JPS5966189A - 部品実装方式 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔発明の利用分野」 本発明は、プリント基板への部品の実装方式％式％ 第１図は従来のプリント基板への部品の実装方式の一例
を示したものである。これは配線パターン（図示せず）
を有するプリント基板上へ回路を構成する部品、たとえ
はコンデンサ等のチップ部品２および６、さらにはフラ
ットパッケージ形Ｉ　Ｃ（Ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ　Ｃ＋
ｒｃｕｔｔ　）　４が、はんだ等を用いた接続手段によ
り機械的、電気的に接続されて搭載されているものであ
る。

チップ部品２．６は直方体の形状をしており、配線ハタ
ーンに従い任意の方向に搭載さ第１ている。

プリント基板１は、第２図に示す如く縦糸１１および横
糸１２により織られたガラス布にエポキシ等の樹脂１０
を含浸させたものである。ガラス布は、縦糸１１に張力
を加え、Ｉ６Ａ求１２を絡めたものである。このような
構成であるため、プリント基板１は線膨張係数が、Ｙ方
向（縦糸方向）はガラス繊維の線膨張係数であるのに比
べ、Ｘ方向（横糸方向）は樹脂の線膨張係数であり、ガ
ラス繊維よりも樹脂の膨張係数が太きいためＸ方向（横
糸方向）の方が非常に太きいという特性を有１−る。

この構成の実装方式においては、プリント基板の線膨張
係数と部品２，５．４のそれぞれの線膨張係数との違い
により各部品および接続部は応力を受けるが、直方体形
状部品２および６においては、部品２よりも部品３の方
がプリント基板のＸ方向での占有距離か長いためより大
きな応力を受ける。

すなわち、従来の実装方式においては、部品の実装方向
が配線パターンにより任意に行っているため、信頼性の
大幅な低下を招いているという欠点を有する。

〔発明の目的〕

本発明の目的は、従来技術の欠点をなくし、信頼性の高
い、プリント基板への部品の実装方式を提供することに
ある。

〔発明の概要〕

本発明の特徴は、直方体形状部品の長辺方向をプリント
基板を構成する布の縦糸方向と同方向に実装するところ
にある。

〔発明の実施例〕

以下本発明の一実施例を図面に基づいて説明する。

第６図は本発明の一実施例の一部を示すもので、プリン
ト基板１上に直方体形状のチツプコ、ンデンサ部品２お
よびチップ抵抗３．フラットパッケージ形ＩＣが配線パ
ターン（図示せず）に従゛つて搭載さねている。

チップ部品２および３の長辺方向はプリント基板を構成
１−るガラス布のＹ方向（縦糸方向）と同一方向と１１
るよ５搭載されている。

本実施例においては、チップ部品の長辺方向が線膨張係
数の小さなＹ方向と同一方向であり、チップ部品の短辺
方向が線膨張係数の大きなＸ方向と同一方向であるため
、デツプ部品へのチップ部品とプリント基板の線膨張係
数の差による応力の影響を小さくできる。

し発明の効果Ｊ 本発明は１以上説明した構成、作用のもので、直方体形
状の部品の短辺方向とプリント基板を構成する繊維の横
糸方向とを同一方向にしたことにより、直方体形状部品
および接続部への応力の影響を小さくでき、信頼性の大
幅な向上を図ることができるものである。

【図面の簡単な説明】

第１図＆′！従来の部品の実装形態を示１平面図、第２
図はプリント基板の払底を示す一部破断斜視図、第３図
は本発明の一実施例を説明する図である。 １・・・プリント基板 ２．５．４・・内力体形状部品 １０・樹脂 １１・・縦糸 １２・・横糸 手　　１　　図 第　　２　　図

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 繊維を織った布と、原布へ樹脂を含浸させて成るプリン
   ト基板への部品の実装方式において。 原布の張力が加えられて織られた繊維方向と実装する百
   方体形状部品の長辺方向を平行にし、原布の張力が加え
   られずに織られた繊維方向と該直方体形状部品の短辺方
   向を同一方向としたことを特徴と″３−る部品実装方式
   。