JP2015211105A - モールドパッケージ - Google Patents

Abstract

【課題】ハーフモールドタイプのモールドパッケージにおいて、モールド樹脂の厚さが大きくなっても、モールド樹脂の硬化の不均一化を抑制し、パッケージの反りを防止できるようにする。
【解決手段】基板１０の一面１１上に搭載された電子部品２０、２１は、第１の部品２０と、第１の部品２０よりも背が高い第２の部品２１とよりなる。モールド樹脂３０の内部には、天板部４１と連結部４２とを有する金属製のフレーム部材４０が設けられている。天板部４１は、モールド樹脂３０の略全域に存在するとともにモールド樹脂３０のうち基板１０の一面１１からモールド樹脂３０の厚さの半分以下の大きさとなる部位に位置している。天板部４１は、第１の部品２０を覆うとともに、第２の部品用の貫通孔４１ｃを有し、第２の部品２１は貫通孔４１ｃを介して天板部４１よりも基板１０の一面１１の上方に突出している。
【選択図】図１

Description

本発明は、基板の一面に電子部品を搭載するとともに当該一面側をモールド樹脂で封止し、基板の他面側はモールド樹脂より露出させてなるハーフモールドタイプのモールドパッケージに関する。

従来より、一面と他面とが表裏の板面の関係にある基板と、基板の一面上に搭載された電子部品と、基板の一面上に設けられ、電子部品とともに基板の一面を封止するモールド樹脂と、を備え、基板の他面はモールド樹脂より露出しているモールドパッケージが提案されている。

このような構成は、いわゆるハーフモールドタイプのモールドパッケージと言われている。ここで、モールド樹脂は、基板の一面上の高さ方向を厚さ方向とし、基板の一面に平行な方向を板面方向とする板状をなすものである。

このようなモールドパッケージは、コンプレッション成形やトランスファー成形等、電子部品を搭載した基板を、成型用の金型に投入して、モールド樹脂を成形する方法により、製造されるものである。

具体的には、着脱可能に合致される第１の型と第２の型とよりなる金型において、基板の他面を樹脂が付かないように第１の型に接触させ、基板の一面側には、モールド樹脂のキャビティを有する第２の型を配置した状態で、第２の型側にモールド樹脂を投入する。これにより、基板の他面は露出しつつ基板の一面側にモールド樹脂が成形される。

また、一方で、このようなハーフモールドタイプのモールドパッケージにおいて、モールド樹脂内に、電子部品を覆う金属製のカバーを内在させたものが提案されている（特許文献１参照）。

特開２００８−８４９６４号公報

ところで、上記したハーフモールドタイプの場合、モールド樹脂と基板との熱膨張係数差によりパッケージ全体が反りやすいということが、従来より問題とされていた。本発明者は、この反りについて検討したところ、さらに、モールド樹脂の成形時において樹脂全体で硬化速度の不均一化が生じ、これによっても、モールド樹脂の反り、ひいてはパッケージ全体の反りが生じることを見出した。

具体的に述べると、上記樹脂成形は、金型を加熱した状態で行われるが、このとき、基板の一面側に位置するモールド樹脂に対して、第２の型からは直接、熱が伝わるけれども、第１の型からは、第１の型とモールド樹脂との間に介在する基板を通して、間接的に熱が伝わることになる。

そのため、基板の一面側のモールド樹脂が受ける熱量は、当該モールド樹脂のうち第２の型側の部位（つまり基板の一面から遠い部位）で多く、第１の型側の部位（つまり基板の一面に近い部位）で少なくなり、モールド樹脂全体で硬化速度がばらつきやすい。

すると、モールド樹脂のうち基板の一面から遠い部位は硬化が完了しても、基板の一面に近い部位は未硬化のまま成形が終了し、モールド樹脂全体で硬化の不均一化が発生する可能性がある。この場合、硬化部分と未硬化部分とで硬化収縮の差が生じ、それによって、モールド樹脂の反り、ひいては基板も含めたパッケージの反りが発生しやすくなる。

特に、近年、モールドパッケージとしては、基板の一面上に種々の電子部品を多数、混載するタイプのものが多い。この場合、通常、基板の一面上に搭載される電子部品は、基板の一面上の高さが比較的低い第１の部品と、基板の一面上の高さが第１の部品よりも高い第２の部品とよりなる。

そうすると、背の高い方の第２の部品を封止するために、モールド樹脂の厚さも厚いものとされることになる。モールド樹脂が厚くなるほど、上記した厚さ方向におけるモールド樹脂の硬化の不均一化は、顕著なものとなる。

ここで、上記特許文献１に記載のものでは、モールド樹脂内に金属製のカバーを内在させているが、このカバーは、電子部品を被覆して電気的にシールドするために、モールド樹脂のうちの基板の一面から遠い部位に偏って配置されている。そして、この場合、モールド樹脂の成形時には、金属製のカバーを介してモールド樹脂に熱が伝わるため、カバーからの伝熱によりモールド樹脂の加熱、硬化が促進される。

しかし、特許文献１では、モールド樹脂のうち硬化速度の速い基板の一面から遠い部位に、カバーが存在するので、カバーからの伝熱によって、当該部位の硬化速度がいっそう速まることになる。そのため、モールド樹脂のうち硬化速度の遅い基板の一面に近い部位に比べて、上記した硬化速度のばらつきが、いっそう大きくなり、硬化の不均一化が増大してしまうことになる。

本発明は、上記問題に鑑みてなされたものであり、ハーフモールドタイプのモールドパッケージにおいて、モールド樹脂の厚さが大きくなっても、モールド樹脂の硬化の不均一化を抑制し、パッケージの反りを防止できるようにすることを目的とする。

上記目的を達成するため、本発明者は、モールド樹脂内に、成形時にモールド樹脂の加熱硬化を促進する金属製のフレーム部材を設けることに着目し、さらに、このフレーム部材のモールド樹脂内の位置等について検討を行った。本発明は、この検討により、創出されたものである。

すなわち、請求項１に記載の発明は、一面（１１）と他面（１２）とが表裏の板面の関係にある基板（１０）と、基板の一面上に搭載された電子部品（２０、２１）と、基板の一面上に設けられ、電子部品とともに基板の一面を封止するモールド樹脂（３０）と、を備え、基板の他面は、モールド樹脂より露出しており、電子部品は、第１の部品（２０）と、基板の一面上の高さが第１の部品よりも高い第２の部品（２１）とよりなり、モールド樹脂は、基板の一面上の高さ方向を厚さ方向とし、基板の一面に平行な方向を板面方向とする板状をなすものであるモールドパッケージであって、さらに以下の特徴を有するものである。

・基板の一面上にてモールド樹脂の内部には、一面（４１ａ）が基板の一面に平行に対向するように配置された板状の天板部（４１）と、天板部から基板の一面まで延びて天板部と基板とを連結する連結部（４２）と、を有する金属製のフレーム部材（４０）が設けられていること。

・天板部は、モールド樹脂のうち基板の一面からモールド樹脂の厚さの半分以下の大きさとなる部位に位置しており、天板部は、モールド樹脂内にてモールド樹脂における板面方向の周辺部以外の全域に存在して、基板の一面および第１の部品を覆っていること。

・天板部のうち第２の部品に対向する部位には、第２の部品よりも大きい開口サイズを有する第２の部品用の貫通孔（４１ｃ）が設けられており、モールド樹脂内にて、貫通孔を介して、第２の部品は天板部よりも基板の一面の上方に突出していること。

・モールド樹脂における天板部よりも基板側の部位と、天板部よりも基板とは反対側の部位とは、第２の部品用の貫通孔を介して連続した同一の樹脂材料より構成されていること。請求項１に記載のモールドパッケージは、これらの点を兼ね備えていることを特徴としている。

それによれば、背の高い第２の部品が設けられている構成であっても、基板の一面上にて、モールド樹脂の形成領域の略全域であって基板の一面側に近い位置に金属製の天板部が設けられた状態で、モールド樹脂の成形が行われることになる。

そのため、モールド樹脂の成形時において、従来では比較的硬化速度が遅いとされていた基板の一面寄りの部分にて、天板部からモールド樹脂への熱伝達がなされることから、当該部分における硬化速度を速め、硬化速度のばらつきを低減することができる。よって、本発明によれば、モールド樹脂の厚さが大きくなっても、モールド樹脂の硬化の不均一化を抑制し、パッケージの反りを防止することができる。

ここで、請求項２に記載の発明は、請求項１に記載のモールドパッケージにおいて、さらに、天板部は、基板の一面側に向かって凸となるように湾曲したものとされていることを特徴としている。

天板部については、モールド樹脂の成形時に発生する成形圧力が加わる。この成形圧力は、基板の一面側へ天板部を押し付ける方向に加わるので、天板部は上記形状に湾曲しやすい。特に、連結部が天板部の周辺部を支持している構成では、天板部の中央側が凸の頂部となるように湾曲しやすい。このように湾曲した場合、天板部が平坦な場合に比べて、基板の一面側にいっそう近づいた構成となるから、モールド樹脂の成形時の基板の一面寄りの部分における天板部による熱伝達が促進されることになり、好ましい。

なお、特許請求の範囲およびこの欄で記載した各手段の括弧内の符号は、後述する実施形態に記載の具体的手段との対応関係を示す一例である。

本発明の第１実施形態にかかるモールドパッケージの概略断面構成を示す図である。 図１に示されるモールドパッケージの概略平面構成を示す図である。 本発明の第２実施形態にかかるモールドパッケージの概略断面構成を示す図である。 本発明の第３実施形態にかかるモールドパッケージの概略断面構成を示す図である。 本発明の第４実施形態にかかるモールドパッケージの概略断面構成を示す図である。 本発明の第５実施形態にかかるモールドパッケージの概略断面構成を示す図である。 本発明の第６実施形態にかかるモールドパッケージの概略断面構成を示す図である。 本発明の第７実施形態にかかるモールドパッケージの概略断面構成を示す図である。 本発明の他の実施形態にかかるモールドパッケージの概略断面構成を示す図である。

以下、本発明の実施形態について図に基づいて説明する。なお、以下の各実施形態相互において、互いに同一もしくは均等である部分には、説明の簡略化を図るべく、図中、同一符号を付してある。

（第１実施形態）
本発明の第１実施形態にかかるモールドパッケージＰ１について、図１、図２を参照して述べる。なお、図２は、図１の上視概略平面図に相当するものであるが、この図２では、モールド樹脂３０の外形を一点鎖線で示し、モールド樹脂３０の内部の構成要素については、モールド樹脂３０を透過した状態で示してある。このモールドパッケージＰ１は、たとえば自動車などの車両に搭載され、車両用の各種電子装置を駆動するための装置として適用されるものである。

本実施形態のモールドパッケージＰ１は、大きくは、基板１０と、基板１０の一面１１上に搭載された電子部品２０、２１と、基板１０の一面１１上に設けられ、電子部品２０、２１とともに基板１０の一面１１を封止するモールド樹脂３０と、を備えて構成されている。

そして、基板１０の他面１２は、モールド樹脂３０で封止されずにモールド樹脂３０より露出している。このように、本実施形態のモールドパッケージＰ１は、いわゆるハーフモールドタイプのモールドパッケージとして構成されている。

基板１０は、一面１１と他面１２とが表裏の板面の関係にあるものである。つまり、基板１０は、表裏の板面の一方を一面１１とし、他方を他面１２とするものである。この基板１０は、エポキシやガラスエポキシ等の樹脂をベースとする樹脂基板であり、具体的にはプリント基板等よりなるものである。

電子部品２０、２１は、基板１０の一面１１上に搭載されている。たとえば、電子部品２０、２１としては、ＩＣチップ、センサチップ、パワー素子等の半導体チップや、コンデンサ、抵抗等の受動素子など、各種の表面実装部品が挙げられる。

このような電子部品２０、２１は、図示しないが、基板１０の一面１１に設けられているランドやパッドに対して、はんだ等のダイマウント材や、バンプ、あるいは、ボンディングワイヤ等を介して接合されている。

モールド樹脂３０は、エポキシ樹脂等、この種のモールドパッケージにおける通常のモールド材料よりなる。このようなモールド樹脂３０は、コンプレッション成形やトランスファー成形等により成形されたものである。

ここで、モールド樹脂３０は、ハーフモールドタイプにおける典型的な形状をなすものであり、基板１０の一面１１上の高さ方向（図１の上下方向）を厚さ方向とし、基板１０の一面１１に平行な方向（図１の左右方向）を板面方向とする板状をなすものとされている。ここでは、図１に示されるように、モールド樹脂３０の厚さをｈ（図１中のｈ／２＋ｈ／２に相当）としている。

ここで、電子部品２０、２１は、基板１０の一面１１上の高さが異なる第１の部品２０と第２の部品２１とよりなる。第１の部品２０は、比較的背が低いものであり、第２の部品２１は、第１の部品２０よりも背が高いものである。

典型的には、第１の部品２０は、少なくともモールド樹脂３０の厚さの１／２（図１ではｈ／２）未満の高さとされた背の低いものであり、第２の部品２１は、少なくともモールド樹脂の厚さの１／２以上の高さとされた背の高いものである。図１、図２に示される例では、第１の部品２０は３個、第２の部品２１は１個設けられている。

そして、このような構成において、本実施形態のモールドパッケージＰ１では、基板１０の一面１１上にてモールド樹脂３０の内部には、金属製のフレーム部材４０が設けられている。このフレーム部材４０は、板状の天板部４１と、天板部４１と基板１０とを連結する連結部４２とを有するものである。

天板部４１は、表裏の板面の一方を一面４１ａ、他方を他面４１ｂとする板状をなすものであり、一面４１ａが基板１０の一面１１に平行に対向するように配置されている。また、連結部４２は、天板部４１から基板１０の一面１１まで延びて天板部４１と基板１０とを連結している。

ここでは、フレーム部材４０の連結部４２は、基板１０の一面１１に対して、接着部材５０を介して接合されている。ここで接着部材５０は、熱伝導性に優れたものであればよく、たとえば、はんだや熱伝導性の接着剤等よりなる。

なお、連結部４２と基板１０との接合は、これら両者が熱伝導可能に接合されるものであれば、上記の接着部材５０を用いた接着に限定されるものではなく、たとえば、嵌合やネジ止めによる締結等により行われたものであってもかまわない。

ここでは、フレーム部材４０は、天板部４１を底板とする略直方体の箱形状をなしており、この箱形状のフレーム部材４０において、天板部４１の４辺から天板部４１の板面と直交方向に延びる４個の側板が、連結部４２を構成している。

このようなフレーム部材４０は、線膨張係数がモールド樹脂３０の線膨張係数よりも小さく且つ基板１０の線膨張係数よりも小さい材料よりなる。具体的には、フレーム部材４０は、Ｃｕ、Ａｌ、Ｆｅ等の金属材料よりなり、プレス加工等により天板部４１と連結部４２とが一体に成形されてなるものである。

そして、本実施形態では、天板部４１は、モールド樹脂３０のうち基板１０の一面１１からモールド樹脂３０の厚さの半分以下の大きさとなる部位に位置している。具体的には、図１に示されるように、モールド樹脂３０の厚さをｈとしたとき、モールド樹脂３０のうち基板１０の一面１１からｈ／２の厚さの部位の範囲内に、天板部４１が位置したものとされている。

さらに言えば、天板部４１は、モールド樹脂３０の厚さの半分もしくはそれ未満となる部位に位置するように、モールド樹脂３０内にて基板１０の一面１１側に偏った位置に設けられている。

また、天板部４１は、モールド樹脂３０内にてモールド樹脂３０における板面方向の周辺部以外の全域に存在して、基板１０の一面１１および背の低い第１の部品２０を覆っている。つまり、天板部４１は、実質的に、モールド樹脂３０の形成領域の略全域に存在するものと言える。具体的には、図１、図２に示されるように、天板部４１は、矩形板状のモールド樹脂３０よりも一回り小さい矩形板状をなすものとされている。

一方、電子部品２０、２１のうち背の高い第２の部品２１については、本実施形態では、天板部４１に独自の構成を施している。すなわち、図１、図２に示されるように、天板部４１のうち第２の部品２１に対向する部位には、第２の部品２１よりも大きい開口サイズを有する第２の部品用の貫通孔４１ｃが設けられている。

そして、モールド樹脂３０内にて、第２の部品用の貫通孔４１ｃを介して、第２の部品２１の先端側の部位は、天板部４１よりも基板１０の一面１１の上方に突出している。また、モールド樹脂３０における天板部４１よりも基板１０側の部位と、モールド樹脂３０における天板部４１よりも基板１０とは反対側の部位とは、第２の部品用の貫通孔４１ｃを介して連続した同一の樹脂材料より構成されている。

つまり、モールド樹脂３０は、成形時において、この天板部４１の第２の部品用の貫通孔４１ｃを介して天板部４１の外側から天板部４１の内側（つまり天板部４１と基板１０との間）に入り込む。そうすることで、天板部４１の内外が、同一材料のモールド樹脂３０で封止された状態を実現できるのである。

ここで、天板部４１の第２の部品用の貫通孔４１ｃの開口サイズは、第２の部品２１が干渉しないように通ることが可能な大きさであればよい。また、第２の部品用の貫通孔４１ｃの開口形状は、図２では矩形であるが、これに限定されることなく、たとえば、その他、円形等でもよい。

また、ここでは、図１、図２に示されるように、天板部４１には、第２の部品用の貫通孔４１ｃ以外にも、他の貫通孔４１ｄがあってもよい。それによれば、モールド樹脂３０の成形時における上記した天板部４１の外側から天板部４１の内側へのモールド樹脂３０の入り込みが容易になる。

この他の貫通孔４１ｄは、天板部４１のうち第２の部品２１から外れた位置に設けられるもので、第２の部品用の貫通孔４１ｃよりも開口サイズが小さいものであることが典型的であるが、大きいものであってもよい。

また、この他の貫通孔４１ｄの位置については、第１の部品２０と重なっていてもよいし、第１の部品２０とは外れた位置であってもよい。また、他の貫通孔４１ｄの開口サイズ、形状、数については、図示例に限定されるものはない。さらに言えば、不要ならば、他の貫通孔４１ｄは無い構成であってもよい。

次に、本実施形態のモールドパッケージＰ１の製造方法について、述べる。まず、基板１０の一面１１に第１の部品２０および第２の部品２１を搭載する。その後、基板１０の一面１１に、フレーム部材４０を搭載し、フレーム部材４０の連結部４２にて接着部材５０を介して接合する。

次に、コンプレッション成形あるいはトランスファー成形により、基板１０の一面１１側にモールド樹脂３０を成形する。図示しないけれども、具体的には、着脱可能に合致される第１の型と第２の型とよりなる金型を用い、基板１０の他面１２をモールド樹脂３０が付かないように第１の型に接触させ、基板１０の一面１１側に第２の型を配置した状態とする。

つまり、第１の型と第２の型とを合致させることによりモールド樹脂３０用のキャビティが構成されるが、このキャビティ内にて、基板１０は、他面１２を第２の型に接触させ、一面１１をキャビティ空間に向けた状態とされる。そして、この状態で、第２の型側にモールド樹脂３０を投入することにより、樹脂成形を行う。

これにより、モールド樹脂３０は、フレーム部材４０における第２の部品用の貫通孔４１ｃおよび他の貫通孔４１ｄを介して、天板部４１の外側から天板部４１の内側へ入り込む。そうして、上記図１、図２に示されるモールドパッケージＰ１ができあがる。

ところで、本実施形態によれば、モールド樹脂３０の成形時において、樹脂成形は、金型を加熱した状態で行われるが、このとき、モールド樹脂３０のうち基板１０から遠い側に対しては、第２の型から直接、熱が伝わるが、基板１０に近い側に対しては、第１の型から、第１の型とモールド樹脂３０との間に介在する基板１０を通して間接的に熱が伝わる。

そのため、従来では、モールド樹脂３０が受ける熱量は、モールド樹脂３０のうち第２の型側の部位（つまり基板１０の一面１１から遠い部位）で多く、第１の型側の部位（つまり基板１０の一面１１に近い部位）で少なくなり、モールド樹脂３０全体で硬化速度がばらつきやすい。

しかし、本実施形態では、金属製のフレーム部材４０が、モールド樹脂３０の内部に設けられている構成としているので、このフレーム部材４０を介してモールド樹脂３０の内部からモールド樹脂３０の加熱が行われる。つまり、フレーム部材４０は、モールド樹脂３０の加熱、硬化作用を促進する。

ここで、本実施形態では、背の高い第２の部品２１が設けられることでモールド樹脂３０の厚さが大きい構成であっても、第２の部品用の貫通孔４１ｃを第２の部品２１が通ることで、天板部４１の高さを第２の部品２１よりも低くできる。そのため、基板１０の一面１１上にて、モールド樹脂３０の形成領域の略全域であって基板１０の一面１１側に近い位置に金属製の天板部４１が設けられた状態とされる。

そして、本実施形態では、この状態で、モールド樹脂３０の成形が行われることになる。そのため、モールド樹脂３０の成形時において、従来では比較的硬化速度が遅いとされていた基板１０の一面１１寄りの部分にて、天板部４１からモールド樹脂３０への熱伝達がなされる。

このことから、本実施形態では、基板１０の一面１１寄りの部分におけるモールド樹脂３０の硬化速度を速め、硬化速度のばらつきを低減することができる。つまり、本実施形態によれば、モールド樹脂３０は金型や基板１０による表面からの加熱だけでなく、内部のフレーム部材４０からも加熱される。

そのため、成形温度の保持中におけるモールド樹脂３０内の温度勾配が減少し、モールド樹脂３０の硬化の程度の不均一がなくなり、これによる反りを低減することが可能となる。

よって、本実施形態によれば、背の高い第２の部品２１の存在等によってモールド樹脂３０の厚さが大きくなっても、モールド樹脂３０の硬化の不均一化を抑制し、パッケージの反りを防止することができる。

また、好ましくは、本実施形態において、フレーム部材４０の天板部４１の板厚は基板１０の厚みよりも厚いことが望ましい。これにより、フレーム部材４０を介したモールド樹脂３０への加熱度合が大きくなることから、硬化速度の不均一化の抑制の点で望ましい構成となる。

なお、本実施形態によれば、第２の部品２１の一部は、第２の部品用の貫通孔４１ｃを介してフレーム部材４０より突出しているが、基板１０に搭載された電子部品２０、２１の大部分が、フレーム部材４０で覆われた構成となっている。そのことから、電子部品２０、２１から発生する電磁波を、フレーム部材４０によってシールドすることが可能になる、という効果も期待できる。

（第２実施形態）
本発明の第２実施形態にかかるモールドパッケージＰ２について、図３を参照して、上記第１実施形態との相違点を中心に述べることとする。

上記第１実施形態では、上記図１に示したように、フレーム部材４０の天板部４１は、基板１０の一面１１に平行なものであった。ここで、本実施形態では、さらに、図３に示されるように、フレーム部材４０の天板部４１は、基板１０の一面１１側に向かって凸となるように湾曲したものとされている。

上述のように、天板部４１については、モールド樹脂３０の成形時に発生する成形圧力が加わる。この成形圧力は、基板１０の一面１１側へ天板部４１を押し付ける方向に加わるので、天板部４１は上記した凸形状に湾曲しやすい。特に、連結部４２が天板部４１の周辺部を支持している構成では、天板部４１の中央側が凸の頂部となるように湾曲しやすい。

このように天板部４１が湾曲した場合、天板部４１が平坦な場合に比べて、基板１０の一面１１側に天板部４１がいっそう近づいた構成となる。そのため、モールド樹脂３０の成形時において、基板１０の一面１１寄りの部分における天板部４１による熱伝達が促進されることになり、モールド樹脂３０の硬化の不均一化の抑制およびパッケージの反りの防止という点で望ましい。

（第３実施形態）
本発明の第３実施形態にかかるモールドパッケージＰ３について、図４を参照して、上記第１実施形態との相違点を中心に述べることとする。

図４に示されるように、本実施形態では、基板１０の一面１１のうちモールド樹脂３０の内部にて連結部４２と連結される部位には、熱伝導性を有する熱伝導部としてのスルーホール６０が設けられている。

このスルーホール６０は、上記連結される部位からモールド樹脂３０より露出する基板１０の他面１２まで連続するものとして、基板１０に設けられている。具体的には、スルーホール６０は、上記連結される部位にて基板１０の一面１１から他面１２まで貫通するもので、Ｃｕ等の熱伝導性に優れた導体材料よりなる。

そして、フレーム部材４０の連結部４２は、モールド樹脂３０内の基板１０の一面１１にてスルーホール６０に熱伝導可能に接続されている。これにより、本実施形態によれば、フレーム部材４０の一部が、スルーホール６０を介して間接的にモールド樹脂３０より露出することになる。

そのため、本実施形態によれば、モールド樹脂３０の成形時には、この基板１０の他面１２にて露出するスルーホール６０の部分が金型に接触することになる。それにより、このスルーホール６０を介して、金型からフレーム部材４０への熱伝導が促進されることになり、好ましい。

なお、本実施形態は、基板１０側に熱伝導部としてのスルーホール６０を設けた構成であるので、上記第１実施形態だけでなく、上記第２実施形態とも組み合わせて適用することが可能であることは、言うまでもない。

（第４実施形態）
本発明の第４実施形態にかかるモールドパッケージＰ４について、図５を参照して、上記第１実施形態との相違点を中心に述べることとする。

図５に示されるように、本実施形態では、基板１０の一面１１のうちモールド樹脂３０の内部にて連結部４２と連結される部位には、熱伝導性を有する熱伝導部としての表面導体７０が設けられている。

この表面導体７０は、上記連結される部位からモールド樹脂３０より露出する基板１０の一面１１まで連続するものとして、基板１０に設けられている。具体的には、表面導体７０は、上記連結される部位にて基板１０の一面１１の平面方向に延びるもので、Ｃｕ等の熱伝導性に優れた導体材料よりなる。

そして、フレーム部材４０の連結部４２は、モールド樹脂３０内の基板１０の一面１１にて表面導体７０に熱伝導可能に接続されている。これにより、本実施形態によれば、フレーム部材４０の一部が、表面導体７０を介して間接的にモールド樹脂３０より露出することになる。

そのため、本実施形態によれば、モールド樹脂３０の成形時には、この基板１０の一面１１にて露出する表面導体７０の部分が金型に接触することになる。それにより、この表面導体７０を介して、金型からフレーム部材４０への熱伝導が促進されることになり、好ましい。

なお、本実施形態は、基板１０側に熱伝導部としての表面導体７０を設けた構成であるので、上記第１実施形態だけでなく、上記第２実施形態とも組み合わせて適用することが可能であることは、言うまでもない。さらには、この表面導体７０に一体に連続するように上記スルーホール６０を形成したものであってもよく、この場合、本実施形態と上記第３実施形態との組み合わせが可能である。

（第５実施形態）
本発明の第５実施形態にかかるモールドパッケージＰ５について、図６を参照して、上記第１実施形態との相違点を中心に述べることとする。

図６に示されるように、本実施形態では、フレーム部材４０の一部は、モールド樹脂３０の外表面まで延長された延長部４３とされており、延長部４３の先端がモールド樹脂３０より露出している。

ここでは、延長部４３は、天板部４１の端部にて天板部４１の板面と直交する方向に沿ってモールド樹脂３０の外表面まで延びている。これにより、本実施形態によれば、フレーム部材４０の一部が、直接、モールド樹脂３０より露出した構成とされる。

そのため、本実施形態によれば、モールド樹脂３０の成形時には、このモールド樹脂３０の外表面にて露出する延長部４３の先端部が金型に接触することになる。それにより、この延長部４３を介して、金型からフレーム部材４０への熱伝導が促進されることになり、好ましい。

なお、本実施形態は、フレーム部材４０に延長部４３を設けた構成であるので、上記第１実施形態だけでなく、上記第２〜第４の各実施形態とも組み合わせて適用することが可能であることは、言うまでもない。

（第６実施形態）
本発明の第６実施形態にかかるモールドパッケージＰ６について、図７を参照して、上記第１実施形態との相違点を中心に述べることとする。

図７に示されるように、本実施形態においても、上記第５実施形態と同様に、フレーム部材４０の一部は、モールド樹脂３０の外表面まで延長された延長部４４とされており、延長部４４の先端がモールド樹脂３０より露出している。

ここで、本実施形態では、延長部４４は、天板部４１の端部にて天板部４１の板面と平行な方向に沿ってモールド樹脂３０の外表面まで延びている。これにより、本実施形態によれば、フレーム部材４０の一部が、直接、モールド樹脂３０より露出した構成とされている。

そのため、本実施形態によっても、上記第５実施形態と同様に、モールド樹脂３０の成形時には、このモールド樹脂３０の外表面にて露出する延長部４４の先端部が金型に接触することになる。それにより、この延長部４４を介して、金型からフレーム部材４０への熱伝導が促進されることになり、好ましい。

なお、本実施形態は、フレーム部材４０に延長部４４を設けた構成であるので、上記第１実施形態だけでなく、上記第２〜第４の各実施形態とも組み合わせて適用することが可能であることは、言うまでもない。さらに、本実施形態の延長部４４と上記第５実施形態の延長部４３とは、両者を組み合わせて適用できることは言うまでもない。

この場合、延長部は、天板部４１の端部にて天板部４１の板面と直交する方向に沿ってモールド樹脂３０の外表面まで延びる延長部４３と、天板部４１の端部にて天板部４１の板面と平行な方向に沿ってモールド樹脂３０の外表面まで延びる延長部４４とよりなる。また、延長部の方向については、モールド樹脂３０の外表面まで延びればよく、上記例に限定されるものではない。

（第７実施形態）
本発明の第７実施形態にかかるモールドパッケージＰ７について、図８を参照して、上記第１実施形態との相違点を中心に述べることとする。

上記第１実施形態では、上記図１、図２に示されるように、モールド樹脂３０の成形時において、モールド樹脂３０は、天板部４１における第２の部品用の貫通孔４１ｃおよび他の貫通孔４１ｄを介して、天板部４１の外側から天板部４１の内側へ入り込むものであった。

これに対して、図８に示されるように、さらに、箱形状をなすフレーム部材４０における側板としての連結部４２にも、他の貫通孔４１ｄを設けてもよい。それによれば、モールド樹脂３０の成形時における、天板部４１の外側から天板部４１の内側へのモールド樹脂３０の入り込みが、よりスムーズになることが期待できる。

また、本実施形態は、箱形状をなすフレーム部材４０における連結部４２にも他の貫通孔４１ｄを設けた構成を採用するものであるから、上記第１実施形態だけでなく、上記第２〜第６の各実施形態とも組み合わせて適用することが可能であることは、言うまでもない。さらに言えば、他の貫通孔４１ｄが連結部４２に設けられている構成において、天板部４１には他の貫通孔４１ｄが存在しないものとしてもよい。

（他の実施形態）
なお、上記各実施形態では、基板１０は樹脂基板であったが、樹脂基板以外にも、アルミナ等よりなるセラミック基板であってもよい。

また、フレーム部材４０としては、上記した直方体の箱形状のものに限定されるものではない。たとえば、連結部４２としては、上記した箱形状のものにおける側板でなくてもよく、図９に示されるように、天板部４１の四隅に設けられた柱状をなすものとされたものであってもよい。

さらには、この柱状の連結部４２は、上記の四隅だけでなく、多数個のものが天板部４１の四辺に不連続的に配置（たとえば額縁状に配置）されたものであってもよい。この場合および上記図９の場合、柱状の連結部４２の間の隙間から、モールド樹脂３０が入り込むことができる。

また、上記各実施形態では、連結部４２は、天板部４１の周辺部に設けられていたが、基板１０の一面１１上の電子部品２０、２１や図示しない配線との干渉回避等を配慮すれば、連結部４２は天板部４１の中央寄り部分に設けられていてもよい。

また、天板部４１に設けられる第２の部品用の貫通孔４１ｃは、第２の部品２１が複数個である場合、各第２の部品２１に応じて複数個でもよい。さらには、複数個の第２の部品２１が隣り合って配置されているような場合には、第２の部品用の貫通孔４１ｃの開口サイズを当該複数個の第２の部品２１分の大きさとして、当該複数個の第２の部品２１が、共通の１個の第２の部品用の貫通孔４１ｃを通り抜けている構成としてもよい。

また、本発明は上記した実施形態に限定されるものではなく、特許請求の範囲に記載した範囲内において適宜変更が可能である。また、上記各実施形態は、互いに無関係なものではなく、組み合わせが明らかに不可な場合を除き、適宜組み合わせが可能であり、また、上記各実施形態は、上記の図示例に限定されるものではない。また、上記各実施形態において、実施形態を構成する要素は、特に必須であると明示した場合および原理的に明らかに必須であると考えられる場合等を除き、必ずしも必須のものではないことは言うまでもない。また、上記各実施形態において、実施形態の構成要素の個数、数値、量、範囲等の数値が言及されている場合、特に必須であると明示した場合および原理的に明らかに特定の数に限定される場合等を除き、その特定の数に限定されるものではない。また、上記各実施形態において、構成要素等の形状、位置関係等に言及するときは、特に明示した場合および原理的に特定の形状、位置関係等に限定される場合等を除き、その形状、位置関係等に限定されるものではない。

１０ 基板
１１ 基板の一面
１２ 基板の他面
２０ 電子部品としての第１の部品
２１ 電子部品としての第２の部品
３０ モールド樹脂
４０ フレーム部材
４１ 天板部
４１ａ 天板部の一面
４１ｃ 第２の部品用の貫通孔
４２ 連結部

Claims (4)

1. 一面（１１）と他面（１２）とが表裏の板面の関係にある基板（１０）と、
   前記基板の一面上に搭載された電子部品（２０、２１）と、
   前記基板の一面上に設けられ、前記電子部品とともに前記基板の一面を封止するモールド樹脂（３０）と、を備え、
   前記基板の他面は、前記モールド樹脂より露出しており、
   前記電子部品は、第１の部品（２０）と、前記基板の一面上の高さが前記第１の部品よりも高い第２の部品（２１）とよりなり、
   前記モールド樹脂は、前記基板の一面上の高さ方向を厚さ方向とし、前記基板の一面に平行な方向を板面方向とする板状をなすものであるモールドパッケージであって、
   前記基板の一面上にて前記モールド樹脂の内部には、一面（４１ａ）が前記基板の一面に平行に対向するように配置された板状の天板部（４１）と、前記天板部から前記基板の一面まで延びて前記天板部と前記基板とを連結する連結部（４２）と、を有する金属製のフレーム部材（４０）が設けられており、
   前記天板部は、前記モールド樹脂のうち前記基板の一面から前記モールド樹脂の厚さの半分以下の大きさとなる部位に位置しており、
   前記天板部は、前記モールド樹脂内にて前記モールド樹脂における板面方向の周辺部以外の全域に存在して、前記基板の一面および前記第１の部品を覆っており、
   前記天板部のうち前記第２の部品に対向する部位には、前記第２の部品よりも大きい開口サイズを有する第２の部品用の貫通孔（４１ｃ）が設けられており、
   前記モールド樹脂内にて、前記貫通孔を介して、前記第２の部品は前記天板部よりも前記基板の一面の上方に突出しており、
   前記モールド樹脂における前記天板部よりも前記基板側の部位と、前記天板部よりも前記基板とは反対側の部位とは、前記第２の部品用の貫通孔を介して連続した同一の樹脂材料より構成されていることを特徴とするモールドパッケージ。
2. さらに、前記天板部は、前記基板の一面側に向かって凸となるように湾曲したものとされていることを特徴とする請求項１に記載のモールドパッケージ。
3. 前記フレーム部材の一部は、前記モールド樹脂の外表面まで延長された延長部（４３、４４）とされており、前記延長部の先端が前記モールド樹脂より露出していることを特徴とする請求項１または２に記載のモールドパッケージ。
4. 前記基板の一面のうち前記モールド樹脂の内部にて前記連結部と連結される部位には、当該連結される部位から前記基板の一面もしくは他面のうち前記モールド樹脂より露出する部位まで連続する熱伝導性を有する熱伝導部（６０、７０）が設けられており、
   前記連結部は、前記熱伝導部に熱伝導可能に接続されていることを特徴とする請求項１ないし３のいずれか１つに記載のモールドパッケージ。

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