JP2015076547A - 電子装置およびその製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】電子部品がモールド樹脂から露出することを抑制する。
【解決手段】第１、第２基板１０、２０に接続部１４、１５、２４、２５を形成し、金属棒状または金属板状の端子６０の一端部を第１基板１０の接続部１４、１５と接続すると共に他端部を第２基板の接続部２４、２５と接続することにより、第１、第２基板１０、２０を電気的に接続する。これによれば、モールド樹脂５０にスルーホールやメッキ膜を形成する必要がないため、モールド樹脂５０にダメージが印加されることを抑制でき、モールド樹脂５０にクラックが発生することを抑制できる。このため、電子部品３０、４０がモールド樹脂５０から露出することを抑制できる。
【選択図】図１

Description

本発明は、各一面に電子部品が搭載された第１、第２基板をそれらの一面が対向するように配置し、第１、第２基板の間にモールド樹脂を配置すると共に第１、第２基板を電気的に接続した電子装置およびその製造方法に関するものである。

従来より、この種の電子装置として、例えば、次のものが提案されている（例えば、特許文献１参照）。

すなわち、電子装置は、一面に電子部品が搭載され、配線パターンが形成された配線基板等の第１、第２基板を備えている。そして、これら第１、第２基板は、電子部品が搭載された一面が対向するように配置され、第１基板と第２基板との間に当該第１、第２基板の一面および電子部品を封止するようにモールド樹脂が配置されている。また、第１基板と第２基板との電気的な接続は、第１基板、モールド樹脂、第２基板を貫通するスルーホールにメッキ膜が形成されることによって図られている。

このような電子装置は、次のように製造される。すなわち、第１、第２基板の一面に電子部品を搭載した後、各一面が対向するように第１、第２基板を配置する。次に、第１、第２基板の間にモールド樹脂を配置する。その後、ウェットプロセス等によりスルーホールを形成した後、スルーホールにメッキ膜を形成して第１、第２基板を電気的に接続することにより、上記電子装置が製造される。

特開平８−１６２５７０号公報

しかしながら、上記電子装置では、モールド樹脂を形成した後にスルーホールやメッキ膜を形成するため、これらの工程によってモールド樹脂にダメージが印加される。このため、モールド樹脂内にクラックが発生する可能性があり、当該クラックからモールド樹脂に封止されるべき電子部品が露出してしまうことがあるという問題がある。

本発明は上記点に鑑みて、電子部品がモールド樹脂から露出することを抑制できる電子装置およびその製造方法を提供することを目的とする。

上記目的を達成するため、請求項１に記載の発明では、一面（１１）を有し、一面に電子部品（３０、４０）が搭載された第１基板（１０）と、一面（２１）を有し、一面に電子部品（３０、４０）が搭載され、当該一面が第１基板の一面と対向している第２基板（２０）と、第１、第２基板の間に配置され、第１、第２基板の一面および電子部品を封止するモールド樹脂（５０）とを備え、以下の点を特徴としている。

すなわち、第１、第２基板は、接続部（１４、１５、２４、２５）が形成されており、金属棒状または金属板状の端子（６０）の一端部が第１基板の接続部と接続されると共に他端部が第２基板の接続部と接続されることにより、電気的に接続されていることを特徴としている。

これによれば、第１、第２基板は、金属棒状または金属板状の端子によって電気的に接続されているため、モールド樹脂にスルーホールやメッキ膜を形成する必要がない。このため、モールド樹脂にダメージが印加されてモールド樹脂中にクラックが発生することを抑制でき、電子部品が露出することを抑制できる。

また、請求項８に記載の発明では、接続部が形成された第１、第２基板を用意する工程と、第１基板の一面に電子部品を搭載する工程と、第２基板の一面に電子部品を搭載する工程と、第１基板の一面と第２基板の一面とを対向して配置する工程と、第１基板の一面と第２基板の一面との間にモールド樹脂を形成する工程と、第１基板の接続部と第２基板の接続部とを端子を用いて電気的に接続する工程とを行うことを特徴としている。

これによれば、第１、第２基板の接続部を端子を用いて電気的に接続するため、モールド樹脂にスルーホールやメッキ膜を形成する必要がない。このため、モールド樹脂にダメージが印加されてモールド樹脂中にクラックが発生することを抑制でき、電子部品が露出することを抑制できる。

この場合、請求項９に記載の発明のように、第２基板を用意する工程では、第２基板の厚さ方向に貫通するスルーホール（２５ａ）にメッキ膜（２５ｂ）が形成された接続部としてのスルーホール電極（２５）を有するものを用意し、モールド樹脂を形成する工程および電気的に接続する工程では、第１基板のスルーホール電極と端子の一端部とを接続する工程と、一面（１１０ａ）を有する上型（１１０）と、上型の一面と対向する一面（１２０ａ）を有し、当該一面の法線方向に可動可能とされた下型（１２０）とを有する金型（１００）を用意する工程と、下型の一面と第２基板の一面とが対向するように第２基板を上型の一面に配置すると共に、上型の一面と第１基板の一面とが対向するように第１基板を下型の一面に配置する工程と、下型に第１基板の一面および第１基板に搭載された電子部品が覆われるようにモールド樹脂を構成する樹脂材料（５０ａ）を配置する工程と、下型を上型に向かって可動させることにより、端子の他端部を第２基板に形成されたスルーホール電極に接触させることで端子とスルーホール電極とを接続する工程と、樹脂材料に成形圧力を印加しつつ硬化することでモールド樹脂を形成する工程と、を行うことができる。

これによれば、モールド樹脂を形成する際に、端子の他端部を第２基板に形成されたスルーホール電極と接続している。このため、モールド樹脂を形成する工程と、第２基板に形成されたスルーホール電極と端子とを接続する工程とを１つの工程で行うことができ、製造工程の簡略化を図ることができる。

また、請求項１０に記載の発明のように、樹脂材料を配置する工程では、端子の他端部が露出するように樹脂材料を配置することができる。

これによれば、端子の他端部がモールド樹脂で被膜されることを抑制でき、端子とスルーホール電極との接続信頼性が低下することを抑制できる。

なお、この欄および特許請求の範囲で記載した各手段の括弧内の符号は、後述する実施形態に記載の具体的手段との対応関係を示すものである。

本発明の第１実施形態における電子装置の断面図である。 本発明の第２実施形態における電子装置の断面図である。 図２に示す電子装置を製造する工程を示す断面図である。 本発明の第３実施形態における電子装置の断面図である。 本発明の第４実施形態における電子装置の断面図である。 本発明の第５実施形態における電子装置の断面図である。 本発明の他の実施形態における電子装置の断面図である。

以下、本発明の実施形態について図に基づいて説明する。なお、以下の各実施形態相互において、互いに同一もしくは均等である部分には、同一符号を付して説明を行う。

（第１実施形態）
本発明の第１実施形態について図面を参照しつつ説明する。なお、本実施形態の電子装置は、例えば、自動車等の車両に搭載され、車両用の各装置を駆動するための装置として適用されると好適である
図１に示されるように、電子装置は、第１、第２基板１０、２０、電子部品３０、４０、モールド樹脂５０、端子６０等を有する構成とされている。

第１、第２基板１０、２０は、それぞれ電子部品３０、４０が搭載される一面（実装面）１１、２１と、この一面１１、２１の反対面となる他面１２、２２とを有する板状部材とされ、本実施形態では平面形状が紙面左右方向に長手方向を有する矩形状とされている。そして、第１、第２基板１０、２０は、電子部品３０、４０が搭載される互いの一面１１、２１がそれぞれ対向するように配置されている。

本実施形態の第１、第２基板１０、２０は、エポキシモールド樹脂等のモールド樹脂をベースとした貫通基板やビルドアップ基板等の配線基板によって構成されている。そして、第１、第２基板１０、２０には、内層配線もしくは表層配線等によって構成される図示しない配線パターンおよびランド１３、１４、２３、２４が形成されている。なお、ランド１３、１４、２３、２４は、配線パターンと接続されているか、もしくは配線パターンの一部によって構成されている。

電子部品３０、４０は、第１、第２基板１０、２０に実装されることで配線パターンに電気的に接続されるものであり、表面実装部品やスルーホール実装部品等が用いられる。本実施形態では、電子部品３０、４０として、半導体素子３０および受動素子４０を例に挙げてある。

半導体素子３０としては、マイコンや制御素子もしくはＩＧＢＴ（Insulated Gate Bipolar Transistor）やＭＯＳＦＥＴ（Metal-Oxide-Semiconductor Field-Effect Transistor）等のパワー素子等が挙げられる。そして、この半導体素子３０は、ボンディングワイヤ３１およびはんだ等のダイボンド材３２により、第１基板１０のランド１３に接続されている。なお、図１では、半導体素子３０は、第１基板１０のみに搭載されたものを図示しているが、半導体素子３０は、第２基板２０にも搭載されていてもよいし、第２基板２０のみに搭載されていてもよい。

また、受動素子４０としては、チップ抵抗、チップコンデンサ、水晶振動子等が挙げられる。そして、この受動素子４０は、はんだ等のダイボンド材４１により、第１、２基板１０、２０のランド１３、２３に接続されている。なお、図２では、受動素子４０が第１、第２基板１０、２０に搭載されたものを図示していが、受動素子４０は、第１、第２基板１０、２０のいずれか一方のみに搭載されていてもよい。

このようにして、電子部品３０、４０は、それぞれランド１３、２３を介して第１、第２基板１０、２０（に形成された配線パターン）に電気的に接続されている。つまり、本実施形態のランド１３、２３は、電子部品３０、４０を搭載するためのものである。

モールド樹脂５０は、第１、第２基板１０、２０の一面１１、２１および電子部品３０、４０を封止するように、第１、第２基板１０、２０の間に配置されている。言い換えると、モールド樹脂５０は、第１、第２基板１０、２０のうち一面１１、２１と反対側の他面１２、２２が露出するように配置されている。

このようなモールド樹脂５０は、金型を用いたトランスファーモールド法やコンプレッションモールド法により形成されるものであり、エポキシモールド樹脂等の熱硬化性モールド樹脂等より構成されている。

端子６０は、ＣｕやＣｕ合金等の材料で構成された金属棒状のものであり、長手方向が第１、第２基板１０、２０の一面１１、２１に対する法線方向と平行となるようにモールド樹脂５０中に配置されている。そして、一端部が第１基板１０に形成されたランド１４とはんだ７１を介して接続されていると共に、他端部が第２基板２０に形成されたランド２４とはんだ７１を介して接続されている。これにより、端子６０を介して、第１、第２基板１０、２０が電気的に接続される。なお、本実施形態では、ランド１４、２４が本発明の接続部に相当している。

以上が本実施形態における電子装置の構成である。次に、このような電子装置の製造方法について説明する。

まず、第１、第２基板１０、２０の一面１１、２１にそれぞれ電子部品３０、４０を搭載する。また、第１基板１０に形成されたランド１４に端子６０の一端部をはんだ７１を介して接続する。そして、一面２１が第１基板１０の一面１１と対向するように配置し、第２基板２０に形成されたランド２４に端子６０の他端部をはんだ７１を介して接続する。その後、第１、第２基板１０、２０の間にモールド樹脂５０を配置することにより、上記電子装置が構成される。つまり、本実施形態では、モールド樹脂５０を形成した後にスルーホールやメッキ膜を形成する工程を行う必要がない。

以上説明したように、本実施形態の電子装置は、第１基板１０と第２基板２０とがモールド樹脂５０中に配置された金属棒状の端子６０を介して電気的に接続されている。そして、この端子６０は、モールド樹脂５０にスルーホールやメッキ膜を形成する工程を行うことなく配置されるため、モールド樹脂５０にダメージが印加されることを抑制できる。このため、モールド樹脂５０にクラックが発生することを抑制でき、電子部品３０、４０がモールド樹脂５０から露出することを抑制できる。

（第２実施形態）
本発明の第２実施形態について説明する。本実施形態は、第１実施形態に対して端子６０と第１、第２基板１０、２０との接続構造を変更したものであり、その他に関しては第１実施形態と同様であるため、ここでは説明を省略する。

本実施形態では、図２に示されるように、第１基板１０には、ランド１４の代わりに、厚さ方向に貫通するスルーホール１５ａにメッキ膜１５ｂが配置されたスルーホール電極１５が形成されている。同様に、第２基板２０には、ランド２４の代わりに、厚さ方向に貫通するスルーホール２５ａにメッキ膜２５ｂが配置されたスルーホール電極２５が形成されている。

なお、本実施形態のスルーホール１５ａ、２５ａは、円筒状とされている。また、メッキ膜２５ｂは、第１、第２基板１０、２０に形成された配線パターンと接続されているか、もしくは配線パターンの一部によって構成されている。そして、本実施形態では、スルーホール電極１５、２５が本発明の接続部に相当している。

また、端子６０は、一端部および他端部が先端に向かって径が小さくなる先細り形状とされている。そして、この端子６０は、一端部が第１基板１０に形成されたスルーホール電極１５に圧入されていると共に、他端部が第２基板２０に形成されたスルーホール電極２５に圧入されることにより、スルーホール電極１５、２５に電気的に接続されている。このようにして、第１、第２基板１０、２０が端子６０を介して電気的に接続されている。

次に、このような電子装置の製造方法について説明する。

まず、第１、第２基板１０、２０の一面１１、２１に電子部品３０、４０を搭載した後、第１基板１０のスルーホール電極１５に端子６０の一端部を圧入する。その後、コンプレッションモールド法により、端子６０の他端部を第２基板２０に形成されたスルーホール電極２５に圧入すると共に、第１、第２基板１０、２０の間にモールド樹脂５０を形成する。

具体的には、図３に示されるように、まず、第２基板２０を固定支持する上型１１０と、第１基板１０を固定支持すると共にモールド樹脂５０を加圧成形する下型１２０と、第２基板２０の端部を狭持するクランプ型１３０とを備える金型１００を用意する。

本実施形態では、上型１１０および下型１２０は、それぞれ対向する一面１１０ａ、１２０ａを有すると共に、真空吸着用の孔１１１、１２１が形成されている。そして、当該孔１１１からの吸着力によって各一面１１０ａ、１２０ａに第１、第２基板１０、２０を固定するようになっている。なお、第１、第２基板１０、２０の固定は、孔１１１、１２１の代わりに機械的な機構で行ってもよい。

また、下型１２０は、上型１１０に対して上下方向に可動可能とされており、アクチュエータ等により駆動されるようになっている。また、クランプ型１３０も、下型１２０と同様にアクチュエータ等により上型１１０に対して上下方向に可動可能とされている。

なお、ここでは、下型１２０とクランプ型１３０と別体であるものを例示しているが、下型１２０とクランプ型１３０とは一体化され、上型１１０に対して上下方向に一体的に可動可能とされていてもよい。

そして、上型１１０の一面１１０ａに、一面２１が下型１２０の一面１２０ａと対向するように第２基板２０を固定すると共に、下型１２０の一面１２０ａに、一面１１が上型１１０の一面１１０ａと対向するように第１基板１０を固定する。次に、下型１２０に、第１基板１０および電子部品３０、４０が覆われるようにモールド樹脂５０を構成する樹脂材料５０ａを配置する。このとき、端子６０の他端部が露出するようにモールド樹脂５０を配置する。

なお、この状態では、第２基板２０は、長手方向の両端部が上型１１０とクランプ型１３０との間に挟持されるように、第１基板１０の平面形状より大きくされている。

続いて、図３（ｂ）に示されるように、下型１２０を上型１１０に向かって可動させることにより、端子６０の他端部を第２基板２０のスルーホール電極２５に圧入すると共に、樹脂材料５０ａに上型１１０および下型１２０にて成形圧力を印加する。次に、樹脂材料５０ａに成形圧力を印加したまま硬化することにより、モールド樹脂５０を成形する。その後は、金型１００からこのものを取り出し、第２基板２０のうちモールド樹脂５０から突出する部分を除去することにより、上記図２に示す電子装置が製造される。

なお、ここでは第２基板２０のうちモールド樹脂５０から露出する部分を除去したものを説明したが、第２基板２０のうちモールド樹脂５０から露出する部分をそのまま残した電子装置としてもよい。また、第２基板２０を上型１１０に固定支持する際、第２基板２０は、第１基板１０の平面形状と同じ大きさとされ、上型１１０とクランプ型１３０との間に端部が挟持されなくてもよい。

以上説明したように、第１、第２基板１０、２０にスルーホール電極１５、２５を形成し、端子６０の両端部をスルーホール電極１５、２５に圧入した電子装置としても、モールド樹脂５０にダメージが印加されることを抑制できる。このため、上記第１実施形態と同様の効果を得ることができる。

また、本実施形態では、モールド樹脂５０をコンプレッション成形する際に、端子６０の他端部を第２基板２０に形成されたスルーホール電極２５に圧入している。このため、モールド樹脂５０を成形する工程と、第２基板２０に形成されたスルーホール電極２５と端子６０とを電気的に接続する工程とを１つの工程で行うことができ、製造工程の簡略化を図ることができる。

さらに、モールド樹脂５０をコンプレッション成形する際には、端子６０の他端部が露出するように樹脂材料５０ａを配置している。このため、端子６０の他端部がモールド樹脂５０で被膜されることを抑制でき、端子６０とスルーホール電極２５との接続信頼性が低下することを抑制できる。

（第３実施形態）
本発明の第３実施形態について説明する。本実施形態は、第２実施形態に対して端子６０と第１、第２基板１０、２０との接続構造を変更したものであり、その他に関しては第２実施形態と同様であるため、ここでは説明を省略する。

図４に示されるように、本実施形態では、端子６０は、一端部および他端部に、弾性変形できるように貫通孔６０ａが形成されたプレスフィット部６１が形成されている。なお、このプレスフィット部６１は、スルーホール電極１５、２５に挿入される前の状態において、スルーホール電極１５の内径よりも幅が長くされている。

そして、端子６０は、一端部のプレスフィット部６１が弾性変形して第１基板１０に形成されたスルーホール電極１５にプレスフィット接続されている。同様に、他端部のプレスフィット部６１が弾性変形して第２基板２０に形成されたスルーホール電極２５にプレスフィット接続されている。これにより、第１、第２基板１０、２０が端子６０を介して電気的に接続されている。

以上説明したように、両端部にプレスフィット部６１を有する端子６０を用いた電子装置としても、上記第２実施形態と同様の効果を得ることができる。また、スルーホール電極１５、２５と端子６０の両端部とをプレスフィット接続することにより、スルーホール電極１５、２５に端子６０の両端部を圧入する場合と比較して、第１、第２基板１０、２０にダメージが印加されることを抑制できる。

なお、このような電子装置は、両端部にプレスフィット部６１を有する端子６０を用いることにより、製造される。

（第４実施形態）
本発明の第４実施形態について説明する。本実施形態は、第１実施形態に対して端子６０と第１、第２基板１０、２０との接続構造を変更したものであり、その他に関しては第１実施形態と同様であるため、ここでは説明を省略する。

図５に示されるように、本実施形態では、第１基板１０は、第２基板２０より長手方向が長くされ、長手方向の両端部がモールド樹脂５０から露出している。そして、一面１１のうちモールド樹脂５０から露出する部分にランド１４が形成されている。また、第２基板２０は、他面２２にランド２４が形成されている。

端子６０は、ＣｕやＣｕ合金等の材料で構成された金属板状のもので両端部が反対方向に折り曲げられている。そして、折り曲げられた一端部がランド１４にはんだ７１を介して接続されていると共に、折り曲げられた他端部がランド２４にはんだ７１を介して接続されている。

次に、このような電子装置の製造方法について説明する。まず、第１、第２基板１０、２０の一面１１、２１にそれぞれ電子部品３０、４０を搭載した後、各一面１１、２１が対向するように第１、第２基板１０、２０を配置する。次に、第１、第２基板１０、２０の間にモールド樹脂５０を形成する。その後、上記端子６０を用意し、端子６０の一端部をはんだ７１を介してランド１４に接続すると共に、他端部をはんだ７１を介してランド２４に接続することにより、上記電子装置が製造される。

以上説明したように、モールド樹脂５０から露出する部分にランド１４、２４を形成し、端子６０をモールド樹脂５０の外側に配置した電子装置としても、モールド樹脂５０にスルーホールやメッキ膜を形成する工程を行う必要がない。このため、上記第１実施形態と同様の効果を得ることができる。

（第５実施形態）
本発明の第５実施形態について説明する。本実施形態は、第４実施形態に対して端子６０と第１、第２基板１０、２０との接続構造を変更したものであり、その他に関しては第４実施形態と同様であるため、ここでは説明を省略する。

図６に示されるように、本実施形態では、第１基板１０は、第２基板２０と同じ平面形状とされ、他面１２にランド１４が形成されている。

端子６０は、両端部が同じ方向に折り曲げられた略コの字状とされており、折り曲げられた一端部がランド１４にはんだ７１を介して接続されていると共に、折り曲げられた他端部がランド２４にはんだ７１を介して接続されている。

以上説明したように、端子６０の形状を変更した電子装置としても、上記第４実施形態と同様の効果を得ることができる。

（他の実施形態）
本発明は上記した実施形態に限定されるものではなく、特許請求の範囲に記載した範囲内において適宜変更が可能である。

例えば、上記第２実施形態において、第１基板１０にランド１４を形成し、ランド１４と端子６０の一端部とをはんだ７１を介して接続するようにしてもよい。同様に、上記第３実施形態において、第１基板１０にランド１４を形成し、ランド１４と端子６０の一端部とをはんだ７１を介して接続するようにしてもよい。

また、上記各実施形態を組み合わせることもできる。すなわち、上記第２、第３実施形態を組み合わせ、端子６０の端部のうちの一方をスルーホール電極１５、２５の一方に圧入し、端子６０の端部のうちの他方をスルーホール電極１５、２５の他方にプレスフィット接続するようにしてもよい。

さらに、上記第１〜第３実施形態を組み合わせ、第１基板１０にランド１４を形成すると共にスルーホール電極１５を形成してもよい。そして、１つの端子６０の一端部をはんだ７１を介してランド１４に接続し、１つの端子６０の一端部をスルーホール電極１５に圧入またはプレスフィット接続するようにしてもよい。また、第１基板１０に複数のスルーホール電極１５を形成し、１つの端子６０の一端部をスルーホール電極１５に圧入すると共に１つの端子６０の一端部をスルーホール電極１５にプレスフィット接続するようにしてもよい。

そして、上記第１実施形態において、図７に示されるように、第１基板１０の他面１２にもランド１６を形成し、電子部品４０をランド１６にダイボンド材４１を介して搭載してもよい。なお、特に図示しないが、第１基板１０の他面１２に電子部品３０を搭載してもよいし、第２基板２０の他面１２に電子部品３０、４０を搭載してもよい。

このような電子装置は、第１、第２基板１０、２０の間にモールド樹脂５０を配置した後、第１、第２基板１０、２０の他面１１、１２に適宜電子部品３０、４０を搭載することによって製造される。

同様に、上記各実施形態において、第１、第２基板１０、２０の他面１２、２２に電子部品３０、４０を搭載するようにしてもよい。なお、図３の工程を行ってモールド樹脂５０を形成する場合には、図３の工程を行ったものを金型１００から取り出した後に適宜第１、第２基板１０、２０の他面１２、２２に電子部品３０、４０を搭載すればよい。

１０ 第１基板
１１ 一面
１４ ランド（接続部）
１５ スルーホール電極（接続部）
２０ 第２基板
２１ 一面
２４ ランド（接続部）
２５ スルーホール電極（接続部）
３０、４０ 電子部品
５０ モールド樹脂

Claims (10)

1. 一面（１１）を有し、前記一面に電子部品（３０、４０）が搭載された第１基板（１０）と、
   一面（２１）を有し、前記一面に電子部品（３０、４０）が搭載され、当該一面が前記第１基板の一面と対向している第２基板（２０）と、
   前記第１、第２基板の間に配置され、前記第１、第２基板の一面および前記電子部品を封止するモールド樹脂（５０）と、を備え、
   前記第１、第２基板は、接続部（１４、１５、２４、２５）が形成されており、金属棒状または金属板状の端子（６０）の一端部が前記第１基板の接続部と接続されると共に他端部が前記第２基板の接続部と接続されることにより、電気的に接続されていることを特徴とする電子装置。
2. 前記端子は、前記モールド樹脂中に配置されていることを特徴とする請求項１に記載の電子装置。
3. 前記第１、第２基板の接続部（１４、２４）は、前記モールド樹脂中に形成されたランドであり、
   前記端子は、はんだ（７１）を介して前記ランドと接続されていることを特徴とする請求項２に記載の電子装置。
4. 前記第１、第２基板の接続部（１５、２５）は、前記モールド樹脂中に形成され、前記第１、第２基板の厚さ方向に貫通するスルーホール（１５ａ、２５ａ）にメッキ膜（１５ｂ、２５ｂ）が形成されたスルーホール電極であり、
   前記端子は、前記スルーホール電極に圧入されていることを特徴とする請求項２に記載の電子装置。
5. 前記第１、第２基板の接続部（１５、２５）は、前記モールド樹脂中に形成され、前記第１、第２基板の厚さ方向に貫通するスルーホール（１５ａ、２５ａ）にメッキ膜（１５ｂ、２５ｂ）が形成されたスルーホール電極であり、
   前記端子は、両端部に弾性変形可能なプレスフィット部（６１）が形成されたものであり、前記スルーホール電極に前記プレスフィット部が弾性変形してプレスフィット接続されていることを特徴とする請求項２に記載の電子装置。
6. 前記端子は、前記モールド樹脂外に配置されていることを特徴とする請求項１に記載の電子装置。
7. 前記第１、第２基板の接続部（１４、１５）は、前記モールド樹脂から露出する部分に形成されたランドであり、
   前記端子は、金属板状のもので構成されて両端が折り曲げられ、折り曲げられた部分がはんだ（７１）を介して前記ランドと接続されていることを特徴とする請求項６に記載の電子装置。
8. 一面（１１）を有し、前記一面に電子部品（３０、４０）が搭載された第１基板（１０）と、
   一面（２１）を有し、前記一面に電子部品（３０、４０）が搭載され、当該一面が前記第１基板の一面と対向している第２基板（２０）と、
   前記第１、第２基板の間に配置され、前記第１、第２基板の一面および前記電子部品を封止するモールド樹脂（５０）と、を備え、
   前記第１、第２基板は、接続部（１４、１５、２４、２５）が形成されており、金属棒状の端子（６０）の一端部が前記第１基板の接続部と接続されると共に他端部が前記第２基板の接続部と接続されることにより、電気的に接続されている電子装置の製造方法において、
   前記接続部が形成された前記第１、第２基板を用意する工程と、
   前記第１基板の一面に前記電子部品を搭載する工程と、
   前記第２基板の一面に前記電子部品を搭載する工程と、
   前記第１基板の一面と前記第２基板の一面とを対向して配置する工程と、
   前記第１基板の一面と前記第２基板の一面との間に前記モールド樹脂を形成する工程と、
   前記第１基板の接続部と前記第２基板の接続部とを前記端子を用いて電気的に接続する工程と、を行うことを特徴とする電子装置の製造方法。
9. 前記第２基板を用意する工程では、前記第２基板の厚さ方向に貫通するスルーホール（２５ａ）にメッキ膜（２５ｂ）が形成された前記接続部（２５）としてのスルーホール電極を有するものを用意し、
   前記モールド樹脂を形成する工程および前記電気的に接続する工程では、前記第１基板の接続部と前記端子の一端部とを接続する工程と、一面（１１０ａ）を有する上型（１１０）と、前記上型の一面と対向する一面（１２０ａ）を有し、当該一面の法線方向に可動可能とされた下型（１２０）とを有する金型（１００）を用意する工程と、前記下型の一面と前記第２基板の一面とが対向するように前記第２基板を前記上型の一面に配置すると共に、前記上型の一面と前記第１基板の一面とが対向するように前記第１基板を前記下型の一面に配置する工程と、前記下型に前記第１基板の一面および前記第１基板に搭載された前記電子部品が覆われるように前記モールド樹脂を構成する樹脂材料（５０ａ）を配置する工程と、前記下型を前記上型に向かって可動させることにより、前記端子の他端部を前記第２基板に形成された前記スルーホール電極に接触させることで前記端子と当該スルーホール電極とを接続する工程と、前記樹脂材料に成形圧力を印加しつつ硬化することで前記モールド樹脂を形成する工程と、を行うことを特徴とする請求項８に記載の電子装置の製造方法。
10. 前記樹脂材料を配置する工程では、前記端子の他端部が露出するように前記樹脂材料を配置することを特徴とする請求項９に記載の電子装置の製造方法。
    
    
    

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