JP2017191898A - 電子装置 - Google Patents

Abstract

【課題】容易に反りを抑制できる電子装置を提供すること。
【解決手段】電子装置１００は、樹脂基材に配線が形成されたプリント基板１０と、プリント基板１０に実装され、配線と電気的に接続された回路部品と、プリント基板１０に形成され、回路部品を封止している、平面形状が矩形状の封止樹脂２０と、を備えている。電子装置１００は、封止樹脂２０の短手方向に沿うプリント基板１０の線膨張係数α１と、封止樹脂２０の長手方向に沿うプリント基板の線膨張係数α２と、封止樹脂２０の線膨張係数α３との関係がα３＜α２＜α１である。
【選択図】図１

Description

本発明は、プリント基板に封止樹脂が設けられた電子装置に関する。

従来、プリント基板に封止樹脂が設けられた電子装置の一例として、特許文献１に開示されたものがある。

特開２０１５−８２５２８号公報

電子装置は、プリント基板と封止樹脂との線膨張係数の差によって反りが生じる。一般的に、電子装置の反りを小さくする場合は、封止樹脂の線膨張係数を調整する。このため、電子装置は、プリント基板と封止樹脂との線膨張係数の差を小さくする場合、封止樹脂の線膨張係数を大きくすることになる。しかしながら、電子装置は、封止樹脂の線膨張係数が大きくなるにつれて硬化収縮率が高くなる。よって、電子装置は、反りを抑制するのが難しいという問題がある。

本開示は、上記問題点に鑑みなされたものであり、容易に反りを抑制できる電子装置を提供することを目的とする。

上記目的を達成するために本開示は、
樹脂基材に配線が形成されたプリント基板（１０）と、
プリント基板に実装され、配線と電気的に接続された回路部品（３０）と、
プリント基板に形成され、回路部品を封止している、平面形状が矩形状の封止樹脂（２０，２０ａ〜２０ｊ）と、を備えた電子装置であって、
封止樹脂の短手方向に沿うプリント基板の線膨張係数α１と、封止樹脂の長手方向に沿うプリント基板の線膨張係数α２と、封止樹脂の線膨張係数α３との関係がα３＜α２＜α１であることを特徴とする。

このように、電子装置は、プリント基板に、平面形状が矩形状の封止樹脂が設けられている。このような電子装置は、上記短手方向に沿う方向の反りと、上記長手方向に沿う方向の反りとの和が、全体の反りとなる。また、通常、電子装置の全体の反りは、長手方向に沿う方向の反りの影響が大きい。

そこで、本開示は、線膨張係数α３と線膨張係数α１との線膨張係数差よりも、線膨張係数α３と線膨張係数α２との線膨張係数差が小さくなるように構成されている。このため、本開示は、電子装置の全体の反りへの影響が大きい、長手方向に沿う方向の反りを抑制できる。よって、本開示は、電子装置の全体の反りを抑制できる。このように、本開示は、各線膨張係数の関係を上記のようにすることで全体の反りを抑制できるため、容易に反りを抑制できる。

なお、特許請求の範囲、及びこの項に記載した括弧内の符号は、ひとつの態様として後述する実施形態に記載の具体的手段との対応関係を示すものであって、発明の技術的範囲を限定するものではない。

第１実施形態における電子装置の概略構成を示す平面図である。 図１のII-II線に沿う断面図である。 第１実施形態における電子装置の搭載構造を示す側面図である。 第１実施形態の電子装置と比較例の電子装置における、温度と反りの関係を示すグラフである。 電子装置の反り形状を示す図面である。 封止樹脂の線膨張係数と硬化収縮率との関係を示すグラフである。 第２実施形態における電子装置の概略構成を示す平面図である。 第３実施形態における電子装置の概略構成を示す平面図である。 第４実施形態における電子装置の概略構成を示す平面図である。 図９のX-X線に沿う断面図である。 第５実施形態における電子装置の概略構成を示す平面図である。 図１１のXII-XII線に沿う断面図である。 第６実施形態における電子装置の概略構成を示す平面図である。 図１３のXIV-XIV線に沿う断面図である。 第７実施形態における電子装置の概略構成を示す平面図である。 図１５のXVI-XVI線に沿う断面図である。

以下において、図面を参照しながら、発明を実施するための複数の形態を説明する。各形態において、先行する形態で説明した事項に対応する部分には同一の参照符号を付して重複する説明を省略する場合がある。各形態において、構成の一部のみを説明している場合は、構成の他の部分については先行して説明した他の形態を参照し適用することができる。

（第１実施形態）
図１〜図６を用いて、第１実施形態の電子装置１００に関して説明する。電子装置１００は、例えば車両用の制御装置としての機能を有しており、車両のエンジンルームなどに搭載される。エンジンルームには、例えばエンジンとトルクコンバータなどが配置されている。このため、電子装置１００は、エンジンやトルクコンバータと同じ空間に配置されていると言える。よって、電子装置１００は、−４０℃〜１２０℃程度の範囲や、−４０℃〜１５０℃程度の範囲や、２５℃〜１２０℃程度の範囲や、２５℃〜１５０℃程度の範囲などで温度が変化する搭載環境に搭載される。つまり、電子装置１００は、マイナス数十度からプラス百度を超える範囲や、常温からプラス百度を超える範囲で温度が変化する搭載環境に搭載されると言える。

また、電子装置１００の取り付け対象である被取付体３００は、エンジンやトルクコンバータにおける金属ケースなどの金属部分を採用できる。この金属部分は、電子装置１００から発せられた熱を放熱するための放熱部材として機能する。また、被取付体３００は、エンジンやトルクコンバータにおける金属部分とは異なるヒートシンクであっても採用できる。電子装置１００は、後程説明するプリント基板１０の裏面Ｓ２と被取付体３００の平坦面とが対向した状態で、被取付体３００に取り付けられる。電子装置１００は、ボルトなどで被取付体３００に固定されてもよい。

なお、電子装置１００は、図３に示すように、被取付体３００に効率よく熱伝達されるように、放熱グリスなどの熱伝達部材２００を介して被取付体３００に取り付けられると好ましい。熱伝達部材２００は、例えば、プリント基板１０の裏面Ｓ２と被取付体３００との間に配置される。

しかしながら、本発明はこれに限定されない。電子装置１００は、エンジンルームにおけるエンジンやトルクコンバータの周辺、又はエンジンルーム外に配置されていてもよい。さらに、電子装置１００は、車両用の制御装置としての機能を有していなくてもよい。

図１、図２、図３に示すように、電子装置１００は、プリント基板１０、封止樹脂２０、回路部品３０を備えて構成されている。

プリント基板１０は、図２に示すように、樹脂基材１１に配線１２が形成されている。樹脂基材１１は、ガラスクロスと樹脂とを含んで構成されている。言い換えると、樹脂基材１１は、ガラスクロスに樹脂を含浸させたものである。この樹脂としては、例えば、アルミナやシリカなどの電気絶縁性を有する無機フィラーが含有しているエポキシ樹脂などを採用できる。

プリント基板１０は、配線１２として導電性の導体パターンとビアとを含んでいる。プリント基板１０は、導体パターンが樹脂基材１１を介して積層されており、異なる層の導体パターンがビアによって電気的に接続されている。このように、本実施形態では、導体パターンが積層された多層構造のプリント基板１０を採用している。しかしながら、本発明は、これに限定されず、導体パターンが積層されていない単層構造のプリント基板１０であっても採用できる。

プリント基板１０は、図１、図２に示すように、所定の厚みを有しており、平面形状が矩形状をなしている。また、プリント基板１０は、図２に示すように、一面Ｓ１と、一面Ｓ１の反対面である裏面Ｓ２を有している。よって、プリント基板１０は、一面Ｓ１と裏面Ｓ２と四つの側壁とを有している。

なお、厚みは、Ｚ軸に沿う長さである。平面形状は、ＸＹ平面における形状である。また、プリント基板１０の厚みは、一面Ｓ１と裏面Ｓ２との間隔に相当する。プリント基板１０の平面形状は、ＸＹ平面における一面Ｓ１の形状、及びＸＹ平面における裏面Ｓ２の形状に相当する。本実施形態では、平面形状における長手方向がＸ軸と平行で、平面形状における短手方向がＹ軸と平行であるプリント基板１０を採用している。以下においては、平面形状における長手方向を単に長手方向、平面形状における短手方向を単に短手方向とも記載する。

回路部品３０は、図２に示すように、プリント基板１０に実装され、配線１２と電気的に接続されている。回路部品３０は、はんだなどの導電性の接続部材を介して、配線１２と接続されている。なお、プリント基板１０には、複数の回路部品３０が実装されていてもよい。

回路部品３０は、プリント基板１０の配線１２とともに回路を構成する部品であり、ＩＣ、ＭＯＳＦＥＴ、ＩＧＢＴ、ダイオード、抵抗、コンデンサなどを採用できる。また、回路部品３０は、封止樹脂２０で覆われているため、ベアチップでも採用できる。なお、本実施形態では、プリント基板１０の一面Ｓ１にのみ回路部品３０が実装されて例を採用している。

封止樹脂２０は、図２に示すように、プリント基板１０に形成され、回路部品３０を封止している。封止樹脂２０は、電気絶縁性であり、例えば、エポキシ樹脂などに、アルミナやシリカなどのフィラーが含有されて構成されている。封止樹脂２０は、トランスファーモールド法やコンプレッションモールド法等により成形できる。このため、封止樹脂２０は、モールド樹脂とも言える。よって、電子装置１００は、モールドパッケージとも言える。

封止樹脂２０は、回路部品３０と、一面Ｓ１の一部に密着しつつ、これらを一体的に覆っている。また、封止樹脂２０は、回路部品３０とプリント基板１０とを接続している接続部材に密着しつつ、回路部品３０や一面Ｓ１とともに接続部材を覆っている。このように、回路部品３０などは、封止樹脂２０で覆われているため、封止樹脂２０によって外部から保護されている。

封止樹脂２０は、図１、図２に示すように、回路部品３０を覆うことができる厚みを有し、平面形状が矩形状である。よって、封止樹脂２０は、直方体形状と言える。封止樹脂２０は、Ｙ軸に沿う第１辺２１と、Ｘ軸に沿う第２辺２２とを含んでいる。封止樹脂２０は、第２辺２２の長さＬｘが第１辺２１の長さＬｙよりも長い。このように、本実施形態では、長手方向がＸ軸と平行で、短手方向がＹ軸と平行である封止樹脂２０を採用している。つまり、プリント基板１０と封止樹脂２０は、互いの長手方向どうしが並行であり、且つ短手方向どうしが並行である位置関係となっている。なお、封止樹脂２０の短手方向と長手方向は、封止樹脂２０の平面形状における直交する二方向とも言える。

本実施形態では、プリント基板１０の一面Ｓ１にのみ封止樹脂２０が設けられている例を採用している。よって、電子装置１００は、ハーフモールド構造をなしていると言える。

ここで、プリント基板１０と封止樹脂２０の線膨張係数に関して説明する。封止樹脂２０は、ＸＹ平面における線膨張係数α３が等方性である。これに対して、プリント基板１０は、ＸＹ平面における線膨張係数に異方性を有している。

つまり、プリント基板１０は、Ｙ軸方向の線膨張係数α１と、Ｘ軸方向の線膨張係数α２とが異なる。線膨張係数α１は、封止樹脂２０の短手方向に沿うプリント基板１０の線膨張係数である。一方、線膨張係数α２は、封止樹脂２０の長手方向に沿うプリント基板１０の線膨張係数である。線膨張係数α１、α２は、プリント基板１０における直交する二方向の線膨張係数と言える。また、プリント基板１０は、直交する二方向の線膨張係数のうち、封止樹脂２０の短手方向に沿う方向の線膨張係数がα１であり、封止樹脂２０の長手方向に沿う方向の線膨張係数がα２であると言える。

そして、電子装置１００は、各線膨張係数の関係がα３＜α２＜α１となっている。つまり、電子装置１００は、線膨張係数α３と線膨張係数α１との線膨張係数差よりも、線膨張係数α３と線膨張係数α２との線膨張係数差が小さくなるように構成されている。

プリント基板１０は、複数のプリント基板１０が連続的に形成されたベース基板を切断して切り出されたものを用いることができる。つまり、ベース基板は、プリント基板１０となりうる領域が複数個所に形成されたものと言える。また、ベース基板は、切断方向によって、プリント基板１０における直交する二方向の線膨張係数が異なる。このため、ベース基板は、切断方向によって、α２＜α１とすることができる、とも言える。

そして、電子装置１００は、線膨張係数の関係がα３＜α２＜α１となるように、プリント基板１０に対して封止樹脂２０を形成する。例えば、電子装置１００は、図１に示すように、プリント基板１０が配置されていた場合、このプリント基板１０に対して、封止樹脂２０の長手方向がＸ軸と平行で、且つ短手方向がＹ軸と平行となるように形成する。

また、封止樹脂２０は、フィラー量によって線膨張係数α３を調整できる。具体的には、封止樹脂２０は、フィラー量を増やすことで線膨張係数α３を小さくでき、フィラー量を減らすことで線膨張係数α３を大きくできる。よって、電子装置１００は、例えば、線膨張係数α２を基準として、封止樹脂２０の線膨張係数α３を調整して線膨張係数α２よりも小さくすることで、各線膨張係数の関係をα３＜α２＜α１とすることができる。

ところで、モールドパッケージである電子装置１００の反りは、成形直後における封止樹脂２０の硬化収縮と，封止樹脂２０とプリント基板１０の線膨張係数差によって決まる。図４に示すように、電子装置１００は、放熱特性を確保したい高温時の反りを小さくするには硬化収縮をできるだけ小さくすることが好ましい。一方、電子装置１００は、冷熱環境下での反り振幅を小さくするには、封止樹脂２０とプリント基板１０の線膨張係数差を小さく、つまり封止樹脂２０の線膨張係数を大きくする必要がある。図４は、電子装置１００と比較例の電子装置（以下、比較例）における、温度と反りの関係を示すグラフである。比較例は、線膨張係数の関係が上記のようになってモールドパッケージである。しかしながら、比較例における各構成要素は、便宜的に、電子装置１００と同じ名称で記載する。

なお、冷熱環境とは、上記のような搭載環境である。また、反り振幅とは、搭載環境の温度が変化した場合における電子装置１００の反りの変化量とも言える。よって、冷熱環境下での反り振幅は、例えば、搭載環境の温度が常温（例えば２５℃）である場合の電子装置１００の反りと、搭載環境の温度が高温（例えば１５０℃）である場合の電子装置１００の反りとの差などに相当する。図４のΔｄ１は、電子装置１００の反り振幅であり、搭載環境の温度が常温である場合の電子装置１００の反りと、搭載環境の温度が高温である場合の電子装置１００の反りとの差である。図４のΔｄ２は、比較例の反り振幅であり、搭載環境の温度が常温である場合の比較例の反りと、搭載環境の温度が高温である場合の比較例の反りとの差である。

また、電子装置１００や比較例の反り形状は、プラス側に沿った場合に図５の第１反り形状となり、マイナス側に沿った場合に図５の第２反り形状となる。なお、第１反り形状は、スマイル反りと言える。一方、第２反り形状は、クライ反りと言える。電子装置１００や比較例は、上記のように反った場合、裏面Ｓ２と被取付体３００の平坦面とが平行ではなくなる。このため、電子装置１００は、上記のように反った場合、反ってない場合よりも被取付体３００への取付性が悪くなる。

また、電子装置１００は、第２反り形状に反った場合、被取付体３００との間に空間が形成される可能性がある。電子装置１００は、被取付体３００との間に空間が形成された場合、放熱性が低下する。一方、電子装置１００は、第１反り形状に反った場合、被取付体３００との間に設けられた熱伝達部材２００を押しのけて、プリント基板１０と被取付体３００とが直接接触する可能性がある。電子装置１００は、プリント基板１０と被取付体３００とが直接接触した場合、プリント基板１０と被取付体３００との間に熱伝達部材２００を介在している場合よりも放熱性が低下する。

しかしながら、図６に示すように、封止樹脂２０の硬化収縮を小さくすることと、封止樹脂２０の線膨張係数を大きくすることは、背反事項である。また、図６に示すように、封止樹脂２０は、成形後の封止樹脂２０の品質を確保するために、線膨張係数をフィラー量で調整できる範囲、すなわち材料調整幅が決まっている。

このため、封止樹脂２０の硬化収縮を小さくすることと、封止樹脂２０の線膨張係数を大きくすることを両立させるためには、封止樹脂２０に硬化剤を含有させるなど特殊な設計が必要となる。また、封止樹脂２０は、特殊な設計が必要な場合、特殊な設計が必要ない場合よりも高価になってしまう。

なお、電子装置１００は、プリント基板１０に、平面形状が矩形状の封止樹脂２０が設けられている。このような電子装置１００は、封止樹脂２０の短手方向に沿う方向の反りと、封止樹脂２０の長手方向に沿う方向の反りとの和が、全体の反りとなる。また、通常、電子装置１００の全体の反りは、封止樹脂２０の長手方向に沿う方向の反りの影響が大きい。なお、ここでの、封止樹脂２０の短手方向に沿う方向の反りや、封止樹脂２０の長手方向に沿う方向の反りは、電子装置１００の反りである。

そこで、電子装置１００は、上記のように線膨張係数α３と線膨張係数α１との線膨張係数差よりも、線膨張係数α３と線膨張係数α２との線膨張係数差が小さくなるように構成されている。このため、電子装置１００は、電子装置１００の全体の反りへの影響が大きい、長手方向に沿う方向の反りを抑制できる。よって、電子装置１００は、電子装置１００の全体の反りを抑制できる。このように、電子装置１００は、各線膨張係数の関係を上記のようにすることで、電子装置１００の全体の反りを抑制できるため、容易に反りを抑制できる。また、電子装置１００は、上記のような特殊な設計が必要ないため、特殊な設計が必要な場合よりも安価にすることができる。

このように、電子装置１００は、反りを抑制できる。このため、電子装置１００は、第１反り形状及び第２反り形状となることを抑制できる。よって、電子装置１００は、被取付体３００への取付性が悪くなることを抑制できる。さらに、電子装置１００は、放熱性が低下することを抑制できる。

モールドパッケージは、搭載される機能の多機能化などによって体格が大きくなる。モールドパッケージは、体格が大きくなるにつれて、反りが顕著になる。しかしながら、電子装置１００は、上記のように反りを抑制できるため、体格が大きくなったとしても反りを抑えることができる。なお、ここでの体格は、ＸＹ平面におけるプリント基板１０の大きさ、及びＸＹ平面における封止樹脂２０の大きさである。

なお、封止樹脂２０は、ヤング率Ｅ３に関しても等方性を有しておる。一方、プリント基板１０は、ヤング率に関しても異方性を有している。プリント基板１０は、Ｙ軸方向のヤング率Ｅ１と、Ｘ軸方向のヤング率Ｅ２とが異なる。そして、ヤング率の大小関係は、線膨張係数の大小関係と反対の関係である。よって、電子装置１００は、Ｅ３＞Ｅ２＞Ｅ１である。電子装置１００は、各ヤング率の関係をＥ３＞Ｅ２＞Ｅ１とすることで、上記の効果を奏することができる。なお、ヤング率Ｅ１は、封止樹脂２０の短手方向に沿うプリント基板１０のヤング率である。一方、ヤング率Ｅ２は、封止樹脂２０の長手方向に沿うプリント基板１０のヤング率である。

以上、本発明の好ましい実施形態について説明した。しかしながら、本発明は、上記実施形態に何ら制限されることはなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲において、種々の変形が可能である。以下に、本発明のその他の形態として、第２実施形態〜第７実施形態に関して説明する。

（第２実施形態）
図７を用いて、第２実施形態における電子装置１０１に関して説明する。電子装置１０１は、プリント基板１０ａの短手方向と封止樹脂２０ａの長手方向とが平行であり、プリント基板１０ａの長手方向と封止樹脂２０ａの短手方向とが平行である点が電子装置１００と異なる。

封止樹脂２０ａは、Ｙ軸に沿う第１辺２１ａと、Ｘ軸に沿う第２辺２２ａとを含んでいる。封止樹脂２０ａは、第２辺２２ａの長さＬｘが第１辺２１ａの長さＬｙよりも長い。また、封止樹脂２０ａは、線膨張係数α３である。このように、封止樹脂２０ａは、封止樹脂２０と同様である。

プリント基板１０ａは、上記実施形態と同様に、Ｙ軸方向の線膨張係数α１と、Ｘ軸方向の線膨張係数α２とが異なる。そして、線膨張係数α１は、封止樹脂２０ａの短手方向に沿うプリント基板１０ａの線膨張係数である。一方、線膨張係数α２は、封止樹脂２０ａの長手方向に沿うプリント基板１０ａの線膨張係数である。しかしながら、プリント基板１０ａは、上記実施形態と異なり、線膨張係数α１がプリント基板１０ａの長手方向の線膨張係数であり、線膨張係数α２がプリント基板１０ａの短手方向の線膨張係数である。また、電子装置１０１は、各線膨張係数の関係がα３＜α２＜α１である。

このように構成された電子装置１０１は、電子装置１００と同様の効果を奏することができる。

なお、電子装置１０１は、プリント基板１０ａの両面Ｓ１，Ｓ２に封止樹脂２０ａ，２０ｂが設けられている。このような電子装置１０１は、例えば、裏面Ｓ２側の封止樹脂２０ｂが被取付体３００と対向した状態で、被取付体３００に取り付けられる。また、電子装置１０１は、封止樹脂２０ｂと被取付体３００との間に熱伝達部材２００を介して、被取付体３００に取り付けられてもよい。

（第３実施形態）
図８を用いて、第３実施形態における電子装置１０２に関して説明する。電子装置１０２は、プリント基板１０ｂの平面形状が正方形である点が電子装置１００と異なる。

封止樹脂２０ｂは、Ｙ軸に沿う第１辺２１ｂと、Ｘ軸に沿う第２辺２２ｂとを含んでいる。封止樹脂２０ｂは、第２辺２２ｂの長さＬｘが第１辺２１ｂの長さＬｙよりも長い。また、封止樹脂２０ｂは、線膨張係数α３である。このように、封止樹脂２０ｂは、封止樹脂２０と同様である。

プリント基板１０ｂは、上記実施形態と同様に、Ｙ軸方向の線膨張係数α１と、Ｘ軸方向の線膨張係数α２とが異なる。そして、線膨張係数α１は、封止樹脂２０ｂの短手方向に沿うプリント基板１０ｂの線膨張係数である。一方、線膨張係数α２は、封止樹脂２０ｂの長手方向に沿うプリント基板１０ｂの線膨張係数である。また、電子装置１０２は、各線膨張係数の関係がα３＜α２＜α１である。

このように構成された電子装置１０２は、電子装置１００と同様の効果を奏することができる。

（第４実施形態）
図９、図１０を用いて、第４実施形態における電子装置１０３に関して説明する。電子装置１０３は、図１０に示すように、プリント基板１０ｃの一面Ｓ１に封止樹脂２０ｃが設けられており、且つ、裏面Ｓ２に封止樹脂２０ｄが設けられている点が電子装置１００と異なる。電子装置１０３は、図１０に示すように、プリント基板１０ｃの一面Ｓ１と裏面Ｓ２の両面に、回路部品３０が実装されている。

電子装置１０３は、封止樹脂として、一面Ｓ１に設けられた平面形状が矩形状の封止樹脂２０ｃと、裏面Ｓ２に設けられた平面形状が矩形状の封止樹脂２０ｄとを含んでいる。封止樹脂２０ｃは、第１封止樹脂に相当する。一方、封止樹脂２０ｄは、第２封止樹脂に相当する。なお、封止樹脂２０ｃ、２０ｄは、構成材料が同じである。

封止樹脂２０ｃは、図９に示すように、Ｙ軸に沿う第１辺２１ｃと、Ｘ軸に沿う第２辺２２ｃとを含んでいる。封止樹脂２０ｃは、第２辺２２ｃの長さＬｘが第１辺２１ｃの長さＬｙよりも長い。また、封止樹脂２０ｃは、線膨張係数α３である。このように、封止樹脂２０ｃは、封止樹脂２０と同様である。

封止樹脂２０ｄは、封止樹脂２０ｃと同様に、Ｙ軸に沿う第１辺と、Ｘ軸に沿う第２辺とを含んでいる。封止樹脂２０ｄは、第２辺の長さが第１辺の長さよりも長い。さらに、封止樹脂２０ｄは、第２辺の長さが封止樹脂２０ｃの第２辺２２ｃと同様であり、第１辺の長さが封止樹脂２０ｃの第１辺２１ｃと同様である。また、封止樹脂２０ｄは、線膨張係数α３である。ここでは、封止樹脂２０ｃと封止樹脂２０ｄとが、プリント基板１０ｃを挟んで対向している例を採用している。

プリント基板１０ｃは、上記実施形態と同様に、Ｙ軸方向の線膨張係数α１と、Ｘ軸方向の線膨張係数α２とが異なる。そして、線膨張係数α１は、封止樹脂２０ｃ，２０ｄの短手方向に沿うプリント基板１０ｃの線膨張係数である。一方、線膨張係数α２は、封止樹脂２０ｃ，２０ｄの長手方向に沿うプリント基板１０ｃの線膨張係数である。また、電子装置１０３は、各線膨張係数の関係がα３＜α２＜α１である。

このように構成された電子装置１０３は、電子装置１００と同様の効果を奏することができる。なお、電子装置１０３は、一面Ｓ１に封止樹脂２０ｄが設けられ、裏面Ｓ２に封止樹脂２０ｃが設けられていてもよい。

（第５実施形態）
図１１、図１２を用いて、第５実施形態における電子装置１０４に関して説明する。電子装置１０４は、図１１、図１２に示すように、一面Ｓ１に設けられた封止樹脂２０ｅと、裏面Ｓ２に設けられた封止樹脂２０ｆの大きさが違う点が電子装置１０３と異なる。また、大きさとは、ＸＹ平面における大きさであり、ＸＹ平面における面積とも言える。電子装置１０４は、図１２に示すように、プリント基板１０ｄの一面Ｓ１と裏面Ｓ２の両面に、回路部品３０が実装されている。

電子装置１０４は、封止樹脂として、一面Ｓ１に設けられた平面形状が矩形状の封止樹脂２０ｅと、裏面Ｓ２に設けられた平面形状が矩形状の封止樹脂２０ｆとを含んでいる。封止樹脂２０ｅは、第１封止樹脂に相当する。一方、封止樹脂２０ｆは、第２封止樹脂に相当する。なお、封止樹脂２０ｅ、２０ｆは、構成材料が同じである。

封止樹脂２０ｅは、図１１に示すように、Ｙ軸に沿う第１辺２１ｅと、Ｘ軸に沿う第２辺２２ｅとを含んでいる。封止樹脂２０ｅは、第２辺２２ｅの長さＬｘが第１辺２１ｅの長さＬｙよりも長い。また、封止樹脂２０ｅは、線膨張係数α３である。このように、封止樹脂２０ｅは、封止樹脂２０と同様である。

封止樹脂２０ｆは、Ｙ軸に沿う第１辺２１ｆと、Ｘ軸に沿う第２辺２２ｆとを含んでいる。封止樹脂２０ｆは、第１辺２１ｆの長さＬｙ１が第２辺２２ｆの長さＬｘ１よりも長い。また、封止樹脂２０ｆは、線膨張係数α３である。

電子装置１０４は、長さの関係がＬｘ＞Ｌｙ、Ｌｘ１＜Ｌｙ１、且つ、Ｌｘ＞Ｌｙ１となっている。このように、電子装置１０４は、封止樹脂２０ｅの長手方向の長さＬｘが封止樹脂２０ｆの長手方向の長さＬｙ１よりも長い。よって、電子装置１０４は、封止樹脂２０ｅ、２０ｆの各辺２１ｅ、２２ｅ、２１ｆ、２２ｆにおいて、封止樹脂２０ｅの第２辺２２ｅが最も長い。このため、電子装置１０４では、第２辺２２ｅを封止樹脂の長手方向の辺とみなす。

プリント基板１０ｄは、上記実施形態と同様に、Ｙ軸方向の線膨張係数α１と、Ｘ軸方向の線膨張係数α２とが異なる。そして、線膨張係数α１は、封止樹脂２０ｅの短手方向に沿うプリント基板１０ｄの線膨張係数である。一方、線膨張係数α２は、封止樹脂２０ｅの長手方向に沿うプリント基板１０ｄの線膨張係数である。また、電子装置１０４は、各線膨張係数の関係がα３＜α２＜α１である。

このように構成された電子装置１０４は、電子装置１０３と同様の効果を奏することができる。なお、電子装置１０４は、一面Ｓ１に封止樹脂２０ｆが設けられ、裏面Ｓ２に封止樹脂２０ｅが設けられていてもよい。

（第６実施形態）
図１３、図１４を用いて、第６実施形態における電子装置１０５に関して説明する。電子装置１０５は、図１３に示すように、一方の封止樹脂２０ｈの平面形状が正方向である点が電子装置１０４と異なる。電子装置１０５は、図１４に示すように、プリント基板１０ｅの一面Ｓ１と裏面Ｓ２の両面に、回路部品３０が実装されている。

電子装置１０５は、封止樹脂として、一面Ｓ１に設けられた平面形状が矩形状の封止樹脂２０ｇと、裏面Ｓ２に設けられた平面形状が正方形の封止樹脂２０ｈとを含んでいる。封止樹脂２０ｇは、第１封止樹脂に相当する。一方、封止樹脂２０ｈは、第２封止樹脂に相当する。なお、封止樹脂２０ｇ、２０ｈは、構成材料が同じである。

封止樹脂２０ｇは、図１３に示すように、Ｙ軸に沿う第１辺２１ｇと、Ｘ軸に沿う第２辺２２ｇとを含んでいる。封止樹脂２０ｇは、第２辺２２ｇの長さＬｘが第１辺２１ｇの長さＬｙよりも長い。また、封止樹脂２０ｇは、線膨張係数α３である。このように、封止樹脂２０ｇは、封止樹脂２０と同様である。

封止樹脂２０ｈは、図１３に示すように、Ｙ軸に沿う第１辺２１ｈと、Ｘ軸に沿う第２辺２２ｈとを含んでいる。封止樹脂２０ｈは、平面形状が正方形であるため、第１辺２１ｈの長さＬｙ１と、第２辺２２ｈの長さＬｘ１が同じである。また、封止樹脂２０ｈは、線膨張係数α３である。

電子装置１０５は、長さの関係がＬｘ＞Ｌｙ、Ｌｘ１＝Ｌｙ１、且つ、Ｌｘ＞Ｌｙ１となっている。このように、電子装置１０５は、封止樹脂２０ｇの平面形状が矩形状で、封止樹脂２０ｈの平面形状が正方形で、且つ、封止樹脂２０ｇの長手方向が第２辺２２ｇである。このため、電子装置１０５では、第２辺２２ｇを封止樹脂の長手方向の辺とみなす。つまり、電子装置１０５では、平面形状が矩形状である封止樹脂２０ｇにおける長手方向を封止樹脂の長手方向の辺とみなす。

プリント基板１０ｅは、上記実施形態と同様に、Ｙ軸方向の線膨張係数α１と、Ｘ軸方向の線膨張係数α２とが異なる。そして、線膨張係数α１は、封止樹脂２０ｇの短手方向に沿うプリント基板１０ｅの線膨張係数である。一方、線膨張係数α２は、封止樹脂２０ｇの長手方向に沿うプリント基板１０ｅの線膨張係数である。また、電子装置１０５は、各線膨張係数の関係がα３＜α２＜α１である。

このように構成された電子装置１０５は、電子装置１０４と同様の効果を奏することができる。なお、電子装置１０５は、一面Ｓ１に封止樹脂２０ｈが設けられ、裏面Ｓ２に封止樹脂２０ｇが設けられていてもよい。

（第７実施形態）
図１５、図１６を用いて、第７実施形態における電子装置１０６に関して説明する。電子装置１０６は、図１５に示すように、平面形状が正方向である封止樹脂２０ｉと、平面形状が矩形状である封止樹脂２０ｊとの大きさの関係が電子装置１０５と異なる。また、大きさとは、ＸＹ平面における大きさであり、ＸＹ平面における面積とも言える。電子装置１０６は、図１６に示すように、プリント基板１０ｆの一面Ｓ１と裏面Ｓ２の両面に、回路部品３０が実装されている。

電子装置１０６は、図１６に示すように、封止樹脂として、一面Ｓ１に設けられた平面形状が正方形の封止樹脂２０ｉと、裏面Ｓ２に設けられた平面形状が矩形状の封止樹脂２０ｊとを含んでいる。封止樹脂２０ｉは、第２封止樹脂に相当する。一方、封止樹脂２０ｊは、第１封止樹脂に相当する。なお、封止樹脂２０ｉ、２０ｊは、構成材料が同じである。

封止樹脂２０ｉは、図１５に示すように、Ｙ軸に沿う第１辺２１ｉと、Ｘ軸に沿う第２辺２２ｉとを含んでいる。封止樹脂２０ｉは、平面形状が正方形であるため、第１辺２１ｉの長さＬｙと、第２辺２２ｉの長さＬｘが同じである。また、封止樹脂２０ｉは、線膨張係数α３である。

封止樹脂２０ｊは、図１５に示すように、Ｙ軸に沿う第１辺２１ｊと、Ｘ軸に沿う第２辺２２ｊとを含んでいる。封止樹脂２０ｊは、第２辺２２ｊの長さＬｘ１が第１辺２１ｊの長さＬｙ１よりも長い。また、封止樹脂２０ｊは、線膨張係数α３である。

電子装置１０６は、長さの関係がＬｘ＝Ｌｙ、Ｌｘ１＞Ｌｙ１、且つ、Ｌｘ＞Ｌｙ１となっている。このように、電子装置１０６は、封止樹脂２０ｊの第２辺２２ｊよりも封止樹脂２０ｉの両辺２１ｉ、２２ｉの方が長い。しかしながら、電子装置１０６は、封止樹脂２０ｊの平面形状が矩形状で、封止樹脂２０ｉの平面形状が正方形で、且つ、封止樹脂２０ｊの長手方向が第２辺２２ｊである。このため、電子装置１０６では、第２辺２２ｊを封止樹脂の長手方向の辺とみなす。つまり、電子装置１０６では、平面形状が矩形状である封止樹脂２０ｊにおける長手方向を封止樹脂の長手方向の辺とみなす。

プリント基板１０ｆは、上記実施形態と同様に、Ｙ軸方向の線膨張係数α１と、Ｘ軸方向の線膨張係数α２とが異なる。そして、線膨張係数α１は、封止樹脂２０ｊの短手方向に沿うプリント基板１０ｅの線膨張係数である。一方、線膨張係数α２は、封止樹脂２０ｊの長手方向に沿うプリント基板１０ｅの線膨張係数である。また、電子装置１０６は、各線膨張係数の関係がα３＜α２＜α１である。

このように構成された電子装置１０６は、電子装置１０５と同様の効果を奏することができる。なお、電子装置１０６は、一面Ｓ１に封止樹脂２０ｊが設けられ、裏面Ｓ２に封止樹脂２０ｉが設けられていてもよい。

１０，１０ａ〜１０ｆ…プリント基板、１１…樹脂基材、１２…配線、２０，２０ａ〜２０ｊ…封止樹脂、２１，２１ａ〜２１ｃ，２１ｅ〜２１ｊ…第１辺、２２，２２ａ〜２２ｃ，２２ｅ〜２２ｊ…第２辺、３０…回路部品、１００〜１０６…電子装置、Ｓ１…一面、Ｓ２…裏面

Claims (4)

1. 樹脂基材に配線が形成されたプリント基板（１０，１０ａ〜１０ｆ）と、
   前記プリント基板に実装され、前記配線と電気的に接続された回路部品（３０）と、
   前記プリント基板に形成され、前記回路部品を封止している、平面形状が矩形状の封止樹脂（２０，２０ａ〜２０ｊ）と、を備えた電子装置であって、
   前記封止樹脂の短手方向に沿う前記プリント基板の線膨張係数α１と、前記封止樹脂の長手方向に沿う前記プリント基板の線膨張係数α２と、前記封止樹脂の線膨張係数α３との関係がα３＜α２＜α１である電子装置。
2. 前記回路部品は、前記プリント基板の一面（Ｓ１）と前記一面の反対面である裏面（Ｓ２）の両面に実装されており、
   前記封止樹脂は、前記一面と前記裏面における一方に設けられた平面形状が矩形状の第１封止樹脂と、前記一面と前記裏面における前記第１封止樹脂が設けられた面とは異なる面に設けられた平面形状が矩形状の第２封止樹脂とを含み、
   前記第１封止樹脂の短手方向の長さと前記第２封止樹脂の短手方向の長さが同じであり、且つ、前記第１封止樹脂の長手方向の長さと前記第２封止樹脂の長手方向の長さが同じである請求項１に記載の電子装置。
3. 前記回路部品は、前記プリント基板の一面（Ｓ１）と前記一面の反対面である裏面（Ｓ２）の両面に実装されており、
   前記封止樹脂は、前記一面と前記裏面における一方に設けられた平面形状が矩形状の第１封止樹脂と、前記一面と前記裏面における前記第１封止樹脂が設けられた面とは異なる面に設けられた平面形状が矩形状の第２封止樹脂とを含み、前記第１封止樹脂の長手方向の長さが前記第２封止樹脂の長手方向の長さよりも長いものであり、
   前記線膨張係数α１は、前記第１封止樹脂の短手方向に沿う前記プリント基板の線膨張係数であり、
   前記線膨張係数α２は、前記第１封止樹脂の長手方向に沿う前記プリント基板の線膨張係数である請求項１に記載の電子装置。
4. 前記回路部品は、前記プリント基板の一面（Ｓ１）と前記一面の反対面である裏面（Ｓ２）の両面に実装されており、
   前記封止樹脂は、前記一面と前記裏面における一方に設けられた平面形状が矩形状の第１封止樹脂と、前記一面と前記裏面における前記第１封止樹脂が設けられた面とは異なる面に設けられた平面形状が正方形の第２封止樹脂とを含み、
   前記線膨張係数α１は、前記第１封止樹脂の短手方向に沿う前記プリント基板の線膨張係数であり、
   前記線膨張係数α２は、前記第１封止樹脂の長手方向に沿う前記プリント基板の線膨張係数である請求項１に記載の電子装置。

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