｂ）に示すように、例えばチップ抵抗器を
例にとると、抵抗体の両端の端子電極に相当する厚膜導
体２１にそれぞれプローブ電極２６を接触させ、抵抗値
測定手段により個々の抵抗素子の抵抗値を測定しながら
レーザ等で抵抗体２５に切り込みを入れ、電流経路の断
面積を調節することで抵抗値調整をする、いわゆるトリ
ミング工程を実施する場合、隣り合う抵抗素子が導通し
ていると、抵抗値調整するために測定している抵抗値を
正確に測定することができない。

【０００５】このような不都合を解消すべく、特公昭６
３−１２３６６号公報では、図７（ｃ）に示すように分
割用溝（縦）２３に跨る厚膜導体２１幅を他の部分より
も狭くし、仮に導体ペーストの滲み２４が発生したとし
ても、それによる厚膜導体２１が隣接する単位電子部品
の導体との導通を防止しようとしている。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら上記公報
で提案している技術を採用したとしても、分割用溝中に
おけるペーストの滲みに起因する隣接する単位電子部品
同士（隣接する回路素子同士）の導通現象を完全に無く
すことにはならない。その理由は導体ペーストの性状の
ばらつきや周囲温度のばらつきにより、前記滲み量（距
離）もばらつき、予想を越える滲み量となる場合がある
ためである。

【０００７】また、一つの電子部品に一つの回路素子が
形成される形態の電子部品の場合は、分割工程が終了し
てしまえば上記導通現象の有無が問題視されなくなる。
しかし一つの電子部品に複数の回路素子が形成される形
態のいわゆる複合電子部品にあっては、滲み２４の発生
に起因する回路素子同士の導通があると、分割工程後で
あってもその電子部品の機能を全く確保できない場合が
ある。従って前記製造工程中には殆ど問題視されない微
少短絡でさえも問題視する必要がある。前記複合電子部
品とは、例えば多連チップ抵抗器や、チップネットワー
ク抵抗器や、抵抗素子とコンデンサ素子とを含むチップ
型複合電子部品、コンデンサ素子とインダクタ素子とを
含むチップ型複合電子部品等を挙げることができる。

【０００８】そこで本発明が解決しようとする課題は、
分割用溝中におけるペーストの滲みに起因する隣接する
回路素子同士の導通を防止することである。

【０００９】

【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
の、本発明の電子部品の第１の製造法は、縦横に交差す
る分割線を有する電子部品用基板６面に対し、当該分割
線の一部に跨ってペースト状の導体を配する過程、及び
基板６を１又は２以上の回路素子を有する個々の電子部
品に当該分割線に沿って分割する過程を経る電子部品の
製造法において、当該分割線は溝部及び溝未形成部から
なり、当該分割前に隣接する回路素子を構成する前記導
体間に当該溝未形成部を有するよう当該導体を配するこ
とを特徴とする。

【００１０】ここで前記溝未形成部とは、溝が連続的に
存在するのを妨げる部分であり、例えば図１において
は、分割用溝（縦）３が構成する分割線上における、溝
が存在しない箇所が溝未形成部に該当する。

【００１１】図１に第１の製造法の例の概要を示した。
前記分割線に相当するのが分割用溝（横）２及び分割用
溝（縦）３である。このうちペースト状の導体（厚膜導
体１）が跨る分割線が分割用溝（縦）３となる。図１
（ａ）から、分割用溝（縦）３が溝部及び溝未形成部か
らなり、溝未形成部の存在により分割用溝が連通してい
ないことがわかる。また図１（ｂ）から厚膜導体１が分
割用溝（縦）３全域を覆っていることがわかる。これら
のことにより、分割用溝中におけるペーストの滲みの発
生をそもそも生じないようにし、当該滲みに起因する隣
接する回路素子同士の導通（短絡）を完全に防止できる
ことがわかる。また前記滲みが発生しないことから、前
記短絡が非常に発生しにくくなる。

【００１２】また上記課題を解決するための、本発明の
電子部品の第２の製造法は、縦横に交差する分割線を有
する電子部品用基板６面に対し、当該分割線の一部に跨
ってペースト状の導体を配する過程、及び基板６を１又
は２以上の回路素子を有する個々の電子部品に当該分割
線に沿って分割する過程を経る電子部品の製造法におい
て、上記分割線は溝部及び溝未形成部からなり、前記導
体の輪郭と分割線との交点における分割線を溝未形成部
とすることを特徴とする。

【００１３】図２に第２の製造法の例の概要を示した。
第１の製造法と同様前記分割線に相当するのが分割用溝
（横）２及び分割用溝（縦）３である。このうち後に厚
膜導体１が跨る分割線が分割用溝（縦）３となる。図２
（ａ）における分割線の配置は図１（ａ）のそれと同様
である。従って、分割用溝（縦）３が断続的な溝であ
り、溝が存在しない部分（溝未形成部）により、溝中に
おける導体ペーストの滲みが成長しても、隣接する回路
素子同士の導通（短絡）があり得ないことがわかる。つ
まり隣接する回路素子同士の導通経路である分割用溝に
溝未形成部が存在するため、分割用溝中におけるペース
トの滲みに起因する、隣接する回路素子同士の導通（短
絡）を防止できることとなる。それによって前記短絡発
生頻度を飛躍的に抑えることができる。

【００１４】この第２の製造法の変形例の概要を図３に
示した。ここに示した電子部品は、いわゆる二連チップ
抵抗器である。図３からわかるように、１つの二連チッ
プ抵抗器内に含まれる隣接した回路素子である抵抗素子
間は、スルーホール７により分割用溝（縦）３が分断さ
れている。また分割用溝（横）２を介して隣接する抵抗
素子間には、溝未形成部が存在する。従って、この形態
においても、分割用溝中におけるペーストの滲みに起因
する隣接する回路素子同士の導通（短絡）を防止できる
こととなる。それによって前記短絡発生頻度を飛躍的に
抑えることができる。

【００１５】更に、図４に第２の製造法の変形例の概要
を示した。図４における電子部品は、いわゆる四連チッ
プ抵抗器である。またこの四連チップ抵抗器は、いわゆ
るスルーホール印刷により厚膜導体１をスルーホール７
周縁に形成したものである。スルーホール印刷とは、基
板６の表裏面にそれぞれ厚膜導体１をスクリーン印刷す
る際に、スルーホール７周縁に厚膜導体１を配すると同
時に、印刷面とは逆の基板６面側からの吸気により、ス
ルーホール７内壁面に導体ペーストを付着・固定させ、
スルーホール７内壁面を介して表裏の厚膜導体１同士を
導通させる技術である。ここでも隣接する各々の抵抗素
子間には、溝未形成部が存在する。従って、この形態に
おいても、上記同様、分割用溝中におけるペーストの滲
みに起因する隣接する回路素子同士の導通（短絡）を完
全に防止できることとなる。それによって前記短絡発生
頻度を飛躍的に抑えることができる。

【００１６】更に図５に第１の製造法の変形例の概要を
示した。図５における電子部品は、いわゆる四連チップ
抵抗器である。またこの四連チップ抵抗器は、上記と同
様にスルーホール印刷により厚膜導体１をスルーホール
７周縁に形成したものである。図１（ｂ）では厚膜導体
１が分割用溝（縦）３全域を覆うことにより、分割用溝
中におけるペーストの滲みの発生をそもそも生じないよ
うにしていたが、図５（ｂ）では、溝部に導体ペースト
を接触させず、厚膜導体１輪郭と溝部との間に溝未形成
部を設けるようにすることにより、滲みに起因する隣接
する回路素子同士の導通（短絡）を完全に防止できるこ
とがわかる。それによって前記短絡発生頻度を飛躍的に
抑えることができる。

【００１７】また第１の製造法が従来及び第２の製造法
に比して優れている点は、基板６の分割工程時に発生す
る厚膜導体１の剥離現象を抑制できることである。つま
り、滲みのみにより溝中に存在する厚膜導体１は、基板
６の溝中壁面に薄く存在しているため、溝部を含む分割
線に沿った基板６分割工程の際に、当該滲みのみにより
溝中に存在する厚膜導体１は破壊され、その際に基板６
面との剥離を起こしやすい。当該剥離は、滲みのみによ
らない厚膜導体１まで伝搬する場合がある。そのため、
第１の製造法により滲みのみによる溝中の厚膜導体１の
存在を皆無にすることは、当該剥離を皆無にすることで
あり、その点で優れている。

【００１８】これら第１の製造法、第２の製造法の双方
において、ペースト状の導体が跨る分割線（スルーホー
ル部及び溝未形成部を含む）の総長さをＡとし、当該分
割線における溝部とスルーホール部の総長さの和をＢと
した場合、比Ｂ／Ａが概ね０．５以上であることが好ま
しい。通常基板６を個々の電子部品に分割する際には、
溝部を開くように応力を基板６に付与する。そのとき当
該溝部が起点となり基板６の破断が進行する。その際前
記起点が多く存在すれば、それだけ破断面の形状のばら
つきが小さくなることは当業者には理解できるだろう。
そのような点を考慮すると、上記比Ｂ／Ａは概ね０．５
以上であることが好ましい。

【００１９】また、特に電子部品の外形寸法が小さくな
ると、前記破断面形状のばらつきが直接的に電子部品の
外形寸法のばらつきとなる。そのようなことから、チッ
プ形電子部品の外形寸法を表示・表現する方式でいう、
当業者であれば理解可能な、いわゆる１６０８タイプ
（電子部品の外形寸法が１．６ｍｍ×０．８ｍｍ、いわ
ゆる多連部品やネットワーク部品にあっては、その中の
１素子が１６０８タイプ相当）以下の外形寸法では、比
Ｂ／Ａは概ね０．７５以上であることが更に好ましい。

【００２０】

【発明の実施の形態】本発明の実施の形態の一例を以
下、図面を参照しながら説明する。まず縦横の分割線を
有する大型のアルミナ製の絶縁基板６を作製する。その
ためにはアルミナ粉末を有機系材料からなるバインダと
混練し、板状とするため金型にて成形し、その後その形
状を維持させながら焼結する。前記成形の際、板状の成
形物面に多数の縦横の分割線を有するよう、且つ多数の
スルーホールを形成できるような金型形状としておく。
また、その分割線形状を図５（ａ）に示す。

【００２１】かかる分割線は、連続的な直線の溝からな
る分割用溝（横）２と、分割用溝（横）２と直交し、断
続的な直線の溝からなる分割用溝（縦）３で構成され
る。各々の分割線の溝部深さは５０〜２００μｍ、溝幅
は５〜７５μｍとした（いずれも焼結後）。そして分割
用溝（縦）３にかかる分割線上における溝部不存在率
（前述の比Ｂ／Ａ）は０．７５とした。

【００２２】分割線が形成された基板６面に、銀系メタ
ルグレーズからなる導体ペーストをスクリーン印刷、焼
成して厚膜導体１を図５（ｂ）のように形成する。この
とき厚膜導体１の輪郭は分割用溝（縦）３の溝部とは交
差しないよう留意した。その後抵抗体５を形成するに際
し、酸化ルテニウム系抵抗体ペーストを図５（ｂ）のよ
うにスクリーン印刷し、焼成して抵抗体５を形成する。
次いで抵抗体５全体を覆うようにホウ珪酸鉛系ガラスペ
ーストをスクリーン印刷し、焼成して形成する（図示し
ない）。

【００２３】その後抵抗値調整のため、目標とする抵抗
値になるようレーザー照射によるトリミングを実施す
る。このとき、隣接する抵抗素子の厚膜導体２１間には
図７における滲み２４が存在していなかったため、分割
線に沿って基板６を分割する前に図７（ｂ）のように厚
膜導体２１にプローブ電極２６を順次当接して、１素子
ずつトリミングを実施する際にも、従来のような不都合
が生じることはなかった。

【００２４】その後抵抗体６、ガラスを少なくとも覆う
エポキシ樹脂系のオーバーコートペースト（図示しな
い）をスクリーン印刷し、当該ペーストを硬化させる。
更にその後分割線に沿って分割溝を開くように応力を基
板６に与える分割工程を経て、更に露出した厚膜導体１
及びスルーホール７内壁部にニッケルメッキ、はんだメ
ッキをこの順に施し、本発明にかかる四連チップ抵抗器
を得ることができる。

【００２５】（その他の実施の形態）図６は、図１〜図
５における分割用溝（縦）３と厚膜導体１との位置関係
の要部を示す図である。縦横に交差する分割線を有する
電子部品用基板６面に対し、当該分割線の一部に跨って
ペースト状の導体を配する過程、及び当該基板を１又は
２以上の回路素子を有する個々の電子部品に当該分割線
に沿って分割する過程を経る電子部品の製造法におい
て、上記分割線は溝部及び溝未形成部からなり、前記導
体の輪郭と分割線との交点の一方が溝未形成部であり、
当該交点の他方が溝部であり、当該溝部と分割線に沿っ
て隣接する回路素子導体との間に溝未形成部を有するよ
う前記ペースト状の導体を配する電子部品の製造法によ
る実施の形態である。

【００２６】ここでは、一方の分割用溝（縦）３の端部
が厚膜導体１により覆われている。また他方の分割用溝
（縦）３の端部が厚膜導体１から露出しているが、当該
厚膜導体１が構成する回路素子と隣り合う回路素子を構
成する厚膜導体１との間には溝未形成部が存在してい
る。このような形態は、本発明の第１の製造法及び第２
の製造法によって得られるそれぞれの分割用溝（縦）３
と厚膜導体１との位置関係を有している。従って図６の
形態にあっては、前述した本発明の第１の製造法及び第
２の製造法によって得られるそれぞれの効果を有するこ
ととなり、分割用溝中におけるペーストの滲みに起因す
る隣接する回路素子同士の導通を防止することができ、
本発明が解決しようとする課題を解決することができ
る。

【００２７】また上記形態においても、電子部品用基板
が、ペースト状の導体が跨る分割線上にスルーホールを
有することが本発明の一形態であること、又はペースト
状の導体が跨る分割線の総長さをＡとし、当該分割線に
おける溝部とスルーホール部の総長さの和をＢとした場
合、比Ｂ／Ａが０．５以上であることが好ましく、電子
部品外形寸法が上述したように小さい場合には、比Ｂ／
Ａが０．７５以上であることが好ましいことは言うまで
もない。

【００２８】

【発明の効果】本発明により、分割用溝中におけるペー
ストの滲みに起因する隣接する回路素子同士の導通を防
止することができた。

【図面の簡単な説明】

【図１】（ａ）は本発明にかかる電子部品用基板の上面
概要図、（ｂ）は本発明にかかる電子部品の製造過程に
おける、厚膜導体及び抵抗体を本発明にかかる基板面上
に配した状態を示す上面概要図を示している。

【図２】（ａ）は本発明にかかる電子部品用基板の上面
概要図、（ｂ）は本発明にかかる電子部品の製造過程に
おける、厚膜導体及び抵抗体を本発明にかかる基板面上
に配した状態を示す上面概要図を示している。

【図３】（ａ）は本発明にかかる電子部品用基板の上面
概要図、（ｂ）は本発明にかかる電子部品（２連チップ
抵抗器）の製造過程における、厚膜導体及び抵抗体を本
発明にかかる基板面上に配した状態を示す上面概要図を
示している。

【図４】（ａ）は本発明にかかる電子部品用基板の上面
概要図、（ｂ）は本発明にかかる電子部品（４連チップ
抵抗器）の製造過程における、厚膜導体及び抵抗体を本
発明にかかる基板面上に配した状態を示す上面概要図を
示している。

【図５】（ａ）は本発明にかかる電子部品用基板の上面
概要図、（ｂ）は本発明にかかる電子部品（４連チップ
抵抗器）の製造過程における、厚膜導体及び抵抗体を本
発明にかかる基板面上に配した状態を示す上面概要図を
示している。

【図６】本発明にかかる分割用溝と厚膜導体との位置関
係の要部を示す図である。

【図７】（ａ）は従来技術における電子部品用基板に厚
膜導体を配した際の滲みが発生した状態を示す図であ
り、（ｂ）（ｃ）は従来の電子部品の製造過程におけ
る、厚膜導体及び抵抗体を本発明にかかる基板面上に配
した状態を示す上面概要図を示している。

【符号の説明】

１．厚膜導体 ２．分割用溝（横） ３．分割用溝（縦） ５．抵抗体 ６．基板 ７．スルーホール ２１．厚膜導体 ２２．分割用溝（横） ２３．分割用溝（縦） ２４．滲み ２５．抵抗体 ２６．プローブ電極

Claims (5)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】縦横に交差する分割線を有する電子部品用
   基板面に対し、当該分割線の一部に跨ってペースト状の
   導体を配する過程、及び当該基板を１又は２以上の回路
   素子を有する個々の電子部品に当該分割線に沿って分割
   する過程を経る電子部品の製造法において、 上記分割線は溝部及び溝未形成部からなり、当該分割前
   に隣接する回路素子を構成する前記導体間に当該溝未形
   成部を有するよう当該導体を配することを特徴とする電
   子部品の製造法。
2. 【請求項２】縦横に交差する分割線を有する電子部品用
   基板面に対し、当該分割線の一部に跨ってペースト状の
   導体を配する過程、及び当該基板を１又は２以上の回路
   素子を有する個々の電子部品に当該分割線に沿って分割
   する過程を経る電子部品の製造法において、 上記分割線は溝部及び溝未形成部からなり、前記導体の
   輪郭と分割線との交点における分割線を溝未形成部とす
   ることを特徴とする電子部品の製造法。
3. 【請求項３】縦横に交差する分割線を有する電子部品用
   基板面に対し、当該分割線の一部に跨ってペースト状の
   導体を配する過程、及び当該基板を１又は２以上の回路
   素子を有する個々の電子部品に当該分割線に沿って分割
   する過程を経る電子部品の製造法において、 上記分割線は溝部及び溝未形成部からなり、前記導体の
   輪郭と分割線との交点の一方が溝未形成部であり、当該
   交点の他方が溝部であり、当該溝部と分割線に沿って隣
   接する回路素子導体との間に溝未形成部を有するよう前
   記ペースト状の導体を配することを特徴とする電子部品
   の製造法。
4. 【請求項４】電子部品用基板が、ペースト状の導体が跨
   る分割線上にスルーホールを有することを特徴とする請
   求項１〜３のいずれかに記載の電子部品の製造法。
5. 【請求項５】ペースト状の導体が跨る分割線の総長さを
   Ａとし、当該分割線における溝部とスルーホール部の総
   長さの和をＢとした場合、比Ｂ／Ａが０．５以上である
   ことを特徴とする請求項１〜４のいずれかに記載の電子
   部品の製造法。