JP2011103395A - 発熱部品の放熱構造及びこの放熱構造を有している回路装置 - Google Patents

Abstract

【課題】スイッチング素子で発生した熱を効率良く放散することが可能となる放熱構造を提供する。
【解決手段】通電により発熱するスイッチング素子Ｓ１〜Ｓ４と、前記スイッチング素子Ｓ１〜Ｓ４で発生した熱を放散するためのヒートシンク１０とを備えている。ヒートシンク１０は、ヒートシンク本体となる板状のベース部１１と、前記ベース部１１から突出しているフィン部１２とを有している。スイッチング素子Ｓ１〜Ｓ４は、ヒートシンク１０のうちのフィン部１２に取り付けられている。
【選択図】 図３

Description

本発明は、発熱部品で発生した熱を逃がすヒートシンクを備えた放熱構造及びこの放熱構造を有している回路装置に関する。

ＤＣ／ＤＣコンバータは、一般的に、スイッチング回路２、トランス３、整流回路４及び平滑回路５を備えている（図２参照）。このＤＣ／ＤＣコンバータでは、スイッチング回路２に入力された直流電圧は、当該スイッチング回路２の機能により交流に変換され、交流電圧がトランス３の１次コイル３ａに入力される。そして、トランス３の２次コイル３ｂ側に生じた交流電圧は、整流回路４により整流され、平滑回路５により平滑され、所定の電圧Ｖｏｕｔが出力される。

前記スイッチング回路２は、４つのスイッチング素子Ｓ１〜Ｓ４を備えた回路構成からなり、駆動回路６から送信される指令信号に基づいて、スイッチング素子Ｓ１〜Ｓ４が動作し、直流電源９０から入力された直流電圧を交流電圧に変換し、交流電圧をトランス３へ入力させることができる。

このようなＤＣ／ＤＣコンバータを構成する各部品及び回路は、発生した熱を逃がすために、特許文献１に示しているように、フィン部を備えた放熱部材（ヒートシンク）に取り付けられているが、その中でも、前記スイッチング素子Ｓ１〜Ｓ４は、導通損失の他に、オン／オフの切り替えに伴うスイッチング損失が発生するため、スイッチング素子Ｓ１〜Ｓ４からの放熱対策が特に重要となる。

特開平１１−２９９２２０号公報（図２参照）

特許文献１の場合、スイッチング素子等の発熱部品は、樹脂製の絶縁シートを介在させて放熱部材の底板に取り付けられている。この場合、発熱部品で発生した熱は、放熱部材の底板から側板へと伝わり、側板に設けられたフィン部から放散される。しかし、発熱部品における発熱量が多くなると、当該発熱量がフィン部からの放熱量を上回り、放熱部材からの放熱が不十分となるおそれがある。
例えば、前記のようなＡＤ−ＡＤコンバータでは、高周波化につれてスイッチング素子等の発熱部品では発熱量が多くなる。このため、放熱部材による放熱が不十分であると、発熱部品での過熱が原因となり、高周波化に対応できないおそれがある。

そこで、本発明は、発熱部品で発生した熱を効率良く放散することが可能となる放熱構造及びこの放熱構造を備えた回路装置を提供することを目的とする。

（１）前記目的を達成するための本発明の発熱部品の放熱構造は、通電により発熱する発熱部品と、前記発熱部品で発生した熱を放散するためのヒートシンクとを備え、前記ヒートシンクは、ヒートシンク本体となる板状のベース部と、前記ベース部から突出しているフィン部とを有し、前記発熱部品は、前記ヒートシンクのうちの前記フィン部に取り付けられていることを特徴とする。

フィン部の外面に冷却媒体が接触し、当該フィン部で冷却媒体との熱交換が多く行われる。そこで、本発明のように、通電により発熱する発熱部品が、ヒートシンクのうちのフィン部に取り付けられているので、発熱部品からフィン部の外面までの距離を縮めることができ、発熱部品で発生した熱を従来よりも効率よく放熱することが可能となる。

（２）また、前記放熱構造において、発熱部品がフィン部の外面に取り付けられている構成としてもよいが、前記発熱部品は、前記ベース部から前記フィン部の内部に配置されている構成とすることができる。

（３）また、前記ベース部を貫通して前記フィン部に至る孔が設けられ、前記発熱部品は、前記孔に挿入された状態で前記フィン部に取り付けられているのが好ましい。
この場合、ヒートシンクのベース部のうちの、フィン部が突出している側と反対側である内面に、前記孔の開口部が形成されることとなり、この開口部から発熱部品の一部を前記内面側に露出させ、当該一部と他の部品とを電気的に接続させることが可能となる。

（４）また、このようにヒートシンクに発熱部品を取り付けるための孔が形成されている場合において、前記ヒートシンクは、前記孔に挿入された前記発熱部品を位置決めしている位置決め部を有している。
この位置決め部により、孔に対して発熱部品の位置が不安定とならず、発熱部品のフィン部への取り付け作業が容易となる。

（５）また、前記放熱構造において、前記フィン部は、当該フィン部の外面を凹凸形状とする副フィン部を有している。
この場合、フィン部の表面積をさらに大きくすることができ、放熱効果を向上させることができる。

（６）また、前記発熱部品と前記ヒートシンクとの間で電気的な絶縁が必要である場合、前記発熱部品と前記フィン部との間に設けられ両者間を電気的に絶縁させる絶縁部材を更に備え、前記絶縁部材は、流動性を有する状態で前記発熱部品と前記ヒートシンクとの間に充填してから硬化させた充填材から成るのが好ましい。
この場合、発熱部品とフィン部との間に設けられている絶縁部材は、流動性を有する状態から硬化した充填材から成るので、製造の際に、発熱部品とフィン部との間にこの絶縁部材を入れた際には流動性を有することで、絶縁部材と発熱部品との間、及び、絶縁部材とフィン部との間を密に接触させることが可能となる。このため、絶縁部材によって、発熱部品とフィン部との間は電気的に絶縁されるが、発熱部品で発生した熱についてはフィン部へ効率良く伝えることができる。
そして、前記絶縁部材は、発熱部品とフィン部との間に充填してから硬化させた充填材から成るので、発熱部品とフィン部との間に絶縁部材を確実に介在させた状態に維持できる。つまり、仮に、絶縁部材が流動性を有した状態のままであると、発熱部品とフィン部内面とが接近すると絶縁部材が逃げて両者が接触するおそれがあるが、本発明によればこれを防止することができる。

（７）また、本発明は、通電によって発熱する発熱部品を備えた回路装置であって、前記発熱部品の放熱構造として前記放熱構造を有していることを特徴とする。
前記放熱構造を有しているので、発熱部品で発生した熱を従来よりも効率よく放熱することが可能な回路装置が得られる。

本発明によれば、発熱部品が、ヒートシンクのうちのフィン部に取り付けられているので、発熱部品で発生した熱を従来よりも効率よく放熱することが可能となり、放熱機能の高い放熱構造及びこの放熱構造を備えた回路装置が得られる。

ＤＣ−ＤＣコンバータの構成を説明する説明図である。 ＤＣ−ＤＣコンバータの回路図である。 スイッチング素子及びその周囲を示している断面斜視図である。 スイッチング素子及びその周囲部の断面図である。 ＤＣ／ＤＣコンバータの製造方法を説明する説明図である。 位置決め部の変形例を説明する断面図である。 本発明の他の実施形態（第２実施形態）を説明する図であり、スイッチング素子及びその周囲を示している断面斜視図である。 本発明の他の実施形態（第３実施形態）を説明する図であり、スイッチング素子及びその周囲を示している断面図である。 本発明の他の実施形態（第４実施形態）を説明する断面斜視図である。

本発明の実施の形態を図面に基づいて説明する。なお、以下の実施の形態では、本発明の回路装置を、ＤＣ／ＤＣコンバータとして説明する。
図１は、ＤＣ−ＤＣコンバータの構成を説明する説明図であり、図２は、その回路図である。ＤＣ／ＤＣコンバータは、入力端子Ｎ１，Ｎ２に直流電源９０が接続され、この直流電源９０から供給される直流電圧Ｖｉｎを、より低い直流電圧Ｖｏｕｔに変換し、出力端子Ｎ３，Ｎ４から出力することができる。

図２を参照しながら図１により説明すると、このＤＣ／ＤＣコンバータは、入力端子Ｎ１，Ｎ２と、１次側高圧線Ｌ１ａ（図２参照）と１次側低圧線Ｌ１ｂとの間に設けられたコンデンサ１及びスイッチング回路２と、スイッチング回路２に接続され電圧を変換するトランス３とを備えている。
さらに、ＤＣ／ＤＣコンバータは、トランス３の２次側に設けられ当該トランス３から出力された交流を整流する整流回路４と、整流された電流（電圧）を平滑する平滑回路５と、出力端子Ｎ３，Ｎ４とを備えている。

前記コンデンサ１は、直流電源９０から出力された直流電圧Ｖｉｎを平滑化する。
図例のスイッチング回路２は、４つのスイッチング素子Ｓ１〜Ｓ４を有している回路構成からなり、フルブリッジ型となっている。すなわち、図２において、スイッチング素子Ｓ１，Ｓ２の一端同士が互いに接続され、スイッチング素子Ｓ３，Ｓ４の一端同士が互いに接続されている。これら一端同士の接続部それぞれは、トランス３の１次コイル３ａと接続されている。そして、スイッチング素子Ｓ１，Ｓ３の他端同士が互いに接続され、スイッチング素子Ｓ２，Ｓ４の他端同士が互いに接続され、これらの他端同士の接続部それぞれは、入力端子Ｎ１，Ｎ２と接続されている。
ＤＣ／ＤＣコンバータは更に駆動回路６を備えていて、この駆動回路６から送信される指令信号に基づいてスイッチング素子Ｓ１〜Ｓ４が動作し、直流電源９０から入力された直流電圧を交流電圧に変換することができる。

前記トランス３は、１次コイル３ａおよび２次コイル３ｂを有しており、スイッチング回路２から１次コイル３ａに入力された交流電圧を変圧し、交流電圧を出力する。
前記整流回路４は、一対の整流ダイオード４１，４２を有する全波整流型である。また、この整流回路４は、センタータップ型の全波整流方式となっていて、トランス３から出力された交流電圧の各半波を、それぞれ整流ダイオード４１，４２によって個別に整流して直流電圧を得る構成である。
前記平滑回路５は、インダクタ５０とコンデンサ５９とを有している。この平滑回路５では、整流回路４で整流された直流電圧を平滑化し、出力端子Ｎ３と出力端子Ｎ４との間に、所定の電圧Ｖｏｕｔ（Ｖｏｕｔ＞Ｖｉｎ）を得ることができる。

このような構成を備えたＤＣ−ＤＣコンバータでは、前記スイッチング回路２のスイッチング素子Ｓ１〜Ｓ４、他の部品及び回路（以下、これらをまとめて構成部品ともいう）は、通電によって発熱する発熱部品であることから、放熱対策が必要となる。そこで、ＤＣ／ＤＣコンバータは、スイッチング素子Ｓ１〜Ｓ４等の構成部品で発生した熱を放散させるためのヒートシンク１０（図１参照）を備えている。

ヒートシンク１０は、例えば熱伝導率が高く軽量であることが望ましいことから、アルミ製であり、さらに、本実施形態では、ヒートシンク１０は、ＤＣ／ＤＣコンバータを構成するための基材となっている。すなわち、ヒートシンク１０に、前記構成部品がすべて設置されている。構成部品が設置される側の面（設置面）を、ヒートシンク１０の上面とし、ヒートシンク１０の幅方向をＸ方向（図１参照）とし、長手方向となる奥行き方向をＹ方向として説明する。なお、ヒートシンク１０の上面には、樹脂製のカバー部材２７が取り付けられ、構成部品はカバー部材２７によって覆われる。なお、図１はカバー部材２７が取り外された状態を示している。

スイッチング素子Ｓ１〜Ｓ４は、導通損失の他、オン／オフの切り替えに伴うスイッチング損失が発生するため、特に放熱対策が重要となる。そこで、スイッチング素子Ｓ１〜Ｓ４（スイッチング回路２）における放熱のための構造（放熱構造）を、図３により説明する。
図３は、スイッチング素子及びその周囲を示している断面斜視図である。スイッチング素子Ｓ１〜Ｓ４は、Ｘ方向に直線上に並んで設けられている。

ヒートシンク１０は、ヒートシンク本体となる矩形平板状のベース部１１と、このベース部１１から突出しているフィン部１２とを有している。図３において、ヒートシンク１０のうちの、破線で示す想像線よりも上の板状の部分がベース部１１であり、破線以下の膨出した各部分がフィン部１２である。フィン部１２は、前記構成部品が設置されている側とは反対側（図３では下側）にベース部１１から突出していて、ヒートシンク１０は、当該フィン部１２によって反対側の面（下面）が凹凸形に形成されている。
ベース部１１の上面側には、スイッチング素子Ｓ１〜Ｓ４を取り付ける領域として、一段高くなった台座部１１ｂが形成され、この台座部１１ｂはベース部１１と一体である（ベース部１１の一部である）。

フィン部１２は複数形成されていて、これらフィン部１２はＸ方向に間隔をあけて並んで設けられており、各フィン部１２はＹ方向に長く延びるようにして形成されている。フィン部１２は、ヒートシンク１０の下方を流れる冷却流体Ｒが接する面を拡大させている部分となる。なお、冷却流体Ｒが流れる方向をＹ方向としている。

そして、本発明では、スイッチング素子Ｓ１〜Ｓ４それぞれは、ヒートシンク１０のうちのフィン部１２に取り付けられている。図３に示している本実施形態では、スイッチング素子Ｓ１〜Ｓ４それぞれは、後にも説明するが、絶縁部材３０を介してフィン部１２に取り付けられている。さらに、本実施形態では、スイッチング素子Ｓ１〜Ｓ４それぞれは、フィン部１２の内部に配置されている。すなわち、ベース部１１からフィン部１２にわたって埋められた状態となって、各フィン部１２に取り付けられている。

このようにスイッチング素子Ｓ１〜Ｓ４がヒートシンク１０に埋められた状態とするために、当該ヒートシンク１０には、ベース部１１を貫通してフィン部１２に至る孔Ｈが設けられている。この孔Ｈは、フィン部１２の下部を底とする有底の孔である。そして、フィン部１２が突出している側と反対側であるヒートシンク１０の上面１１ａに、当該孔Ｈの開口部１４が形成されている。図１に示しているように孔Ｈの開口部１４は、スイッチング素子Ｓ１〜Ｓ４それぞれを取り囲むように形成されていて、取り囲むことができる範囲の大きさとなっている。

そして、図３に示しているように、スイッチング素子Ｓ１〜Ｓ４それぞれは、この孔Ｈに挿入された状態で、フィン部１２に取り付けられている。スイッチング素子Ｓ１〜Ｓ４それぞれは、本体部が薄板形状であるため、その厚さが薄い厚さ方向と、フィン部１２の厚さ方向（Ｘ方向）とを一致させている。これにより、フィン部１２の厚さＴは、過大な寸法とならない。

図４は、スイッチング素子及びその周囲部の断面図である。４つのスイッチング素子Ｓ１〜Ｓ４それぞれ及びその周囲部の構成はそれぞれ同じであるため、図４では、代表してスイッチング素子Ｓ１を示している。
本実施形態のスイッチング素子Ｓ１は、その一面に導体板部（ドレイン端子）２１を有していることから、このスイッチング素子Ｓ１の導体板部２１を、ヒートシンク１０との間で電気的に絶縁させる必要がある。このため、スイッチング素子Ｓ１の導体板部２１とヒートシンク１０の孔Ｈの内面との間に絶縁部材３０が設けられている。
なお、スイッチング素子Ｓ１のうちの導体板部２１が存在している以外の面（例えば導体板部２１とは反対側の面２５）は、絶縁性能を有しているので、当該面とヒートシンク１０との間には絶縁部材３０は不要であるが、本実施形態では、絶縁部材３０を設けている。

本実施形態の絶縁部材３０は樹脂製であるが、さらに、流動性を有する状態でスイッチング素子Ｓ１とフィン部１２内面との間に充填してから硬化させた樹脂製の充填材から成る。すなわち、絶縁部材３０は、絶縁性能を有する材料である他に、スイッチング素子Ｓ１とヒートシンク１０との間に入れる際及び入れた状態では流動性を有するが、入れた後に硬化し、最終的には固化するものである。具体的には、絶縁部材３０として熱硬化性樹脂を採用している。これは、スイッチング素子Ｓ１は使用により温度が上昇するため、熱可塑性樹脂ではなく、熱硬化性樹脂を採用している。
また、絶縁部材３０の材質としてさらに好ましいものとして、熱伝導率が０．２Ｗ／ｍＫ以上（１０Ｗ／ｍＫ以下）であるものが好ましく、さらに、０．５Ｗ／ｍＫ以上であるものが好ましい。

図５は、このような絶縁部材３０によってスイッチング素子Ｓ１とヒートシンク１０との間が絶縁されているＤＣ／ＤＣコンバータの製造方法を説明する説明図である。
なお、孔Ｈに充填して絶縁部材３０とするための充填材は、例えば、不飽和ポリエステル樹脂とすることができる。

図５（ａ）と図５（ｂ）に示しているように、スイッチング素子Ｓ１を、ヒートシンク１０の孔Ｈに挿入し設置する。この際、孔Ｈの内面には突起部２５ｂが形成されていて、この突起部２５ｂによってスイッチング素子Ｓ１は孔Ｈ内で位置決めされる。すなわち、突起部２５ｂは、孔Ｈに挿入されたスイッチング素子Ｓ１を位置決めする位置決め部となる。

そして、孔Ｈに挿入したスイッチング素子Ｓ１と当該孔Ｈとの間に、キャビティ７が形成される（図５（ｂ）参照）。
孔Ｈの幅Ｗは、スイッチング素子Ｓ１の厚さｔよりも大きく設定されているため（Ｗ＞ｔ）、スイッチング素子Ｓ１の前記導体板部２１と孔Ｈの内面との間には、隙間ｇが形成される。

この隙間ｇは、スイッチング素子Ｓ１の導体板部２１とヒートシンク１０との間の絶縁性能を確保することができる最小の距離に設定されている。すなわち、この距離（隙間ｇ）が過大であるとスイッチング素子Ｓ１からヒートシンク１０への熱伝導性能が低下するため、隙間ｇが所定の値となるように、スイッチング素子Ｓ１の厚さｔを考慮して、孔Ｈの幅Ｗは設定される。

そして、前記キャビティ７に絶縁部材３０とするための樹脂Ｒ（充填材）を注入する（図５（ｃ）参照）。この樹脂Ｒの注入は、図外のトランスファ成形機を用いることができる。すなわち、スイッチング素子Ｓ１の導体板部２１とヒートシンク１０との間に前記隙間ｇを設けた状態とし、常温では流動性を有する状態にある熱硬化性の樹脂Ｒを、当該隙間ｇを含むキャビティ７に注入し、当該キャビティ７に充填した樹脂Ｒを所定の温度で加熱することで硬化させる。
樹脂Ｒが硬化すると、この樹脂Ｒが絶縁部材３０となって、ヒートシンク１０に当該絶縁部材３０を介してスイッチング素子Ｓ１が取り付けられた構造が得られる。

この製造方法によれば、キャビティ７に注入した流動性を有する樹脂Ｒが、当該キャビティ７の各部すべてに回り込むことができるので、スイッチング素子Ｓ１とヒートシンク１０との間にも、当該樹脂Ｒが浸入し、両者間に隙間が残らないように当該樹脂Ｒをキャビティ７に充填することが可能となる。したがって、この樹脂Ｒをキャビティ７内で硬化させることで、硬化した樹脂Ｒとスイッチング素子Ｓ１との間、及び、当該硬化した樹脂Ｒとヒートシンク１０との間を密に接触させることが可能となる。

この製法によって得られた構造では、硬化した樹脂Ｒは、電気的に絶縁性能を有していることから、当該樹脂Ｒから成る絶縁部材３０によって、スイッチング素子Ｓ１とヒートシンク１０との間を電気的に絶縁させることができる。そして、この絶縁部材３０とスイッチング素子Ｓ１との間、及び、この絶縁部材３０とヒートシンク１０との間は密に接触しているので、スイッチング素子Ｓ１で発生した熱については、絶縁部材３０を介してヒートシンク１０のフィン部１２へ効率良く伝導させることができる。

しかも、前記隙間ｇが所定の値として小さく設定されていることで、絶縁部材３０のうちのスイッチング素子Ｓ１の導体板部２１とヒートシンク１０との間の部分は、充分な絶縁性能を有しながらも、熱伝導性能を損なわない厚さとなっている。

さらに、前記製造方法では、ヒートシンク１０を金型として用いて、樹脂モールド成型により絶縁部材３０を形成しつつ、この絶縁部材３０を介してスイッチング素子Ｓ１をヒートシンク１０に一体として組み付けることができ、ＤＣ／ＤＣコンバータのスイッチング回路２部分を簡単に製造することが可能となる。すなわち、樹脂モールド成型により絶縁部材３０を形成すると同時に、スイッチング素子Ｓ１をヒートシンク１０に固定することもできる。そして、ヒートシンク１０が金型を兼ねているので、大きな金型は不要となる。

また、前記実施形態では、図４に示しているように、ヒートシンク１０は、孔Ｈに挿入されたスイッチング素子Ｓ１を位置決めする位置決め部として、突起部２５ｂを有しているので、孔Ｈに対してスイッチング素子Ｓ１を取り付ける際に、スイッチング素子Ｓ１が不安定とならず、スイッチング素子Ｓ１のフィン部１２への取り付け作業が容易となる。
なお、位置決め部は、このような突起部２５ｂ以外に、図６に示しているように、止めネジ２５ｃであってもよい。すなわち、スイッチング素子Ｓ１の側面には凹部が設けられていて、フィン部１２の側壁を止めネジ２５ｃが貫通してその先端部が前記凹部に嵌ることで、スイッチング素子Ｓ１を孔Ｈに位置決めしてもよい。

以上より、フィン部を有していないヒートシンクと比べると、本実施形態によれば、ヒートシンク１０がフィン部１２を有しているので、冷却媒体Ｒ（図３参照）と接触する面積が拡大されている。しかも、フィン部１２の外面に冷却媒体Ｒが接触し、当該フィン部１２で冷却媒体Ｒとの熱交換がほとんで行われることから、スイッチング素子Ｓ１〜Ｓ４が、ヒートシンク１０のうちのフィン部１２に埋め込まれた状態として取り付けられていることで、スイッチング素子Ｓ１〜Ｓ４それぞれからフィン部１２の外面までの距離を縮めることができ、スイッチング素子Ｓ１〜Ｓ４それぞれで発生した熱を従来よりも効率よく放熱することが可能となる。この結果、放熱機能の高いＤＣ／ＤＣコンバータが得られる。

そして、ＤＣ／ＤＣコンバータを高周波化することで、スイッチング素子Ｓ１〜Ｓ４における発熱量が増加しても、ヒートシンク１０、特にフィン部１２を通じてこの熱を効率良く放散させることができる。すなわち、本発明によれば、熱対策が施されて高周波化に対応できるＤＣ／ＤＣコンバータを得ることができる。

また、図３に示しているように、ベース部１１の上面１１ａに、孔Ｈの開口部１４が形成されていて、この開口部１４を、スイッチング素子Ｓ１〜Ｓ４それぞれの一部である端子２４を通過させることができる。このため、スイッチング素子Ｓ１〜Ｓ４それぞれは、この孔Ｈに挿入された状態であるが、開口部１４から線状の端子２４を上面１１ａ側に露出させ、さらに上方へ延びた状態とすることができる。このため、この端子２４を回路基板等の他の部品と、ヒートシンク１０の上面１１ａ側において、電気的に接続させることが可能となる。

そして、本実施形態では、スイッチング素子Ｓ１〜Ｓ４それぞれは、端子２４を除く大部分が、ヒートシンク１０（フィン部１２）に完全に埋まっている状態であるため、冷却媒体Ｒが存在している外面にスイッチング素子Ｓ１〜Ｓ４は露出せず、フィン部１２の外壁によって保護された構成となる。

図７は、本発明の他の実施形態を説明する図であり、スイッチング素子及びその周囲を示している断面斜視図である。
本実施形態と前記実施形態（図３）とを比べると、ヒートシンク１０のフィン部１２の形態が異なるが、それ以外は同じである。すなわち、本実施形態では、各フィン部１２は、当該フィン部１２の外面を凹凸形状とする副フィン部を有していて、この副フィン部は複数の小突起１７から成る。さらに、ヒートシンク１０のベース部１１の下面のうち、隣り合うフィン部１２，１２間の部分にも、同様の小突起（副フィン部）１７が形成されている。小突起１７は、Ｙ方向に連続した凸条からなる。
この小突起１７により、フィン部１２の表面積をさらに大きくすることができ、放熱効果を向上させることができる。

また、前記各実施形態では、スイッチング素子Ｓ１〜Ｓ４それぞれを、ヒートシンク１０に埋設して冷却媒体Ｒ側に全く露出させていない場合を説明したが、図８に示しているように、スイッチング素子Ｓ１の一部が、フィン部１２の外面から露出した状態となって、スイッチング素子Ｓ１がフィン部１２に取り付けられていてもよい。

また、前記実施形態では、スイッチング素子Ｓ１〜Ｓ４がＸ方向に直線的に並び、そして、１条のフィン部１２毎に一つのスイッチング素子を取り付けた場合を説明したが、図９に示しているように、１条のフィン部１２に複数のスイッチング素子Ｓ１〜Ｓ４が取り付けられた構成であってもよい。この場合、１条のフィン部１２にのみ、孔Ｈを形成すればよい。

今回開示した実施形態は、本発明の例示であって制限的なものではない。本発明の範囲は、特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲の構成と均等な意味、及び、範囲内での全ての変更が含まれる。
例えば、前記実施形態では、通電によって発熱する発熱部品を、スイッチング素子として説明したが、発熱部品は、これ以外のパワー半導体等の他の部品であってもよい。
また、絶縁部材３０は、熱硬化性樹脂以外に熱可塑性樹脂等の樹脂であってもよく、絶縁性能を有していること、及び、流動性を有する状態から後に硬化することを条件として、紫外線等の特定の光で硬化する材料（樹脂）、複数の材料が混合されることにより硬化する材料（樹脂）、接着剤、等であってもよい。

さらに、前記実施形態は、回路装置としてＤＣ／ＤＣコンバータを説明したが、ＡＣ／ＤＣコンバータであってもよい。この場合、図２のスイッチング回路２が省略され、交流電圧が入力端子Ｎ１，Ｎ２（トランス３の１次側）に入力される構成となる。また、発熱部品及びヒートシンクを有する回路装置は、このようなＤＣ／ＤＣコンバータ等の変換器以外の機器であってもよい。

１０：ヒートシンク、 １１：ベース部、 １２：フィン部、 １７：小突起（副フィン部）、 ２５ｂ：突起部（位置決め部）、 ３０：絶縁部材、 Ｈ：孔、 Ｓ１〜Ｓ４：スイッチング素子（発熱部品）

Claims (7)

1. 通電により発熱する発熱部品と、前記発熱部品で発生した熱を放散するためのヒートシンクと、を備え、
   前記ヒートシンクは、ヒートシンク本体となる板状のベース部と、前記ベース部から突出しているフィン部と、を有し、
   前記発熱部品は、前記ヒートシンクのうちの前記フィン部に取り付けられていることを特徴とする発熱部品の放熱構造。
2. 前記発熱部品は、前記フィン部の内部に配置されている請求項１に記載の発熱部品の放熱構造。
3. 前記ベース部を貫通して前記フィン部に至る孔が設けられ、
   前記発熱部品は、前記孔に挿入された状態で前記フィン部に取り付けられている請求項１又は２に記載の発熱部品の放熱構造。
4. 前記ヒートシンクは、前記孔に挿入された前記発熱部品を位置決めしている位置決め部を有している請求項３に記載の発熱部品の放熱構造。
5. 前記フィン部は、当該フィン部の外面を凹凸形状とする副フィン部を有している請求項１〜４のいずれか一項に記載の発熱部品の放熱構造。
6. 前記発熱部品と前記フィン部との間に設けられ両者間を電気的に絶縁させる絶縁部材を更に備え、前記絶縁部材は、流動性を有する状態で前記発熱部品と前記ヒートシンクとの間に充填してから硬化させた充填材から成る請求項１〜５のいずれか一項に記載の発熱部品の放熱構造。
7. 通電によって発熱する発熱部品を備えた回路装置であって、
   前記発熱部品の放熱構造として請求項１〜６のいずれか一項に記載の放熱構造を有していることを特徴とする回路装置。

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