JP2012064621A - 回路基板の製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】回路基板と電子部品との接続位置精度を向上させる。
【解決手段】フレキシブル基板２０に形成された電極２の表面を凹凸加工ツール４で加圧し、前記電極２の表面に凹凸部２ａを形成すると同時に、穴あけ加工ツール５により位置決め穴６を形成する。電子部品９の電極８上に絶縁性接着剤７を塗布し、前記位置決め穴６を利用して前記フレキシブル回路基板２０の前記電極２と前記電子部品９の前記電極８を位置合わせし、接続加工ツール１０で加圧して前記電極２面上の凸部と前記電極８を接触させ、前記絶縁性接着剤７を硬化させることにより電気的に接続する。
【選択図】図１

Description

本発明は、回路基板の製造方法等に関する。

従来から、端子に凹凸を有する回路基板製造方法が知られている（例えば、特許文献１参照）。また端子を凹凸加工すると同時に回路基板の外形切断を行う製造方法も知られている（例えば、特許文献２参照）。

特開昭６２−１８４７８８号公報 特許第０３１３５４３５号公報

しかしながら、上記の回路基板製造方法では、回路基板に他の電子部品を、例えば、０．５ｍｍ以下程度の狭接続幅で接続する場合、狭接続幅よりさらに狭い幅の範囲に形成された回路基板の接続端子の凹凸部を狭接続幅の範囲内に収まるよう精度よく接続し十分な信頼性を確保するには、凹凸部を狭接続幅に位置決めするための高精度な基準がなく、次工程での接続位置精度が不十分である。つまり、従来の回路基板製造方法では、高接続位置精度および接続信頼性の向上が困難であるという課題がある。

本発明は、上述の課題の少なくとも一部を解決するためになされたものであり、以下の形態又は適用例として実現することが可能である。

［適用例１］本適用例にかかる回路基板の製造方法は、基板に形成された電極の表面を加圧して前記電極の表面に凹凸部を形成するとともに、位置決め穴を形成することを特徴とする。

この構成によれば、凹凸部の形成と位置決め穴の形成とが同時期に行われるため、凹凸部と位置決め穴との位置精度が向上する。この結果、回路基板と他の電子部品とを接続する際の接続信頼性を向上させることができる。

［適用例２］上記適用例にかかる回路基板の製造方法は、回路基板の両端部に前記位置決め穴を形成することを特徴とする。

この構成によれば、回路基板外形の両端に位置決め穴が設定される。これにより、全端子の位置を精度よく合わせることができる。

回路基板の製造方法を示す工程図。

回路基板の製造方法について説明する。回路基板の製造方法は、回路基板の電極の表面を加圧し電極の表面に凹凸部を形成するとともに、位置決め穴を形成するものである。さらに、回路基板の両端部に位置決め穴を形成するものである。以下、具体的に説明する。

図１は、回路基板の製造方法を示す工程図である。まず、基板（回路基板）について説明する。図１（ａ）は、回路基板としてのフレキシブル基板の断面図を示す。図１（ａ）に示すように、フレキシブル基板２０は、レジスト１と電極２とベースフィルム３とが順に積層された構成を有している。

ベースフィルム３は、例えば、ポリイミドやポリエステルなどである。電極２は、主に銅を中心にした金属であり、用途に応じてその表面はＡｕ、Ｓｎ、半田などでメッキされている。また、電極２のピッチは３０〜５００ｕｍ程度である。電極２にはキャスティング法などによりベースフィルム３が固着している。レジスト１の厚みは５〜５０ｕｍ、ベースフィルム３の厚みは２５〜５０ｕｍ、電極２の厚みは５〜２５ｕｍ程度である。

次に、図１（ｂ）に示すように、レジスト１で覆われていないフレキシブル基板２０の電極２表面に、加圧面に高さ〜数ｕｍ、周期〜数十ｕｍを有する凹凸を持つ凹凸加工ツール４を位置合わせして加圧する。それと同時期に後工程で他の電子部品の電極と接続する際に使用する位置決め穴を穴あけ加工ツール５で形成する。ここで、フレキシブル基板２０の両端部に位置決め穴を形成する。この加圧解除後、図１（ｃ）に示すように、フレキシブル基板２０の電極２には、凹凸加工ツール４底面と同様の高さと周期を有する凹凸部２ａが、フレキシブル基板２０の電極２の塑性変形より形成される。また、図１（ｄ）に示すように、フレキシブル基板２０の電極２が形成された配列方向の両端部のそれぞれに位置決め穴６が形成される。

次に、図１（ｅ）に示すようにＬＣＤ、プリント基板、ＬＳＩなどの電子部品９の電極８上に熱硬化性、または光硬化性の絶縁接着剤７を塗布する。

次に、図１（ｆ）に示すように、凹凸部２ａが形成されたフレキシブル基板２０の電極２の面と電子部品９の電極８の面とを位置合わせし、接続加工ツール１０を用いて加圧する。このとき、電子部品９の電極８の表面と、電極２の凹凸部２ａの表面凸部との間の絶縁接着剤７は周囲に排出され電気的に接触する。次に、絶縁性接着剤７が熱硬化型の場合は加圧した状態で接続加工ツール１０を加熱し絶縁性接着剤７を硬化させることにより接続が完了する。なお、凹凸部２ａが形成されたフレキシブル基板２０の電極２と電子部品９の電極８との位置合わせは、フレキシブル基板２０の位置決め穴６の２箇所および電子部品９に設けられた認識マーク（図示せず）の画像認識により行われる。

このとき、フレキシブル基板２０の電極２の凹凸部２ａと電子部品９の電極８との接触は、絶縁性接着剤７の硬化時の収縮力によって維持されている。また、電子部品９の電極８と、フレキシブル基板２０の電極２との間にある絶縁性接着剤７の硬化は、光硬化型の場合は接続加工ツール１０にて加圧と同時に紫外線を照射して絶縁性接着剤７を硬化する。また、接続部の長さは５００ｕｍ以下の非常に短い場合でも、電極２の表面には安定した数量の凸部を有しているため、安定した低導通抵抗を得ることができる。

以上、上記実施形態によれば、以下に示す効果がある。

フレキシブル基板２０に対して、凹凸部２ａの形成と位置決め穴６の形成とが同時期に行われる。このため、凹凸部２ａと位置決め穴６との位置精度が向上する。この結果、フレキシブル基板２０と電子部品９との位置合わせ精度が高まり、接続信頼性を向上させることができる。

１…レジスト、２…電極、２ａ…凹凸部、３…ベースフィルム、４…凹凸加工ツール、５…穴あけ加工ツール、６…位置決め穴、７…絶縁性接着剤、８…電極、９…電子部品、１０…接続加工ツール、２０…回路基板としてのフレキシブル基板。

Claims (2)

1. 基板に形成された電極の表面を加圧して前記電極の表面に凹凸部を形成するとともに、位置決め穴を形成することを特徴とする回路基板の製造方法。
2. 請求項１に記載の回路基板の製造方法において、
   前記基板の両端部に前記位置決め穴を形成することを特徴とする回路基板の製造方法。

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