JPH0722222A - チップ型電子部品 - Google Patents
チップ型電子部品Info
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- JPH0722222A JPH0722222A JP5189229A JP18922993A JPH0722222A JP H0722222 A JPH0722222 A JP H0722222A JP 5189229 A JP5189229 A JP 5189229A JP 18922993 A JP18922993 A JP 18922993A JP H0722222 A JPH0722222 A JP H0722222A
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- conductor layer
- conductor
- substrate
- protective film
- electrode
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
- H05K3/222—Completing of printed circuits by adding non-printed jumper connections
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01C—RESISTORS
- H01C1/00—Details
- H01C1/02—Housing; Enclosing; Embedding; Filling the housing or enclosure
- H01C1/034—Housing; Enclosing; Embedding; Filling the housing or enclosure the housing or enclosure being formed as coating or mould without outer sheath
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01C—RESISTORS
- H01C17/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing resistors
- H01C17/006—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing resistors adapted for manufacturing resistor chips
-
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- H01C17/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing resistors
- H01C17/02—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing resistors adapted for manufacturing resistors with envelope or housing
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- H01—ELECTRIC ELEMENTS
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- H01C7/00—Non-adjustable resistors formed as one or more layers or coatings; Non-adjustable resistors made from powdered conducting material or powdered semi-conducting material with or without insulating material
- H01C7/003—Thick film resistors
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- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
- Apparatuses And Processes For Manufacturing Resistors (AREA)
- Non-Insulated Conductors (AREA)
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 チップ型電子部品において、回路基板への実
装時の半田付けの熱により、導体層と基板や保護膜との
熱膨張係数の違いで起こる層間剥離や、溶融半田の固化
時の半田収縮で起こる電極剥がれを防止したチップ型電
子部品を提供すること。 【構成】 縦横のスクライブ溝３に沿ってブレーキング
自在に単位領域２に複数区画されている基板１に、前記
縦及び横方向の一方のスクライブ溝３に沿って、複数の
単位領域２を横断して導体部４ａと電極部４ｂとからな
る単一層の概略帯状の導体層４を形成し、前記各単位領
域２に少なくとも一層の保護膜を形成したことを特徴と
するチップ型電子部品。
装時の半田付けの熱により、導体層と基板や保護膜との
熱膨張係数の違いで起こる層間剥離や、溶融半田の固化
時の半田収縮で起こる電極剥がれを防止したチップ型電
子部品を提供すること。 【構成】 縦横のスクライブ溝３に沿ってブレーキング
自在に単位領域２に複数区画されている基板１に、前記
縦及び横方向の一方のスクライブ溝３に沿って、複数の
単位領域２を横断して導体部４ａと電極部４ｂとからな
る単一層の概略帯状の導体層４を形成し、前記各単位領
域２に少なくとも一層の保護膜を形成したことを特徴と
するチップ型電子部品。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、チップ型のジャンパー
部品に関し、詳しくは導体層の形成方法に関する。
部品に関し、詳しくは導体層の形成方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】チップ型ジャンパーとは、電子部品等が
実装される回路基板上のパターンを変更することなく、
回路基板上の電子部品が実装されるパットとパットを短
絡させたいときに使用するチップ型電子部品であって、
他の電子部品と同様に自動実装機にて実装可能なチップ
型の電子部品をいう。このチップ型ジャンパーの電極間
は、その抵抗値が電子部品の電極や回路基板のパターン
の導体とほぼ同じ抵抗値を有する導体にて電気的に接続
されている。
実装される回路基板上のパターンを変更することなく、
回路基板上の電子部品が実装されるパットとパットを短
絡させたいときに使用するチップ型電子部品であって、
他の電子部品と同様に自動実装機にて実装可能なチップ
型の電子部品をいう。このチップ型ジャンパーの電極間
は、その抵抗値が電子部品の電極や回路基板のパターン
の導体とほぼ同じ抵抗値を有する導体にて電気的に接続
されている。
【０００３】前記のチップ型ジャンパーは従来、図３に
示すように一般のチップ型抵抗器とほぼ同様のプロセス
にて製造されており、そのプロセスには以下に述べる手
順を採用している。 先ず、アルミナ等よりなるグリーンシートを焼成する
ことにより基板１０を得ている。そして、焼成前のグリ
ーンシートの表面には、ブレーキング用の縦横のスクラ
イブ溝１２が型押し等により格子状に形成してある。
示すように一般のチップ型抵抗器とほぼ同様のプロセス
にて製造されており、そのプロセスには以下に述べる手
順を採用している。 先ず、アルミナ等よりなるグリーンシートを焼成する
ことにより基板１０を得ている。そして、焼成前のグリ
ーンシートの表面には、ブレーキング用の縦横のスクラ
イブ溝１２が型押し等により格子状に形成してある。
【０００４】次に、図３（Ａ）に示すように、該基板
１０の表面の、該スクライブ溝１２により複数区画され
た単位領域１１毎に銀パラジウムからなる導電性ペース
トを基板の表面のスクライブ溝のうちの縦の溝を横断す
るように、図３（Ａ）中横方向に帯状に印刷し、印刷し
た基板を焼成し、個別チップの電極部と導体部とが一体
に形成されるように第一導体層１３を形成する。
１０の表面の、該スクライブ溝１２により複数区画され
た単位領域１１毎に銀パラジウムからなる導電性ペース
トを基板の表面のスクライブ溝のうちの縦の溝を横断す
るように、図３（Ａ）中横方向に帯状に印刷し、印刷し
た基板を焼成し、個別チップの電極部と導体部とが一体
に形成されるように第一導体層１３を形成する。
【０００５】次に、図３（Ｂ）に示すように、第一導
体層１３の導体部の全体と、電極部の一部を覆うように
第一導体層と同様の銀パラジウムからなる導電性ペース
トを各単位領域に印刷後焼成して第二導体層１４を形成
する。
体層１３の導体部の全体と、電極部の一部を覆うように
第一導体層と同様の銀パラジウムからなる導電性ペース
トを各単位領域に印刷後焼成して第二導体層１４を形成
する。
【０００６】次に、図３（Ｃ）に示すように、単位領
域毎に設けられた導体層を覆うように、図３（Ｃ）中縦
方向に帯状にガラス保護膜１５を印刷焼成にて形成す
る。
域毎に設けられた導体層を覆うように、図３（Ｃ）中縦
方向に帯状にガラス保護膜１５を印刷焼成にて形成す
る。
【０００７】次に、特公昭６３−３２６０２号公報
や、実公平３−５６００４号公報に記載されている方法
によりスクライブ溝を押圧し、単位領域毎に基板をブレ
ーキングし、押圧ローラーを備えた基板分割装置で、個
別化されたジャンパー素子基板を得る。
や、実公平３−５６００４号公報に記載されている方法
によりスクライブ溝を押圧し、単位領域毎に基板をブレ
ーキングし、押圧ローラーを備えた基板分割装置で、個
別化されたジャンパー素子基板を得る。
【０００８】最後に、チップ化されたジャンパー素子
基板の表面の電極と電気的に接続するようにサイド電極
及び裏面電極を形成してチップ型ジャンパーが製造され
ている。
基板の表面の電極と電気的に接続するようにサイド電極
及び裏面電極を形成してチップ型ジャンパーが製造され
ている。
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】しかし、従来の製造方
法で製造されたチップ型ジャンパーでは、実装時の半田
を溶融させるための加熱と、半田が固化する際の温度の
下降により、チップ型ジャンパーが膨張収縮を起こす
が、セラミック等のガラスからなる基板と保護膜は、
銀、パラジウム等の金属からなる電極、導体よりも熱膨
張係数が小さいことにより、図４にて破線で丸く囲んで
示すように、特に導体層が積層されている部分に段差が
あるために応力が集中し、第一導体層と第二導体層との
間や、第二導体層と保護膜との間で層間剥離を起こして
しまい、チップ型ジャンパーが破壊されてしまうという
問題がある。
法で製造されたチップ型ジャンパーでは、実装時の半田
を溶融させるための加熱と、半田が固化する際の温度の
下降により、チップ型ジャンパーが膨張収縮を起こす
が、セラミック等のガラスからなる基板と保護膜は、
銀、パラジウム等の金属からなる電極、導体よりも熱膨
張係数が小さいことにより、図４にて破線で丸く囲んで
示すように、特に導体層が積層されている部分に段差が
あるために応力が集中し、第一導体層と第二導体層との
間や、第二導体層と保護膜との間で層間剥離を起こして
しまい、チップ型ジャンパーが破壊されてしまうという
問題がある。
【００１０】さらに、回路基板実装の際に電極、特にサ
イド電極と表面電極に付いた溶融状態の半田が固化する
ときに、半田が収縮することで、図４に示すように、電
極には矢印の方向に張力がかかり、電極が基板から剥が
れてしまい、チップ型ジャンパーが破壊されてしまうと
いう問題がある。本発明は、前記の問題を解消するよう
にしたチップ型ジャンパーを提供することを目的とす
る。
イド電極と表面電極に付いた溶融状態の半田が固化する
ときに、半田が収縮することで、図４に示すように、電
極には矢印の方向に張力がかかり、電極が基板から剥が
れてしまい、チップ型ジャンパーが破壊されてしまうと
いう問題がある。本発明は、前記の問題を解消するよう
にしたチップ型ジャンパーを提供することを目的とす
る。
【００１１】
【課題を解決するための手段】本発明のチップ型ジャン
パーは前記の問題点を解決するために、縦横のスクライ
ブ溝に沿ってブレーキング自在に単位領域に複数区画さ
れている基板に、前記縦及び横方向の一方のスクライブ
溝に沿って、複数の単位領域を横断して単一層からなる
概略帯状の導体層を形成し、前記各単位領域に少なくと
も一層の保護膜を形成したことを特徴とする。
パーは前記の問題点を解決するために、縦横のスクライ
ブ溝に沿ってブレーキング自在に単位領域に複数区画さ
れている基板に、前記縦及び横方向の一方のスクライブ
溝に沿って、複数の単位領域を横断して単一層からなる
概略帯状の導体層を形成し、前記各単位領域に少なくと
も一層の保護膜を形成したことを特徴とする。
【００１２】
【作用及び効果】本発明によれば、チップ型ジャンパー
は、基板に導体層を形成する際に、電極と導体とを一体
にしたものを単一層だけで形成したことにより、平坦な
導体層の上層に保護層が形成されるようになり、回路基
板への実装時の加熱による熱膨張係数の違いで応力が集
中する段差部分がなくなり、導体層に均一に掛かるの
で、導体層と保護膜との間や、導体層自体が層間剥離を
起こすことがなくなり、チップ型ジャンパーが破壊され
てしまうことがなくなった。
は、基板に導体層を形成する際に、電極と導体とを一体
にしたものを単一層だけで形成したことにより、平坦な
導体層の上層に保護層が形成されるようになり、回路基
板への実装時の加熱による熱膨張係数の違いで応力が集
中する段差部分がなくなり、導体層に均一に掛かるの
で、導体層と保護膜との間や、導体層自体が層間剥離を
起こすことがなくなり、チップ型ジャンパーが破壊され
てしまうことがなくなった。
【００１３】そして、電極部と導体部が、一体で単一層
の導体層になったので、導体層の厚みが従来よりも厚く
なり、一体で形成される電極部も厚くなる。それにより
電極部の基板への接着強度が強くなるので、チップ型ジ
ャンパーを回路基板に実装する際に、特に表面電極やサ
イド電極に付着した溶融半田が固化する時の半田の収縮
により電極部が引っ張られる方向の応力が加わっても、
電極部の剥がれが起こらなくなった。
の導体層になったので、導体層の厚みが従来よりも厚く
なり、一体で形成される電極部も厚くなる。それにより
電極部の基板への接着強度が強くなるので、チップ型ジ
ャンパーを回路基板に実装する際に、特に表面電極やサ
イド電極に付着した溶融半田が固化する時の半田の収縮
により電極部が引っ張られる方向の応力が加わっても、
電極部の剥がれが起こらなくなった。
【００１４】さらに、電気抵抗値を導体層一層にて低く
することができたので、形成する導体層が一層で済むよ
うになった、それによりチップ型ジャンパーの製造の際
に、印刷し乾燥させその後焼成する工程を簡略化するこ
とができ、効率よくチップ型ジャンパーを製造すること
が出来るようになった。
することができたので、形成する導体層が一層で済むよ
うになった、それによりチップ型ジャンパーの製造の際
に、印刷し乾燥させその後焼成する工程を簡略化するこ
とができ、効率よくチップ型ジャンパーを製造すること
が出来るようになった。
【００１５】
【実施例】本発明のチップ型ジャンパーの構造は、図２
に示すようにセラミック等からなる基板１の表面に、銀
パラジウム等の単一層からなる概略帯状の導体層４が印
刷焼成にて形成される。次に導体層４の幅広部を覆うよ
うに第一保護膜５を印刷焼成にて形成し、第一保護膜５
や導体層４が欠けないように、第二保護膜６を印刷焼成
にて形成し、その後サイド電極（図示せず）や電極にメ
ッキ（図示せず）を施し、本発明のチップ型ジャンパー
は製造される。
に示すようにセラミック等からなる基板１の表面に、銀
パラジウム等の単一層からなる概略帯状の導体層４が印
刷焼成にて形成される。次に導体層４の幅広部を覆うよ
うに第一保護膜５を印刷焼成にて形成し、第一保護膜５
や導体層４が欠けないように、第二保護膜６を印刷焼成
にて形成し、その後サイド電極（図示せず）や電極にメ
ッキ（図示せず）を施し、本発明のチップ型ジャンパー
は製造される。
【００１６】尚、導体層４は導体部４ａと電極部４ｂと
が一体に形成された単一層で、ここで云う単一層とは、
単一の印刷焼成工程で導体部４ａ及び電極部４ｂが形成
された層のことを云う。
が一体に形成された単一層で、ここで云う単一層とは、
単一の印刷焼成工程で導体部４ａ及び電極部４ｂが形成
された層のことを云う。
【００１７】以下、添付の図面を参照しつつ本発明のチ
ップ型ジャンパーの製造方法について説明する。 先ず、従来の方法と同様にアルミナ等よりなるグリー
ンシートを焼成することにより基板１を得、焼成前のグ
リーンシートの表面には、ブレーキング用の縦横のスク
ライブ溝３が型押し等により格子状に形成してある。
ップ型ジャンパーの製造方法について説明する。 先ず、従来の方法と同様にアルミナ等よりなるグリー
ンシートを焼成することにより基板１を得、焼成前のグ
リーンシートの表面には、ブレーキング用の縦横のスク
ライブ溝３が型押し等により格子状に形成してある。
【００１８】次に、図１（Ａ）に示すように、該基板
１の表面の、該スクライブ溝３により単位領域２に多数
区画された、該単位領域２毎に両端部に対し中央部が幅
広なパターンを図１（Ａ）中横方向に概略帯状に、銀パ
ラジウムからなる導電性ペーストを基板１の表面に、電
極部と導体部とが一体になった導体層４を印刷し、しか
る後焼成する。
１の表面の、該スクライブ溝３により単位領域２に多数
区画された、該単位領域２毎に両端部に対し中央部が幅
広なパターンを図１（Ａ）中横方向に概略帯状に、銀パ
ラジウムからなる導電性ペーストを基板１の表面に、電
極部と導体部とが一体になった導体層４を印刷し、しか
る後焼成する。
【００１９】このとき、導体層４の導体部の抵抗値は５
０ｍΩに形成するが、より好ましくは２０〜２５ｍΩで
ある。この場合、導体部の厚みは電極部と同じく１２μ
ｍ以上に形成する。さらに導体部の幅は、電極部と同じ
以上に形成するが、前記抵抗値を確保しつつ導体部と電
極部の厚みが同じになるように、導体部の幅を電極部よ
り広い部分を有するように形成すればよい。
０ｍΩに形成するが、より好ましくは２０〜２５ｍΩで
ある。この場合、導体部の厚みは電極部と同じく１２μ
ｍ以上に形成する。さらに導体部の幅は、電極部と同じ
以上に形成するが、前記抵抗値を確保しつつ導体部と電
極部の厚みが同じになるように、導体部の幅を電極部よ
り広い部分を有するように形成すればよい。
【００２０】次に、図１（Ｂ）に示すように、単位領
域２毎に設けられた導体層４の幅広部を覆い、かつ基板
の表面の縦方向の複数の単位領域２を横断するように、
ほう珪酸鉛ガラスからなる帯状の第１保護膜５を印刷焼
成にて形成する。
域２毎に設けられた導体層４の幅広部を覆い、かつ基板
の表面の縦方向の複数の単位領域２を横断するように、
ほう珪酸鉛ガラスからなる帯状の第１保護膜５を印刷焼
成にて形成する。
【００２１】次に、図１（Ｃ）に示すように、単位領
域２毎に独立して、スクライブ溝３で基板をチップ化す
る際に、第一保護膜５の割れや、欠けを防止するため
に、ほう珪酸鉛ガラスからなる第二保護膜６を印刷焼成
にて形成する。
域２毎に独立して、スクライブ溝３で基板をチップ化す
る際に、第一保護膜５の割れや、欠けを防止するため
に、ほう珪酸鉛ガラスからなる第二保護膜６を印刷焼成
にて形成する。
【００２２】次に、特公昭６３−３２６０２号公報
や、実公平３−５６００４号公報に記載されている公知
の方法を用いて押圧ローラーを備えた基板分割装置で、
スクライブ溝３を押圧し、単位領域２毎に基板をブレー
キングしスクライブ溝にて基板をチップ化し、個別化さ
れたジャンパー素子基板を得る。
や、実公平３−５６００４号公報に記載されている公知
の方法を用いて押圧ローラーを備えた基板分割装置で、
スクライブ溝３を押圧し、単位領域２毎に基板をブレー
キングしスクライブ溝にて基板をチップ化し、個別化さ
れたジャンパー素子基板を得る。
【００２３】最後に、チップ化されたジャンパー素子
基板の表面の電極と裏面の電極を電気的に接続するよう
に銀からなるサイド電極（図示せず）を公知の方法で形
成してチップ型ジャンパーが製造される。
基板の表面の電極と裏面の電極を電気的に接続するよう
に銀からなるサイド電極（図示せず）を公知の方法で形
成してチップ型ジャンパーが製造される。
【００２４】このような製造方法によれば、導体層が単
一層になったので、回路基板への実装時の加熱による熱
膨張係数の違いで応力が集中する段差部分がなくなり、
均一に掛かるので層間剥離が起こり難くなった。
一層になったので、回路基板への実装時の加熱による熱
膨張係数の違いで応力が集中する段差部分がなくなり、
均一に掛かるので層間剥離が起こり難くなった。
【００２５】そして、導体層が従来よりも厚く形成でき
るため、電極部も厚くなり、溶融半田の固化時の収縮に
よる応力が掛かっても、電極の剥がれが起こり難くなっ
た。
るため、電極部も厚くなり、溶融半田の固化時の収縮に
よる応力が掛かっても、電極の剥がれが起こり難くなっ
た。
【００２６】さらに、形成する導体層が一層になったの
で、製造に要するプロセスを簡略化する事が出来、効率
よくチップ型ジャンパーを製造することが出来るように
なった。
で、製造に要するプロセスを簡略化する事が出来、効率
よくチップ型ジャンパーを製造することが出来るように
なった。
【００２７】
【図１】本発明のチップ型電子部品の製造方法を示す説
明図
明図
【図２】本発明のチップ型電子部品の一部切欠斜視図
【図３】従来の製造方法を示す説明図
【図４】従来の製造方法で製造されたチップ型電子部品
の実装断面図
の実装断面図
１・・・・基板 ２・・・・単位領域 ３・・・・スクライブ溝 ４・・・・導体層 ４ａ・・・導体部 ４ｂ・・・電極部 ５・・・・第一保護膜 ６・・・・第二保護膜 １０・・・基板 １１・・・単位領域 １２・・・スクライブ溝 １３・・・第一導体層 １４・・・第二導体層 １５・・・保護膜 １６・・・裏面電極 １７・・・サイド電極 １８・・・回路基板 １９・・・回路パターン ２０・・・半田
Claims (1)
- 【請求項１】 縦横のスクライブ溝に沿ってブレーキン
グ自在に単位領域に複数区画されている基板に、前記縦
及び横方向の一方のスクライブ溝に沿って、複数の単位
領域を横断して単一層からなる概略帯状の導体層を形成
し、前記各単位領域に少なくとも一層の保護膜を形成し
たチップ型電子部品。
Priority Applications (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5189229A JPH0722222A (ja) | 1993-06-30 | 1993-06-30 | チップ型電子部品 |
| US08/265,945 US5691690A (en) | 1993-06-30 | 1994-06-27 | Chip type jumper |
| TW084209210U TW304655U (en) | 1993-06-30 | 1994-06-28 | Chip type jumper |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5189229A JPH0722222A (ja) | 1993-06-30 | 1993-06-30 | チップ型電子部品 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0722222A true JPH0722222A (ja) | 1995-01-24 |
Family
ID=16237756
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5189229A Pending JPH0722222A (ja) | 1993-06-30 | 1993-06-30 | チップ型電子部品 |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5691690A (ja) |
| JP (1) | JPH0722222A (ja) |
| TW (1) | TW304655U (ja) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2000164402A (ja) * | 1998-11-27 | 2000-06-16 | Rohm Co Ltd | チップ抵抗器の構造 |
| JP4057462B2 (ja) * | 2003-04-28 | 2008-03-05 | ローム株式会社 | チップ抵抗器およびその製造方法 |
| JP4358664B2 (ja) * | 2004-03-24 | 2009-11-04 | ローム株式会社 | チップ抵抗器およびその製造方法 |
Family Cites Families (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS59185801U (ja) * | 1983-05-26 | 1984-12-10 | アルプス電気株式会社 | チツプ抵抗 |
| NL8500433A (nl) * | 1985-02-15 | 1986-09-01 | Philips Nv | Chipweerstand en werkwijze voor de vervaardiging ervan. |
| JPS61210601A (ja) * | 1985-03-14 | 1986-09-18 | 進工業株式会社 | チツプ抵抗器 |
| US4792781A (en) * | 1986-02-21 | 1988-12-20 | Tdk Corporation | Chip-type resistor |
| US5408379A (en) * | 1991-09-09 | 1995-04-18 | Okaya Electric Industries Co., Ltd. | Device for opening a circuit and device for protecting the circuit against surges |
-
1993
- 1993-06-30 JP JP5189229A patent/JPH0722222A/ja active Pending
-
1994
- 1994-06-27 US US08/265,945 patent/US5691690A/en not_active Expired - Lifetime
- 1994-06-28 TW TW084209210U patent/TW304655U/zh unknown
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US5691690A (en) | 1997-11-25 |
| TW304655U (en) | 1997-05-01 |
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