JP2015002244A - 電子部品を有する電子装置 - Google Patents
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Abstract
【課題】製造工程を増大させることなく、パッケージ部品などの電子部品と基板のうち少なくとも電子部品と対向する最表面との熱膨張係数を近づける。
【解決手段】
基板10の一面11のうちパッケージ部品20と対応する部分にダミービア16を備える。このような構成では、導体材料16bを有するダミービア16の熱膨張係数α12がパッケージ部品20の熱膨張係数α2よりも大きく、熱膨張係数α11、α12、α2がα12>α2≧α12の関係を満たす。このため、熱膨張係数α12を有するダミービア16をパッケージ部品20の下方位置に配置することで、基板10のうちパッケージ部品20と対向する最表面での熱膨張係数α1がパッケージ部品20の熱膨張係数α2に近づくようにできる。ダミービア16については、ビア14などと同時に形成できるため、製造工程を増大させることもない。
【選択図】図2
【解決手段】
基板10の一面11のうちパッケージ部品20と対応する部分にダミービア16を備える。このような構成では、導体材料16bを有するダミービア16の熱膨張係数α12がパッケージ部品20の熱膨張係数α2よりも大きく、熱膨張係数α11、α12、α2がα12>α2≧α12の関係を満たす。このため、熱膨張係数α12を有するダミービア16をパッケージ部品20の下方位置に配置することで、基板10のうちパッケージ部品20と対向する最表面での熱膨張係数α1がパッケージ部品20の熱膨張係数α2に近づくようにできる。ダミービア16については、ビア14などと同時に形成できるため、製造工程を増大させることもない。
【選択図】図2
Description
本発明は、電子部品を基板の一面側に搭載することで構成した電子装置に関し、特に電子部品として樹脂封止したパッケージ部品を有する電子装置に適用すると好適である。
従来、特許文献1において、はんだ接合部を介して電子部品と基板とを電気的および機械的に接合した部品実装基板において、電子部品と基板との熱膨張差による応力を緩和する構造が開示されている。具体的には、基板のうち電子部品の下方に位置する部分に凹部を設け、この凹部内に電子部品の熱膨張係数と基板の熱膨張係数の中間の熱膨張係数を有する埋込材料を配置した構造とし、埋込材料としてフィラーを含む樹脂材料を用いている。
しかしながら、基板に凹部を形成したり、フィラーを含む樹脂材料で構成される埋込材料を凹部内に配置しなければならず、製造工程の増大に繋がって製造コスト高を招くことになる。また、上記した埋込材料を用いた場合、電子部品の熱膨張係数と基板の熱膨張係数の中間の熱膨張係数であることから、埋込材料が配置された部分において基板の熱膨張係数を電子部品側に近づけることはできるものの、十分に近づけることは困難である。
本発明は上記点に鑑みて、製造工程を増大させることなく、かつ、パッケージ部品などの電子部品と基板のうち少なくとも電子部品と対向する最表面との熱膨張係数をより近づけることが可能な電子部品を有する電子装置を提供することを目的とする。
上記目的を達成するため、請求項1ないし6に記載の発明では、一面(11)および一面の反対面となる他面(12)とを有する基板(10)と、基板の一面側に実装され、一面に対向する下面を有した電子部品(20、30)と、を備えた電子装置であって、基板には配線パターン(15)が形成されていると共に、該基板の一面には配線パターンに電気的に接続される導体材料(14b)を有するビア(14)が形成され、ビアを通じて電子部品が配線パターンに電気的に接続されており、基板の一面のうち、電子部品と対向する位置に、ビアから電気的に分離された導体材料(16b)を有するダミービア(16)が形成されていることを特徴としている。
このように、基板の一面のうち電子部品と対向する部分にダミービアを設けている。このような構成とすれば、導体材料を有するダミービアの熱膨張係数α12が電子部品の熱膨張係数α2よりも大きいことから、基板の一面のうち電子部品と対向する部分の熱膨張係数α1を電子部品の熱膨張係数α2に近づけられる。
したがって、電子装置を使用する際における基板や電子部品の熱膨張・収縮(冷熱変化)時に、これらの熱膨張係数差に起因して発生する応力により、電子部品と基板の導体との間の接続不良に発生することを抑制できる。そして、基板にダミービアを形成することで上記効果が得られるが、ダミービアについてはビアやスルーホールを形成する工程の際に同時に形成できる。したがって、製造工程を増大させなくても、電子部品と基板のうち電子部品と対向する最表面の熱膨張係数α1、α2をより近づけることが可能となる。
なお、上記各手段の括弧内の符号は、後述する実施形態に記載の具体的手段との対応関係の一例を示すものである。
以下、本発明の実施形態について図に基づいて説明する。なお、以下の各実施形態相互において、互いに同一もしくは均等である部分には、同一符号を付して説明を行う。
(第1実施形態)
本発明の第1実施形態にかかる電子装置について説明する。ここでは、電子部品としてパッケージ部品を有する電子装置を例に挙げて、図1および図2を参照して説明する。この電子装置は、たとえば自動車などの車両に搭載され、車両用の各種電子装置を駆動するための装置として適用される。
本発明の第1実施形態にかかる電子装置について説明する。ここでは、電子部品としてパッケージ部品を有する電子装置を例に挙げて、図1および図2を参照して説明する。この電子装置は、たとえば自動車などの車両に搭載され、車両用の各種電子装置を駆動するための装置として適用される。
図1に示すように、本実施形態の電子装置は、基板10、第1の樹脂21で封止されたパッケージ部品20、電子部品30などを有した構成とされている。
基板10は、パッケージ部品20および電子部品30が実装されると共に第2の樹脂40にて覆われる一面11と、その反対面となる他面12とを有する板状部材をなすものである。本実施形態では、基板10は、例えば上面形状が矩形状の板状部材とされている。具体的には、基板10は、ベースとなる絶縁材料部分をエポキシ樹脂等の樹脂で構成したプリント基板や、セラミックで構成したセラミック基板などによって構成されている。基板10をプリント基板で構成する場合には、基板10の一面11と他面12にのみランドや配線パターン等を構成する導体層が形成された単層基板、一面11と他面12に形成されたランドや配線パターン等を構成する導体層に挟み込まれるように更に配線パターンを構成する導体層が備えられる多層基板のいずも適用可能である。
基板10の一面11には、パッケージ部品20および電子部品30と接続するためのCu等の金属よりなるランドを構成する導体13が設けられている。そして、パッケージ部品20および電子部品30は、はんだや導電性接着剤等の接合部材50を介して導体13と電気的および機械的に接合されている。
基板10が単層基板とされる場合、例えば図2に示す構造とされる。この図に示すように、基板10の一面11には、パッケージ部品20が実装される導体13と対応する位置にビア14が形成されている。ビア14は、基板10の一面11側に形成された凹部14a内に導体材料14bを配置することで形成されており、このビア14を介して、導体13が他面12に形成された配線パターン等を構成する導体15と電気的に接続されている。これにより、基板10の他面12に形成された導体15とパッケージ部品20とが電気的に接続され、他面12においてパッケージ部品20と外部との電気的接続を図ることが可能になっている。このような構成において、基板10の一面11におけるパッケージ部品20の下方位置にもビア14と同じ構造のダミービア16を備えてある。ビア14およびダミービア16は、基板10の一面11側から空けられた凹部16a内にCu等の導体材料16bを配置することにより構成されているが、ビア14とダミービア14とは電気的に分離されている。
このように、基板10のうちパッケージ部品20の下方位置にも、ビア14と同じ構造のダミービア16を備えるようにしている。このようなダミービア16を備えることにより、基板10のうちパッケージ部品20と対向する最表面での熱膨張係数α1をパッケージ部品20の熱膨張係数α2に近づけられるようにしている。なお、これら基板10のうちパッケージ部品20と対向する最表面での熱膨張係数α1およびパッケージ部品20の熱膨張係数α2の詳細については、後で説明する。
パッケージ部品20は、電子部品の一種であり、各構成要素22〜25が第1の樹脂21でモールドされたQFP(Quad Flat Package)やSOP(Small Outline Package)等により構成されている。第1の樹脂21としては、エポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂等の樹脂モールドに用いられる材料が用いられている。
具体的には、図1に示されるように、パッケージ部品20は、アイランド22上に半導体素子23が搭載、固定され、半導体素子23とリード24とをボンディングワイヤ25により接続してなる。半導体素子23としては、マイコンや制御素子もしくはIGBT((Insulated Gate Bipolar Transistor)やMOSFET(Metal-Oxide-Semiconductor Field-Effect Transistor)等のパワー素子等を用いている。これらの構成要素22〜25が第1の樹脂21で封止されており、第1の樹脂21がパッケージ本体を区画、形成している。
ここで、第1の樹脂21は、基板10の一面11に対向する下面21a、下面21aとは反対側の上面21b、および、これら上下面21a、21bの間を連結する側面21cを有する板状とされている。典型的には、第1の樹脂21は、基板10の一面11に対する法線方向から見た上面形状が矩形形状で構成されるが、他の多角形などであっても構わない。このようなパッケージ部品20は、例えば、金型を用いたトランスファーモールド法やコンプレッションモールド法により形成される。
本実施形態の場合、パッケージ部品20は、基板10の一面11上において、下面21bが基板10の一面11から離間するようにして搭載されている。
また、パッケージ部品20において、リード24の一部がアウターリードとして第1の樹脂21の側面21cより突出している。そして、このリード24のアウターリードは、曲げられて基板10の一面11側に延びており、接合部材50を介して基板10の一面11上の導体13に接合されている。
電子部品30は、チップ抵抗、チップコンデンサ、コイル、発信子(水晶振動子)等の受動部品、あるいは、ベアチップ等により構成されている。また、電子部品30は、はんだ等の接合部材50を介して基板10の一面11上の導体13に接合されることで、基板10と電気的に接続されている。
以上のような構造により、本実施形態にかかるパッケージ部品20を有する電子装置が構成されている。
このような構成の電子装置において、上記したように、第1の樹脂21の下方位置にビアホール16を形成することで、基板10のうちパッケージ部品20と対向する最表面での熱膨張係数α1およびパッケージ部品20の熱膨張係数α2とが近づくようにしている。この詳細について説明する。
基板10のうちパッケージ部品20と対向する最表面での熱膨張係数α1は、基本的には基板10のうち絶縁材料部分の熱膨張係数α11によって決まるが、ダミービア16を形成した場合、ダミービア16の熱膨張係数α12を合わせた値となる。例えば、基板10がプリプレグで構成される場合には、絶縁材料部分の熱膨張係数α11が10ppmとなり、ダミービア16内の導体材料16bがCuで構成される場合には、ダミービア16の熱膨張係数α12が17ppmとなる。熱膨張係数α1は、これら絶縁材料部分の熱膨張係数α11と導体材料16bの熱膨張係数α12を合わせた値となり、熱膨張係数α11と熱膨張係数α12の間となって、例えば14ppmとなる。
一方、パッケージ部品20の熱膨張係数α2は、基本的には第1の樹脂21の熱膨張係数α21と、リード24のうち第1の樹脂21からの露出部分(アウターリード)の熱膨張係数α22を合わせた値となる。熱膨張係数α2に、第1の樹脂21内の構成要素22〜25の影響も若干あるが、殆ど無いと考えても良い。第1の樹脂21の熱膨張係数α21は、第1の樹脂21がエポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂で構成される場合、例えば10〜12ppmとなる。リード24の熱膨張係数α22は、リード24が銅で構成される場合、例えば17ppmとなる。このため、熱膨張係数α2は、第1の樹脂21の熱膨張係数α21とリード24の熱膨張係数α22を合わせた値となり、熱膨張係数α21と熱膨張係数α22の間となって、例えば14ppmとなる。このパッケージ部品20の熱膨張係数α2は、パッケージ部品20の構成によって一義的に決まる値である。
ここで、ダミービア16の熱膨張係数α12は、基板10のうちの絶縁材料部分の熱膨張係数α11よりも大きく、かつ、パッケージ部品20の熱膨張係数α2より大きくなる。また、パッケージ部品20の熱膨張係数α2は基板10のうちの絶縁材料部分の熱膨張係数α11以上になる。したがって、α12>α2≧α11の関係が成り立つ。
このように、基板10の一面11のうちパッケージ部品20と対応する部分にダミービア16を備えるようにしている。このような構成では、導体材料16bを有するダミービア16の熱膨張係数α12がパッケージ部品20の熱膨張係数α2よりも大きく、熱膨張係数α11、α12、α2が上記関係を満たすようになる。このため、熱膨張係数α12を有するダミービア16をパッケージ部品20の下方位置に配置することで、基板10のうちパッケージ部品20と対向する最表面での熱膨張係数α1がパッケージ部品20の熱膨張係数α2に近づくようにできる。したがって、電子装置を使用する際における基板10やパッケージ部品20の熱膨張・収縮(冷熱変化)時に、これらの熱膨張係数差に起因して発生する応力により、パッケージ部品20と基板10の導体13との間に接続不良が発生することを抑制できる。そして、基板10にダミービア16を形成することで上記効果が得られるが、ダミービア16についてはビア14を形成する工程の際に同時に形成できる。したがって、製造工程を増大させなくても、パッケージ部品20と基板10のうちパッケージ部品20と対向する最表面の熱膨張係数α1、α2をより近づけることが可能となる。
なお、ダミービア16の配置は任意であるが、パッケージ部品20の中央を中心とした対称配置とすると、熱膨張係数α1をパッケージ部品20の中央から見て均等な値にできて好ましい。例えば基板10をプリプレグによって構成する場合には、ダミービア16をガラスクロスのピッチ間隔と同じ間隔となるように配置することができる。また、ダミービア16の個数についても任意である。つまり、基板10の熱膨張係数α1ができる限り第1の樹脂の熱膨張係数α2に近づくようにダミービア16の配列や個数を調整すればよい。特に、基板10とパッケージ部品20の熱膨張係数α1、α2の差が影響するのは、第1の樹脂21の上面形状が長方形状とされた場合における第1の樹脂21の長手方向であるため、当該長手方向に並べてダミービア16を配置すると好ましい。
(第2実施形態)
本発明の第2実施形態について説明する。本実施形態は、第1実施形態に対してダミービア16の構成を変更したものであり、その他に関しては第1実施形態と同様であるため、第1実施形態と異なる部分についてのみ説明する。
本発明の第2実施形態について説明する。本実施形態は、第1実施形態に対してダミービア16の構成を変更したものであり、その他に関しては第1実施形態と同様であるため、第1実施形態と異なる部分についてのみ説明する。
図3に示すように、本実施形態では、ダミービア16の表面および下面にも導体13、15を設け、ダミービア16に対してパッケージ部品20側およびその反対側に配置された導体13、15によって複数のダミービア16を連結した構造としている。導体13、15はダミービア16と同じ銅等の金属材料で構成すれば、この連結構造の熱膨張係数α12’はダミービア16の熱膨張係数α12と等しくなるが、これらが異なる金属材料で構成されていても良い。これらを異なる金属材料で構成する場合であっても、連結構造の熱膨張係数α12’が基板10のうちの絶縁材料部分の熱膨張係数α11よりも大きく、かつ、パッケージ部品20の熱膨張係数α2よりも大きければ良い。
このように、複数のダミービア16を導体13、15によって連結すると、基板10の絶縁材料部分のうちダミービア16の間に存在する部分がダミービア16および導体13、15と共に熱膨張・収縮することになる。このため、基板10の絶縁材料部分のうちダミービア16の間に存在する部分も実質的にダミービア16と同じ熱膨張係数となり、より広い範囲において、ダミービア16および導体13、15の連結構造の熱膨張係数α12’にできる。このようなダミービア16および導体13、15の連結構造の熱膨張係数α12’により、基板10のうちパッケージ部品20と対向する最表面での熱膨張係数α1を規定することもできる。
なお、ここではパッケージ部品20の下方に位置する複数のダミービア16の全部を同じ導体13、15によって連結するようにしたが、図4に示すように、分断した複数の導体13、15によって複数のダミービア16の複数ずつを連結しても良い。その場合、パッケージ部品20の下方に配置される各導体13、15についても、中央を中心とした対称配置となるようにすれば、熱膨張係数α1をパッケージ部品20の中央から見て均等な値にできて好ましい。
(第3実施形態)
本発明の第3実施形態について説明する。本実施形態も、第1実施形態に対してダミービア16の構成を変更したものであり、その他に関しては第1実施形態と同様であるため、第1実施形態と異なる部分についてのみ説明する。
本発明の第3実施形態について説明する。本実施形態も、第1実施形態に対してダミービア16の構成を変更したものであり、その他に関しては第1実施形態と同様であるため、第1実施形態と異なる部分についてのみ説明する。
図5および図6に示すように、本実施形態では、上面形状が長方形状とされた第1の樹脂21の長手方向に沿ってダミービア16を線状に形成している。このように、ダミービア16を線状に形成しても良い。このようにすれば、より広い範囲において、ダミービア16の熱膨張係数α12にできる。このような構造のダミービア16としても、第1実施形態と同様の効果を得ることができる。
(第4実施形態)
本発明の第4実施形態について説明する。本実施形態は、基板10を多層基板とした場合のダミービア16の構成例を示すものであり、その他に関しては第1実施形態と同様であるため、第1実施形態と異なる部分についてのみ説明する。
本発明の第4実施形態について説明する。本実施形態は、基板10を多層基板とした場合のダミービア16の構成例を示すものであり、その他に関しては第1実施形態と同様であるため、第1実施形態と異なる部分についてのみ説明する。
図7に示すように、本実施形態では、基板10を多層基板にて構成している。具体的には、樹脂等で構成されるコア層10aを中心とした両面にビルドアップ層10bが積層され、コア層10aとビルドアップ層10bとの間に内層配線等を構成する導体17が形成されている。パッケージ部品20のリード24は、基板10の一面に形成された導体13とビア14を介して導体17に電気的に接続されている。そして、ダミービア16は、ビルドアップ層10bおよびコア層10aを貫通して基板10の一面11から他面12に他する貫通孔16c内に導体材料16bを配置した構造、つまりスルーホールと同様の構造とされている。
このように、基板10を多層基板にて構成する場合には、多層基板を貫通する貫通孔16c内に導体材料16bを配置することでダミービア16を構成するようにしても良い。また、この場合にも、図7に示すように、複数のダミービア16を一面11に形成した導体13と他面12に形成した導体15によって連結した構造にすることもできる。
なお、ダミービア16をスルーホールと同様の構造とする場合、ビア14と同時に形成するのではなく、多層基板において通常形成される図示しないスルーホールと同時に形成すれば良い。これにより、製造工程を増大させなくても、ダミービア16を形成できる。
(第5実施形態)
本発明の第5実施形態について説明する。本実施形態は、第1〜第4実施形態にかかる電子装置をモールド樹脂で封止したものであり、その他については第1実施形態と同様であるため、第1実施形態と異なる部分についてのみ説明する。
本発明の第5実施形態について説明する。本実施形態は、第1〜第4実施形態にかかる電子装置をモールド樹脂で封止したものであり、その他については第1実施形態と同様であるため、第1実施形態と異なる部分についてのみ説明する。
図8に示すように、本実施形態のモールドパッケージは、基板10、第1の樹脂21で封止されたパッケージ部品20、電子部品30を有していると共に、パッケージ部品20および電子部品30を第2の樹脂40で樹脂封止した構成とされている。
また、第2の樹脂40は、エポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂等より構成されるもので、金型を用いたトランスファーモールド法やコンプレッションモールド法により形成されている。本実施形態の場合、基板10の一面11側を第2の樹脂40で封止しつつ、基板10の他面12側を第2の樹脂40で封止せずに露出させた、いわゆるハーフモールド構造とされている。そして、この第2の樹脂40により、第1の樹脂21における上下面21b、21bおよび側面21cを被覆している。この第2の樹脂40も、基板10の一面11と接する面を下面40a、下面と反対側の上面40b、および、これら上下面40a、40bの間を連結する側面40cを有する板状とされている。典型的には、第2の樹脂40は、上面形状が矩形形状で構成されるが、他の多角形などであっても構わない。
このように、パッケージ部品20および電子部品30を第2の樹脂40で樹脂封止した構成としても良い。なお、図8では、第1実施形態の構造の電子装置をモールド樹脂40で樹脂封止した場合について図示したが、第2〜第4実施形態の構造の電子装置についても、同様の構造を適用できる。
(他の実施形態)
本発明は上記した実施形態に限定されるものではなく、特許請求の範囲に記載した範囲内において適宜変更が可能である。
本発明は上記した実施形態に限定されるものではなく、特許請求の範囲に記載した範囲内において適宜変更が可能である。
例えば、パッケージ部品20としてQFPやSOPを例に挙げたが、QFN(Quad Flat Non-lead)、BGA(Ball Grid array)、CSP(Chip size package)などにも、本発明にかかる電子装置に備えられるパッケージ部品20として適用することが可能である。さらに、受動部品にて構成された電子部品30についても、パッケージ部品20と上記各実施形態と同様、その直下にダミービア16を配置した構造とすることもできる。この場合も、上記各実施形態と同様の効果を得ることができるが、電子部品30が受動部品とされる場合、基板10よりも熱膨張係数が小さい場合もあるため、特に、上記各実施形態で説明したパッケージ部品20に本発明を適用するのが好ましい。
また、上記第5実施形態では、基板10の一面11上にパッケージ部品20および電子部品30を実装したのち、これらを第2の樹脂40で樹脂封止する形態が適用されたハーフモールドタイプのものを挙げた。しかしながら、ハーフモールドに限るものではない。また、基板10、パッケージ部品20、電子部品30を有した構成や、パッケージ部品20および電子部品30を第2の樹脂40で封止する構成を例に挙げたが、これらを更にケースなどに収容した構成としても良い。
さらに、上記各実施形態で説明したダミービア16については、特定電位の部位に接続しないフローティング電位の状態としても良いが、接地電位(GND電位)となる部位に接続すれば、EMC(Electromagnetic Compatibility)低減効果を得ることもできる。特に、基板10内において設けられる接地電位とされる配線(GND配線)ではなく、別の接地電位となる部位、例えば車両におけるボディーに直接接続されることでボディーアースを取るようにすれば、基板10の接地電位とされる部位と電位的にも分離可能となる。このため、より上記効果が得られるようになる。
10 基板
11 一面
12 他面
13、15 導体
14 ビア
16 ダミービア
20 パッケージ部品
21 第1の樹脂
40 第2の樹脂
11 一面
12 他面
13、15 導体
14 ビア
16 ダミービア
20 パッケージ部品
21 第1の樹脂
40 第2の樹脂
Claims (6)
- 一面(11)および前記一面の反対面となる他面(12)とを有する基板(10)と、
前記基板の一面側に実装され、前記一面に対向する下面を有した電子部品(20、30)と、を備えた電子装置であって、
前記基板には配線パターン(15)が形成されていると共に、該基板の一面には前記配線パターンに電気的に接続される導体材料(14b)を有するビア(14)が形成され、前記ビアを通じて前記電子部品が前記配線パターンに電気的に接続されており、
前記基板の一面のうち、前記電子部品と対向する位置に、前記ビアから電気的に分離された導体材料(16b)を有するダミービア(16)が形成されていることを特徴とする電子装置。 - 前記基板のうち前記電子部品と対向する表面の熱膨張係数α1は、前記基板のうち絶縁材料で構成された絶縁材料部分の熱膨張係数α11と前記ダミービアの熱膨張係数α12とを合わせた値であり、
前記熱膨張係数α11、α12と前記電子部品の熱膨張係数α2とが、α12>α2≧α11の関係を満たしていることを特徴とする請求項1に記載の電子装置。 - 前記電子部品は、前記基板の一面に対向する下面(21a)と該下面の反対面となる上面(21b)および前記下面および上面を連結する側面(21c)を有し、前記基板の一面の法線方向から見た上面形状が多角形の第1の樹脂(21)によって封止されたパッケージ部品(20)であることを特徴とする請求項1または2に記載の電子装置。
- 前記基板の一面における前記電子部品と対向する位置において、前記ダミービアが複数個配置されており、複数個の前記ダミービアが該ダミービアに対して前記電子部品側もしくは前記電子部品と反対側の少なくとも一方に配置された導体(13、15)によって連結されていることを特徴とする請求項1ないし3のいずれか1つに記載の電子装置。
- 前記ダミービアは、接地電位とされることを特徴とする請求項1ないし4のいずれか1つに記載の電子装置。
- 前記ダミービアは、前記ビアと同じ構造とされていることを特徴とする請求項1ないし5のいずれか1つに記載の電子装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2013125688A JP2015002244A (ja) | 2013-06-14 | 2013-06-14 | 電子部品を有する電子装置 |
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JP2017191898A (ja) * | 2016-04-15 | 2017-10-19 | 株式会社デンソー | 電子装置 |
-
2013
- 2013-06-14 JP JP2013125688A patent/JP2015002244A/ja active Pending
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