JPWO2016067390A1

JPWO2016067390A1 - 放熱構造

Info

Publication number: JPWO2016067390A1
Application number: JP2015554912A
Authority: JP
Inventors: 康亮池田; 雄司森永; 理松嵜
Original assignee: Shindengen Electric Manufacturing Co Ltd
Current assignee: Shindengen Electric Manufacturing Co Ltd
Priority date: 2014-10-29
Filing date: 2014-10-29
Publication date: 2017-04-27
Anticipated expiration: 2034-10-29
Also published as: JP6091035B2; WO2016067390A1

Abstract

本発明により、高い放熱性を有する放熱構造が提供される。ベース部（６）と、ベース部（６）の第一の面（６ａ）に立設された複数の放熱フィン（７Ａ，７Ｂ）と、を有するヒートシンク（２）と、ベース部（６）の第一の面（６ａ）側に設けられ、記複数の放熱フィン（７Ａ，７Ｂ）のうちの少なくとも１つの放熱フィン（７Ｂ）と接する第一の発熱部品（３）と、ベース部（６）の第一の面（６ａ）とは反対側の第二の面（６ｂ）に接合され、第一の発熱部品（３）と電気的に接続された回路基板（４）と、を含む。

Description

本発明は、放熱構造に関する。

例えば、電子部品などの発熱部品の放熱構造として、ヒートシンクを用いた放熱構造が知られている（特許文献１を参照。）。特許文献１の放熱構造では、ベース部と、ベース部の第一の面に立設された複数の放熱フィンとを含むヒートシンクが用いられる。ベース部の第一の面とは反対側の第二の面には、冷却対象となる全ての発熱部品が配置される。発熱部品の熱は、ベース部を経由して放熱フィンに伝わり、放熱フィンから外部に放熱される。

特開２０１３−１１０１８１号公報

上述したヒートシンクを用いた放熱構造においては、放熱性を高めるために放熱フィンを設けるなどの工夫がされているものの、放熱性の面で更なる改善の余地がある。例えば、パワーデバイスなどの発熱量が比較的大きい発熱部品を冷却する場合には、高い放熱性を有する放熱構造が必要となる。

本発明の一態様は、高い放熱性を有する放熱構造を提供することを目的とする。

本発明の一態様に係る放熱構造は、ベース部と、前記ベース部の第一の面に立設された複数の放熱フィンと、を有するヒートシンクと、前記ベース部の前記第一の面側に設けられ、前記複数の放熱フィンのうちの少なくとも１つの前記放熱フィンと接する第一の発熱部品と、前記ベース部の前記第一の面とは反対側の第二の面に接合され、前記第一の発熱部品と電気的に接続された回路基板と、を含む。

本発明の一態様によれば、第一の発熱部品をベース部の第一の面側に配置し、放熱フィンに接触させて効率よく放熱を行うことができるため、放熱性の高い放熱構造が得られる。

本発明の実施形態に係る放熱構造の一例を示す断面図である。図１に示す放熱構造を第１の面側から見た平面図である。図１示す半導体モジュールを拡大して示す断面図である。モールド樹脂が設けられた半導体モジュールの断面模式図である。絶縁膜が設けられた半導体モジュールの断面模式図である。半導体モジュールの配置例を示す平面図である。半導体モジュールの配置例を示す平面図である。半導体モジュールの配置例を示す平面図である。差込溝の変形例を示す断面図である。差込溝の変形例を示す断面図である。差込溝の変形例を示す断面図である。

以下、本発明の実施の形態について、図面を参照して詳細に説明する。
なお、以下の説明では、各構成要素を見易くするため、図面において構成要素によって寸法の縮尺を異ならせて示すことがある。

図１及び図２を参照して、本発明の一実施形態である放熱構造１について説明する。
放熱構造１は、図１及び図２に示すように、ヒートシンク２と、複数の半導体モジュール（第一の発熱部品）３と、回路基板４と、複数の電子部品（第二の発熱部品）５とを備える半導体装置において、半導体モジュール３及び電子部品５が発する熱をヒートシンク２により放熱する構造である。

具体的に、この放熱構造１において、ヒートシンク２は、例えばＣｕやＡｌなどの熱伝導性の高い材料からなる。ヒートシンク２は、ベース部６と、複数の放熱フィン７Ａ，７Ｂとを有している。ベース部６は、矩形平板状に形成されている。各放熱フィン７Ａ，７Ｂは、矩形平板状に形成されて、ベース部６の第一の面６ａに対して垂直に立設されている。また、複数の放熱フィン７Ａ，７Ｂは、ベース部６の長手方向（図２中における左右方向）の両端部及びその両端部の間に位置して、互いに間隔を空けた状態で並んで設けられている。また、各放熱フィン７Ａ，７Ｂは、ベース部６の短手方向（図２中における上下方向）の両端部の間に亘って立設されている。

本実施形態では、複数の放熱フィン７Ａ，７Ｂのうち、ベース部６の長手方向の両端部に沿った位置に２つの放熱フィン７Ａと、これら２つの放熱フィン７Ａの間に２つの放熱フィン７Ｂとがベース部６の長手方向に並んで設けられている。また、放熱フィン７Ｂは、半導体モジュール３を配置するため、放熱フィン７Ａよりも高さ及び厚み方向の寸法が大きくなっている。なお、ヒートシンク２については、本実施形態のものに必ずしも限定されるものではなく、各放熱フィン７Ａ，７Ｂの数や寸法等を適宜変更して実施することが可能である。

放熱フィン７Ｂには、差込溝８が設けられている。差込溝８は、放熱フィン７Ｂの先端側に設けられた差込口８ａから半導体モジュール３を差し込み可能に保持する。具体的に、この差込溝８は、放熱フィン７Ｂの先端側から一定の幅で第一の面６ａに対して垂直に半導体モジュール３を差し込むのに十分な深さで切り欠かれている。放熱フィン７Ｂは、この差込溝８によって２つのフィン部７ａ，７ｂに分断されている。

また、放熱フィン７Ｂには、差込口８ａを塞ぐ蓋材９（図２において図示を省略する。）が設けられている。蓋材９は、差込溝８に半導体モジュール３が差し込まれた状態で、差込口８ａを閉塞するように取り付けられている。なお、蓋材９の取付構造については、このような構造に必ずしも限定されるものではなく、放熱フィン７を差込溝８の幅方向から挟み込むように蓋材９が取り付けられた構造とすることが可能である。また、蓋材９については、省略することも可能である。

半導体モジュール３は、図３に拡大して示すように、第一の基板１０と、第一の半導体素子１１と、接続子１２と、第二の半導体素子１３と、第二の基板１４とを、順に積層することにより構成されている。

このうち、第一及び第二の基板１０，１４は、セラミック基板であり、セラミック板（絶縁板）１５，１６と、セラミック板１５，１６の両面に設けられたＣｕ層（導電層）１７，１８とを有している。また、第一の基板１０と第二の基板１４との互いに対向する面側のＣｕ層１７，１８は、この半導体モジュール３の回路パターン１７ａ，１８ａを形成している。なお、第一及び第二の基板１０，１４は、セラミック基板に限らず、例えばアルミニウム基板であってもよい。アルミニウム基板は、アルミニウム板の両面に絶縁層を介してＣｕ層が設けられた構成である。

第一及び第二の半導体素子１１，１３は、動作時の発熱量が比較的大きい、例えばパワーダイオードやパワートランジスタなどのパワーデバイスである。第一の半導体素子１１と第二の半導体素子１３とは、第一の基板１０と第二の基板１４との互いに対向する面側に各々実装されることによって、それぞれの回路パターン１７ａ，１８ａと電気的に接続されている。

接続子１２は、例えばＣｕなどの導電性材料からなる。接続子１２は、第一の接続部１２ａと、第二の接続部１２ｂと、連結部１２ｃとを有している。このうち、第一の接続部１２ａは、第一の半導体素子１１と第二の半導体素子１３とを電気的に接続する部分であり、第二の接続部１２ｂは、一方の回路パターン１７ａと電気的に接続される部分であり、連結部１２ｃは、第一の接続部１２ａと第二の接続部１２ｂとを連結する部分である。

第一の接続部１２ａは、第一の基板１０と第二の基板１４との間隔を保持するのに十分な厚みで柱状に形成されている。第一の接続部１２ａの両端部は、はんだ等の導電性接着剤（図示せず。）を介して第一の半導体素子１１及び第二の半導体素子１３と接合されている。第二の接続部１２ｂは、板状に形成されて、はんだ等の導電性接着剤（図示せず。）を介して一方の回路パターン１７ａと接合されている。連結部１２ｃは、第一の接続部１２ａと第二の接続部１２ｂとを連結するのに十分な長さで長尺板状に形成されている。連結部１２ｃの一端側は、第一の接続部１２ａの側面と一体に接続されている。連結部１２ｃの他端側は、第二の接続部１２ｂ側に折り曲げられて第二の接続部１２ｂと一体に接続されている。

第一の基板１０と第二の基板１４との間には、スペーサ１９が配置されている。スペーサ１９は、第一の接続部１２ａと共に、第一の基板１０と第二の基板１４との間隔を保持している。また、スペーサ１９は、この半導体モジュール３の回路部品として、回路パターン１７ａ，１８ａの間に挟み込まれた状態で配置されている。回路部品としては、例えば、配線部、抵抗器、コンデンサなどが挙げられる。

図１及び図２に示す回路基板４及び複数の電子部品５は、半導体モジュール３の駆動を制御する制御部３０を構成している。このうち、回路基板４は、ヒートシンク２（ベース部６）の第一の面６ａとは反対側の第二の面６ｂに接合されている。一方、複数の電子部品５は、回路基板４上に実装されている。各電子部品５は、各半導体モジュール３よりも発熱量が小さい発熱部品である。

複数の電子部品５のうち一部の電子部品５と半導体モジュール３とは、コネクタ２０を介して電気的に接続されている。コネクタ２０は、半導体モジュール３側の第一の接続端子２１ａ，２１ｂが差し込まれる第一の差込口２２ａ，２２ｂと、電子部品５側の第二の接続端子２３が差し込まれる第二の差込口２４とを有している。半導体モジュール３側の第一の接続端子２１ａ，２１ｂは、図３において図示を省略するものの、回路パターン１７ａ，１８ａと各々接続されている。

ヒートシンク２には、コネクタ２０を差し込み可能に保持する差込孔２５が設けられている。ヒートシンク２には、半導体モジュール３側の第一の接続端子２１ａ，２１ｂを貫通させる第一の貫通孔２６ａ，２６ｂが設けられている。第一の貫通孔２６ａ，２６ｂは、差込溝８の底面から差込孔２５に向かって形成されている。ヒートシンク２及び回路基板４には、電子部品５側の第二の接続端子２３を貫通させる第二の貫通孔２７が設けられている。第二の貫通孔２７は、回路基板４の電子部品５が実装される面から差込孔２５に向かって形成されている。また、第一の接続端子２１ａ，２１ｂ及び第二の接続端子２３は、第一の貫通孔２６ａ，２６ｂ及び第二の貫通孔２７との間で電気的に絶縁されている。

以上のような構成を有する放熱構造１では、半導体モジュール３が差込溝８に差し込まれた状態で放熱フィン７Ｂと接している。これにより、半導体モジュール３が発する熱は、差込溝８の内壁面、すなわちフィン部７ａ，７ｂと接する第一及び第二の基板１０，１４から放熱フィン７Ｂへと伝わり、外部に放熱されることになる。一方、複数の電子部品５が発する熱は、回路基板４からベース部６を経由して放熱フィン７Ａ，７Ｂへと伝わり、外部に放熱されることになる。この場合、半導体モジュール３が発する熱は、ベース部６を経由することなく、放熱フィン７Ｂへと直接伝わるため、熱の伝達経路が短くなり、半導体モジュール３の放熱性が高まる。

以上のように、本実施形態の放熱構造１では、半導体モジュール３を放熱フィン７Ｂに接した状態で配置することで、従来のように半導体モジュール３をベース部６の第二の面６ｂに配置する場合に比べて、高い放熱性を得ることが可能である。

また、本実施形態の放熱構造１では、半導体モジュール３を差込溝８に差し込んだ状態で配置することで、従来のように半導体モジュール３をベース部６の第二の面６ｂに配置する場合に比べて、小型化が可能となる。さらに、半導体モジュール３の第一及び第二の基板１０，１４をフィン部７ａ，７ｂに接触させることで、半導体モジュール３からの放熱を効率よく行わせることが可能である。

ところで、半導体モジュール３については、図４Ａに模式的に示すように、絶縁性の確保及びパーティクルに対する保護のため、モールド樹脂２８によって第一の基板１０と第二の基板１４との互いに対向する面側を封止することが行われる。しかしながら、このようなモールド樹脂２８は、第一及び第二の半導体素子１１，１３や第一及び第二の基板１０，１４等との間で線膨張係数の差が大きいため、熱膨張時にクラック等が生じ易い。

これに対して、本発明では、図４Ｂに模式的に示すように、モールド樹脂２８の代わりに、第一の基板１０と第二の基板１４との互いに対向する面を覆う絶縁膜２９を設けた構成とすることが可能である。絶縁膜２９には、例えばセラミック等の高熱伝導性を有する絶縁材料が用いられる。

本実施形態の放熱構造１では、このような絶縁膜２９が設けられた半導体モジュール３を差込溝８に差し込むことによって、絶縁性の確保及びパーティクルに対する保護が可能となる。さらに、絶縁膜２９を設けた場合は、絶縁膜２９の薄膜化によって半導体モジュール３からの放熱性が高められるだけでなく、線膨張係数の差によるクラックの発生が抑制可能となる。また、モールド樹脂２８で封止するための工程が省略できるため、製造工程の簡略化が図れる。

なお、本発明は、上記実施形態のものに必ずしも限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲において種々の変更を加えることが可能である。
具体的に、本発明では、上述した差込溝８に半導体モジュール３が差し込まれた構成に必ずしも限定されるものではなく、半導体モジュール３が複数の放熱フィン７Ａ，７Ｂのうちの少なくとも１つの放熱フィン７Ａ（７Ｂ）と接する構成であればよい。

したがって、例えば、図５Ａに示すように、隣り合う放熱フィン７の間に半導体モジュール３が挟み込まれた構成や、図５Ｂに示すように、放熱フィン７の一側面に半導体モジュール３が接した構成とすることも可能である。また、半導体モジュール３は、上述した放熱フィン７を挟んで対向して配置された構成に限らず、図５Ｃに示すように、放熱フィン７を挟んで配置をずらした構成とすることも可能である。

また、本発明の第一の発熱部品としては、上述した半導体モジュール３に必ずしも限定されるものではなく、その配置される位置や数等についても適宜変更を加えることが可能である。また、差込溝８についても、第一の発熱部品の大きさに合わせて適宜変更を加えることが可能である。したがって、複数の放熱フィン７には、個々の第一の発熱部品の大きさに合わせて深さや幅の異なる差込溝８が設けられていてもよい。

また、本発明は、上述した差込溝８の差込口を塞ぐ蓋材９が設けられた構成に限らず、上述した差込孔２５のように、半導体モジュール３を差し込み可能に保持する差込孔が設けられた構成としてもよい。

また、本発明では、例えば図６Ａに示すように、差込溝８に半導体モジュール３を差し込み易くするため、差込口８ａにテーパー部８ｂを設けた構成としてもよい。また、差込溝８については、上述した一定の幅を有する形状に限らず、例えば図６Ｂに示すように、深さ方向の先端部に向かって漸次幅が狭くなる形状（いわゆる楔形状）や、図６Ｃに示すように、深さ方向の中央部に向かって漸次幅が狭くなる形状（いわゆる鼓形状）とすることで、この差込溝８に差し込まれた半導体モジュール３が容易に抜けない構造とすることも可能である。また、放熱膨張時に半導体モジュール３がフィン部７ａ，７ｂに密着することで、放熱性を高めることが可能である。

１…放熱構造２…ヒートシンク３…半導体モジュール（第一の発熱部品）４…回路基板５…電子部品（第二の発熱部品）６…ベース部６ａ…第一の面６ｂ…第二の面７Ａ，７Ｂ…放熱フィン７ａ，７ｂ…フィン部８…差込溝９…蓋材１０…第一の基板１１…第一の半導体素子１２…接続子１３…第二の半導体素子１４…第二の基板１５，１６…セラミック板（絶縁板）１７，１８…Ｃｕ層（導電層）１７ａ，１８ａ…回路パターン１９…スペーサ２０…コネクタ２１ａ，２１ｂ…第一の接続端子２２ａ，２２ｂ…第一の差込口２３…第二の接続端子２４…第二の差込口２５…差込孔２６ａ，２６ｂ…第一の貫通孔２７…第二の貫通孔２８…モールド樹脂２９…絶縁膜３０…制御部

【０００１】
技術分野
［０００１］
本発明は、放熱構造に関する。
背景技術
［０００２］
例えば、電子部品などの発熱部品の放熱構造として、ヒートシンクを用いた放熱構造が知られている（特許文献１を参照。）。特許文献１の放熱構造では、ベース部と、ベース部の第一の面に立設された複数の放熱フィンとを含むヒートシンクが用いられる。ベース部の第一の面とは反対側の第二の面には、冷却対象となる全ての発熱部品が配置される。発熱部品の熱は、ベース部を経由して放熱フィンに伝わり、放熱フィンから外部に放熱される。
先行技術文献
特許文献
［０００３］
特許文献１：特開２０１３−１１０１８１号公報
発明の概要
発明が解決しようとする課題
［０００４］
上述したヒートシンクを用いた放熱構造においては、放熱性を高めるために放熱フィンを設けるなどの工夫がされているものの、放熱性の面で更なる改善の余地がある。例えば、パワーデバイスなどの発熱量が比較的大きい発熱部品を冷却する場合には、高い放熱性を有する放熱構造が必要となる。
［０００５］
本発明の一態様は、高い放熱性を有する放熱構造を提供することを目的とする。
課題を解決するための手段
［０００６］
本発明の一態様に係る放熱構造は、互いに対向する第一と第二の面を有するベース部と、前記第一の面から垂直に延伸する少なくとも１つの放熱フィンとを含み、各放熱フィンが、その先端部にある差込口から前記ベース部側に向かって延伸する差込溝と、前記差込溝によって分断された第一と第二のフィン部とを有する、ヒートシンクと、前記差込口から前記差込溝に差し込まれ、前記

【０００２】
第一と第二のフィン部の少なくとも１つと接する第一の発熱部品と、前記ベース部の前記第二の面に接合され、前記第一の発熱部品と電気的に接続された回路基板と、を含み、前記差込溝の側面がテーパー形状を有している。
発明の効果
［０００７］
本発明の一態様によれば、第一の発熱部品をベース部の第一の面側に配置し、放熱フィンに接触させて効率よく放熱を行うことができるため、放熱性の高い放熱構造が得られる。
図面の簡単な説明
［０００８］
［図１］本発明の実施形態に係る放熱構造の一例を示す断面図である。
［図２］図１に示す放熱構造を第１の面側から見た平面図である。
［図３］図１示す半導体モジュールを拡大して示す断面図である。
［図４Ａ］モールド樹脂が設けられた半導体モジュールの断面模式図である。
［図４Ｂ］絶縁膜が設けられた半導体モジュールの断面模式図である。
［図５Ａ］半導体モジュールの配置例を示す平面図である。
［図５Ｂ］半導体モジュールの配置例を示す平面図である。
［図５Ｃ］半導体モジュールの配置例を示す平面図である。
［図６Ａ］差込溝の変形例を示す断面図である。
［図６Ｂ］差込溝の変形例を示す断面図である。
［図６Ｃ］差込溝の変形例を示す断面図である。
発明を実施するための形態
［０００９］
以下、本発明の実施の形態について、図面を参照して詳細に説明する。
なお、以下の説明では、各構成要素を見易くするため、図面において構成要素によって寸法の縮尺を異ならせて示すことがある。
［００１０］
図１及び図２を参照して、本発明の一実施形態である放熱構造１について説明する。
放熱構造１は、図１及び図２に示すように、ヒートシンク２と、複数の半導体モジュール（第一の発熱部品）３と、回路基板４と、複数の電子部品（第二の発熱部品）５とを備える半導体装置において、半導体モジュール３及び電子部品５が発する熱をヒートシンク２により放熱する構造である。

【０００１】
技術分野
［０００１］
本発明は、放熱構造に関する。
背景技術
［０００２］
例えば、電子部品などの発熱部品の放熱構造として、ヒートシンクを用いた放熱構造が知られている（特許文献１を参照。）。特許文献１の放熱構造では、ベース部と、ベース部の第一の面に立設された複数の放熱フィンとを含むヒートシンクが用いられる。ベース部の第一の面とは反対側の第二の面には、冷却対象となる全ての発熱部品が配置される。発熱部品の熱は、ベース部を経由して放熱フィンに伝わり、放熱フィンから外部に放熱される。
先行技術文献
特許文献
［０００３］
特許文献１：特開２０１３−１１０１８１号公報
発明の概要
発明が解決しようとする課題
［０００４］
上述したヒートシンクを用いた放熱構造においては、放熱性を高めるために放熱フィンを設けるなどの工夫がされているものの、放熱性の面で更なる改善の余地がある。例えば、パワーデバイスなどの発熱量が比較的大きい発熱部品を冷却する場合には、高い放熱性を有する放熱構造が必要となる。
［０００５］
本発明の一態様は、高い放熱性を有する放熱構造を提供することを目的とする。
課題を解決するための手段
［０００６］
本発明の一態様に係る放熱構造は、互いに対向する第一と第二の面を有するベース部と、前記第一の面から垂直に延伸する少なくとも１つの放熱フィンとを含むヒートシンクであって、各放熱フィンが、その先端部にある差込口から前記ベース部側に向かって延伸する差込溝と、前記差込溝によって分断された第一と第二のフィン部とを有する、ヒートシンクと、前記差込口から前記差込溝に差し込まれ、前記

Claims

ベース部と、前記ベース部の第一の面に立設された複数の放熱フィンと、を有するヒートシンクと、
前記ベース部の前記第一の面側に設けられ、前記複数の放熱フィンのうちの少なくとも１つの前記放熱フィンと接する第一の発熱部品と、
前記ベース部の前記第一の面とは反対側の第二の面に接合され、前記第一の発熱部品と電気的に接続された回路基板と、
を含む放熱構造。
前記回路基板上には、前記第一の発熱部品よりも発熱量が小さい第二の発熱部品が設けられている
請求項１に記載の放熱構造。
前記複数の放熱フィンのうちの少なくとも１つの前記放熱フィンの端面には、前記第一の発熱部品を差し込み可能な差込溝が設けられ、
前記第一の発熱部品は、前記差込溝に差し込まれて前記放熱フィンと接している
請求項２に記載の放熱構造。
前記差込溝の差込口を塞ぐ蓋材が設けられている
請求項３に記載の放熱構造。
前記放熱フィンの間に前記第一の発熱部品が挟み込まれている
請求項２に記載の放熱構造。
前記第一の発熱部品は、第一の基板、第一の半導体素子、接続子、第二の半導体素子および第二の基板を順に積層することにより構成され、
前記第一の基板および前記第二の基板が前記差込溝の内壁面と接している
請求項３に記載の放熱構造。
前記第一の基板と前記第二の基板との互いに対向する面を覆う保護膜が設けられている
請求項６に記載の放熱構造。