TWM644980U - 金屬板電阻器基板及其成品 - Google Patents
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Abstract
本創作公開一種金屬板電阻器基板及其成品，其包括在一基板的表面加工一凹槽，凹槽沿著基板的長度方向延伸，形成凹槽兩邊各有一凸條，凸條用於基板裁切成電阻器時作為兩端的電極。並且該凹槽中設有排列成一排的多數裁切孔，多數裁切孔為與基板的長度方向相垂直延伸的條形孔，使基板形成有連接於兩凸條之間的多數個電阻體。該基板能提供先進行封裝，使封裝層包圍於電阻體的頂面、底面及兩側面，其後再從裁切孔兩端的凸條部位裁斷，分離成片狀的金屬板電阻器，藉此達到避免電阻器兩邊裸露及免電鍍增高電極製程等目的。
Description
本創作係關於電阻器的技術領域，尤指一種用於表面貼裝的金屬板電阻器基板及其成品結構改良。
現今的電阻器依據功能、形狀、電阻體材質和用途劃分成多種類型，有用於安裝在電路中的固定電阻器，有用於微調電路的半固定電阻器，也有能改變電阻值的可變電阻器。大量應用在電路板上的固定電阻器又分為引線型電阻器和表面貼裝型電阻器，其中常見的一種表面貼裝型電阻器為金屬板電阻器。金屬板電阻器的構造通常具有一片金屬合金板材，其兩端為用於表面貼裝(SMT)在電路板的電極，兩端電極之間的部位根據其金屬板的尺寸具有不同的電阻值，並且採用陶瓷層與保護層封裝。
習知的金屬板電阻器製造方法又依照其結構而有多種方法，如圖1所示為一種金屬板電阻器結構及製造方法，其在一長條片狀的合金基板100上先切削加工一條凹溝101，凹溝101的深度關係到剩餘部位的電阻值。其後再於該凹溝101上下兩面實施封裝的保護層200，並在保護層200表面打印上標準編號後進行裁切，其裁切方向與凹溝101的延伸方向呈垂直，能將長條片狀的合金基板100切成小片狀的金屬板電阻器300。但是，這種金屬板電阻器製法事先實施保護層200，因此將其切下成為金屬板電阻器300後，該金屬板電阻器300兩側邊就失去保護層200而裸露出來，應用在電路中易受外界因素影響而導致電阻值不穩定或發生短路等問題。
再如圖2所示另一種金屬板電阻器的結構及製造方法，先在導電合金片400沖切出魚骨狀的外形輪廓，其兩端作為電極401，中間部位為電阻體402及
封裝部位，當一保護層200封裝在電阻體402的上、下兩面及兩側面後，因為保護層200具有一定的厚度，會使兩端的電極401在表面貼裝(SMT)時無法接觸到電路接點，必須在封裝後再於兩端電極401的底面實施一電鍍層403或貼上一層導體，使兩端的電極401高過保護層200的表面，由此顯見這種金屬板電阻器的結構及製造方法多了至少一道電鍍或貼導體的製程，因而導致其製造成本增加。
有鑑於上述習知金屬板電阻器技術之缺憾，創作人有感其未臻於完善，遂竭其心智悉心研究克服，憑其從事該項產業多年之累積經驗，進而研發出另一種金屬板電阻器基板，能改善上述習知技術的缺點。
本創作之主要目的在於提供一種金屬板電阻器基板及其成品，其通過金屬板電阻器基板的結構改良，達到切成金屬板電阻器時其兩邊不會裸露電阻體，以及兩端的電極不用實施電鍍或貼片增高的功效。
為了達到上述目的，本創作一種金屬板電阻器基板，係用於製成多數個金屬板電阻器，其較佳的技術方案包含：一基板的表面向下凹設有一凹槽，該凹槽沿著該基板的長度方向直線延伸，形成該凹槽兩邊各有一凸條，該凸條於該基板裁切出一金屬板電阻器時作為該金屬板電阻器兩端的電極；該凹槽中設有排列成一排的多數裁切孔，各該裁切孔為與該基板的長度方向相垂直延伸的條形孔，並從該凹槽的底面貫穿到該基板的底面，使該基板形成有連接於兩凸條之間的多數個電阻體；以及該基板能用於在該電阻體實施一封裝層，該封裝層包圍該電阻體的頂面、底面及兩側面，其後再從該裁切孔兩端延伸到各該凸條的部位切斷，分離成一片狀的金屬板電阻器。
上述的金屬板電阻器基板中，該凹槽為斷面呈ㄩ形的直角凹槽。
上述的金屬板電阻器基板中，該裁切孔的兩端延伸到該凹槽的兩邊的內壁為止。
上述的金屬板電阻器基板中，該基板為直條片狀的金屬基板。
為了達到上述目的，本創作更提出一種金屬板電阻器基板之成品，其包含上述的金屬板電阻器基板以及一封裝層，該封裝層包圍該電阻體的頂面、底面及兩側面，該封裝層的底面的厚度不超過該基板的表面至該凹槽的底面的深度尺寸。
本創作之金屬板電阻器基板及其成品，通過該基板預先實施有凹槽與裁切孔的結構設計，形成多數個排列連接於該基板兩邊凸條之間的電阻體，該電阻體的電阻值取決於該凹槽的深度與該裁切孔的大小(即電阻體的寬度)。因此在實施該封裝層時，能使絕緣的封裝材料包圍於該電阻體的頂面、底面及兩側面，其後即使從各該電阻體相連接的凸條部位切下成為金屬板電阻器的成品，也不會切到包覆在該電阻體兩側面的封裝層，能達成避免電阻體側邊裸露的功效。
再者，本創作預先加工的凹槽具有一定深度，即使該電阻體的頂面、底面及兩側面實施該封裝層，能利用該凹槽的深度大於該封裝層的厚度，防止封裝層厚度超過兩端的電極(凸條)，因此在封裝完成並要實施裁切成金屬板電阻器成品之前或之後，都不用再實施習知的電鍍或貼片增高電極的製程，能避免增加製造成本。
10:基板
11:凹槽
12:凸條
13:裁切孔
14:電阻體
20:封裝層
21:間隙
30:金屬板電阻器
31:電極
圖1為習知第一種金屬板電阻器結構及製造方法之示意圖。
圖2為習知第二種金屬板電阻器結構及製造方法之示意圖。
圖3為本創作金屬板電阻器基板較佳實施例之立體示意圖。
圖4為本創作金屬板電阻器基板及裁切下的金屬板電阻器成品示意圖。
茲依附圖實施例將本創作之技術特徵及其作用、目的詳細說明如下：
如圖3所示，本創作一種金屬板電阻器基板，係用於製成多數個金屬板電阻器，其較佳的實施例包含：一基板10，該基板10為直條片狀的金屬基板(例如銅合金板)，其上表面向下銑削加工有一凹槽11，該凹槽11為斷面呈ㄩ形的直角凹槽，使該凹槽11沿著該基板10的長度方向直線延伸到兩端，並形成該凹槽11兩邊各有一凸條12的結構，該凸條12能用於該基板10裁切成一金屬板電阻器30時(如圖4所示)作為該金屬板電阻器30兩端的電極31。
再如圖3所示，上述該凹槽11中並預先沖壓或切削加工有排列成一排的多數裁切孔13，各該裁切孔13為與該基板10的長度方向相垂直延伸的條形孔，各裁切孔13並從該凹槽11的底面貫穿到該基板10的底面，該裁切孔13的兩端延伸到該凹槽11的兩邊的內壁為止，使該基板10形成有連接於兩凸條12之間的多數個電阻體14。該電阻體14的電阻值(單位為歐姆Ω，Ohm)取決於該基板10的厚度及該凹槽11的深度與該裁切孔13的大小，亦即電阻體14的寬度，如此預先製成金屬板電阻器基板之後，可供後續進行其他的封裝製程。
如圖4所示，上述該基板10在未裁切出成品之前，能用於連續在各該電阻體14實施一封裝層20，當然該電阻體14的一面也可以視需求實施其他結構，最終再進行該封裝層20的封裝製程，使各該封裝層20包圍各該電阻體14的頂面、底面及兩側面，而且相鄰的各封裝層20之間具有一間隙21不相接觸。該電阻體14被封裝層20封裝完成之後，可再從該裁切孔13兩端延伸到各該凸條12的部位切斷，因為有間隙21的原因不會裁切到該封裝層20，使其一一分離
成一片狀的金屬板電阻器30成品。
本創作更提出一種金屬板電阻器基板之成品，其包含上述結構及製造方法所製成的金屬板電阻器基板以及一封裝層20，該封裝層20為絕緣材料，使該封裝層20包圍該電阻體14的頂面、底面及兩側面，而且該封裝層20的厚度不超過該基板10的表面至該凹槽11的底面的深度尺寸，因此當該封裝完成並要實施裁切成金屬板電阻器30成品之前或之後，都不用再實施習知的電鍍或貼片增高電極的製程，能避免增加製造成本。
再如圖4所示，本創作之金屬板電阻器基板在實施該封裝層20時，能使絕緣的封裝材料包圍於該電阻體14的頂面、底面及兩側面，其後即使從各該電阻體14相連接的凸條12部位切下成為金屬板電阻器30的成品，也不會切到包覆在該電阻體14兩側面的封裝層20，因此能達成避免電阻體側邊裸露的功效。
本創作在上文中已以較佳實施例揭露，然熟習本項技術者應理解的是，該實施例僅用於描繪本創作，而不應解讀為限制本創作之範圍。應注意的是，舉凡與該實施例等效之變化與置換，均應設為涵蓋於本創作之範疇內。因此，本創作之保護範圍當以申請專利範圍所界定者為準。
10:基板
11:凹槽
12:凸條
13:裁切孔
14:電阻體
Claims (5)
- 一種金屬板電阻器基板，用於製成多數個金屬板電阻器，其包含: 一基板的表面向下凹設有一凹槽，該凹槽沿著該基板的長度方向直線延伸，形成該凹槽兩邊各有一凸條，該凸條於該基板裁切出一金屬板電阻器時作為該金屬板電阻器兩端的電極； 該凹槽中設有排列成一排的多數裁切孔，各該裁切孔為與該基板的長度方向相垂直延伸的條形孔，並從該凹槽的底面貫穿到該基板的底面，使該基板形成有連接於兩凸條之間的多數個電阻體； 以及該基板能用於在該電阻體實施一封裝層，該封裝層包圍該電阻體的頂面、底面及兩側面，其後再從該裁切孔兩端延伸到各該凸條的部位切斷，分離成一片狀的金屬板電阻器。
- 如請求項1所述的金屬板電阻器基板，其中該凹槽為斷面呈ㄩ形的直角凹槽。
- 如請求項2所述的金屬板電阻器基板，其中該裁切孔的兩端延伸到該凹槽的兩邊的內壁為止。
- 如請求項3所述的金屬板電阻器基板，其中該基板為直條片狀的金屬基板。
- 一種金屬板電阻器基板之成品，其包含請求項1至4中任一項所述的金屬板電阻器基板，以及一封裝層，該封裝層包圍該電阻體的頂面、底面及兩側面，該封裝層的底面的厚度不超過該基板的表面至該凹槽的底面的深度尺寸。
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| TW112203549U TWM644980U (zh) | 2023-04-17 | 2023-04-17 | 金屬板電阻器基板及其成品 |
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