JPH04307988A - 電子ユニット - Google Patents
電子ユニットInfo
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- JPH04307988A JPH04307988A JP3073359A JP7335991A JPH04307988A JP H04307988 A JPH04307988 A JP H04307988A JP 3073359 A JP3073359 A JP 3073359A JP 7335991 A JP7335991 A JP 7335991A JP H04307988 A JPH04307988 A JP H04307988A
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- connector
- board
- terminal
- electronic unit
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- Pending
Links
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0393—Flexible materials
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K3/403—Edge contacts; Windows or holes in the substrate having plural connections on the walls thereof
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、電子ユニットに係り、
特にそのコネクタ端子の接合構造に関する。
特にそのコネクタ端子の接合構造に関する。
【０００２】
【従来の技術】通常光導電セル等の電子ユニットを実装
するに際しては、基板と垂直な方向に端子を導出する方
法がとられることが多い。
するに際しては、基板と垂直な方向に端子を導出する方
法がとられることが多い。
【０００３】従来、このような実装に用いられるコネク
タは、図５に示すように、筐体部３と端子部５とから構
成され、例えば表面にチップ（図示せず）および銅箔配
線（図示せず）の形成されたポリイミド製のフレキシブ
ル基板１が比較的板厚の厚い紙エポキシ基板２に貼着さ
れ、ネジ止めにより筐体部３に固定されている。そして
コネクタ端子は半田接合６によりコネクタ筐体部３と基
板１上の配線とを電気的に結合し、外部に電気信号を引
き出すことができるようになっている。
タは、図５に示すように、筐体部３と端子部５とから構
成され、例えば表面にチップ（図示せず）および銅箔配
線（図示せず）の形成されたポリイミド製のフレキシブ
ル基板１が比較的板厚の厚い紙エポキシ基板２に貼着さ
れ、ネジ止めにより筐体部３に固定されている。そして
コネクタ端子は半田接合６によりコネクタ筐体部３と基
板１上の配線とを電気的に結合し、外部に電気信号を引
き出すことができるようになっている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うな従来のコネクタ端子の接合構造においては、コネク
タ筐体部３と紙エポキシ基板２との間の熱膨張係数の差
が大きく、しかも両方をネジ４によって機械的に強固に
固定した構造となっているため、周囲温度の変化または
チップ等からの自己発熱により温度変化が発生すると、
コネクタ筐体部３と紙エポキシ基板との間に熱膨張係数
の差に起因する熱歪を生じる。このとき、コネクタ端子
部５の半田６も熱応力を受け、繰り返し温度変化により
、コネクタ端子の半田接合が疲労または破壊され故障す
るという問題があった。
うな従来のコネクタ端子の接合構造においては、コネク
タ筐体部３と紙エポキシ基板２との間の熱膨張係数の差
が大きく、しかも両方をネジ４によって機械的に強固に
固定した構造となっているため、周囲温度の変化または
チップ等からの自己発熱により温度変化が発生すると、
コネクタ筐体部３と紙エポキシ基板との間に熱膨張係数
の差に起因する熱歪を生じる。このとき、コネクタ端子
部５の半田６も熱応力を受け、繰り返し温度変化により
、コネクタ端子の半田接合が疲労または破壊され故障す
るという問題があった。
【０００５】本発明は、前記実情に鑑みてなされたもの
で、温度変化に対しても信頼性の高い電子ユニットを提
供することを目的とする。
で、温度変化に対しても信頼性の高い電子ユニットを提
供することを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】そこで本発明では、コネ
クタの端子と配線基板との間の接合部近傍を、柔軟構造
とするようにしている。
クタの端子と配線基板との間の接合部近傍を、柔軟構造
とするようにしている。
【０００７】望ましくはこの柔軟構造は、コネクタの端
子と配線基板との間の接合部近傍を、フレキシブル基板
のみで構成するかまたは配線基板にスリットを形成する
。
子と配線基板との間の接合部近傍を、フレキシブル基板
のみで構成するかまたは配線基板にスリットを形成する
。
【０００８】
【作用】上記構成によれば、自己発熱や周囲温度変化に
よる熱歪みが発生しても、柔軟構造であるフレキシブル
基板の変形やスリットによって歪みを吸収することがで
き、信頼性の高い電子ユニットを得ることができる。
よる熱歪みが発生しても、柔軟構造であるフレキシブル
基板の変形やスリットによって歪みを吸収することがで
き、信頼性の高い電子ユニットを得ることができる。
【０００９】
【実施例】以下本発明の実施例について、図面を参照し
つつ詳細に説明する。
つつ詳細に説明する。
【００１０】実施例１
図１は、本発明の第１の実施例の電子ユニットを示す図
である。
である。
【００１１】この電子ユニットは、コネクタの端子５と
配線板との間の接合部近傍を繰り抜いた紙エポキシ基板
１２を用い、これをフレキシブル基板１１に固着し、コ
ネクタの端子との接合部はフレキシブル基板１１のみと
なるように構成したことを特徴とするものである。
配線板との間の接合部近傍を繰り抜いた紙エポキシ基板
１２を用い、これをフレキシブル基板１１に固着し、コ
ネクタの端子との接合部はフレキシブル基板１１のみと
なるように構成したことを特徴とするものである。
【００１２】すなわち、紙エポキシ基板１２に半田接合
部の面積よりも大きな面積を有する穴ｈを形成している
。そして他部は図５に示した従来例のコネクタと同様に
形成され、表面にチップ（図示せず）および銅箔配線（
図示せず）の形成されたポリイミド製のフレキシブル基
板１１が比較的板厚が厚く端子貫通部の周囲に穴ｈを形
成した紙エポキシ基板１２に貼着され、ネジ止めにより
筐体部３に固定されている。そしてコネクタ端子は半田
接合１６によりコネクタ筐体部３と基板１１上の配線と
を電気的に結合し、外部に電気信号を引き出すことがで
きるようになっている。
部の面積よりも大きな面積を有する穴ｈを形成している
。そして他部は図５に示した従来例のコネクタと同様に
形成され、表面にチップ（図示せず）および銅箔配線（
図示せず）の形成されたポリイミド製のフレキシブル基
板１１が比較的板厚が厚く端子貫通部の周囲に穴ｈを形
成した紙エポキシ基板１２に貼着され、ネジ止めにより
筐体部３に固定されている。そしてコネクタ端子は半田
接合１６によりコネクタ筐体部３と基板１１上の配線と
を電気的に結合し、外部に電気信号を引き出すことがで
きるようになっている。
【００１３】ところで、この場合もコネクタ筐体３と紙
エポキシ基板１２とは熱膨張係数が大きく異なっている
ため、自己発熱または周囲温度変化による熱歪が発生す
る。そして半田接合部１６付近にも当然この熱応力が加
えられる。
エポキシ基板１２とは熱膨張係数が大きく異なっている
ため、自己発熱または周囲温度変化による熱歪が発生す
る。そして半田接合部１６付近にも当然この熱応力が加
えられる。
【００１４】しかしながら、このコネクタ構造では、半
田接合部１６の直下には紙エポキシ基板は存在せず、物
理的には柔らかいフレキシブル基板だけなので、半田接
合部に加わる筈の熱応力はフレキシブル基板１１の変形
により緩和される。
田接合部１６の直下には紙エポキシ基板は存在せず、物
理的には柔らかいフレキシブル基板だけなので、半田接
合部に加わる筈の熱応力はフレキシブル基板１１の変形
により緩和される。
【００１５】そしてこのフレキシブル基板１１はポリイ
ミドで形成されているため、温度サイクルによる繰り返
しの熱応力が加わっても疲労によって劣化することもな
い。
ミドで形成されているため、温度サイクルによる繰り返
しの熱応力が加わっても疲労によって劣化することもな
い。
【００１６】このように、半田接合部１６の受ける応力
は緩和され、実装時の位置決めも確保され信頼性の向上
をはかることができる。
は緩和され、実装時の位置決めも確保され信頼性の向上
をはかることができる。
【００１７】なお、紙エポキシ基板をなくし、フレキシ
ブル基板のみにする方法も考え得られるがこの場合チッ
プ等の実装の位置決めが困難となるという問題がある。
ブル基板のみにする方法も考え得られるがこの場合チッ
プ等の実装の位置決めが困難となるという問題がある。
【００１８】実施例２
次に、本発明の第２の実施例として、図２に示すように
、コネクタ端子に端子補強部２０を配設したものについ
て説明する。
、コネクタ端子に端子補強部２０を配設したものについ
て説明する。
【００１９】この構造は図２に示すように、図１に示し
た前記実施例１の構造において、コネクタ端子と配線板
との間の接合部近傍を繰り抜いた紙エポキシ基板１２を
用い、接合部はフレキシブル基板１１のみとなるように
構成したことによる機械的強度の低下を補償すべく、端
子補強部２０を配設したものである。この端子補強部２
０は、コネクタ端子２５の中央部に凸部Ｔを設け、この
凸部に係合するとともに、コネクタ筐体部２３に内側か
ら係合するように構成された円筒状の構造体で構成され
ている。
た前記実施例１の構造において、コネクタ端子と配線板
との間の接合部近傍を繰り抜いた紙エポキシ基板１２を
用い、接合部はフレキシブル基板１１のみとなるように
構成したことによる機械的強度の低下を補償すべく、端
子補強部２０を配設したものである。この端子補強部２
０は、コネクタ端子２５の中央部に凸部Ｔを設け、この
凸部に係合するとともに、コネクタ筐体部２３に内側か
ら係合するように構成された円筒状の構造体で構成され
ている。
【００２０】他の部分については前記実施例とまったく
同様に形成されている。同一箇所には同一符号を付した
。
同様に形成されている。同一箇所には同一符号を付した
。
【００２１】ここでは端子補強部２０は凹凸による係合
で固定するようにしたが、コネクタ筐体部の熱膨張係数
と等価の材料で形成すれば、接着剤等で固着するように
してもよい。
で固定するようにしたが、コネクタ筐体部の熱膨張係数
と等価の材料で形成すれば、接着剤等で固着するように
してもよい。
【００２２】かかる構成をとることにより、実際にこの
コネクタ構造を用いてプリント基板等に実装する際には
、コネクタ端子２５の先端部７をプリント基板に設けら
れた穴に挿通することによってなされ、この穴への挿通
に際しコネクタ端子部２５に多大な応力がかかることに
なるが、コネクタ端子２５の中央部に設けられた凸部Ｔ
に係合する端子補強部２０によって補強されているため
、実装に際して多大な応力がかかるような場合にも、使
用可能である。
コネクタ構造を用いてプリント基板等に実装する際には
、コネクタ端子２５の先端部７をプリント基板に設けら
れた穴に挿通することによってなされ、この穴への挿通
に際しコネクタ端子部２５に多大な応力がかかることに
なるが、コネクタ端子２５の中央部に設けられた凸部Ｔ
に係合する端子補強部２０によって補強されているため
、実装に際して多大な応力がかかるような場合にも、使
用可能である。
【００２３】また、実装に際して多大な応力がかからな
い場合は、図１に示した実施例１のコネクタ構造で十分
である。
い場合は、図１に示した実施例１のコネクタ構造で十分
である。
【００２４】実施例３
次に、本発明の第３の実施例について説明する。
【００２５】この例では、図３および図４に示すように
、電子ユニット用のプリント配線板として、フレキシブ
ル基板１１と紙エポキシ基板１２との接合体に代えて、
ガラスエポキシ基板３１を用いたことを特徴とするもの
である。
、電子ユニット用のプリント配線板として、フレキシブ
ル基板１１と紙エポキシ基板１２との接合体に代えて、
ガラスエポキシ基板３１を用いたことを特徴とするもの
である。
【００２６】そして図４に平面図を示すように、このガ
ラスエポキシ基板３１の、コネクタ端子５と配線板との
間の接合部近傍には長手方向に沿って熱応力緩和用のス
リット３２が配設されている。
ラスエポキシ基板３１の、コネクタ端子５と配線板との
間の接合部近傍には長手方向に沿って熱応力緩和用のス
リット３２が配設されている。
【００２７】他の部分については実施例１および実施例
２と同様に構成されている。
２と同様に構成されている。
【００２８】かかる構造によれば、特にコネクタ筐体３
の長手方向に強い熱応力（垂直応力）が発生することが
わかっているが、スリットによって長手方向に応力緩和
がなされているため、熱応力が発生しても、端子の変形
もなく信頼性を維持することができる。
の長手方向に強い熱応力（垂直応力）が発生することが
わかっているが、スリットによって長手方向に応力緩和
がなされているため、熱応力が発生しても、端子の変形
もなく信頼性を維持することができる。
【００２９】また、ここではポリイミド基板を用いるこ
となく、安価なガラスエポキシ基板を用いているため、
コストの低減をはかることができる。
となく、安価なガラスエポキシ基板を用いているため、
コストの低減をはかることができる。
【００３０】なお、このスリットは、かならずしも全体
にわたって形成する必要はなく、コネクタ筐体３の端部
にいくほど熱応力は高いため、端部にいくほど密度を高
くし、柔軟性が向上するようにするのが望ましい。
にわたって形成する必要はなく、コネクタ筐体３の端部
にいくほど熱応力は高いため、端部にいくほど密度を高
くし、柔軟性が向上するようにするのが望ましい。
【００３１】また、ここでも、コネクタの抜きさし頻度
が高くコネクタ先端に過大な応力がかかるような場合に
は実施例２のような端子補強体を配設してもよい。
が高くコネクタ先端に過大な応力がかかるような場合に
は実施例２のような端子補強体を配設してもよい。
【００３２】
【発明の効果】以上説明してきたように、本発明のコネ
クタによれば、コネクタの端子と配線基板との間の接合
部近傍を、フレキシブル基板で構成するかまたは基板に
スリットを形成するなどにより柔軟構造とするようにし
ているため、熱応力の発生に際しても、フレキシブル基
板の変形やスリットによって歪みを吸収することができ
、信頼性の高い電子ユニットを提供することができる。
クタによれば、コネクタの端子と配線基板との間の接合
部近傍を、フレキシブル基板で構成するかまたは基板に
スリットを形成するなどにより柔軟構造とするようにし
ているため、熱応力の発生に際しても、フレキシブル基
板の変形やスリットによって歪みを吸収することができ
、信頼性の高い電子ユニットを提供することができる。
【図１】本発明の第１の実施例のコネクタを示す断面図
である。
である。
【図２】本発明の第２の実施例のコネクタを示す断面図
である。
である。
【図３】本発明の第３の実施例のコネクタを示す断面図
である。
である。
【図４】本発明の第３の実施例のコネクタの平面図であ
る。
る。
【図５】従来例のコネクタを示す図である。
１ フレキシブル基板
２ 紙エポキシ基板
３ コネクタ筐体部
４ ネジ
５ コネクタ端子部
６ 半田接合部
７ コネクタ先端
１１ フレキシブル基板
１２ 紙エポキシ基板
１６ 半田接合部
２０ 端子補強部
２３ コネクタ筐体部
２５ コネクタ端子部
３１ ガラスエポキシ基板
３２ スリット
Claims (1)
- 【請求項１】 電子ユニット用配線基板と、この配線
基板に挿通されて接合部で配線パターンに接合され、電
子ユニットの入出力信号を外部に導くコネクタ端子とを
具備した電子ユニットにおいて、前記コネクタ端子と配
線基板との間の接合部近傍における、前記配線基板に柔
軟性を持たせる構造を有することを特徴とする電子ユニ
ット。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3073359A JPH04307988A (ja) | 1991-04-05 | 1991-04-05 | 電子ユニット |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3073359A JPH04307988A (ja) | 1991-04-05 | 1991-04-05 | 電子ユニット |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04307988A true JPH04307988A (ja) | 1992-10-30 |
Family
ID=13515900
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3073359A Pending JPH04307988A (ja) | 1991-04-05 | 1991-04-05 | 電子ユニット |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04307988A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH11149966A (ja) * | 1997-11-17 | 1999-06-02 | Yazaki Corp | コネクタ |
| DE19820704A1 (de) * | 1998-05-11 | 1999-11-25 | Mannesmann Vdo Ag | Elektrische Einrichtung, insbesondere eine Abstandsregeleinrichtung für ein Kraftfahrzeug |
| JP2009241702A (ja) * | 2008-03-31 | 2009-10-22 | Advics Co Ltd | ブレーキ液圧制御装置 |
-
1991
- 1991-04-05 JP JP3073359A patent/JPH04307988A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH11149966A (ja) * | 1997-11-17 | 1999-06-02 | Yazaki Corp | コネクタ |
| DE19820704A1 (de) * | 1998-05-11 | 1999-11-25 | Mannesmann Vdo Ag | Elektrische Einrichtung, insbesondere eine Abstandsregeleinrichtung für ein Kraftfahrzeug |
| DE19820704C2 (de) * | 1998-05-11 | 2001-07-26 | Mannesmann Vdo Ag | Elektrische Einrichtung, insbesondere eine Abstandsregeleinrichtung für ein Kraftfahrzeug |
| JP2009241702A (ja) * | 2008-03-31 | 2009-10-22 | Advics Co Ltd | ブレーキ液圧制御装置 |
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