JP3913121B2 - 低い抵抗値を有するチップ抵抗器の製造方法 - Google Patents
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は，例えば，１Ω以下というように低い抵抗値を有するチップ抵抗器を製造する方法とに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
先行技術としての特開２００１−１１８７０１号公報は，図１に示すような構成のチップ抵抗器１を提案している。
【０００３】
すなわち，この先行技術によるチップ抵抗器１は，その抵抗体２を，例えば，銅等のように低い抵抗を有する基材の金属に対してニッケル等のように前記基材の金属よりも高い抵抗を有する金属を添加して成る合金等の金属による厚さ寸法Ｔの金属板にて，長さ寸法がＬで幅寸法Ｗの長方形に形成し，この抵抗体２における裏面の中程部に，長さ寸法がＬ０で深さ寸法がＳの凹所３を切削加工にて刻設することにより，前記抵抗体２における裏面のうち左右両端の部分に，接続端子電極４，５を設け，この両接続端子電極４，５に，プリント基板等に対する半田付けを容易にするためにメッキ層６，７を形成するという構成にしている。
【０００４】
また，前記特開２００１−１１８７０１号公報は，前記した構成のチップ抵抗器を製造するに際して，抵抗体の多数個を並べて一体化して成る素材金属板における裏面に，部分メッキ用のレジストマスクを施した状態でメッキ処理を行うことによって，前記各接続端子電極４，５の部分に半田付け用のメッキ層６，７を形成し，次いで，前記素材金属板の裏面に前記凹所３を切削加工によって刻設したのち，前記素材金属板を，前記各抵抗体ごとに切断するという製造方法を提案している。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
しかし，この先行技術のチップ抵抗器１は，プリント基板等に対する半田付けに際して，溶融半田が，両接続端子電極４，５を越えて抵抗体２のうち両接続端子電極４，５間の部分に付着することによって，抵抗値が変化するおそれが大きく，これを回避するには，前記抵抗体２の裏面の凹所３における深さ寸法Ｓを深くすれば良いが，この凹所３における深さ寸法Ｓを深くすると，チップ抵抗器１における全体の高さ寸法が高くなるばかりか，重量がアップするという問題があった。
【０００６】
また，前記先行技術の製造方法は，素材金属板の裏面に，部分メッキ用のレジストマスクを施した状態でメッキ処理を行うことによって，前記各接続端子電極４，５の部分のみに半田付け用のメッキ層６，７を形成するようにしており，換言すると，前記半田付け用のメッキ層６，７を形成するメッキ工程の前に，素材金属板の裏面に予め部分メッキ用のレジストマスクを形成する工程，及び，メッキ工程のあとにおいて前記部分メッキ用のレジストマスクを剥離除去する工程を必要とするから，製造コストが大幅に嵩むという問題もあった。
【０００７】
本発明は，これらの問題を解消することを技術的課題とするものである。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
この技術的課題を達成するため本発明の製造方法は，第１に，
「一つのチップ抵抗器を構成する抵抗体の多数個を横方向に列状に並べて一体化して成る素材金属板を製作する工程と，
前記素材金属板における裏面のうち前記各抵抗体における中程部の部分に凹み溝を，当該凹み溝が前記各抵抗体の横方向への並び列に沿って延びるように，コイニング加工によって刻設する工程と，
前記工程に次いで，前記素材金属板の裏面における前記凹み溝の内面を，絶縁体にて被覆する工程と，
前記工程に次いで，前記素材金属板の裏面にメッキ層を形成する工程と，
前記工程に次いで，前記素材金属板を，前記各抵抗体ごとに分割する工程と，
を備えて成る。」
ことを特徴としている。
【０００９】
また，本発明の製造方法は，第２に，
「一つのチップ抵抗器を構成する抵抗体の多数個を横方向に列状に並べて一体化して成る素材金属板を製作する工程と，
前記素材金属板における裏面のうち前記各抵抗体における中程部の部分に凹み溝を，当該凹み溝が前記各抵抗体の横方向への並び列に沿って延びるように，コイニング加工によって刻設する工程と，
前記工程に次いで，前記素材金属体における表面，及び前記素材金属板の裏面における前記凹み溝の内面を絶縁体にて各々被覆する工程と，
前記工程に次いで，前記素材金属板の裏面にメッキ層を形成する工程と，
前記工程に次いで，前記素材金属板を，前記各抵抗体ごとに分割する工程と，
を備えて成る。」
ことを特徴としている。
【００１０】
【発明の作用・効果】
前記した製造方法によって製造されたチップ抵抗器は，抵抗体の裏面における凹み溝の内面を，絶縁体にて被覆することにより，プリント基板等に対する半田付けに際して，溶融半田が抵抗体のうち両接続端子電極間の部分に付着することを，前記絶縁体にて阻止できるから，この分だけチップ抵抗器における高さ寸法を低くできるとともに，軽量化を図ることができる。
【００１１】
一方，前記した製造方法においては，素材金属板に凹み溝を刻設して，この凹み溝の内面を絶縁体にて被覆したのち，各接続端子電極に半田付け用のメッキ層を形成するためのメッキ処理を行うことにより，このメッキ工程よりも前に前記凹み溝の内面を被覆した絶縁体が，前記接続端子電極のみに半田付け用のメッキ層を形成するための部分メッキ用のレジストマスクになり，従って，前記先行技術のように，メッキ工程の前において予め部分メッキ用のレジストマスクを形成する工程，及び，メッキ工程のあとにおいて前記部分メッキ用のレジストマスクを剥離除去する工程を省略できるから，製造工程がそれだけ簡単になり，前記した効果を有するチップ抵抗器の製造コストを大幅に低減できる。
【００１２】
特に，請求項２に記載したように，素材金属板の表面をも絶縁体にて被覆することにより，前記素材金属板の裏面に半田付け用のメッキ層を形成するメッキ工程において，前記素材基板における表面にメッキ層が形成されることを，当該表面を被覆する絶縁体にて阻止することができ，換言すると，チップ抵抗器における抵抗体の表面を被覆する絶縁体を，メッキ工程においてその表面にメッキ層が形成されることを阻止するために当該表面に予め形成しておくレジストマスクに利用することができるから，メッキ工程が簡単になり製造コストを更に低減できる利点がある。
【００１３】
【発明の実施の形態】
以下，本発明の実施の形態を，図２〜図６の図面について説明する。
【００１４】
この図において，符号１１は，本発明の実施の形態によるチップ抵抗器を示す。
【００１５】
このチップ抵抗器１１は，長さ寸法がＬで，幅寸法がＷの長方形に形成された抵抗体１２を備えている。
【００１６】
この抵抗体１２は，例えば，銅・ニッケル合金，ニッケル・クロム合金又は鉄・クロム合金等のように，低い抵抗を有する基材の金属（以下，低抵抗の金属と称する）に対してこの基材の金属よりも高い抵抗を有する金属（以下，高抵抗の金属と称する）を添加して成る合金等の金属による厚さ寸法Ｔの金属板製である。
【００１７】
前記抵抗体１２における表裏両面のうち裏面には，その中程部に長さ寸法がＬ０で深さ寸法がＳの凹み溝１３を刻設することにより，その両端の部分に接続端子電極１４，１５が形成されている。
【００１８】
この両接続端子電極１４，１５には，プリント基板等に対する半田付けを容易にするために，例えば，銅メッキを下地としこれに錫メッキして成るメッキ層１６，１７が形成されている。
【００１９】
そして，前記抵抗体１２における表面を，耐熱性合成樹脂又はガラス等の絶縁体１８にて被覆することに加えて，裏面における凹み溝１３の内面を，耐熱性合成樹脂又はガラス等の絶縁体１９にて被覆する。
【００２０】
なお，前記チップ抵抗器１１における側面には，必要に応じて，図４に二点鎖線で示すように，トリミング溝２０を刻設することによって，当該チップ抵抗器１１における抵抗値が所定値になるように調整されている。
【００２１】
この構成のチップ抵抗器１１を，プリント基板等に対して半田付けするに際して，溶融半田が抵抗体１２のうち両接続端子電極１４，１５間の部分に接触することを，前記抵抗体１２の裏面における凹み溝１３の内面を被覆する絶縁体１６にて確実に阻止することができる。
【００２２】
そして，この構成によるチップ抵抗器１１は，以下に述べる（１）〜（６）の各工程を経て製造することができる。
（１）．図５に示すように，前記一つのチップ抵抗器１１を構成する抵抗体１２の多数個を並べて一体化して成る素材金属板Ａを製作する。なお，符号Ｂ１と，Ｂ２とは，前記素材金属板Ａを前記各抵抗体１２ごとに区画する縦方向の切断線と，横方向の切断線である。
（２）．前記素材金属板Ａにおける表面Ａ１及び裏面Ａ２のうち裏面Ａ２を上向きにして，この裏面Ａ２のうち各抵抗体１２における中程部の部分に，図６及び図７に示すように，凹み溝１３を，前記縦方向の切断線Ｂ１にと平行に延びるように，コイニング加工（つまり，金属素材を，室温ないし再結晶温度以下において型の間で押しつぶして部品を形成するという方法）によって刻設する。
【００２３】
ここに刻設する凹み溝１３における深さ寸法はＳであり，また，この凹み溝１３における幅寸法はＬ０である。
（３）．次いで，図８及び図９に示すように，前記素材金属板Ａの表面に，耐熱性合成樹脂又はガラス等の絶縁体１８にて被覆することに加えて，その裏面Ａ２における各凹み溝所１３の内面を，耐熱性合成樹脂又はガラス等の絶縁体１９にて被覆する。
（４）．次いで，前記素材金属板Ａに対してメッキ溶液中においてメッキ処理を行うことにより，図１０及び図１２に示すように，この素材金属板Ａにおける裏面Ａ２のうち前記凹所１３内を被覆する絶縁体１９を除く部分，つまり，各抵抗体１２における両接続端子電極１４，１５の部分に，メッキ層１６，１７を形成する。
（５）．そして，前記素材金属板Ａを，ダイシングカッター等にて縦方向の切断線Ｂ１及び横方向の切断線Ｂ２に沿って切断することによって各抵抗体１２ごとに分割する。なお，この素材金属板Ａにおける各抵抗体１２ごとの切断は，剪断加工（シャリング加工）によって行うようにしても良い。
（６）．次いで，必要に応じて，両接続端子電極１４，１５の間における抵抗値を測定しながら側面にレーザ光線の照射等にてトリミング溝２０を刻設することにより，前記両接続端子電極１４，１５の間における抵抗値を所定値にするように調節する。
【００２４】
これらの各工程を経ることにより，前記図２〜図４に示す構成のチップ抵抗器１１を，一枚の素材金属板Ａから多数個製造することができる。
【００２５】
この製造に際して，前記素材金属板Ａにおける表裏両面Ａ１，Ａ２を被覆する絶縁体１５，１６が，前記素材金属板Ａのうち裏面Ａ２における各接続端子電極１４，１５の部分のみにメッキ処理にてメッキ層１６，１７を形成する場合におけるメッキ用のレジストマスクになるのである。
【図面の簡単な説明】
【図１】 先行技術におけるチップ抵抗器を示す斜視図である。
【図２】 本発明の実施の形態によるチップ抵抗器を示す斜視図である。
【図３】 図２のIII −III 視断面図である。
【図４】 図２の底面図である。
【図５】 前記チップ抵抗器の製造方法における第１の工程を示す斜視図である。
【図６】 前記製造方法における第２の工程を示す斜視図である。
【図７】 図６のVII −VII 視拡大断面図である。
【図８】 前記製造方法における第３の工程を示す斜視図である。
【図９】 図８のIX−IX視拡大断面図である。
【図１０】前記製造方法における第４の工程を示す斜視図である。
【図１１】図１０のXI−XI視拡大断面図である。
【符号の説明】
１１ チップ抵抗器
１２ 抵抗体
１３ 凹み溝
１４，１５ 接続端子電極
１６，１７ メッキ層
１８，１９ 絶縁体
Ａ 素材金属板
Ａ１ 素材金属板の表面
Ａ２ 素材金属板の裏面
【発明の属する技術分野】
本発明は，例えば，１Ω以下というように低い抵抗値を有するチップ抵抗器を製造する方法とに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
先行技術としての特開２００１−１１８７０１号公報は，図１に示すような構成のチップ抵抗器１を提案している。
【０００３】
すなわち，この先行技術によるチップ抵抗器１は，その抵抗体２を，例えば，銅等のように低い抵抗を有する基材の金属に対してニッケル等のように前記基材の金属よりも高い抵抗を有する金属を添加して成る合金等の金属による厚さ寸法Ｔの金属板にて，長さ寸法がＬで幅寸法Ｗの長方形に形成し，この抵抗体２における裏面の中程部に，長さ寸法がＬ０で深さ寸法がＳの凹所３を切削加工にて刻設することにより，前記抵抗体２における裏面のうち左右両端の部分に，接続端子電極４，５を設け，この両接続端子電極４，５に，プリント基板等に対する半田付けを容易にするためにメッキ層６，７を形成するという構成にしている。
【０００４】
また，前記特開２００１−１１８７０１号公報は，前記した構成のチップ抵抗器を製造するに際して，抵抗体の多数個を並べて一体化して成る素材金属板における裏面に，部分メッキ用のレジストマスクを施した状態でメッキ処理を行うことによって，前記各接続端子電極４，５の部分に半田付け用のメッキ層６，７を形成し，次いで，前記素材金属板の裏面に前記凹所３を切削加工によって刻設したのち，前記素材金属板を，前記各抵抗体ごとに切断するという製造方法を提案している。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
しかし，この先行技術のチップ抵抗器１は，プリント基板等に対する半田付けに際して，溶融半田が，両接続端子電極４，５を越えて抵抗体２のうち両接続端子電極４，５間の部分に付着することによって，抵抗値が変化するおそれが大きく，これを回避するには，前記抵抗体２の裏面の凹所３における深さ寸法Ｓを深くすれば良いが，この凹所３における深さ寸法Ｓを深くすると，チップ抵抗器１における全体の高さ寸法が高くなるばかりか，重量がアップするという問題があった。
【０００６】
また，前記先行技術の製造方法は，素材金属板の裏面に，部分メッキ用のレジストマスクを施した状態でメッキ処理を行うことによって，前記各接続端子電極４，５の部分のみに半田付け用のメッキ層６，７を形成するようにしており，換言すると，前記半田付け用のメッキ層６，７を形成するメッキ工程の前に，素材金属板の裏面に予め部分メッキ用のレジストマスクを形成する工程，及び，メッキ工程のあとにおいて前記部分メッキ用のレジストマスクを剥離除去する工程を必要とするから，製造コストが大幅に嵩むという問題もあった。
【０００７】
本発明は，これらの問題を解消することを技術的課題とするものである。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
この技術的課題を達成するため本発明の製造方法は，第１に，
「一つのチップ抵抗器を構成する抵抗体の多数個を横方向に列状に並べて一体化して成る素材金属板を製作する工程と，
前記素材金属板における裏面のうち前記各抵抗体における中程部の部分に凹み溝を，当該凹み溝が前記各抵抗体の横方向への並び列に沿って延びるように，コイニング加工によって刻設する工程と，
前記工程に次いで，前記素材金属板の裏面における前記凹み溝の内面を，絶縁体にて被覆する工程と，
前記工程に次いで，前記素材金属板の裏面にメッキ層を形成する工程と，
前記工程に次いで，前記素材金属板を，前記各抵抗体ごとに分割する工程と，
を備えて成る。」
ことを特徴としている。
【０００９】
また，本発明の製造方法は，第２に，
「一つのチップ抵抗器を構成する抵抗体の多数個を横方向に列状に並べて一体化して成る素材金属板を製作する工程と，
前記素材金属板における裏面のうち前記各抵抗体における中程部の部分に凹み溝を，当該凹み溝が前記各抵抗体の横方向への並び列に沿って延びるように，コイニング加工によって刻設する工程と，
前記工程に次いで，前記素材金属体における表面，及び前記素材金属板の裏面における前記凹み溝の内面を絶縁体にて各々被覆する工程と，
前記工程に次いで，前記素材金属板の裏面にメッキ層を形成する工程と，
前記工程に次いで，前記素材金属板を，前記各抵抗体ごとに分割する工程と，
を備えて成る。」
ことを特徴としている。
【００１０】
【発明の作用・効果】
前記した製造方法によって製造されたチップ抵抗器は，抵抗体の裏面における凹み溝の内面を，絶縁体にて被覆することにより，プリント基板等に対する半田付けに際して，溶融半田が抵抗体のうち両接続端子電極間の部分に付着することを，前記絶縁体にて阻止できるから，この分だけチップ抵抗器における高さ寸法を低くできるとともに，軽量化を図ることができる。
【００１１】
一方，前記した製造方法においては，素材金属板に凹み溝を刻設して，この凹み溝の内面を絶縁体にて被覆したのち，各接続端子電極に半田付け用のメッキ層を形成するためのメッキ処理を行うことにより，このメッキ工程よりも前に前記凹み溝の内面を被覆した絶縁体が，前記接続端子電極のみに半田付け用のメッキ層を形成するための部分メッキ用のレジストマスクになり，従って，前記先行技術のように，メッキ工程の前において予め部分メッキ用のレジストマスクを形成する工程，及び，メッキ工程のあとにおいて前記部分メッキ用のレジストマスクを剥離除去する工程を省略できるから，製造工程がそれだけ簡単になり，前記した効果を有するチップ抵抗器の製造コストを大幅に低減できる。
【００１２】
特に，請求項２に記載したように，素材金属板の表面をも絶縁体にて被覆することにより，前記素材金属板の裏面に半田付け用のメッキ層を形成するメッキ工程において，前記素材基板における表面にメッキ層が形成されることを，当該表面を被覆する絶縁体にて阻止することができ，換言すると，チップ抵抗器における抵抗体の表面を被覆する絶縁体を，メッキ工程においてその表面にメッキ層が形成されることを阻止するために当該表面に予め形成しておくレジストマスクに利用することができるから，メッキ工程が簡単になり製造コストを更に低減できる利点がある。
【００１３】
【発明の実施の形態】
以下，本発明の実施の形態を，図２〜図６の図面について説明する。
【００１４】
この図において，符号１１は，本発明の実施の形態によるチップ抵抗器を示す。
【００１５】
このチップ抵抗器１１は，長さ寸法がＬで，幅寸法がＷの長方形に形成された抵抗体１２を備えている。
【００１６】
この抵抗体１２は，例えば，銅・ニッケル合金，ニッケル・クロム合金又は鉄・クロム合金等のように，低い抵抗を有する基材の金属（以下，低抵抗の金属と称する）に対してこの基材の金属よりも高い抵抗を有する金属（以下，高抵抗の金属と称する）を添加して成る合金等の金属による厚さ寸法Ｔの金属板製である。
【００１７】
前記抵抗体１２における表裏両面のうち裏面には，その中程部に長さ寸法がＬ０で深さ寸法がＳの凹み溝１３を刻設することにより，その両端の部分に接続端子電極１４，１５が形成されている。
【００１８】
この両接続端子電極１４，１５には，プリント基板等に対する半田付けを容易にするために，例えば，銅メッキを下地としこれに錫メッキして成るメッキ層１６，１７が形成されている。
【００１９】
そして，前記抵抗体１２における表面を，耐熱性合成樹脂又はガラス等の絶縁体１８にて被覆することに加えて，裏面における凹み溝１３の内面を，耐熱性合成樹脂又はガラス等の絶縁体１９にて被覆する。
【００２０】
なお，前記チップ抵抗器１１における側面には，必要に応じて，図４に二点鎖線で示すように，トリミング溝２０を刻設することによって，当該チップ抵抗器１１における抵抗値が所定値になるように調整されている。
【００２１】
この構成のチップ抵抗器１１を，プリント基板等に対して半田付けするに際して，溶融半田が抵抗体１２のうち両接続端子電極１４，１５間の部分に接触することを，前記抵抗体１２の裏面における凹み溝１３の内面を被覆する絶縁体１６にて確実に阻止することができる。
【００２２】
そして，この構成によるチップ抵抗器１１は，以下に述べる（１）〜（６）の各工程を経て製造することができる。
（１）．図５に示すように，前記一つのチップ抵抗器１１を構成する抵抗体１２の多数個を並べて一体化して成る素材金属板Ａを製作する。なお，符号Ｂ１と，Ｂ２とは，前記素材金属板Ａを前記各抵抗体１２ごとに区画する縦方向の切断線と，横方向の切断線である。
（２）．前記素材金属板Ａにおける表面Ａ１及び裏面Ａ２のうち裏面Ａ２を上向きにして，この裏面Ａ２のうち各抵抗体１２における中程部の部分に，図６及び図７に示すように，凹み溝１３を，前記縦方向の切断線Ｂ１にと平行に延びるように，コイニング加工（つまり，金属素材を，室温ないし再結晶温度以下において型の間で押しつぶして部品を形成するという方法）によって刻設する。
【００２３】
ここに刻設する凹み溝１３における深さ寸法はＳであり，また，この凹み溝１３における幅寸法はＬ０である。
（３）．次いで，図８及び図９に示すように，前記素材金属板Ａの表面に，耐熱性合成樹脂又はガラス等の絶縁体１８にて被覆することに加えて，その裏面Ａ２における各凹み溝所１３の内面を，耐熱性合成樹脂又はガラス等の絶縁体１９にて被覆する。
（４）．次いで，前記素材金属板Ａに対してメッキ溶液中においてメッキ処理を行うことにより，図１０及び図１２に示すように，この素材金属板Ａにおける裏面Ａ２のうち前記凹所１３内を被覆する絶縁体１９を除く部分，つまり，各抵抗体１２における両接続端子電極１４，１５の部分に，メッキ層１６，１７を形成する。
（５）．そして，前記素材金属板Ａを，ダイシングカッター等にて縦方向の切断線Ｂ１及び横方向の切断線Ｂ２に沿って切断することによって各抵抗体１２ごとに分割する。なお，この素材金属板Ａにおける各抵抗体１２ごとの切断は，剪断加工（シャリング加工）によって行うようにしても良い。
（６）．次いで，必要に応じて，両接続端子電極１４，１５の間における抵抗値を測定しながら側面にレーザ光線の照射等にてトリミング溝２０を刻設することにより，前記両接続端子電極１４，１５の間における抵抗値を所定値にするように調節する。
【００２４】
これらの各工程を経ることにより，前記図２〜図４に示す構成のチップ抵抗器１１を，一枚の素材金属板Ａから多数個製造することができる。
【００２５】
この製造に際して，前記素材金属板Ａにおける表裏両面Ａ１，Ａ２を被覆する絶縁体１５，１６が，前記素材金属板Ａのうち裏面Ａ２における各接続端子電極１４，１５の部分のみにメッキ処理にてメッキ層１６，１７を形成する場合におけるメッキ用のレジストマスクになるのである。
【図面の簡単な説明】
【図１】 先行技術におけるチップ抵抗器を示す斜視図である。
【図２】 本発明の実施の形態によるチップ抵抗器を示す斜視図である。
【図３】 図２のIII −III 視断面図である。
【図４】 図２の底面図である。
【図５】 前記チップ抵抗器の製造方法における第１の工程を示す斜視図である。
【図６】 前記製造方法における第２の工程を示す斜視図である。
【図７】 図６のVII −VII 視拡大断面図である。
【図８】 前記製造方法における第３の工程を示す斜視図である。
【図９】 図８のIX−IX視拡大断面図である。
【図１０】前記製造方法における第４の工程を示す斜視図である。
【図１１】図１０のXI−XI視拡大断面図である。
【符号の説明】
１１ チップ抵抗器
１２ 抵抗体
１３ 凹み溝
１４，１５ 接続端子電極
１６，１７ メッキ層
１８，１９ 絶縁体
Ａ 素材金属板
Ａ１ 素材金属板の表面
Ａ２ 素材金属板の裏面
Claims (2)
- 一つのチップ抵抗器を構成する抵抗体の多数個を横方向に列状に並べて一体化して成る素材金属板を製作する工程と，
前記素材金属板における裏面のうち前記各抵抗体における中程部の部分に凹み溝を，当該凹み溝が前記各抵抗体の横方向への並び列に沿って延びるように，コイニング加工によって刻設する工程と，
前記工程に次いで，前記素材金属板の裏面における前記凹み溝の内面を，絶縁体にて被覆する工程と，
前記工程に次いで，前記素材金属板の裏面にメッキ層を形成する工程と，
前記工程に次いで，前記素材金属板を，前記各抵抗体ごとに分割する工程と，
を備えて成ることを特徴とする低い抵抗値を有するチップ抵抗器の製造方法。 - 一つのチップ抵抗器を構成する抵抗体の多数個を横方向に列状に並べて一体化して成る素材金属板を製作する工程と，
前記素材金属板における裏面のうち前記各抵抗体における中程部の部分に凹み溝を，当該凹み溝が前記各抵抗体の横方向への並び列に沿って延びるように，コイニング加工によって刻設する工程と，
前記工程に次いで，前記素材金属体における表面，及び前記素材金属板の裏面における前記凹み溝の内面を絶縁体にて各々被覆する工程と，
前記工程に次いで，前記素材金属板の裏面にメッキ層を形成する工程と，
前記工程に次いで，前記素材金属板を，前記各抵抗体ごとに分割する工程と，
を備えて成ることを特徴とする低い抵抗値を有するチップ抵抗器の製造方法。
Priority Applications (5)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002177971A JP3913121B2 (ja) | 2002-06-19 | 2002-06-19 | 低い抵抗値を有するチップ抵抗器の製造方法 |
| AU2003242301A AU2003242301A1 (en) | 2002-06-19 | 2003-06-12 | Chip resistor having low resistance and its producing method |
| PCT/JP2003/007457 WO2004001774A1 (ja) | 2002-06-19 | 2003-06-12 | 低い抵抗値を有するチップ抵抗器とその製造方法 |
| CNB038006227A CN100421190C (zh) | 2002-06-19 | 2003-06-12 | 低电阻值片状电阻器及其制造方法 |
| US10/518,224 US7221254B2 (en) | 2002-06-19 | 2003-06-12 | Chip resistor having low resistance and method of making the same |
Applications Claiming Priority (1)
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