KR100764617B1 - 칩 저항기 및 그 제조 방법 - Google Patents
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Abstract
Description
Claims (20)
- 평탄면을 갖는 저항체와,상기 평탄면에 설치된 절연층으로서, 상호 이간한 복수 단면을 가지는 절연층과,상기 평탄면에 설치된 복수전극을 구비하고 있고, 상기 복수 전극이 상기 절연층을 통하여 상호 이간해 있는 동시에, 각 전극이 상기 복수 단면중 대응하는 1개의 단면에 당접하고 있고, 또한 상기 1개 단면을 넘어서 다른 전극을 향하여 부분적으로 돌출하고 있는 것을 특징으로 하는 칩 저항기.
- 제 1 항에 있어서,상기 절연층은 수지재의 후막 인쇄에 의해 형성되는 것을 특징으로 하는 칩 저항기.
- 제 1 항에 있어서,상기 저항체는 상기 평탄면과 반대의 위치에 있는 다른 면을 갖고 있고,해당 다른 면에는 전기 절연성을 갖는 보호막이 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 칩 저항기.
- 제 3 항에 있어서,상기 보호막과 상기 절연층은 동일한 재료로 이루어지는 것을 특징으로 하는 칩 저항기.
- 제 1 항에 있어서,상기 전극은 상기 절연층보다도 두께가 커지도록 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 칩 저항기.
- 제 1 항에 있어서,상기 전극상에는 납땜 층이 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 칩 저항기.
- 전기 저항성을 갖는 금속판 상에 절연성 패턴을 형성하는 공정과,상기 절연성 패턴에 당접하도록 도전체를 상기 금속판 상에 형성하는 공정과,상기 금속판를 복수의 칩으로 분할하는 공정을 포함하고 있고,상기 복수의 칩 각각이 상기 절연성 패턴중의 적어도 일부와 상기 도전체중의 적어도 일부를 담지하고 있는 것을 특징으로 하는 칩 저항기의 제조 방법.
- 제 7 항에 있어서,상기 금속판는 균일한 두께를 갖는 평탄한 금속판이고,상기 절연성 패턴은 후막 인쇄에 의해 형성되고,상기 도전체는 도금 처리에 의해 형성되는 것을 특징으로 하는 칩 저항기의 제조 방법.
- 제 7 항에 있어서,상기 금속판의 분할전에 상기 금속판 상에 전기 절연성을 구비한 보호막을 형성하는 공정을 나아가 포함하는 것을 특징으로 하는 칩 저항기의 제조 방법.
- 제 7 항에 있어서,상기 금속판의 분할은 동일한 펀치용 모양을 이용한 블랭킹에 의해 행해지는 것을 특징으로 하는 칩 저항기의 제조 방법.
- 두께 방향으로 상호 이간하는 상면 및 이면을 갖는 칩모양 저항체와,상기 저항체에 설치된 복수 전극과,상기 저항체의 상기 상면 및 이면의 적어도 한쪽에 형성되어 있고,상기 복수 전극의 사이에 위치하는 절연층을 구비하는 구성에 있어서,상기 저항체는 상기 두께 방향으로 연장되는 복수의 기립면을 갖고 있고,상기 전극의 각각은 이들 기립면중의 대응하는 한 면에 설치되어 있는 것을 특징으로 하는 칩 저항기.
- 제 11 항에 있어서,상기 저항체에는 상기 기립면에 의해 규정되는 복수의 오목부가 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 칩 저항기.
- 제 12 항에 있어서,상기 복수의 오목부는 상기 복수 전극에 의해 매립되어 있는 것을 특징으로 하는 칩 저항기.
- 제 11 항에 있어서,상기 저항체에는 상기 기립면에 의해 규정되는 복수의 관통공이 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 칩 저항기.
- 청구항14 항에 있어서,상기 복수의 관통공은 상기 복수 전극에 의해 매립되어 있는 것을 특징으로 하는 칩 저항기.
- 제 11 항에 있어서,상기 복수의 전극은 상기 두께 방향으로 연장됨으로서, 상기 절연층을 넘어 돌출해 있는 것을 특징으로 하는 칩 저항기.
- 제 11 항에 있어서,상기 복수 전극의 각각에는 납땜 층이 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 칩 저항기.
- 전기 저항성을 갖는 금속판 상에 절연층을 형성하는 공정과,상기 금속판에 복수의 관통공을 형성하는 공정과,상기 복수의 관통공 각각에 도금 처리에 의해 도전체를 형성하는 공정과,상기 금속판를 복수의 칩으로 분할하는 공정을 포함하고 있는 것을 특징으로 하는 칩 저항기의 제조 방법.
- 제 18 항에 있어서,상기 금속판를 분할하는 공정을, 상기 복수의 관통공이 분단되는 것과 같은 모양으로 행하는 것을 특징으로 하는 칩 저항기의 제조 방법.
- 제 18 항에 있어서,상기 복수의 관통공의 형성은 펀칭에 의해 행하는 것을 특징으로 하는 칩 저항기의 제조 방법.
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