WO2004010440A1

WO2004010440A1 - チップ抵抗器およびその製造方法

Info

Publication number: WO2004010440A1
Application number: PCT/JP2003/009292
Authority: WO
Inventors: Torayuki Tsukada
Original assignee: Rohm Co., Ltd.
Priority date: 2002-07-24
Filing date: 2003-07-22
Publication date: 2004-01-29
Also published as: KR20050021557A; US20080272879A1; US7330099B2; JP2004063502A; US7755468B2; CN1672222B; US20050266615A1; JP3860515B2; KR100764617B1; CN1672222A

Abstract

　チップ抵抗器は、抵抗体（１）と、この抵抗体の裏面に形成された絶縁層（４）と、この絶縁層を介して相互に離間した２つの電極（３）とを含んでいる。各電極（３）は、絶縁層（４）に当接している。各電極（３）の下面には、ハンダ層（３９）が形成されている。

Description

明細書チップ抵抗器およびその製造方法技術分野

本発明は、チップ抵抗器およびその製造方法に関する。背景技術

従来のチップ抵抗器の一例が、日本国公開特許公報第 2 0 0 2— 5 7 0 0 9 号に開示されている。本願の図 2 6は、同公報に開示された抵抗器（全体を符号 B示す）の概略図である。チップ抵抗器 Bは、金属製の矩形状抵抗体 9 0と、抵抗体 9 0の下面に形成された一対の電極 9 1を有している。 2つの電極 9 1は、距離 s 5を隔てて離間している。各電極 9 1には、ハンダ層 9 2が積層されている。

チップ抵抗器 Bは、図 2 7 A〜2 7 Eに示す方法により製造される。まず、 2枚の金属板 9 4、 9 5を準備し（図 2 7 A)、金属板 9 4の下面に金属板 9 5 を接合する（図 2 7 B：)。上側金属板 9 4は、下側金属板 9 5に比べて相対的に大きな電気抵抗を有している。下側金属板 9 5は、例えば銅製であり、電気抵抗は小さい。次に、下側金属板 9 5の一部を機械加工によって切削し、空隙部 9 3を形成する（図 2 7 C)。金属板 9 5の残存部分上には、ハンダ層 9 6が形成される（図 2 7 D ) 。最後に、金属板 9 4 (および関連部材 9 5、 9 6 )を切断することにより、チップ抵抗器 Bが得られる。

上述した従来の製造方法によれば、チップ抵抗器 Bの電極 9 1 (図 2 6 )は、下側金属板 9 5を機械的に切削することにより作られる（図 2 7 B、 2 7 C ) ₀ 容易に理解されるように、デバイス Bが抵抗器として正常に機能するためには、 2つの電極 9 1の間に、導電性の金属板 9 5の一部が残存することは好ましくない。したがって、金属板 9 5に対する切削深さは、少なくとも金属板 9 5の厚みと同じにしなければならない。しかしながらこのような作業の設定を正確に行うことは一般に容易ではない。

切削深さが金属板 9 5の厚みを超える場合には、上側金属板 9 4が部分的に削られてしまレ、、抵抗値に変動が生じる。また、機械的な切削による方法では、 2つの電極 9 1間の距離 s 5を所望の値にすることが難しく、通常は、何らかの誤差が生ずる。

このような事情から、従来のチップ抵抗器 Bに対しては、抵抗値を調整するためのトリミングが行われていた。しかしながら、製造された全ての抵抗器に対してトリミング作業を行うことは、製造コストの上昇につながる。発明の開示

本発明は、上述した事情のもとで考え出されたものである。したがって、本発明は、従来よりも生産が容易であり、かつ、抵抗値調節を行う必要のないチップ抵抗器を提供することをその課題とする。また、本発明の別の課題は、そのようなチップ抵抗器を製造する方法を提供することにある。

本発明の第 1の側面により提供されるチップ抵抗器は、平坦面を有する抵抗体と、前記平坦面に設けられた絶縁層と、前記平坦面に設けられた複数の電極と、を具備している。前記複数の電極は、前記絶縁層に当接するとともに、前記複数の電極が前記絶縁層を介して相互に離間している。

好ましくは、前記絶縁層は、樹脂材の厚膜印刷により形成される。

好ましくは、前記抵抗体は、前記平坦面とは逆の位置にある別の面を有しており、当該別の面には、電気絶縁性を有するオーバコート層が形成されている。好ましくは、前記オーバコート層と前記絶縁層とは、同一の材料からなる。好ましくは、前記電極は、前記絶縁層よりも厚みが大きくなるように形成されている。

好ましくは、前記電極上には、ハンダ層が形成されている。

本発明の第 2の側面によれば、チップ抵抗器の製造方法が提供される。この方法は、電気抵抗性を有するプレート上に絶縁性パターンを形成する工程と、前記絶縁性パターンに当接するように、導電体を前記プレート上に形成するェ程と、前記プレートを複数のチップに分割する工程と、を含んでいる。前記複数のチップの各々は、前記絶縁性パターンのうちの少なくとも一部と、前記導電体のうちの少なくとも一部とを担持する。

好ましくは、前記プレートは均一な厚みを有する平坦な金属板である。また、前記絶縁性パターンは厚膜印刷により形成される。また、前記導電体はメツキ処理により形成される。好ましくは、本発明の製造方法は、前記プレートの分割前に、前記プレート上に電気絶縁性を備えたォーパコート層を形成する工程をさらに含んでいる。好ましくは、前記プレートの分割は、同一の打ち抜き用型を用いたブランキングにより行なわれる。

本発明の第 3の側面により提供されるチップ抵抗器は、厚み方向に相互に離間する上面および裏面を有するチップ状抵抗体と、前記抵抗体に設けられた複数の電極と、前記抵抗体の前記上面おょぴ裏面の少なくとも一方に形成されており、前記複数の電極の間に位置する絶縁層と、を具備している。前記抵抗体は、前記厚み方向に延びる複数の起立面を有している。前記電極の各々は、これら起立面のうちの対応する一の面に設けられている。

好ましくは、前記抵抗体には、前記起立面によって規定される複数の凹部が形成されている。

好ましくは、前記複数の凹部は、前記複数の電極によって埋められている。好ましくは、前記抵抗体には、前記起立面によって規定される複数の貫通孔が形成されている。

好ましくは、前記複数の貫通孔は、前記複数の電極によって埋められている。好ましくは、前記複数の電極は、前記厚み方向に延びることにより、前記絶縁層を越えて突出している。

好ましくは、前記複数の電極の各々にはハンダ層が形成されている。

本発明の第 4の側面によれば、チップ抵抗器の製造方法が提供される。この製造方法は、電気抵抗性を有するプレート上に絶縁層を形成する工程と、前記プレートに複数の貫通孔を形成する工程と、前記複数の貫通孔の各々にメツキ処理によって導電体を形成する工程と、前記プレートを複数のチップに分割する工程と、を含んでいる。

好ましくは、前記プレートを分割する工程は、前記複数の貫通孔が分断されるような態様で行われる。

好ましくは、前記複数の貫通孔の形成は、パンチングにより行なわれる。図面の簡単な説明

図 1は、本発明の第 1実施例に基づくチップ抵抗器を示す斜視図である。図 2は、図 1の F 2 - F 2線に沿って見た場合の断面図である。図 3は、図 2に示す抵抗器の一部拡大図である。

図 4 A〜 6は、第 1実施例に係るチップ抵抗器の製造方法を説明する図である。

図 7 Aおよび 7 Bは、本発明の第 2実施例に基づくチップ抵抗器を示す図である。

図 7 Cは、第 2実施例のチップ抵抗器の製造に用いるプレートを示す。

図 8 Aおよび 8 Bは、本発明の第 3実施例に基づくチップ抵抗器を示す図である。

図 8 Cは、第 3実施例のチップ抵抗器の製造に用いるプレートを示す。

図 9A〜9 Bは、 4つの電極を有する本発明のチップ抵抗器の一例を示す図である。

図 9 Cは、図 9A〜9Bに示すチップ抵抗器の製造に用いるプレートを示す。図 10A〜1 O Bは、 4つの電極を有する本発明のチップ抵抗器の別例を示す図である。

図 10 Cは、図 1 0A〜10 Bに示すチップ抵抗器の製造に用いるプレートを示す。

図 1 1A〜1 I Bは、 4つの電極を有する本発明のチップ抵抗器の別例を示す図である。

図 1 1 Cは、図 1 1A〜1 1 Bに示すチップ抵抗器の製造に用いるプレートを示す。

図 1 2〜 1 6 Bは、本発明の第 4実施例に基づくチップ抵抗器を示す。

図 1 7A〜1 8は、図 12に示すチップ抵抗器の製造方法を説明する図である。

図 19A〜25 Eは、本発明の変形例について説明する図である。

図 26は、従来のチップ抵抗器を示す斜視図である。

図 27 A〜 27 Eは、上記従来の抵抗器の製造方法を示す発明を実施するための最良の形態

以下、本発明の好ましい実施例について、図面を参照しつつ具体的に説明する。

図 1〜図 3は、本発明の第 1実施例に基づくチップ抵抗器 Aを示している。図 1および図 2に示すように、チップ抵抗器 Aは、抵抗体 1、オーバコート層 2、一対の電極 3、および絶縁性のスぺーサ 4を有している。

抵抗体 1は、金属製の矩形状チップである。図 2から理解されるように、抵抗体 1は、厚みが一定である。抵抗体 1は、例えば、 C u— M n合金、 N i— C u合金、 N i— C r合金などからなる。あるいは、抵抗体 1の形成に、非金属材料を用いることも可能である。

オーバコート層 2は、電気絶縁性を有しており、抵抗体 1の上面 1 0 aを覆うように設けられている。オーバコート層 2は、エポキシ樹脂の厚膜印刷により形成することができる。

一対の電極 3は、抵抗体 1の裏面 1 0 bに設けられており、互いに所定の距離 s 1だけ離間している。電極 3は、抵抗体 1に銅メツキを施すことにより形成することができる。各電極 3の下面には、ハンダ層 3 9が形成されている。

スぺーサ 4は、一対の電極 3の間に設けられている。図 2に示すように、スぺーサ 4は、上記距離 s 1だけ離間した端面 4 0を有している。各端面 4 0は、対応する一の電極 3に密接している。スぺーサ 4は、オーバコート層 2と同一の電気絶縁性材料および同一の手法により形成することができる。

図 2においては、図示の簡略化のために、ハンダ層 3 9を、スぺーサ 4から完全に分離したものとして描いている。実際には、図 3に示すように、ハンダ層 3 9は、スぺーサ 4の下面に接するように延びている（符号 n l参照）。上述のように、スぺーサ 4は、電気絶縁性材料からなる。したがって、ハンダ層 3 9とスぺ一サ 4との接触により、 2つの電極 3の間の抵抗値が所望の値からずれてしまうことはない。

図 2に示すように、各電極 3の厚み t 1は、スぺーサ 4の厚み t 2よりも大とされている。したがって電極 3とハンダ層 3 9のトータルの厚み t 3も、スぺーサ 4の厚み t 2よりも大きくなる。具体的には、例えば、厚み t 1は約 3 0 μ m、厚み ; 2は約 2 0 m、厚み t 3は約 3 5 μ m (すなわち、ハンダ層 3 9の厚みが約 5 m) である。

オーバコート層 2の厚みは、スぺーサ 4と同じく、約 2 0 111である。抵抗体 1については、その厚みが 0 . l mm〜 l mm程度、縦および横の寸法はそれぞれ 2 mm〜 7 mm程度である。チップ抵抗器 Aの抵抗値は、例えば 0 . 5 ιη Ω〜 5 Ο πχ Ω程度である。次に、チップ抵抗器 Aの製造方法について、図 4 A〜図 4 Eおよび図 5を参照して説明する。

まず、図 4 Aに示すように、均一な厚みを有する金属製のプレート 1 Aを準備する。プレート 1 Aのサイズは、複数の矩形状抵抗体（上述した抵抗体 1に対応）を得ることができるように十分大きなものとする。プレート 1 Aは、平坦な上面 1 0 aと、平坦な裏面（図 4 Cにおける 1 0 b ) を有している。図 4 Bに示すように、プレート 1 Aの上面 1 0 a上に、コート層 2 Aを形成する。コート層 2 Aは、樹脂を厚膜印刷することによって形成することができる。形成されたコート層 2 Aに対して、所定のマークを付す処理を行ってもよい。

図 4 Cに示すように、プレート 1 Aの裏面 1 0 b上に、互いに並行に延びる複数の仕切り部 4 Aを形成する。これら仕切り部 4 Aは、コート層 2 Aの形成に用いたものと同じ樹脂材料を厚膜印刷することによって形成することができる。厚膜印刷によれば、各仕切り部 4 Aを、所望のサイズに正確に作ることができる。また、各仕切り部 4 Aを、所望の位置に正確に配置することができる。図 4 Dに示すように、仕切り部 4 Aの間の領域に導電層 3 Aを形成する。その後、各導電層 3 Aの上にハンダ層 3 9 Aを形成する。導電層 3 Aの形成は、たとえば銅メツキにより行なう。メツキ処理によれば、形成された導電層 3 A と仕切り部 4 Aとの間に隙間を生じさせないようにすることができる。ハンダ層 3 9の形成もメツキ処理によって行なう。

最後に、図 4 Eに示すように、プレート 1 Aに対してブランキングを行うことにより、複数のユニット（チップ抵抗器 A) を得る。この場合、同一の製品が得られるように、 1つの打ち抜き用型を繰り返して使用することが望ましい。打ち抜きの対象となる矩形領域は、図 5において、一点鎖線により示されている。一の打ち抜き対象領域は、隣接する他の領域から微小な間隔 s 2を隔てて配置されている。

上記の方法により製造されたチップ抵抗器 Aは、たとえばハンダリフローの手法を用いてプリント配線基板等に面実装される。上述したように、ハンダ層 3 9および電極 3はスぺ一サ 4の下面よりも下方に突出している（図 2または図 3参照）。このため、抵抗器 Aの実装を適切に行うことができる。また、抵抗体 1の上面 1 0 aはオーバコート層 2によって覆われている。この構成により、抵抗体 1が他の導電性部材と、予定外に電気的に導通することを防止することができる。

上記の方法によれば、仕切り部 4 A (スぺーサ 4に対応）が形成された後に、導電層 3 A (電極 3に対応）が形成される（図 4 Cおよび 4 D)。隣接する仕切り部 4 A間の離間距離（図 2の s 1に対応）は、樹脂材料の厚膜印刷により正確に規定することができる。その結果、最終的に得られた各チップ抵抗器 Aにおいて、一対の電極 3は、所望の値だけ正確に離間する。また、電極 3の形成の際に、プレート 1 A (抵抗体 1 )が機械的手段により部分的に切削されることもない。このため、本発明のチップ抵抗器 Aに対しては、従来技術とは異なり、抵抗値調整のためのトリミングを行なう必要がない。

上述した実施例においては、個別の抵抗器への分割は、プレート 1 Aに対するブランキングにより実現している力 S、本発明はこれに限定されなレ、。例えば、せん断機やロータリ式カツタを用いてプレート 1 Aを分割してもよレ、。この場合には、図 6に示す切断線 L 1および L 2に沿ってプレート 1 Aを切断する。図 7 A〜7 Cは、本発明の第 2実施例を説明する図である。これらの図において、第 1実施例と同一または類似の要素には、同一の符号を付している。第 2実施例のチップ抵抗器 A a (図 7 Aおよび 7 B )は、基本的には第 1実施例の抵抗器 A (図 2参照）と同様の構成を有しているが、スぺーサの配置（ひいては一対の電極 3の配置）が異なっている。具体的には、図 7 Aおよび 7 Bに示すように、抵抗体 1の裏面に 3つのスぺーサ 4 a〜4 cが間隔を隔てて設けられている。スぺーサ 4 a、 4 bの間には一方の電極 3が設けられており、スぺーサ 4 a、 4 cの間には他方の電極 3が設けられている。各電極 3上にはハンダ層 3 9が形成されている。

チップ抵抗器 A aを製造する場合には、図 7 Cに示すプレート 1 Aを用いる。このプレート 1 Aには、互いに並行に延びる複数の仕切り部 4 Aが形成されている。また、これら仕切り部 4 Aの間には、導電層 3 Aおよびハンダ層 3 9 A が設けられている（第 1実施例の場合と同様に、仕切り部 4 Aの形成後に、導電層 3 Aおよびハンダ層 3 9 Aが形成される）。プレート 1 Aは、同図における一点鎖線に沿って切断され、複数の個別チップに分割される。このような切断に代えて、プレート 1 Aに対するブランキングを行ってもよい

図 8 A〜8 Cは、本発明の第 3実施例を説明する図である。図 8 Bに示すように、第 3実施例のチップ抵抗器 A bにおいては、スぺーサ 4が十字状に形成されている。これに対応して、抵抗器 A bは、 4つの電極 3を有している。各電極 3上には、ハンダ層 3 9が形成されている。

チップ抵抗器 A bは、図 8 Cに示すプレート 1 Aを一点鎖線に沿って切断することにより得られる。プレート 1 A上には、メッシュ状の仕切り部 4 A、導電層 3 Aおよびハンダ層 3 9 Aが形成されている。

チップ抵抗器 A bは、例えば、ある電気回路に流れる電流の電流値測定に用いることができる。具体的には、 4つの電極 3のうちの 2つを使って、測定対象である電気回路に直列にチップ抵抗器 A bを接続する。残りの 2つの電極 3 は、電圧計に接続する。チップ抵抗器 A bの抵抗値は既知である。したがって、電圧計が示す電圧値に基づき、当該電気回路に対する電流値を算出することができる（オームの法則）。

図 9 A〜9 C、 1 0 A〜 1 0 Cおよび 1 1 A〜： 1 1 Cは、 4つの電極を有するチップ抵抗器の他の例を示す。図 9 B、図 1 0 Bおよび図 1 1 Bから理解されるように、 2つの電極 3 aがーのペアをなし、残りの 2つの電極 3 bが別のペアをなしている。電極 3 aの離間距離は s 3であり、電極 3 bの離間距離は s 4である。図 9 Bの抵抗器では、距離 s 3は距離 s 4よりも大とされている。図 1 0 Bの抵抗器では、距離 s 3は距離 s 4よりも小とされている。図 1 1 B の抵抗器では、距離 s 3は距離 s 4と等しくされている。これら 3種のチップ抵抗器の製造に用いるプレート 1 Aが、それぞれ図 9 C、 1 0 Cおよび 1 1 C に示されている。符号 4 Aは樹脂製の仕切り部を指している。プレート 1 Aは、所定の切断線（一点鎖線）に沿って切断される。

図 1 2〜図 1 4は、本発明の第 4実施例に基づくチップ抵抗器（全体を符号 A cで示す）を表している。図 1 2および図 1 3から理解されるように、チップ抵抗器 A cは、抵抗体 1 ' 、絶縁層 2， ( 2 a ' 、 2 b ' ) 、および一対の電極

3 ' を含んでいる。

抵抗体 1 ' は、均一の厚みを有しており、 C u— M n合金、 N i一 C u合金、 N i— C r合金などの金属材料からなる。あるいは、抵抗体 1 ' を非金属製としてもよレ、。図 1 2に示すように、抵抗体 1 ' には、所定距離 s 1 ' だけ離間した 2つの凹部 1 1 ' が形成されている。

絶縁層 2 ' は、抵抗体 1 ' の上面 1 0 a ' 又は裏面 1 0 b，を覆う。絶縁層 2' は、例えばエポキシ樹脂からなる。

各電極 3，は、抵抗体 1 ' の凹部 1 1 ' を規定する複数の面 1 1 a ' 上に形成されている。したがって、これら電極 3' ^の距離（最短距離）は、凹部 1 1，どうしの間隔（より厳密には、各凹部 1 1 ' を規定する複数の面 1 1 a ' のうち、抵抗体 1 ' の最も中央部寄りの面 1 la" どうしの間隔） s i ' に等しレ、。この距離 s i ' は、目標抵抗値の大きさに応じて適宜変更される。抵抗体 1 ' の厚みや幅も同様である。チップ抵抗器 A cにおいて、 2つの電極 3' 間の抵抗値は、例えば 1πιΩ〜10 ΟπιΩの範囲にある。

各電極 3 ' には、ハンダ層 39 ' が重ねて形成されている。各電極 3 ' の上下の端縁は、絶縁層 2 a ' 、 2 b' の外表面と面一状である（図 1 3参照）力本発明がこれに限定されるわけではない。図 1 5に示すように、各電極 3' の上端縁が、絶縁層 2 a ' の外表面を越えて上方に突出するとともに、同電極の下端縁が、絶縁層 2 b ' の外表面を越えて下方に突出するように構成してもよレ、。同図において、電極 3' の上下の突出量は、符号 s 3 ' で表されている。このような構成は、電極 3，の形成をメツキ処理によって行うことで実現することができる。具体的には、図 1 6Aに示すように、電極 3' の膜厚が比較的小さいときには、電極 3' は抵抗体 1，の側面 1 1 a ' 上のみに形成される。メツキ処理の過程において、電極 3' の膜厚が次第に大きくなるに従い、電極 3' は矢印 N 1方向にも成長する。その結果、図 1 6 Bに示すように、電極 3' は、絶縁層 2 a ' 又は 2 b' を越えて上方又は下方に延びることとなる。ハンダ層 39 ' も、電極 3' と同様に、メツキ処理によって形成することができる。次に、チップ抵抗器 Acの製造方法について、図 1 7A〜図 1 7Eを参照して説明する。

まず、図 1 7 Aに示すように、均一な厚みを有する金属製のプレート 1 A' を準備する。プレート 1A' は、抵抗体 1 ' を複数個得ることができるように十分大きなものである。図 1 7 Bに示すように、プレート 1 A' の上面 1 0 a ' および裏面 10 b ' の各々に、絶縁層 2A' を形成する。絶縁層 2A' は、樹脂材料を上面 1 0 a，および裏面 1 0 b ⁵ に塗布する（例えばスピンコート法による）ことによって形成することができる。

次いで、図 1 7 Cに示すように、プレート 1A' および絶縁層 2 A' に、複数の矩形状貫通孔 1 1A' を形成する。これら貫通孔 1 1A' は、所定の間隔を隔ててマトリクス状に並ぶように、パンチングにより形成することができる。同図左右方向において、隣り合う貫通孔 1 1 A' 間の距離は、上述した電極間寸法 s i ' (図 1 2参照）と同じである。

図 1 7 Dに示すように、各貫通孔 1 1 A' の内壁面には、たとえば銅のメッキ処理により、導電層 3 A' を形成する。その後、各導電層 3 A' 上には、メッキ処理によつてハンダ層（図示略）を形成する。

メツキ処理後には、図 1 7 Eに示すように、プレート 1 A' に対して、ブランキングを繰り返し行う。これにより、プレート 1 A' から複数のチップ（抵抗体 1 ) が得られる。このブランキングには、単一の打ち抜き用型（図示略）を使用する。これにより、得られるチップを同一のサイズとすることができる。同図において、打ち抜き用型を作用させる矩形領域は、一点鎖線により示されている。

チップ抵抗器 A cは、所望の実装対象物（例えばプリント配線基板）に対し、たとえばハンダリフローの手法を用いて面実装される。上述したように、ハンダ層 3 9，および電極 3 ' の下端縁は、絶縁層 2 b ' の表面と面一状、あるいは、下方に突出した状態である。さらには、電極 3 ' は、複数の面 1 1 a ' に形成されているために、たとえばそれらのうちの 1つの面 1 1 a ' のみに電極 3 ' が形成されている場合と比べ、電極 3 ' の下端面の面積が大きくなつている。これらの構成により、抵抗器 A cをプリント基板に対して適切にハンダ付けすることができる。

抵抗体 1 ' の上面 1 0 a ' および裏面 1 0 b ' は絶縁層 2 ' によって覆われている。このために、抵抗体 1 ' と他の部材ゃ機器との間に不当な電気導通が生じることが回避される。

上述したチップ抵抗器 A cの製造方法によれば、抵抗体 1 ' の抵抗値を不当に変更することなく、電極 3 ' を形成することができる。したがって、抵抗器 A cについては、抵抗値調整のためのトリミングを行なう必要がなく、その分だけ製造コストを下げることができる。

上述した製造方法では、プレート 1 A'の分割はブランキングにより行った。これに代わり、せん断機やロータリ式カツタを用いて、図 1 8に示す切断線 L 1 ' 、 L 2，に沿ってプレート 1 A，を切断してもよい。

抵抗体 1 ' のα部 1 1 ' (図 1 2参照）の形状は、矩形に限るわけではない。例えば、図 1 9 Aに示すように、各凹部 1 1 ' 、半円状の壁面を持つようにしてもよい。この場合には、図 1 9 Bに示すプレート 1 A' を、切断線（一点鎖線）に沿って切断する。符号 1 1 A' は、プレート 1 A' に形成された貫通孔を示す。各貫通孔 1 1A' は、相互に離間した 2つの半円状壁面を有している。符号 3A' は、貫通孔 1 1A' に形成された導電層を示す。

図 20Aおよび 20 Bに示す抵抗器は、上記チップ抵抗器 A c (図 1 2および 1 3)と実質的に同一であるが、凹部 1 1 ' の代わりに矩形状の貫通孔 1 2' が抵抗体 1 ' に形成されている点のみが異なる。各貫通孔 1 2' の内壁面 1 2 a ' には電極 3' が形成されている。このようなチップ抵抗器は、図 20 Cに示すプレート 1A' を、一点鎖線に沿って切断することにより得られる。

図 21 Aに示すチップ抵抗器は、抵抗体 1 ' に 4つの回部 1 1 ' が形成されている。各凹部 1 1 ' には、電極 3，が形成されている。このようなチップ抵抗器は、図 2 1 Bに示すプレート 1 A，を、一点鎖線に沿って切断することにより得られる。符号 1 1A' は、矩形断面を有する貫通孔を示す。各貫通孔 1 1 A' には、導電層 3A' が形成されている。図 21 Aの抵抗器は 4つの電極を有しているため、チップ抵抗器 A b (図 8 Aおよび 8 B参照）と同様に、電気回路の電流検出に用いることができる。

図 22 Aに示すチップ抵抗器は、矩形の 4つの角部に対応する位置 1 3' に設けられた円弧状電極 3 ' を有している。このようなチップ抵抗器は、図 22 Bに示すプレート 1A' を一点鎖線に沿って切断することにより得られる。符号 1 1A' は、円形断面を有する貫通孔を示している。

図 23 A〜 23Dに示すチップ抵抗器はそれぞれ、図 1 2、 20 A、 21 A および 22 Aに示したチップ抵抗器に対応するものである。図 23 A〜23 C に示す抵抗器においては、各電極 3' 力抵抗体 1' の凹部 1 1 ' 又は貫通孔 1 2'を埋めつくすように形成されている。図 23Dに示す抵抗器においては、各角部 1 3' に設けられた電極 3 ' と抵抗体 1 ' とが一体となって完全な矩形形状を呈する構成とされている。

図 23 A〜23Dに示す構成は、メツキ処理によって形成される金属膜の膜厚を大きくすることによって実現することができる。上記構成によれば、電極 3 ' の接続領域を大きくとることができる。その結果、電極 3 ' に対するハンダの接合強度を高めたり、電極 3' 自体の電気抵抗を小さくしたりすることができる。 ' ' ' '

図 24 Aおよび 24 Bに示すチップ抵抗器は、基本的な構成において図 1 9 Aのチップ抵抗器と類似しているが、抵抗体 1 ' の一対の側縁部に切り欠き部 14' が設けられている点が異なる。この切り欠き部 14' は、抵抗体 1' の抵抗値調節のために設けられている。図 24 Bに示すように、各切り欠き部 1 4' には、樹脂材 20' が充填されている。この樹脂材は、絶縁層 2' と同材質である。

図 24 Aおよび 24 Bの抵抗器は、次のようにして製造することができる。まず、図 25 Aに示すように、プレート 1A，に複数の貫通孔 14 A' をパンチングにより形成する。次いで、図 25 Bに示すように、プレート 1A' の表裏両面に樹脂を塗布して絶縁層 2' を形成する。この際には樹脂を各貫通孔 1 4 A' 内に充填する。その後は、図 25 Cおよび図 25 Dに示すように、プレート 1A' に貫通孔 1 1 A' を形成し、各貫通孔 1 1 A' 内に導電層 3 A' を形成する。最後に、図 25 Eに示すように、プレート 1 A' を、切断線（一点鎖線）に沿って切断する。

本発明につき、以上のように説明したが、これを他の様々な態様に改変し得ることは明らかである。このような改変は、本発明の思想および範囲から逸脱するものではなく、当業者に自明な全ての変更は、以下における請求の範囲に含まれるべきものである。 .

Claims

請求の範囲

1 . 平坦面を有する抵抗体と、

前記平坦面に設けられた絶縁層と、

前記平坦面に設けられた複数の電極と、を具備しており、前記複数の電極力前記絶縁層に当接すとともに、前記複数の電極が前記絶縁層を介して相互に離間していることを特徴とする、チップ抵抗器。

2 . 前記絶縁層は、樹脂材の厚膜印刷により形成されたものである、請求項 1 に記載のチップ抵抗器。

3 . 前記抵抗体は、前記平坦面とは逆の位置にある別の面を有しており、当該別の面には、電気絶縁性を有するオーバコート層が形成されている、請求項 1 に記載のチップ抵抗器。

4 . 前記オーバコート層と前記絶縁層とは、同一の材料からなる、請求項 3に記載のチップ抵抗器。

5 . 前記電極は、前記絶縁層よりも厚みが大きくなるように形成されている、請求項 1に記載のチップ抵抗器。

6 . 前記電極上には、ハンダ層が形成されている、請求項 1に記載のチップ抵抗。

7 . 電気抵抗性を有するプレート上に絶縁性パターンを形成する工程と、前記絶縁性パターンに当接するように、導電体を前記プレート上に形成する工程と、

前記プレ一トを複数のチップに分割する工程と、を含んでおり、前記複数のチップの各々が、前記絶縁性パターンのうちの少なくとも一部と、前記導電体のうちの少なくとも一部とを担持していることを特徴とする、チップ抵抗器の製造方法。

8 . 前記プレートは均一な厚みを有する平坦な金属板であり、前記絶縁性パタ一ンは厚膜印刷により形成され、前記導電体はメツキ処理により形成される、請求項 7に記載の製造方法。

9 . 前記プレートの分割前に、前記プレート上に電気絶縁性を備えたオーバコ一ト層を形成する工程をさらに含む、請求項 7に記載の製造方法。

10. 前記プレートの分割は、同一の打ち抜き用型を用いたプランキングにより行なわれる、請求項 7に記載の製造方法。

11. 厚み方向に相互に離間する上面および裏面を有するチップ状抵抗体と、前記抵抗体に設けられた複数の電極と、

前記抵抗体の前記上面おょぴ裏面の少なくとも一方に形成されており、前記複数の電極の間に位置する絶縁層と、を具備する構成において、

.前記抵抗体は、前記厚み方向に延びる複数の起立面を有しており、前記電極の各々は、これら起立面のうちの対応する一の面に設けられていることを特徴とする、チップ抵抗器。

12. 前記抵抗体には、前記起立面によって規定される複数の凹部が形成されている、請求項 1 1に記載の抵抗器。

13. 前記複数の凹部は、前記複数の電極によって埋められている、請求項 1 2 に記載の抵抗器。

14. 前記抵抗体には、前記起立面によって規定される複数の貫通孔が形成されている、請求項 1 1に記載の抵抗器。

15. 前記複数の貫通孔は、前記複数の電極によって埋められている、請求項 1 4に記載の抵抗器。

16. 前記複数の電極は、前記厚み方向に延びることにより、前記絶縁層を越えて突出している、請求項 1 1に記載の抵抗器。

17. 前記複数の電極の各々にはハンダ層が形成されている、請求項 1 1に記載の抵抗器。

18. 電気抵抗性を有するプレート上に絶縁層を形成する工程と、

前記プレートに複数の貫通孔を形成する工程と、

前記複数の貫通孔の各々にメッキ処理によつて導電体を形成する工程と、前記プレートを複数のチップに分割する工程と、を含んでいる、チップ抵抗器の製造方法。

19. 前記プレートを分割する工程を、前記複数の貫通孔が分断されるような態様で行う、請求項 1 8に記載の製造方法。

20. 前記複数の貫通孔の形成は、パンチングにより行なう、請求項 1 8に記載の製造方法。