JP6573956B2 - 抵抗器の製造方法 - Google Patents

Description

この発明は、抵抗器の製造方法及び抵抗器に関する。

特許文献１には、抵抗器及びその製造方法に関する発明が開示されている。特許文献１に示す抵抗器は、抵抗体と、抵抗体の両側に位置し、抵抗体の下面側に折り曲げられた電極板と、抵抗体と電極板との間に位置する電気的に非伝導性の充填材と、を有して構成される。

充填材は、抵抗体と電極板との間を接着する。また、特許文献１の抵抗器では、熱が、充填材を介して抵抗体から電極板に向けて伝播し、放熱性を確保している。

特許第４８０６４２１号公報

ところで、特許文献１では、抵抗体の表面に、未硬化で未固化の充填材を配置し、電極板を折り曲げて、充填材に接触させた後、充填材を硬化及び固化している。

すなわち、特許文献１では、電極板を折り曲げて充填材に接触させた状態では、充填材は未硬化である。このため、充填材の流動性が高く、抵抗体と電極板間の充填材の厚みにばらつきが生じやすい。よって、特許文献１の抵抗器では、放熱性や接着強度に、ばらつきが生じやすい問題があった。

そこで本発明は、上記問題に鑑みてなされたものであり、特に、抵抗体と電極板間に介在する熱伝導層の厚みのばらつきを抑制できる抵抗器の製造方法及び抵抗器を提供することを目的とする。

本発明の抵抗器の製造方法は、抵抗体の表面に、未硬化の第１熱伝導層を形成する工程、前記第１熱伝導層を硬化させる工程、前記第１熱伝導層の表面に、未硬化の第２熱伝導層を積層する工程、前記抵抗体の両側に配置された電極板を折り曲げ、前記第２熱伝導層を硬化させ、前記抵抗体と電極板の間を、前記第１熱伝導層及び前記第２熱伝導層を介して接着する工程、を有することを特徴とする。

本発明では、前記第１熱伝導層及び前記第２熱伝導層の少なくともいずれか一方には、未硬化で固化した状態のものを用いることが好ましい。

本発明では、前記第１熱伝導層及び前記第２熱伝導層の少なくともいずれか一方は、熱伝導性樹脂フィルムであることが好ましい。

本発明では、折り曲げた前記電極板に圧力を加えながら前記第２熱伝導層を硬化させることが好ましい。

本発明の抵抗器の製造方法によれば、従来に比べて、抵抗体と電極板間の熱伝導層の厚みのばらつきを抑制することができる。このため、放熱性や接着強度のばらつきが小さい抵抗器を製造することができる。

図１Ａは、本実施形態の抵抗器の製造工程を示す平面図であり、図１Ｂは、図１ＡをＡ−Ａ線に沿って切断し矢印方向から見た断面図である。 図２Ａは、図１Ａの次の製造工程を示す平面図であり、図２Ｂは、図２ＡをＢ−Ｂ線に沿って切断し矢印方向から見た断面図であり、図２Ｃは、図２Ｂとは異なる構造の断面図である。 図３Ａは、図２Ａの次の製造工程を示す断面図であり、図３Ｂは、図２Ｂの次の製造工程を示す断面図である。 図４Ａは、図３Ａ及び図３Ｂの次の製造工程を示す平面図であり、図４Ｂは、図４Ａの工程にて切り抜かれた抵抗器中間体の斜視図である。 図４Ｂの次の製造工程を示す斜視図である。 図６Ａは、図５の次の製造工程を示す斜視図であり、図６Ｂは、図６ＡをＣ−Ｃ線に沿って厚み方向に切断し矢印方向から見た断面図であり、図６Ｃは、図３Ｂに示す抵抗器中間体を用いて形成された断面図である。 図７Ａは、図６Ａの次の製造工程を示す斜視図であり、図７Ｂは、図６Ｂの次の製造工程を示す断面図であり、図７Ｃは、図６Ｃの次の製造工程を示す断面図である。 図８Ａは、図７Ａの次の製造工程を示す斜視図であり、図８Ｂは、図７Ｂの次の製造工程を示す断面図であり、図８Ｃは、図７Ｃの次の製造工程を示す断面図である。 ポリイミド・エポキシ樹脂のＤＳＣ曲線及びＤＤＳＣ曲線を示すグラフである。 温度を１７０℃に固定したときの、ポリイミド・エポキシ樹脂のＤＳＣ曲線を示すグラフである。

以下、本発明の一実施形態（以下、「実施形態」と略記する。）について、詳細に説明する。なお、本発明は、以下の実施形態に限定されるものではなく、その要旨の範囲内で種々変形して実施することができる。

（抵抗器の製造方法）
本実施形態の抵抗器の製造方法に関し、図面を用いながら以下、製造工程順に説明する。

図１Ａ及び、図１Ｂに示す工程では、抵抗体２と、複数の電極板３とを用意する。抵抗体２及び電極板３は、平板状や帯状である。図１Ａに示す実施形態では、抵抗体２及び電極板３は、共に帯状で形成されている。

図１Ａ及び、図１Ｂに示す工程では、抵抗体２の両側に電極板３を、例えば、レーザ溶接にて接合し接合体１を得る。なお、レーザ溶接は、一例であり、既存の接合方法を用いることができる。図１Ａに示すように、抵抗体２及び電極板３を接合してなる接合体１を帯状に形成することができる。このような接合体１を、ロール状に巻回し、生産ライン上に配置することで、以後の製造工程を自動処理して、本実施形態の抵抗器の製造を量産化することができる。

本実施形態では、抵抗体２及び電極板３の厚みを限定するものではないが、例えば、抵抗体２を、数十μｍ〜数百μｍ程度の厚みで形成することができる。また、抵抗体２と電極板３は、ほぼ同じ厚みであってもよいし、厚みが異なっていてもよい。

また、本実施形態では、抵抗体２及び電極板３の材質を限定するものでなく、既存の材質を用いることができる。例えば、抵抗体２には、銅−ニッケル、ニッケル−クロム等の金属抵抗材料や、絶縁基体の表面に金属皮膜を形成した構成、導電性セラミックス基体等を用いることができる。また、電極板３には、例えば、銅、銀、ニッケル、クロム等や、その複合材等を用いることができる。

また、抵抗体２の両側に電極板３を接合する際、図１Ｂに示すように、抵抗体２の端面と、電極板３の端面とを突き合わせて接合してもよいし、抵抗体２と電極板３の表面同士を一部重ねて接合してもよい。

また、抵抗体２と電極板３とを一体形成してもよい。すなわち、抵抗体２と電極板３とを同じ材質として一枚の金属抵抗板で構成してもよい。或いは、金属抵抗板の電極板３となる領域に、低抵抗の金属材料をメッキ等して、金属抵抗板の表面に電極板３を構成してもよい。

次に、図２Ａ及び、図２Ｂに示す工程では、抵抗体２の表面に、未硬化の第１熱伝導層４を形成する。第１熱伝導層４は、熱伝導率が高い電気的絶縁性の熱硬化性樹脂であることが好ましい。第１熱伝導層４には、例えば、エポキシやポリイミド等の熱硬化性樹脂を用いることができる。

未硬化の第１熱伝導層４は、フィルム状或いはペースト状である。フィルムであれば、未硬化の熱伝導性樹脂フィルムを抵抗体２の表面に貼り合せる。また、ペーストであれば、未硬化の熱伝導性樹脂ペーストを抵抗体２の表面に塗布や印刷する。或いは、インクジェット法を用いて第１熱伝導層４を形成してもよい。

本実施形態では、第１熱伝導層４の厚みを限定するものではないが、厚みは、完成品としての抵抗器の熱伝導性及び、抵抗体−電極板間の確実な固着化を考慮して任意に決めることができる。特に、本実施形態では、抵抗体と電極板間に挟まれる熱伝導層は２層以上となるため、層数も考慮して、第１熱伝導層４の厚みを調節することが好ましい。例えば、第１熱伝導層４の厚みは、２０μｍ〜２００μｍ程度であることが好ましい。

ここで、「未硬化」とは、完全硬化していない状態のものを指す。より具体的には、硬化反応がほとんど進行しておらず、形成当初と同程度の流動性を有する状態や、購入品であれば出荷状態であって、完全硬化していない状態を指す。「硬化（完全硬化）」とは、分子同士の連結による高分子化の促進により、流動性を失った状態を指す。例えば、第１熱伝導層４が、熱伝導性樹脂フィルムであるとき、図２Ｂに示すように、抵抗体２上に第１熱伝導層４を配置した後、前処理（仮圧着）を行うが、前処理した後の状態は、「未硬化」の状態であると定義される。すなわち、前処理では、短時間（例えば、数分程度）の加熱（印加温度以下）を行い、第１熱伝導層４を抵抗体２に接着（仮圧着）するが、この前処理における加熱後の状態は、依然として「未硬化」の状態である。

また、第１熱伝導層４に、熱伝導性樹脂フィルムを用いた場合、第１熱伝導層４は、未硬化且つ固化した状態である。「固化」とは固体化した状態である。

一方、第１熱伝導層４に、熱伝導性樹脂ペーストを用いた場合、第１熱伝導層４は、未硬化で未固化の状態である。「未固化」とは、固体成分の一部、或いは全部が溶媒に分散した状態で、いわゆるスラリーやインクを含む。

本実施形態では、図２Ｂのように、抵抗体２の表面にのみ第１熱伝導層４を形成してもよいが、図２Ｃに示すように、抵抗体２の表面から電極板３の表面の全域にかけて第１熱伝導層４を形成してもよい。或いは、図示していないが、抵抗体２の表面から電極板３の表面の一部にかけて第１熱伝導層４を形成してもよい。又は、後述する製造工程で、電極板３を折り曲げるが、折り曲げ部以外の部分に第１熱伝導層４を形成することも出来る。すなわち、第１熱伝導層４を、抵抗体２と電極板３との境界位置を除いて、抵抗体２、及び電極板３の各表面に３分割して設けることも可能である。

図２Ｃに示すように、抵抗体２の表面のみならず、電極板３の表面にも第１熱伝導層４を形成することで、第１熱伝導層４の形成を容易化することができる。例えば、第１熱伝導層４に、熱伝導性樹脂フィルムを用いた場合、図２Ｃでは、抵抗体２に対する熱伝導性樹脂フィルムの位置決めが必要なく、抵抗体２及び電極板３を含む大きさの熱伝導性樹脂フィルムを、抵抗体２及び電極板３の表面に貼り合せればよい。或いは、第１熱伝導層４を熱伝導性樹脂ペーストとした場合、第１熱伝導層４を、抵抗体２及び電極板３の表面全域に塗布等すればよい。このように、抵抗体２の表面のみならず、電極板３の表面にも第１熱伝導層４を形成することで、製造工程を容易化することができる。

次に、未硬化の第１熱伝導層４を加熱処理して完全に硬化させる。このとき、第１熱伝導層４が熱伝導性樹脂ペーストであれば固化及び硬化が促進される。完全硬化したか否かは、硬化度、粘度、熱処理条件等で判断することができる。硬化度は、例えば、示差走査熱量計を用いて測定したときの発熱量から算出される硬化度を用いることができる。完全硬化は、例えば、硬化度が７０％以上、或いは、一般的にＣステージと呼ばれる状態を指す。

このように、未硬化の第１熱伝導層４を硬化させることで、後工程で電極板３を折り曲げる前に、第１熱伝導層４を抵抗体２の表面、或いは抵抗体２及び電極板３の表面に、膜厚変動しない状態の熱伝導層を確保することができる。

第１熱伝導層４を完全硬化させるための熱処理条件を限定するものではないが、例えば、第１熱伝導層４に対して、１５０℃〜２５０℃程度の印加温度を、０．５時間〜２時間程度施すことが好ましい。なお、硬化に必要な印加温度及び印加時間は、第１熱伝導層４の材質にもよるため、例えば、第１熱伝導層４が購入品であれば、メーカで規定した印加温度及び印加時間に準じて、硬化条件を規定する。例えば、後述する実験の樹脂では、印加温度を、１６０℃から２００℃程度とし、印加時間を７０分から３０分程度（印加温度が低いほど印加時間を長くする）として、適宜調節することができる。

本実施形態では、図２Ｂの次に、図３Ａに示すように、第１熱伝導層４の表面に、未硬化の第２熱伝導層５を積層する。或いは、図２Ｃの次に、図３Ｂに示すように、第１熱伝導層４の表面に、未硬化の第２熱伝導層５を積層する。

本実施形態では、第２熱伝導層５には、第１熱伝導層４と同じ材質のものを用いてもよいし、異なる材質のものを用いてもよい。また、第２熱伝導層５は、熱伝導性樹脂フィルムであってもよいし、熱伝導性樹脂ペーストであってもよい。よって、第２熱伝導層５が、熱伝導性樹脂フィルムであるとき、第２熱伝導層５は、未硬化で固化した状態である。一方、第２熱伝導層５が、熱伝導性樹脂ペーストであるとき、第２熱伝導層５は、未硬化且つ未固化の状態である。

一例であるが、第１熱伝導層４には、熱伝導性樹脂フィルムを用い、第２熱伝導層５には、熱伝導性樹脂フィルム、或いは熱伝導性樹脂ペーストを用いることができる。例えば、第１熱伝導層４と第２熱伝導層５とに同じ熱伝導性樹脂フィルムを用いることが、抵抗器の生産性を向上させることができ好適である。

第１熱伝導層４と第２熱伝導層５とを重ねたときの合計厚みは、後述する工程で、電極板３を折り曲げた後、抵抗体２と電極板３間の間隔を所定範囲に収めるために、適切に調整される。

第２熱伝導層５に熱伝導性樹脂フィルムを用いる場合、上記した前処理を施して、第２熱伝導層５を、第１熱伝導層４に固着する。

完全硬化した第１熱伝導層４と、未硬化の第２熱伝導層５を有する接合体１から図４Ａに示すように、抵抗器中間体１０を切り抜く。切り抜かれた抵抗器中間体１０の斜視図を図４Ｂに示す。

図４Ａに示す帯状の接合体１を長手方向に送り出しながら、長手方向に沿って、複数の抵抗器中間体１０を連続的にプレス機にて切り抜くことができる。これにより、抵抗器中間体１０を短時間の間に多く形成でき、量産化を図ることができる。

抵抗器中間体１０は、外形が矩形状の抵抗体２と、その両側に外形が矩形状の電極板３とを有して構成される。なお、図４Ｂに示す抵抗器中間体１０の外形は、あくまでも一例である。抵抗器中間体１０の外形は、図４Ｂ以外の形状であってもよい。

次に、図５では、抵抗調整のために、抵抗体２に複数の切欠き６を入れて、抵抗体２をミアンダパターンに形成する。切欠き６の長さ、位置、本数に関しては、抵抗体２が所定の抵抗値となるように適宜調節することができる。図５の工程は、必要に応じて行われる。

次に、図６Ａに示すように、電極板３を抵抗体２の第１熱伝導層４及び第２熱伝導層５が積層された側に折り曲げる。図６Ａでは、抵抗体２の下面側に第１熱伝導層４及び第２熱伝導層５が形成されているので、電極板３を下方に折り曲げている。なお、図６Ｂ及び図６Ｃは、抵抗器１１の断面を示しているが、図６Ｂ及び図６Ｃの抵抗体２に現れる切欠き６は不図示とした。また、抵抗体２、電極板３及び熱伝導層４の厚み、長さの寸法比について、図３Ａ及び図３Ｂと、図６Ｂ及び図６Ｃでは異なるが、互いに誇張して図示しているだけであり、物としては同じものである。

図６Ａ及び図６Ｂに示すように、折り曲げられた電極板３は、抵抗体２の下方で、第１熱伝導層４及び第２熱伝導層５を介して対向する。図６Ｂは、図３Ａのように、抵抗体２の表面に第１熱伝導層４及び第２熱伝導層５を積層した抵抗器中間体を用いて、電極板３を折り曲げた構成である。したがって、抵抗体２と、折り曲げられた電極板３との間には、第１熱伝導層４と第２熱伝導層５とが一層ずつ介在する。

一方、図６Ｃは、図３Ｂに示すように、抵抗体２の表面から電極板３の表面にかけて第１熱伝導層４及び第２熱伝導層５を積層した抵抗器中間体を用いて、電極板３を折り曲げた構成である。したがって、抵抗体２と、折り曲げられた電極板３との間には、第１熱伝導層４と第２熱伝導層５とが二層ずつ介在する。図６Ｃでは、電極板３が対向しない抵抗体２の中央部分では、第１熱伝導層４と第２熱伝導層５とが一層ずつ積層されている。

第２熱伝導層５は未硬化の状態であるため、加熱処理して、第２熱伝導層５を完全に硬化させる。「完全硬化」については、上述したので、そちらを参照されたい。

本実施形態では、折り曲げた電極板３に抵抗体２方向への圧力を加えながら、第２熱伝導層５を完全に硬化させることが好ましい。すなわち、図６Ｂでは、折り曲げた電極板３を第２熱伝導層５に接触させた状態で圧力を加えつつ、加熱処理して、第２熱伝導層５を硬化させる。図６Ｃでは、折り曲げた電極板３の内側に位置する第１熱伝導層４及び第２熱伝導層５を、抵抗体２の下面に位置する第１熱伝導層４及び第２熱伝導層５と重ねた状態で圧力を加えつつ、加熱処理して、第２熱伝導層５を完全に硬化させる。これにより、抵抗体２と電極板３との間を確実に、第１熱伝導層４及び第２熱伝導層５を介して接着固定することができる。

続いて、図７Ａの工程では、抵抗体２の表面に保護層７をモールド成形する。保護層７は、耐熱性及び電気的絶縁性に優れる材質で形成されることが好ましい。保護層７の材質を限定するものではないが、樹脂、ガラス、無機材等を用いて保護層７をモールド成形することができる。図７Ｂや図７Ｃに示すように、保護層７は、抵抗体２の表面を覆う表面保護層７ａと、抵抗体２の下面側で折り曲げられた電極板３間の空間を埋める底面保護層７ｂと、を有して構成される。図７Ｂ及び図７Ｃに示すように、底面保護層７ｂと電極板３とはほぼ同一底面を形成している。なお、図７Ｂは、図６Ｂの次の工程を示し、図７Ｃは、図６Ｃの次の工程を示す。

なお、表面保護層の表面には、捺印等を施すことができる。

次に、図８Ａ、図８Ｂ及び図８Ｃに示すように、電極板３の表面にメッキを施す。メッキ層８の材質を限定するものではないが、メッキ層８を、例えば、Ｃｕメッキ層やＮｉメッキ層で形成することができる。メッキ層８は、抵抗器１１を設置する基材表面への接触面積を広げ、また基材表面に抵抗器１１を半田付けした際の電極板３の半田食われを抑制する役割を担う。なお、図８Ｂは、図７Ｂの次の工程を示し、図８Ｃは、図７Ｃの次の工程を示す。メッキ工程は必要に応じて行われる。

（抵抗器）
以上の製造工程を経て製造された抵抗器１１は、図８Ｂや図８Ｃに示すように、抵抗体２と、抵抗体２の両側に配置され、抵抗体２の下面側に折り曲げられた電極板３と、抵抗体２と電極板３との間に介在する硬化された複数の熱伝導層４、５と、を有することを特徴とする。

抵抗体２と電極板３との間に介在する複数の熱伝導層４、５の合計厚さは、５０μｍ〜１５０μｍ程度である。この程度の合計厚みとなるよう各熱伝導層４、５の厚みを調節することで、抵抗体２から熱伝導層４、５を介して電極板３へ伝導する放熱性を適切に向上させることができる。すなわち、本実施形態では、複数の熱伝導層４、５を有することで、熱伝導層を一層とするよりも、抵抗体２と電極板３との間の厚みをより均一化でき、放熱性のばらつきを抑制でき、放熱性に優れた抵抗器１１とすることができる。また、複数の熱伝導層４、５の合計厚さを上記範囲に調節することで、抵抗体２と電極板３間の密着性を向上させることができ、電極板３が熱伝導層から剥離したり、或いは熱伝導層にクラックが生じる等の不具合を適切に抑制することができる。

本実施形態の抵抗器の製造方法では、第１熱伝導層４を完全硬化させた後、未硬化の第２熱伝導層５を第１熱伝導層に重ねて形成し、その後、電極板３を折り曲げて第２熱伝導層５を硬化させる製造プロセスに特徴的部分がある。

このような製造プロセスを経ることで、抵抗体２と電極板３間の熱伝導層４、５の厚みのばらつきを従来に比べて抑制することができる。すなわち、電極板３を折り曲げて加熱処理した際には、熱伝導層のうち、第１熱伝導層４は既に硬化しており膜厚変動を生じにくい。このとき、第２熱伝導層５は未硬化であるが、第２熱伝導層５は、抵抗体２と電極板３間の厚みの一部を担うだけであるため、第２熱伝導層５の流動性に伴う、熱伝導層の厚みのばらつきは、抵抗体２と電極板３間に位置する熱伝導層全体が未硬化の状態より小さくすることができる。

以上のように、本実施形態では、抵抗体２と電極板３間の熱伝導層の厚みのばらつきを抑制することができることで、抵抗体２と電極板３間の厚みをより均一化でき、放熱性のばらつきを抑制でき、放熱性に優れた抵抗器１１を製造することができる。また、抵抗体２と電極板３間の厚みをより均一化できることで、抵抗体２と電極板３間に空隙等が生じるのを抑制でき、接着強度を向上させることができる。

また、第１熱伝導層４及び第２熱伝導層５の少なくともいずれか一方には、未硬化で固化した状態のもの、具体的には、熱伝導性樹脂フィルムを用いることが好ましい。

第１熱伝導層４及び第２熱伝導層５の双方に、未硬化で未固化のもの、具体的には、熱伝導性樹脂ペーストを用いると、抵抗体２と電極板３との間の厚みに、ばらつきが生じやすくなる。すなわち、熱伝導性樹脂ペーストを用いた場合、塗布した状態で、そもそも厚みにばらつきが生じやすい。このため、第１熱伝導層４及び第２熱伝導層５の少なくともいずれか一方に、未硬化で固化した状態の熱伝導性樹脂フィルムを用いることで、抵抗体２と電極板３との間の厚みのばらつきをより効果的に抑制することができる。第１熱伝導層４及び第２熱伝導層５の双方に、熱伝導性樹脂フィルムを用いることで、抵抗体２と電極板３との間の厚みをより均一になるよう調節することができる。

また、例えば、第１熱伝導層４を、熱伝導性樹脂フィルムで形成して、抵抗体２と電極板３との間の厚みが所定範囲内となるように調節する。一方、第２熱伝導層５には、熱伝導性樹脂ペーストを用い、電極板３の接着用としての熱伝導性樹脂ペーストを薄く形成する。これにより、抵抗体２と電極板３との間の厚みのばらつきを抑制しつつ、厚みを所定範囲内に容易に収めることができ、且つ、電極板３を確実に接着することが可能になる。

図６Ａ、図６Ｂ及び図６Ｃの工程では、折り曲げた電極板３に圧力を加えながら第２熱伝導層５を硬化させることが好適である。これにより、電極板３を確実に接着することができる。

以下、本発明の効果を明確に行った実施例をもとに本発明をより詳細に説明する。なお、本発明は、以下の実施例によって何ら限定されるものではない。

実験では、以下の樹脂を用い、示差走査型熱量計（ＤＳＣ）により、熱分析を行った。

［樹脂］
ポリイミド・エポキシ樹脂
［示差走査型熱量計］
株式会社リガク製のＤＳＣ８２３１

まず実験では、昇温速度を１０℃／ｍｉｎとしたときに得られるＤＳＣ曲線及びＤＤＳＣ曲線を得た。

図９に示すように、硬化開始温度は、１５０℃で、硬化終了温度が２２０℃で、２３０℃以降は燃焼反応に移行することがわかった。

この実験結果により、印加温度は、１６０℃〜２２０℃の範囲であるとした。

次に、１７０℃で固定して、保持時間による硬化開始温度と、硬化終了温度とをＤＳＣ曲線から求めた。そのときの実験結果が図１０に示されている。

図１０に示すように、硬化開始が約４２分後、硬化終了が約６１分後であることがわかった。

上記の実験結果より、上記樹脂を用いたときの硬化条件は、１７０℃で６０分程度であることがわかった。ちなみに、この硬化条件は樹脂のメーカが推奨する硬化条件とも一致した。

硬化条件が１７０℃で６０分であるため、図９の温度範囲で考えると、１６０℃で７０分、１７０℃で６０分、１８０℃で５０分、１９０℃で４０分、２００℃で３０分程度が硬化条件に該当するものと考えられる。

本発明の抵抗器は、放熱性に優れ、且つ低背化を実現できる。また、面実装が可能であり、様々な回路基板への実装が可能である。

１ ：接合体
２ ：抵抗体
３ ：電極板
４ ：第１熱伝導層
５ ：第２熱伝導層
６ ：切欠き
７ ：保護層
７ａ ：表面保護層
７ｂ ：底面保護層
８ ：メッキ層
１０ ：抵抗器中間体
１１ ：抵抗器

Claims (4)

1. 抵抗体の表面に、未硬化の第１熱伝導層を形成する工程、
   前記第１熱伝導層を硬化させる工程、
   前記第１熱伝導層の表面に、未硬化の第２熱伝導層を積層する工程、
   前記抵抗体の両側に配置された電極板を折り曲げ、前記第２熱伝導層を硬化させ、前記抵抗体と前記電極板の間を、前記第１熱伝導層及び前記第２熱伝導層を介して接着する工程、
   を有することを特徴とする抵抗器の製造方法。
2. 前記第１熱伝導層及び前記第２熱伝導層の少なくともいずれか一方には、未硬化で固化した状態のものを用いることを特徴とする請求項１に記載の抵抗器の製造方法。
3. 前記第１熱伝導層及び前記第２熱伝導層の少なくともいずれか一方は、熱伝導性樹脂フィルムであることを特徴とする請求項２に記載の抵抗器の製造方法。
4. 折り曲げた前記電極板に圧力を加えながら前記第２熱伝導層を硬化させることを特徴とする請求項１から請求項３のいずれかに記載の抵抗器の製造方法。