JP3812442B2 - 多連チップ抵抗器の製造方法 - Google Patents
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は多連チップ抵抗器の製造方法に関するもので、特に微細な多連チップ抵抗器の製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来のこの種の多連チップ抵抗器の製造方法としては、実願平１−９０５７０号（実開平３−３０４０９号）のマイクロフィルムに開示されたものが知られている。
【０００３】
上記多連チップ抵抗器の製造方法は、表裏両面にチップ部が横並びで連接する短冊片にブレークするための縦スリット線と、短冊片からチップ部にブレークするための横スリット線を有し、かつ前記縦横スリット線の交差部および／または縦スリット線の中途部に略小判形の孔を設けたセラミック製等の絶縁性を有するシート状の基板を用い、このシート状の基板をまず縦スリット線に沿って短冊状にブレークし、その後、この短冊片の前記縦スリット線に沿う端面および短冊片の側部の上下両面に電極端子を形成し、その後、一対の電極端子に両端部分が重複するようにチップ部の上面に抵抗膜を印刷焼成し、その後、各抵抗膜をレーザートリミングし、さらにその後、抵抗膜を覆うガラスコートを施すようにしていた。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上記した従来の多連チップ抵抗器の製造方法においては、セラミック製等の絶縁性を有するシート状の基板として、グリーンシート状態のとき、あらかじめ縦スリット線と横スリット線を形成するとともに、縦横スリット線の交差部および／または縦スリット線の中途部に略小判形の孔を施し、その後、焼成することにより得られるシート状の基板を用いているため、このシート状の基板に形成された縦スリット線や横スリット線および孔は、セラミック製等からなるシート状の基板の微妙な組成ばらつきや、シート状の基板の焼成時の微妙な温度ばらつきにより寸法ばらつきが発生することになり、そのため、微細な多連チップ抵抗器を製造する場合には、セラミック製等からなるシート状の基板における個片状基板の寸法を縦方向と横方向のそれぞれに非常に細かい寸法ランクに分類し、そしてそれぞれの寸法ランクに相当する電極端子、抵抗膜、ガラスコートのスクリーン印刷マスクをそろえる必要があるとともに、個片状基板の寸法ランクに応じてマスクを交換する必要があり、その結果、製造工程が非常に煩雑になるという課題を有していた。
【０００５】
本発明は上記従来の課題を解決するもので、従来のような個片状基板の寸法分類が必要となり、製造工程の簡略化が図れる微細な多連チップ抵抗器の製造方法を提供することを目的とするものである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するために、本発明は以下の構成を有するものである。
【０００７】
本発明の請求項１に記載の発明は、シート状の基板の上面に複数対の上面電極層を形成する工程と、前記複数対の上面電極層と電気的に接続される複数の抵抗体をシート状の基板の上面に形成する工程と、少なくとも前記複数の抵抗体を覆うように複数の保護層を形成する工程と、前記シート状の基板に前記複数対の上面電極層を分離するための複数の貫通したスリットを形成する工程と、前記スリットが複数形成された状態のシート状の基板の裏面側から薄膜技術によりシート状の基板の裏面におけるスリットに近接する部分と前記複数のスリットの内面におけるシート状の基板の端面および前記上面電極層の端面に端面電極を形成する工程と、前記シート状の基板を複数の抵抗体を有する個片状基板に分割する工程とを備え、前記端面電極を形成する前に、複数の抵抗体を有する個片状基板における複数の抵抗体同士が導通しないように前記複数のスリットの内面における複数の抵抗体間に位置する部分およびシート状の基板の裏面にテープを貼り、このテープを貼った状態で前記シート状の基板の裏面側から薄膜技術により前記シート状の基板の裏面におけるスリットに近接する部分と前記複数のスリットの内面におけるシート状の基板の端面および前記上面電極層の端面に端面電極を形成し、その後、前記テープを剥がすことにより端面電極の不要部分を除去するようにしたもので、この製造方法によれば、シート状の基板に複数対の上面電極層を分離するための複数の貫通したスリットを形成する工程と、前記シート状の基板を複数の抵抗体を有する個片状基板に分割する工程とにより個片状基板を得るようにしているため、従来のような個片状基板の寸法分類は不要となり、これにより、従来のような個片状基板の寸法ランクに応じてマスクを交換するという工程をなくすることができるため、製造工程の簡略化を図ることができる。また端面電極を形成する前に、複数の抵抗体を有する個片状基板における複数の抵抗体同士が導通しないように複数のスリットの内面における複数の抵抗体間に位置する部分およびシート状の基板の裏面にテープを貼り、このテープを貼った状態でシート状の基板の裏面側から薄膜技術によりシート状の基板の裏面におけるスリットに近接する部分と複数のスリットの内面におけるシート状の基板の端面および上面電極層の端面に端面電極を形成し、その後、前記テープを剥がすことにより端面電極の不要部分を除去するようにしているため、多連チップ抵抗器の端面電極を形成する場合、テープの貼り付け、剥がしという非常にシンプルな構成で端面電極を形成することができ、これにより、コスト的にも安価に提供することができるとともに、テープの使用により、個片状基板における複数の抵抗体同士の導通も確実に防止することができるという作用効果を有するものである。
【０００８】
本発明の請求項２に記載の発明は、特に、シート状の基板の裏面におけるスリットに近接する部分に形成される端面電極を、シート状の基板の裏面全体に薄膜技術により端面電極を形成した後、スリットに近接する部分以外の箇所をレーザーで除去することによって形成するようにしたもので、この製造方法によれば、シート状の基板の裏面全体に薄膜技術により端面電極を形成した後、スリットに近接する部分以外の箇所をレーザーで除去することによってシート状の基板の裏面におけるスリットに近接する部分に形成される端面電極を形成するようにしているため、個片状基板の裏面に位置する対をなす端面電極の寸法精度を向上させることができ、これにより、対をなす端面電極間の絶縁距離も確実に保つことができるため、この多連チップ抵抗器を裏面側で実装基板に実装した場合における実装不良も低減させることができるという作用効果を有するものである。
【０００９】
本発明の請求項３に記載の発明は、特に、シート状の基板の裏面におけるスリットに近接する部分に形成される端面電極を、あらかじめシート状の基板の裏面におけるスリットに近接する部分以外の箇所にテープを貼り、このテープを貼った状態でシート状の基板の裏面全体に薄膜技術により端面電極を形成し、その後、前記テープを剥がすことによって形成するようにしたもので、この製造方法によれば、あらかじめシート状の基板の裏面におけるスリットに近接する部分以外の箇所にテープを貼り、このテープを貼った状態でシート状の基板の裏面全体に薄膜技術により端面電極を形成し、その後、前記テープを剥がすことによってシート状の基板の裏面におけるスリットに近接する部分に形成される端面電極を形成するようにしているため、個片状基板の裏面に位置する対をなす端面電極の寸法精度を向上させることができるとともに、対をなす端面電極間の絶縁距離も確実に保つことができ、その結果、この多連チップ抵抗器を裏面側で実装基板に実装した場合における実装不良も低減させることができるという作用効果を有するものである。
【００１０】
本発明の請求項４に記載の発明は、特に、シート状の基板に複数対の上面電極層を分離するように形成される複数の貫通したスリットの形成手段として、ダイシング工法を用いたもので、この製造方法によれば、ダイシング工法によりシート状の基板に複数の貫通したスリットを形成して複数の上面電極層を分離するようにしているため、従来のような個片状基板の寸法分類は不要となり、これにより、従来のようなマスク交換による製造工程の煩雑さをなくすることができるとともに、ダイシングも半導体等で一般的なダイシング設備を用いて容易に行うことができるという作用効果を有するものである。
【００１１】
本発明の請求項５に記載の発明は、特に、テープとして、紫外線照射または加熱により粘着性を失うテープを使用したもので、この製造方法によれば、紫外線照射または加熱により粘着性を失うテープを使用しているため、テープを貼った状態でシート状の基板の裏面側から薄膜技術によりシート状の基板の裏面におけるスリットに近接する部分と複数のスリットの内面におけるシート状の基板の端面および上面電極層の端面に端面電極を形成し、その後、テープを剥がす場合、あるいはテープをシート状の基板の裏面におけるスリットに近接する部分以外の箇所にあらかじめ貼った状態でシート状の基板の裏面全体に薄膜技術により端面電極を形成し、その後、テープを剥がす場合、簡単にテープを剥がすことができるという作用効果を有するものである。
【００１２】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の一実施の形態における多連チップ抵抗器の製造方法について、図面を参照しながら説明する。
【００１３】
図１は本発明の一実施の形態における多連チップ抵抗器の製造方法により得られた多連チップ抵抗器の斜視図、図２は同多連チップ抵抗器の断面図である。
【００１４】
図１、図２において、１は焼成済みの９６％純度のアルミナからなるシート状の基板をスリット状の第１の分割部とこの第１の分割部と直交関係にある第２の分割部で分割することにより個片化された基板である。２は基板１の上面に形成された銀を主成分とする複数対の上面電極層である。３は複数対の上面電極層２に一部が重なるように、すなわち電気的に接続されるように基板１の上面に形成された酸化ルテニウム系の複数の抵抗体である。４は抵抗体３を完全に覆うように形成されたガラスを主成分とする第１の保護層である。５は複数対の上面電極層２間の抵抗体３の抵抗値を修正するために設けられたトリミング溝で、このトリミング溝５は第１の保護層４と抵抗体３に設けられている。６は複数対の上面電極層２の一部に重なるように設けられた銀系の導電性樹脂からなる複数対の密着層で、この複数対の密着層６と前記複数対の上面電極層２は、基板１の端面において面一となるように構成している。７はガラスを主成分とする第１の保護層４を覆うとともに密着層６の一部に重なるように形成された樹脂を主成分とする第２の保護層である。８は前記基板１の端縁に設けられ、かつ前記複数対の上面電極層２に電気的に接続される複数対の端面電極で、この端面電極８は基板１の端縁側に位置して、基板１の端面、上面電極層２の端面および密着層６の端面に重なるとともに、基板１の裏面の端部を覆うように略Ｌ字型に形成されている。９は前記端面電極８を覆うとともに、露出している密着層６の上面を覆うように形成された略コ字型のニッケルめっきからなる第１のめっき膜である。１０は第１のめっき膜９を覆うように形成された略コ字型のスズめっきからなる第２のめっき膜である。
【００１５】
以上のように構成された本発明の一実施の形態における多連チップ抵抗器について、次にその製造方法を図面を参照しながら説明する。
【００１６】
図３は本発明の一実施の形態における多連チップ抵抗器を製造する場合に用いられるシート状の基板の全周囲の端部に不要領域部を形成した状態を示す上面斜視図、図４（ａ）（ｂ）、図６（ａ）（ｂ）、図８（ａ）（ｂ）、図１０（ａ）（ｂ）および図１８は本発明の一実施の形態における多連チップ抵抗器の製造工程を示す上面図、図５（ａ）（ｂ）、図７（ａ）（ｂ）、図９（ａ）（ｂ）、図１１（ａ）（ｂ）、図１４、図１７、図１９、図２０および図２１は本発明の一実施の形態における多連チップ抵抗器の製造工程を示す断面図、図１２、図１３、図１５および図１６は本発明の一実施の形態における多連チップ抵抗器を製造する場合に用いられるシート状の基板の裏面斜視図である。
【００１７】
まず、図３、図４（ａ）、図５（ａ）に示すように、焼成済みの９６％純度のアルミナからなる厚み０．２ｍｍの絶縁性を有するシート状の基板１１を準備する。この場合、シート状の基板１１は、図３に示すように、全周囲の端部に最終的には製品とならない不要領域部１１ａを有しているものである。そしてこの不要領域部１１ａは略ロ字状に構成されているものである。
【００１８】
次に、図３、図４（ｂ）、図５（ｂ）に示すように、シート状の基板１１の上面にスクリーン印刷工法により銀を主成分とする複数対の上面電極層１２を形成し、ピーク温度８５０℃の焼成プロファイルで焼成することにより、上面電極層１２を安定な膜とする。
【００１９】
次に、図３、図６（ａ）、図７（ａ）に示すように、複数対の上面電極層１２を跨ぐように、スクリーン印刷工法により酸化ルテニウム系の複数の抵抗体１３を形成し、ピーク温度８５０℃の焼成プロファイルで焼成することにより、抵抗体１３を安定な膜とする。
【００２０】
次に、図６（ｂ）、図７（ｂ）に示すように、複数の抵抗体１３を覆うように、スクリーン印刷工法により複数のガラスを主成分とする第１の保護層１４を形成し、ピーク温度６００℃の焼成プロファイルで焼成することにより、ガラスを主成分とする第１の保護層１４を安定な膜とする。
【００２１】
次に、図８（ａ）、図９（ａ）に示すように、複数対の上面電極層１２間の抵抗体１３の抵抗値を一定の値に修正するために、レーザートリミング工法によりトリミングを行い、複数のトリミング溝１５を形成する。
【００２２】
次に、図８（ｂ）、図９（ｂ）に示すように、複数対の上面電極層１２の一部に重なるように、スクリーン印刷工法により銀系の導電性樹脂からなる複数対の密着層１６を形成し、ピーク温度２００℃の硬化プロファイルで硬化することにより、密着層１６を安定な膜とする。
【００２３】
次に、図１０（ａ）、図１１（ａ）に示すように、図面上の縦方向に並ぶ複数のガラスを主成分とする第１の保護層１４を覆うとともに、密着層１６の一部に重なるように、スクリーン印刷工法により樹脂を主成分とする複数の第２の保護層１７を形成し、ピーク温度２００℃の硬化プロファイルで硬化することにより、第２の保護層１７を安定な膜とする。
【００２４】
次に、図３、図１０（ｂ）、図１１（ｂ）に示すように、第２の保護層１７を形成したシート状の基板１１の全周囲の端部に形成された不要領域部１１ａを除いて、複数対の上面電極層１２および密着層１６を分離して複数の短冊状基板１１ｂに分割するための第１の分割部を構成する上下方向に貫通したスリット１８をダイシング工法により複数形成する。この場合、前記シート状の基板１１は、不要領域部１１ａを除いてダイシング工法により複数のスリット１８を形成しているため、スリット１８を形成した後も複数の短冊状基板１１ｂは不要領域部１１ａにつながっているため、シート状態を呈しているものである。
【００２５】
次に、図１２に示すように、少なくとも複数の抵抗体（図示せず）を有する個片状基板における複数の抵抗体（図示せず）同士が導通しないように前記複数のスリット１８の内面における複数の抵抗体（図示せず）間に位置する部分およびシート状の基板１１の裏面にテープ１９を複数貼る。この場合、前記テープ１９としては、紫外線照射または加熱により粘着性を失うテープを使用している。
【００２６】
次に、前記テープ１９を貼った状態で、図１３、図１４に示すように、スパッタ工法を用いて、シート状の基板１１の裏面側から、シート状の基板１１の裏面全体と複数のスリット１８の内面におけるシート状の基板１１の端面、上面電極層１２の端面および密着層１６の端面に、シート状の基板１１への付着性が良いニッケルクロム薄膜からなる端面電極２０を形成する。
【００２７】
次に、図１５に示すように、前記テープ１９に紫外線を照射するか、またはテープ１９を加熱することにより、テープ１９を剥がす。これにより、テープ１９が貼られていた部分に隙間２１が形成されるため、シート状の基板１１の裏面全体と複数のスリット１８の内面におけるシート状の基板１１の端面、上面電極層１２の端面および密着層１６の端面に形成された端面電極２０は、前記隙間２１が形成されることにより、複数に分離される。
【００２８】
次に、図１６、図１７に示すように、シート状の基板１１の裏面全体に形成された複数の端面電極２０における不要部分、すなわちシート状の基板１１の裏面における略中央部分を約０．３ｍｍ径のスポット径を有するレーザーの照射によって、約０．３ｍｍ幅で蒸発させて剥離除去することにより、シート状の基板１１の裏面におけるスリット１８に近接する部分に前記端面電極２０の一部を構成する複数対の裏面電極２２を形成する。この複数対の裏面電極２２が形成されることにより、前記複数の端面電極２０は複数対に分離される。この複数対への分離によって、複数の抵抗体１３を有する個片状基板における複数の抵抗体１３同士は導通しなくなるものである。
【００２９】
次に、図３、図１６に示すように、シート状の基板１１の全周囲の端部に形成された不要領域部１１ａを除いて、シート状の基板１１における複数の短冊状基板１１ｂに、複数の抵抗体１３が４つのペア毎に個々に分離されて図１８、図１９に示すような４つの抵抗体１３を有する個片状基板１１ｃに分割されるように前記第１の分割部を構成するスリット１８と直交する方向に複数の第２の分割部２３を形成する。この場合、この複数の第２の分割部２３はレーザースクライブにより形成しているもので、まず、レーザーにより分割溝を形成し、その後、一般的な分割設備により分割溝の部分を分割して個片状基板１１ｃに分割するようにしている。すなわち、この分割方法は、第２の分割部２３を形成する毎に個片化されるのではなく、２段階で個片化されるという作用を有するものである。またこの複数の第２の分割部２３は不要領域部１１ａを除いて複数の短冊状基板１１ｂにレーザースクライブにより形成するようにしているため、この複数の第２の分割部２３を分割する毎に個片状基板１１ｃに分割され、そしてこの個片状基板１１ｃは不要領域部１１ａから分離されるものである。
【００３０】
最後に、図２０に示すように、電気めっき工法を用いて、個片状基板１１ｃにおける端面電極２０と露出している密着層１６の上面および裏面電極２２を覆うように、厚みが約２〜６μｍで、かつはんだの拡散防止または耐熱性に優れるニッケルめっきからなる第１のめっき膜２４を形成する。その後、図２１に示すように、さらに電気めっき工法を用いて、ニッケルめっきからなる第１のめっき膜２４を覆うように、厚みが約３〜８μｍで、かつはんだ付け性の良いスズめっきからなる第２のめっき膜２５を形成する。
【００３１】
以上の製造工程により、本発明の一実施の形態における多連チップ抵抗器は製造されるものである。
【００３２】
なお、上記製造工程においては、第２のめっき膜２５をスズめっきで構成しているが、これに限定されるものではなく、スズ合金系の材料からなるめっきでもよく、これらの材料で構成した場合は、リフローはんだ付け時に安定したはんだ付けができるものである。
【００３３】
また上記製造工程においては、抵抗体１３等を覆う保護層を、抵抗体１３を覆うガラスを主成分とする第１の保護層１４と、この第１の保護層１４を覆うとともに、トリミング溝１５を覆う樹脂を主成分とする第２の保護層１７の２層で構成しているため、前記第１の保護層１４でレーザートリミング時のクラックの発生を防止して電流雑音を小さくできるとともに、前記樹脂を主成分とする第２の保護層１７で抵抗体１３全体が覆われるため、耐湿性に優れた抵抗特性を確保できるものである。
【００３４】
そしてまた上記製造工程においては、複数対の上面電極層１２と複数対の密着層１６をシート状の基板１１に形成されたスリット１８の内面において面一となるように構成しているため、シート状の基板１１に形成されたスリット１８の内面に端面電極２０を薄膜で形成する場合、スリット１８の内面におけるシート状の基板１１の端面と上面電極層１２の端面および密着層１６の端面に薄膜からなる端面電極２０を連続して安定した状態に形成することができるものである。
【００３５】
さらに上記製造工程においては、上面電極層１２の一部に重なるように導電性樹脂からなる密着層１６を形成しているため、シート状の基板１１に形成されたスリット１８の内面に端面電極２０を薄膜で形成する場合、密着層１６の存在により、上面電極層１２と薄膜からなる端面電極２０の接触面積を大きくすることができ、これにより、上面電極層１２と端面電極２０の電気的接続信頼性を高めることができるものである。
【００３６】
さらにまた上記製造工程においては、複数対の端面電極２０をスパッタ工法を用いてニッケルクロム薄膜一層で形成しているが、これに限定されるものではなく、クロム系、銅系、ニッケル系等の薄膜を複数層形成しても良く、これらの材料を複数層形成した場合は、これらの上面に形成するめっき膜が容易に形成できるとともに密着力が強くなるものである。
【００３７】
また上記製造工程により製造した多連チップ抵抗器は、ダイシング工法により形成された第１の分割部を構成するスリット１８およびレーザースクライブにより形成された第２の分割部２３の間隔が正確（±０．００５ｍｍ以内）であるとともに、端面電極２０、第１のめっき膜２４、第２のめっき膜２５の厚みも正確であるため、製品である４連の多連チップ抵抗器の全長および全幅は、正確に長さ０．６ｍｍ×幅１．２ｍｍとなるものである。また、上面電極層１２および抵抗体１３のパターン精度も個片状基板の寸法ランク分類が不要であるとともに、同一の個片状基板の寸法ランク内での寸法ばらつきを考慮する必要がないため、抵抗体１３の有効面積も従来品に比べて大きくとることができるものである。すなわち、従来品における抵抗体は長さ約０．２０ｍｍ×幅０．１９ｍｍであったのに対し、本発明の一実施の形態における多連チップ抵抗器の抵抗体１３は長さ約０．２５ｍｍ×幅０．２４ｍｍとなって面積では約１．６倍以上となるものである。
【００３８】
そしてまた上記製造工程においては、第１の分割部を構成する複数のスリット１８をダイシング工法を用いて形成するとともに、個片状基板の寸法分類が不要なシート状の基板１１を用いているため、従来のような個片状基板の寸法分類は不要となり、これにより、工程の煩雑さをなくすることができるとともに、ダイシングも半導体等で一般的なダイシング設備を用いて容易に行うことができるものである。
【００３９】
さらに上記製造工程においては、シート状の基板１１に複数対の上面電極層１２を分離するための複数の貫通したスリット１８を形成する工程と、前記シート状の基板１１を複数の抵抗体１３を有する個片状基板１１ｃに分割する工程とにより個片状基板１１ｃを得るようにしているため、従来のような個片状基板の寸法分類は不要となり、これにより、従来のような個片状基板の寸法ランクに応じてマスクを交換するという工程をなくすることができるため、製造工程の簡略化を図ることができるものである。
【００４０】
さらにまた上記製造工程においては、端面電極２０を形成する前に、複数の抵抗体１３を有する個片状基板１１ｃにおける複数の抵抗体１３同士が導通しないように複数のスリット１８の内面における複数の抵抗体１３間に位置する部分およびシート状の基板１１の裏面にテープ１９を貼り、このテープ１９を貼った状態でシート状の基板１１の裏面側からスパッタ工法による薄膜技術によりシート状の基板１１の裏面におけるスリット１８に近接する部分に端面電極２０の一部を構成する裏面電極２２を形成するとともに、複数のスリット１８の内面におけるシート状の基板１１の端面と上面電極層１２の端面に端面電極２０を形成し、その後、前記テープ１９を剥がすことにより端面電極２０の不要部分を除去するようにしているため、多連チップ抵抗器の端面電極２０を形成する場合、テープ１９の貼り付け、剥がしという非常にシンプルな構成で端面電極２０を形成することができ、これにより、コスト的にも安価に提供することができるとともに、テープ１９の使用により、個片状基板１１ｃにおける複数の抵抗体１３同士の導通も確実に防止することができるものである。
【００４１】
また上記製造工程においては、シート状の基板１１の裏面全体にスパッタ工法による薄膜技術により端面電極２０を形成した後、スリット１８に近接する部分以外の箇所、すなわちシート状の基板１１の裏面における略中央部分を約０．３ｍｍ径のスポット径を有するレーザーの照射によって、約０．３ｍｍ幅で蒸発させて剥離除去することにより、シート状の基板１１の裏面におけるスリット１８に近接する部分に前記端面電極２０の一部を構成する複数対の裏面電極２２を形成するようにしているため、個片状基板１１ｃの裏面に位置する対をなす端面電極２０の一部である裏面電極２２の寸法精度を向上させることができ、これにより、対をなす端面電極２０の一部である裏面電極２２間の絶縁距離も確実に保つことができるため、この多連チップ抵抗器を裏面側で実装基板に実装した場合における実装不良も低減させることができるものである。
【００４２】
そしてまた上記製造工程においては、複数の抵抗体１３を有する個片状基板１１ｃにおける複数の抵抗体１３同士が導通しないように複数のスリット１８の内面における複数の抵抗体１３間に位置する部分およびシート状の基板１１の裏面に貼られるテープ１９として、紫外線照射または加熱により粘着性を失うテープ１９を使用しているため、テープ１９を貼った状態でシート状の基板１１の裏面側からスパッタ工法による薄膜技術によりシート状の基板１１の裏面におけるスリット１８に近接する部分と複数のスリット１８の内面におけるシート状の基板１１の端面および上面電極層１２の端面に端面電極２０を形成し、その後、テープ１９を剥がす場合、簡単にテープ１９を剥がすことができるものである。
【００４３】
なお、上記本発明の一実施の形態においては、シート状の基板１１の裏面におけるスリット１８に近接する部分に端面電極２０の一部を構成する複数対の裏面電極２２を形成する場合、シート状の基板１１の裏面全体にスパッタ工法による薄膜技術により端面電極２０を形成した後、スリット１８に近接する部分以外の箇所、すなわちシート状の基板１１の裏面における略中央部分を約０．３ｍｍ径のスポット径を有するレーザーの照射によって、約０．３ｍｍ幅で蒸発させて剥離除去することにより、端面電極２０の一部を構成する複数対の裏面電極２２を形成するようにしていたが、これとは別の手段、すなわち、あらかじめシート状の基板１１の裏面におけるスリット１８に近接する部分以外の箇所に、本発明の一実施の形態で採用したテープ１９と同じ素材のテープを貼り、そしてこのテープを貼った状態でシート状の基板１１の裏面全体にスパッタ工法による薄膜技術により端面電極２０を形成し、その後、前記テープを剥がすことによってシート状の基板１１の裏面におけるスリット１８に近接する部分に端面電極２０の一部を構成する複数対の裏面電極２２を形成するようにしてもよいもので、この別の手段においても、上記本発明の一実施の形態と同様の作用効果が得られるものである。
【００４４】
また上記本発明の一実施の形態においては、４連の多連チップ抵抗器について説明したが、レーザースクライブによる第２の分割部２３の設定箇所を変えることにより、２連以上の多連チップ抵抗器を容易に製造することができるものである。
【００４５】
【発明の効果】
以上のように本発明の多連チップ抵抗器の製造方法によれば、シート状の基板に複数対の上面電極層を分離するための複数の貫通したスリットを形成する工程と、前記シート状の基板を複数の抵抗体を有する個片状基板に分割する工程とにより個片状基板を得るようにしているため、従来のような個片状基板の寸法分類は不要となり、これにより、従来のような個片状基板の寸法ランクに応じてマスクを交換するという工程をなくすることができるため、製造工程の簡略化を図ることができる。また端面電極を形成する前に、複数の抵抗体を有する個片状基板における複数の抵抗体同士が導通しないように複数のスリットの内面における複数の抵抗体間に位置する部分およびシート状の基板の裏面にテープを貼り、このテープを貼った状態でシート状の基板の裏面側から薄膜技術によりシート状の基板の裏面におけるスリットに近接する部分と複数のスリットの内面におけるシート状の基板の端面および上面電極層の端面に端面電極を形成し、その後、前記テープを剥がすことにより端面電極の不要部分を除去するようにしているため、多連チップ抵抗器の端面電極を形成する場合、テープの貼り付け、剥がしという非常にシンプルな構成で端面電極を形成することができ、これにより、コスト的にも安価に提供することができるとともに、テープの使用により、個片状基板における複数の抵抗体同士の導通も確実に防止することができるという効果を奏するものである。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施の形態における多連チップ抵抗器の製造方法により得られた多連チップ抵抗器の斜視図
【図２】同多連チップ抵抗器の断面図
【図３】同多連チップ抵抗器を製造する場合に用いられるシート状の基板の全周囲の端部に不要領域部を形成した状態を示す上面斜視図
【図４】（ａ）（ｂ）同多連チップ抵抗器の製造工程を示す上面図
【図５】（ａ）（ｂ）同多連チップ抵抗器の製造工程を示す断面図
【図６】（ａ）（ｂ）同多連チップ抵抗器の製造工程を示す上面図
【図７】（ａ）（ｂ）同多連チップ抵抗器の製造工程を示す断面図
【図８】（ａ）（ｂ）同多連チップ抵抗器の製造工程を示す上面図
【図９】（ａ）（ｂ）同多連チップ抵抗器の製造工程を示す断面図
【図１０】（ａ）（ｂ）同多連チップ抵抗器の製造工程を示す上面図
【図１１】（ａ）（ｂ）同多連チップ抵抗器の製造工程を示す断面図
【図１２】同多連チップ抵抗器を製造する場合に用いられるシート状の基板の裏面斜視図
【図１３】同多連チップ抵抗器を製造する場合に用いられるシート状の基板の裏面斜視図
【図１４】同多連チップ抵抗器の製造工程を示す断面図
【図１５】同多連チップ抵抗器を製造する場合に用いられるシート状の基板の裏面斜視図
【図１６】同多連チップ抵抗器を製造する場合に用いられるシート状の基板の裏面斜視図
【図１７】同多連チップ抵抗器の製造工程を示す断面図
【図１８】同多連チップ抵抗器の製造工程を示す上面図
【図１９】同多連チップ抵抗器の製造工程を示す断面図
【図２０】同多連チップ抵抗器の製造工程を示す断面図
【図２１】同多連チップ抵抗器の製造工程を示す断面図
【符号の説明】
１１ シート状の基板
１１ｂ 短冊状基板
１１ｃ 個片状基板
１２ 上面電極層
１３ 抵抗体
１４ 第１の保護層
１７ 第２の保護層
１８ スリット
１９ テープ
２０ 端面電極
２１ 隙間
２２ 裏面電極
２３ 第２の分割部
【発明の属する技術分野】
本発明は多連チップ抵抗器の製造方法に関するもので、特に微細な多連チップ抵抗器の製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来のこの種の多連チップ抵抗器の製造方法としては、実願平１−９０５７０号（実開平３−３０４０９号）のマイクロフィルムに開示されたものが知られている。
【０００３】
上記多連チップ抵抗器の製造方法は、表裏両面にチップ部が横並びで連接する短冊片にブレークするための縦スリット線と、短冊片からチップ部にブレークするための横スリット線を有し、かつ前記縦横スリット線の交差部および／または縦スリット線の中途部に略小判形の孔を設けたセラミック製等の絶縁性を有するシート状の基板を用い、このシート状の基板をまず縦スリット線に沿って短冊状にブレークし、その後、この短冊片の前記縦スリット線に沿う端面および短冊片の側部の上下両面に電極端子を形成し、その後、一対の電極端子に両端部分が重複するようにチップ部の上面に抵抗膜を印刷焼成し、その後、各抵抗膜をレーザートリミングし、さらにその後、抵抗膜を覆うガラスコートを施すようにしていた。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上記した従来の多連チップ抵抗器の製造方法においては、セラミック製等の絶縁性を有するシート状の基板として、グリーンシート状態のとき、あらかじめ縦スリット線と横スリット線を形成するとともに、縦横スリット線の交差部および／または縦スリット線の中途部に略小判形の孔を施し、その後、焼成することにより得られるシート状の基板を用いているため、このシート状の基板に形成された縦スリット線や横スリット線および孔は、セラミック製等からなるシート状の基板の微妙な組成ばらつきや、シート状の基板の焼成時の微妙な温度ばらつきにより寸法ばらつきが発生することになり、そのため、微細な多連チップ抵抗器を製造する場合には、セラミック製等からなるシート状の基板における個片状基板の寸法を縦方向と横方向のそれぞれに非常に細かい寸法ランクに分類し、そしてそれぞれの寸法ランクに相当する電極端子、抵抗膜、ガラスコートのスクリーン印刷マスクをそろえる必要があるとともに、個片状基板の寸法ランクに応じてマスクを交換する必要があり、その結果、製造工程が非常に煩雑になるという課題を有していた。
【０００５】
本発明は上記従来の課題を解決するもので、従来のような個片状基板の寸法分類が必要となり、製造工程の簡略化が図れる微細な多連チップ抵抗器の製造方法を提供することを目的とするものである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するために、本発明は以下の構成を有するものである。
【０００７】
本発明の請求項１に記載の発明は、シート状の基板の上面に複数対の上面電極層を形成する工程と、前記複数対の上面電極層と電気的に接続される複数の抵抗体をシート状の基板の上面に形成する工程と、少なくとも前記複数の抵抗体を覆うように複数の保護層を形成する工程と、前記シート状の基板に前記複数対の上面電極層を分離するための複数の貫通したスリットを形成する工程と、前記スリットが複数形成された状態のシート状の基板の裏面側から薄膜技術によりシート状の基板の裏面におけるスリットに近接する部分と前記複数のスリットの内面におけるシート状の基板の端面および前記上面電極層の端面に端面電極を形成する工程と、前記シート状の基板を複数の抵抗体を有する個片状基板に分割する工程とを備え、前記端面電極を形成する前に、複数の抵抗体を有する個片状基板における複数の抵抗体同士が導通しないように前記複数のスリットの内面における複数の抵抗体間に位置する部分およびシート状の基板の裏面にテープを貼り、このテープを貼った状態で前記シート状の基板の裏面側から薄膜技術により前記シート状の基板の裏面におけるスリットに近接する部分と前記複数のスリットの内面におけるシート状の基板の端面および前記上面電極層の端面に端面電極を形成し、その後、前記テープを剥がすことにより端面電極の不要部分を除去するようにしたもので、この製造方法によれば、シート状の基板に複数対の上面電極層を分離するための複数の貫通したスリットを形成する工程と、前記シート状の基板を複数の抵抗体を有する個片状基板に分割する工程とにより個片状基板を得るようにしているため、従来のような個片状基板の寸法分類は不要となり、これにより、従来のような個片状基板の寸法ランクに応じてマスクを交換するという工程をなくすることができるため、製造工程の簡略化を図ることができる。また端面電極を形成する前に、複数の抵抗体を有する個片状基板における複数の抵抗体同士が導通しないように複数のスリットの内面における複数の抵抗体間に位置する部分およびシート状の基板の裏面にテープを貼り、このテープを貼った状態でシート状の基板の裏面側から薄膜技術によりシート状の基板の裏面におけるスリットに近接する部分と複数のスリットの内面におけるシート状の基板の端面および上面電極層の端面に端面電極を形成し、その後、前記テープを剥がすことにより端面電極の不要部分を除去するようにしているため、多連チップ抵抗器の端面電極を形成する場合、テープの貼り付け、剥がしという非常にシンプルな構成で端面電極を形成することができ、これにより、コスト的にも安価に提供することができるとともに、テープの使用により、個片状基板における複数の抵抗体同士の導通も確実に防止することができるという作用効果を有するものである。
【０００８】
本発明の請求項２に記載の発明は、特に、シート状の基板の裏面におけるスリットに近接する部分に形成される端面電極を、シート状の基板の裏面全体に薄膜技術により端面電極を形成した後、スリットに近接する部分以外の箇所をレーザーで除去することによって形成するようにしたもので、この製造方法によれば、シート状の基板の裏面全体に薄膜技術により端面電極を形成した後、スリットに近接する部分以外の箇所をレーザーで除去することによってシート状の基板の裏面におけるスリットに近接する部分に形成される端面電極を形成するようにしているため、個片状基板の裏面に位置する対をなす端面電極の寸法精度を向上させることができ、これにより、対をなす端面電極間の絶縁距離も確実に保つことができるため、この多連チップ抵抗器を裏面側で実装基板に実装した場合における実装不良も低減させることができるという作用効果を有するものである。
【０００９】
本発明の請求項３に記載の発明は、特に、シート状の基板の裏面におけるスリットに近接する部分に形成される端面電極を、あらかじめシート状の基板の裏面におけるスリットに近接する部分以外の箇所にテープを貼り、このテープを貼った状態でシート状の基板の裏面全体に薄膜技術により端面電極を形成し、その後、前記テープを剥がすことによって形成するようにしたもので、この製造方法によれば、あらかじめシート状の基板の裏面におけるスリットに近接する部分以外の箇所にテープを貼り、このテープを貼った状態でシート状の基板の裏面全体に薄膜技術により端面電極を形成し、その後、前記テープを剥がすことによってシート状の基板の裏面におけるスリットに近接する部分に形成される端面電極を形成するようにしているため、個片状基板の裏面に位置する対をなす端面電極の寸法精度を向上させることができるとともに、対をなす端面電極間の絶縁距離も確実に保つことができ、その結果、この多連チップ抵抗器を裏面側で実装基板に実装した場合における実装不良も低減させることができるという作用効果を有するものである。
【００１０】
本発明の請求項４に記載の発明は、特に、シート状の基板に複数対の上面電極層を分離するように形成される複数の貫通したスリットの形成手段として、ダイシング工法を用いたもので、この製造方法によれば、ダイシング工法によりシート状の基板に複数の貫通したスリットを形成して複数の上面電極層を分離するようにしているため、従来のような個片状基板の寸法分類は不要となり、これにより、従来のようなマスク交換による製造工程の煩雑さをなくすることができるとともに、ダイシングも半導体等で一般的なダイシング設備を用いて容易に行うことができるという作用効果を有するものである。
【００１１】
本発明の請求項５に記載の発明は、特に、テープとして、紫外線照射または加熱により粘着性を失うテープを使用したもので、この製造方法によれば、紫外線照射または加熱により粘着性を失うテープを使用しているため、テープを貼った状態でシート状の基板の裏面側から薄膜技術によりシート状の基板の裏面におけるスリットに近接する部分と複数のスリットの内面におけるシート状の基板の端面および上面電極層の端面に端面電極を形成し、その後、テープを剥がす場合、あるいはテープをシート状の基板の裏面におけるスリットに近接する部分以外の箇所にあらかじめ貼った状態でシート状の基板の裏面全体に薄膜技術により端面電極を形成し、その後、テープを剥がす場合、簡単にテープを剥がすことができるという作用効果を有するものである。
【００１２】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の一実施の形態における多連チップ抵抗器の製造方法について、図面を参照しながら説明する。
【００１３】
図１は本発明の一実施の形態における多連チップ抵抗器の製造方法により得られた多連チップ抵抗器の斜視図、図２は同多連チップ抵抗器の断面図である。
【００１４】
図１、図２において、１は焼成済みの９６％純度のアルミナからなるシート状の基板をスリット状の第１の分割部とこの第１の分割部と直交関係にある第２の分割部で分割することにより個片化された基板である。２は基板１の上面に形成された銀を主成分とする複数対の上面電極層である。３は複数対の上面電極層２に一部が重なるように、すなわち電気的に接続されるように基板１の上面に形成された酸化ルテニウム系の複数の抵抗体である。４は抵抗体３を完全に覆うように形成されたガラスを主成分とする第１の保護層である。５は複数対の上面電極層２間の抵抗体３の抵抗値を修正するために設けられたトリミング溝で、このトリミング溝５は第１の保護層４と抵抗体３に設けられている。６は複数対の上面電極層２の一部に重なるように設けられた銀系の導電性樹脂からなる複数対の密着層で、この複数対の密着層６と前記複数対の上面電極層２は、基板１の端面において面一となるように構成している。７はガラスを主成分とする第１の保護層４を覆うとともに密着層６の一部に重なるように形成された樹脂を主成分とする第２の保護層である。８は前記基板１の端縁に設けられ、かつ前記複数対の上面電極層２に電気的に接続される複数対の端面電極で、この端面電極８は基板１の端縁側に位置して、基板１の端面、上面電極層２の端面および密着層６の端面に重なるとともに、基板１の裏面の端部を覆うように略Ｌ字型に形成されている。９は前記端面電極８を覆うとともに、露出している密着層６の上面を覆うように形成された略コ字型のニッケルめっきからなる第１のめっき膜である。１０は第１のめっき膜９を覆うように形成された略コ字型のスズめっきからなる第２のめっき膜である。
【００１５】
以上のように構成された本発明の一実施の形態における多連チップ抵抗器について、次にその製造方法を図面を参照しながら説明する。
【００１６】
図３は本発明の一実施の形態における多連チップ抵抗器を製造する場合に用いられるシート状の基板の全周囲の端部に不要領域部を形成した状態を示す上面斜視図、図４（ａ）（ｂ）、図６（ａ）（ｂ）、図８（ａ）（ｂ）、図１０（ａ）（ｂ）および図１８は本発明の一実施の形態における多連チップ抵抗器の製造工程を示す上面図、図５（ａ）（ｂ）、図７（ａ）（ｂ）、図９（ａ）（ｂ）、図１１（ａ）（ｂ）、図１４、図１７、図１９、図２０および図２１は本発明の一実施の形態における多連チップ抵抗器の製造工程を示す断面図、図１２、図１３、図１５および図１６は本発明の一実施の形態における多連チップ抵抗器を製造する場合に用いられるシート状の基板の裏面斜視図である。
【００１７】
まず、図３、図４（ａ）、図５（ａ）に示すように、焼成済みの９６％純度のアルミナからなる厚み０．２ｍｍの絶縁性を有するシート状の基板１１を準備する。この場合、シート状の基板１１は、図３に示すように、全周囲の端部に最終的には製品とならない不要領域部１１ａを有しているものである。そしてこの不要領域部１１ａは略ロ字状に構成されているものである。
【００１８】
次に、図３、図４（ｂ）、図５（ｂ）に示すように、シート状の基板１１の上面にスクリーン印刷工法により銀を主成分とする複数対の上面電極層１２を形成し、ピーク温度８５０℃の焼成プロファイルで焼成することにより、上面電極層１２を安定な膜とする。
【００１９】
次に、図３、図６（ａ）、図７（ａ）に示すように、複数対の上面電極層１２を跨ぐように、スクリーン印刷工法により酸化ルテニウム系の複数の抵抗体１３を形成し、ピーク温度８５０℃の焼成プロファイルで焼成することにより、抵抗体１３を安定な膜とする。
【００２０】
次に、図６（ｂ）、図７（ｂ）に示すように、複数の抵抗体１３を覆うように、スクリーン印刷工法により複数のガラスを主成分とする第１の保護層１４を形成し、ピーク温度６００℃の焼成プロファイルで焼成することにより、ガラスを主成分とする第１の保護層１４を安定な膜とする。
【００２１】
次に、図８（ａ）、図９（ａ）に示すように、複数対の上面電極層１２間の抵抗体１３の抵抗値を一定の値に修正するために、レーザートリミング工法によりトリミングを行い、複数のトリミング溝１５を形成する。
【００２２】
次に、図８（ｂ）、図９（ｂ）に示すように、複数対の上面電極層１２の一部に重なるように、スクリーン印刷工法により銀系の導電性樹脂からなる複数対の密着層１６を形成し、ピーク温度２００℃の硬化プロファイルで硬化することにより、密着層１６を安定な膜とする。
【００２３】
次に、図１０（ａ）、図１１（ａ）に示すように、図面上の縦方向に並ぶ複数のガラスを主成分とする第１の保護層１４を覆うとともに、密着層１６の一部に重なるように、スクリーン印刷工法により樹脂を主成分とする複数の第２の保護層１７を形成し、ピーク温度２００℃の硬化プロファイルで硬化することにより、第２の保護層１７を安定な膜とする。
【００２４】
次に、図３、図１０（ｂ）、図１１（ｂ）に示すように、第２の保護層１７を形成したシート状の基板１１の全周囲の端部に形成された不要領域部１１ａを除いて、複数対の上面電極層１２および密着層１６を分離して複数の短冊状基板１１ｂに分割するための第１の分割部を構成する上下方向に貫通したスリット１８をダイシング工法により複数形成する。この場合、前記シート状の基板１１は、不要領域部１１ａを除いてダイシング工法により複数のスリット１８を形成しているため、スリット１８を形成した後も複数の短冊状基板１１ｂは不要領域部１１ａにつながっているため、シート状態を呈しているものである。
【００２５】
次に、図１２に示すように、少なくとも複数の抵抗体（図示せず）を有する個片状基板における複数の抵抗体（図示せず）同士が導通しないように前記複数のスリット１８の内面における複数の抵抗体（図示せず）間に位置する部分およびシート状の基板１１の裏面にテープ１９を複数貼る。この場合、前記テープ１９としては、紫外線照射または加熱により粘着性を失うテープを使用している。
【００２６】
次に、前記テープ１９を貼った状態で、図１３、図１４に示すように、スパッタ工法を用いて、シート状の基板１１の裏面側から、シート状の基板１１の裏面全体と複数のスリット１８の内面におけるシート状の基板１１の端面、上面電極層１２の端面および密着層１６の端面に、シート状の基板１１への付着性が良いニッケルクロム薄膜からなる端面電極２０を形成する。
【００２７】
次に、図１５に示すように、前記テープ１９に紫外線を照射するか、またはテープ１９を加熱することにより、テープ１９を剥がす。これにより、テープ１９が貼られていた部分に隙間２１が形成されるため、シート状の基板１１の裏面全体と複数のスリット１８の内面におけるシート状の基板１１の端面、上面電極層１２の端面および密着層１６の端面に形成された端面電極２０は、前記隙間２１が形成されることにより、複数に分離される。
【００２８】
次に、図１６、図１７に示すように、シート状の基板１１の裏面全体に形成された複数の端面電極２０における不要部分、すなわちシート状の基板１１の裏面における略中央部分を約０．３ｍｍ径のスポット径を有するレーザーの照射によって、約０．３ｍｍ幅で蒸発させて剥離除去することにより、シート状の基板１１の裏面におけるスリット１８に近接する部分に前記端面電極２０の一部を構成する複数対の裏面電極２２を形成する。この複数対の裏面電極２２が形成されることにより、前記複数の端面電極２０は複数対に分離される。この複数対への分離によって、複数の抵抗体１３を有する個片状基板における複数の抵抗体１３同士は導通しなくなるものである。
【００２９】
次に、図３、図１６に示すように、シート状の基板１１の全周囲の端部に形成された不要領域部１１ａを除いて、シート状の基板１１における複数の短冊状基板１１ｂに、複数の抵抗体１３が４つのペア毎に個々に分離されて図１８、図１９に示すような４つの抵抗体１３を有する個片状基板１１ｃに分割されるように前記第１の分割部を構成するスリット１８と直交する方向に複数の第２の分割部２３を形成する。この場合、この複数の第２の分割部２３はレーザースクライブにより形成しているもので、まず、レーザーにより分割溝を形成し、その後、一般的な分割設備により分割溝の部分を分割して個片状基板１１ｃに分割するようにしている。すなわち、この分割方法は、第２の分割部２３を形成する毎に個片化されるのではなく、２段階で個片化されるという作用を有するものである。またこの複数の第２の分割部２３は不要領域部１１ａを除いて複数の短冊状基板１１ｂにレーザースクライブにより形成するようにしているため、この複数の第２の分割部２３を分割する毎に個片状基板１１ｃに分割され、そしてこの個片状基板１１ｃは不要領域部１１ａから分離されるものである。
【００３０】
最後に、図２０に示すように、電気めっき工法を用いて、個片状基板１１ｃにおける端面電極２０と露出している密着層１６の上面および裏面電極２２を覆うように、厚みが約２〜６μｍで、かつはんだの拡散防止または耐熱性に優れるニッケルめっきからなる第１のめっき膜２４を形成する。その後、図２１に示すように、さらに電気めっき工法を用いて、ニッケルめっきからなる第１のめっき膜２４を覆うように、厚みが約３〜８μｍで、かつはんだ付け性の良いスズめっきからなる第２のめっき膜２５を形成する。
【００３１】
以上の製造工程により、本発明の一実施の形態における多連チップ抵抗器は製造されるものである。
【００３２】
なお、上記製造工程においては、第２のめっき膜２５をスズめっきで構成しているが、これに限定されるものではなく、スズ合金系の材料からなるめっきでもよく、これらの材料で構成した場合は、リフローはんだ付け時に安定したはんだ付けができるものである。
【００３３】
また上記製造工程においては、抵抗体１３等を覆う保護層を、抵抗体１３を覆うガラスを主成分とする第１の保護層１４と、この第１の保護層１４を覆うとともに、トリミング溝１５を覆う樹脂を主成分とする第２の保護層１７の２層で構成しているため、前記第１の保護層１４でレーザートリミング時のクラックの発生を防止して電流雑音を小さくできるとともに、前記樹脂を主成分とする第２の保護層１７で抵抗体１３全体が覆われるため、耐湿性に優れた抵抗特性を確保できるものである。
【００３４】
そしてまた上記製造工程においては、複数対の上面電極層１２と複数対の密着層１６をシート状の基板１１に形成されたスリット１８の内面において面一となるように構成しているため、シート状の基板１１に形成されたスリット１８の内面に端面電極２０を薄膜で形成する場合、スリット１８の内面におけるシート状の基板１１の端面と上面電極層１２の端面および密着層１６の端面に薄膜からなる端面電極２０を連続して安定した状態に形成することができるものである。
【００３５】
さらに上記製造工程においては、上面電極層１２の一部に重なるように導電性樹脂からなる密着層１６を形成しているため、シート状の基板１１に形成されたスリット１８の内面に端面電極２０を薄膜で形成する場合、密着層１６の存在により、上面電極層１２と薄膜からなる端面電極２０の接触面積を大きくすることができ、これにより、上面電極層１２と端面電極２０の電気的接続信頼性を高めることができるものである。
【００３６】
さらにまた上記製造工程においては、複数対の端面電極２０をスパッタ工法を用いてニッケルクロム薄膜一層で形成しているが、これに限定されるものではなく、クロム系、銅系、ニッケル系等の薄膜を複数層形成しても良く、これらの材料を複数層形成した場合は、これらの上面に形成するめっき膜が容易に形成できるとともに密着力が強くなるものである。
【００３７】
また上記製造工程により製造した多連チップ抵抗器は、ダイシング工法により形成された第１の分割部を構成するスリット１８およびレーザースクライブにより形成された第２の分割部２３の間隔が正確（±０．００５ｍｍ以内）であるとともに、端面電極２０、第１のめっき膜２４、第２のめっき膜２５の厚みも正確であるため、製品である４連の多連チップ抵抗器の全長および全幅は、正確に長さ０．６ｍｍ×幅１．２ｍｍとなるものである。また、上面電極層１２および抵抗体１３のパターン精度も個片状基板の寸法ランク分類が不要であるとともに、同一の個片状基板の寸法ランク内での寸法ばらつきを考慮する必要がないため、抵抗体１３の有効面積も従来品に比べて大きくとることができるものである。すなわち、従来品における抵抗体は長さ約０．２０ｍｍ×幅０．１９ｍｍであったのに対し、本発明の一実施の形態における多連チップ抵抗器の抵抗体１３は長さ約０．２５ｍｍ×幅０．２４ｍｍとなって面積では約１．６倍以上となるものである。
【００３８】
そしてまた上記製造工程においては、第１の分割部を構成する複数のスリット１８をダイシング工法を用いて形成するとともに、個片状基板の寸法分類が不要なシート状の基板１１を用いているため、従来のような個片状基板の寸法分類は不要となり、これにより、工程の煩雑さをなくすることができるとともに、ダイシングも半導体等で一般的なダイシング設備を用いて容易に行うことができるものである。
【００３９】
さらに上記製造工程においては、シート状の基板１１に複数対の上面電極層１２を分離するための複数の貫通したスリット１８を形成する工程と、前記シート状の基板１１を複数の抵抗体１３を有する個片状基板１１ｃに分割する工程とにより個片状基板１１ｃを得るようにしているため、従来のような個片状基板の寸法分類は不要となり、これにより、従来のような個片状基板の寸法ランクに応じてマスクを交換するという工程をなくすることができるため、製造工程の簡略化を図ることができるものである。
【００４０】
さらにまた上記製造工程においては、端面電極２０を形成する前に、複数の抵抗体１３を有する個片状基板１１ｃにおける複数の抵抗体１３同士が導通しないように複数のスリット１８の内面における複数の抵抗体１３間に位置する部分およびシート状の基板１１の裏面にテープ１９を貼り、このテープ１９を貼った状態でシート状の基板１１の裏面側からスパッタ工法による薄膜技術によりシート状の基板１１の裏面におけるスリット１８に近接する部分に端面電極２０の一部を構成する裏面電極２２を形成するとともに、複数のスリット１８の内面におけるシート状の基板１１の端面と上面電極層１２の端面に端面電極２０を形成し、その後、前記テープ１９を剥がすことにより端面電極２０の不要部分を除去するようにしているため、多連チップ抵抗器の端面電極２０を形成する場合、テープ１９の貼り付け、剥がしという非常にシンプルな構成で端面電極２０を形成することができ、これにより、コスト的にも安価に提供することができるとともに、テープ１９の使用により、個片状基板１１ｃにおける複数の抵抗体１３同士の導通も確実に防止することができるものである。
【００４１】
また上記製造工程においては、シート状の基板１１の裏面全体にスパッタ工法による薄膜技術により端面電極２０を形成した後、スリット１８に近接する部分以外の箇所、すなわちシート状の基板１１の裏面における略中央部分を約０．３ｍｍ径のスポット径を有するレーザーの照射によって、約０．３ｍｍ幅で蒸発させて剥離除去することにより、シート状の基板１１の裏面におけるスリット１８に近接する部分に前記端面電極２０の一部を構成する複数対の裏面電極２２を形成するようにしているため、個片状基板１１ｃの裏面に位置する対をなす端面電極２０の一部である裏面電極２２の寸法精度を向上させることができ、これにより、対をなす端面電極２０の一部である裏面電極２２間の絶縁距離も確実に保つことができるため、この多連チップ抵抗器を裏面側で実装基板に実装した場合における実装不良も低減させることができるものである。
【００４２】
そしてまた上記製造工程においては、複数の抵抗体１３を有する個片状基板１１ｃにおける複数の抵抗体１３同士が導通しないように複数のスリット１８の内面における複数の抵抗体１３間に位置する部分およびシート状の基板１１の裏面に貼られるテープ１９として、紫外線照射または加熱により粘着性を失うテープ１９を使用しているため、テープ１９を貼った状態でシート状の基板１１の裏面側からスパッタ工法による薄膜技術によりシート状の基板１１の裏面におけるスリット１８に近接する部分と複数のスリット１８の内面におけるシート状の基板１１の端面および上面電極層１２の端面に端面電極２０を形成し、その後、テープ１９を剥がす場合、簡単にテープ１９を剥がすことができるものである。
【００４３】
なお、上記本発明の一実施の形態においては、シート状の基板１１の裏面におけるスリット１８に近接する部分に端面電極２０の一部を構成する複数対の裏面電極２２を形成する場合、シート状の基板１１の裏面全体にスパッタ工法による薄膜技術により端面電極２０を形成した後、スリット１８に近接する部分以外の箇所、すなわちシート状の基板１１の裏面における略中央部分を約０．３ｍｍ径のスポット径を有するレーザーの照射によって、約０．３ｍｍ幅で蒸発させて剥離除去することにより、端面電極２０の一部を構成する複数対の裏面電極２２を形成するようにしていたが、これとは別の手段、すなわち、あらかじめシート状の基板１１の裏面におけるスリット１８に近接する部分以外の箇所に、本発明の一実施の形態で採用したテープ１９と同じ素材のテープを貼り、そしてこのテープを貼った状態でシート状の基板１１の裏面全体にスパッタ工法による薄膜技術により端面電極２０を形成し、その後、前記テープを剥がすことによってシート状の基板１１の裏面におけるスリット１８に近接する部分に端面電極２０の一部を構成する複数対の裏面電極２２を形成するようにしてもよいもので、この別の手段においても、上記本発明の一実施の形態と同様の作用効果が得られるものである。
【００４４】
また上記本発明の一実施の形態においては、４連の多連チップ抵抗器について説明したが、レーザースクライブによる第２の分割部２３の設定箇所を変えることにより、２連以上の多連チップ抵抗器を容易に製造することができるものである。
【００４５】
【発明の効果】
以上のように本発明の多連チップ抵抗器の製造方法によれば、シート状の基板に複数対の上面電極層を分離するための複数の貫通したスリットを形成する工程と、前記シート状の基板を複数の抵抗体を有する個片状基板に分割する工程とにより個片状基板を得るようにしているため、従来のような個片状基板の寸法分類は不要となり、これにより、従来のような個片状基板の寸法ランクに応じてマスクを交換するという工程をなくすることができるため、製造工程の簡略化を図ることができる。また端面電極を形成する前に、複数の抵抗体を有する個片状基板における複数の抵抗体同士が導通しないように複数のスリットの内面における複数の抵抗体間に位置する部分およびシート状の基板の裏面にテープを貼り、このテープを貼った状態でシート状の基板の裏面側から薄膜技術によりシート状の基板の裏面におけるスリットに近接する部分と複数のスリットの内面におけるシート状の基板の端面および上面電極層の端面に端面電極を形成し、その後、前記テープを剥がすことにより端面電極の不要部分を除去するようにしているため、多連チップ抵抗器の端面電極を形成する場合、テープの貼り付け、剥がしという非常にシンプルな構成で端面電極を形成することができ、これにより、コスト的にも安価に提供することができるとともに、テープの使用により、個片状基板における複数の抵抗体同士の導通も確実に防止することができるという効果を奏するものである。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施の形態における多連チップ抵抗器の製造方法により得られた多連チップ抵抗器の斜視図
【図２】同多連チップ抵抗器の断面図
【図３】同多連チップ抵抗器を製造する場合に用いられるシート状の基板の全周囲の端部に不要領域部を形成した状態を示す上面斜視図
【図４】（ａ）（ｂ）同多連チップ抵抗器の製造工程を示す上面図
【図５】（ａ）（ｂ）同多連チップ抵抗器の製造工程を示す断面図
【図６】（ａ）（ｂ）同多連チップ抵抗器の製造工程を示す上面図
【図７】（ａ）（ｂ）同多連チップ抵抗器の製造工程を示す断面図
【図８】（ａ）（ｂ）同多連チップ抵抗器の製造工程を示す上面図
【図９】（ａ）（ｂ）同多連チップ抵抗器の製造工程を示す断面図
【図１０】（ａ）（ｂ）同多連チップ抵抗器の製造工程を示す上面図
【図１１】（ａ）（ｂ）同多連チップ抵抗器の製造工程を示す断面図
【図１２】同多連チップ抵抗器を製造する場合に用いられるシート状の基板の裏面斜視図
【図１３】同多連チップ抵抗器を製造する場合に用いられるシート状の基板の裏面斜視図
【図１４】同多連チップ抵抗器の製造工程を示す断面図
【図１５】同多連チップ抵抗器を製造する場合に用いられるシート状の基板の裏面斜視図
【図１６】同多連チップ抵抗器を製造する場合に用いられるシート状の基板の裏面斜視図
【図１７】同多連チップ抵抗器の製造工程を示す断面図
【図１８】同多連チップ抵抗器の製造工程を示す上面図
【図１９】同多連チップ抵抗器の製造工程を示す断面図
【図２０】同多連チップ抵抗器の製造工程を示す断面図
【図２１】同多連チップ抵抗器の製造工程を示す断面図
【符号の説明】
１１ シート状の基板
１１ｂ 短冊状基板
１１ｃ 個片状基板
１２ 上面電極層
１３ 抵抗体
１４ 第１の保護層
１７ 第２の保護層
１８ スリット
１９ テープ
２０ 端面電極
２１ 隙間
２２ 裏面電極
２３ 第２の分割部
Claims (5)
- シート状の基板の上面に複数対の上面電極層を形成する工程と、前記複数対の上面電極層と電気的に接続される複数の抵抗体をシート状の基板の上面に形成する工程と、少なくとも前記複数の抵抗体を覆うように複数の保護層を形成する工程と、前記シート状の基板に前記複数対の上面電極層を分離するための複数の貫通したスリットを形成する工程と、前記スリットが複数形成された状態のシート状の基板の裏面側から薄膜技術によりシート状の基板の裏面におけるスリットに近接する部分と前記複数のスリットの内面におけるシート状の基板の端面および前記上面電極層の端面に端面電極を形成する工程と、前記シート状の基板を複数の抵抗体を有する個片状基板に分割する工程とを備え、前記端面電極を形成する前に、複数の抵抗体を有する個片状基板における複数の抵抗体同士が導通しないように前記複数のスリットの内面における複数の抵抗体間に位置する部分およびシート状の基板の裏面にテープを貼り、このテープを貼った状態で前記シート状の基板の裏面側から薄膜技術により前記シート状の基板の裏面におけるスリットに近接する部分および前記複数のスリットの内面におけるシート状の基板の端面と前記上面電極層の端面に端面電極を形成し、その後、前記テープを剥がすことにより端面電極の不要部分を除去するようにした多連チップ抵抗器の製造方法。
- シート状の基板の裏面におけるスリットに近接する部分に形成される端面電極を、シート状の基板の裏面全体に薄膜技術により端面電極を形成した後、スリットに近接する部分以外の箇所をレーザーで除去することによって形成するようにした請求項１記載の多連チップ抵抗器の製造方法。
- シート状の基板の裏面におけるスリットに近接する部分に形成される端面電極を、あらかじめシート状の基板の裏面におけるスリットに近接する部分以外の箇所にテープを貼り、このテープを貼った状態でシート状の基板の裏面全体に薄膜技術により端面電極を形成し、その後、前記テープを剥がすことによって形成するようにした請求項１記載の多連チップ抵抗器の製造方法。
- シート状の基板に複数対の上面電極層を分離するように形成される複数の貫通したスリットの形成手段として、ダイシング工法を用いた請求項１記載の多連チップ抵抗器の製造方法。
- テープとして、紫外線照射または加熱により粘着性を失うテープを使用した請求項１または３記載の多連チップ抵抗器の製造方法。
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