JP2003092478A - モジュールの取付構造 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 金属ケースが振動すると、分離して固定され
た回路基板と光モジュールの振動波の位相の違いにより
リードが破断し、また、リードの配列や寸法等の変更が
生じると回路基板も変更しなければならず、流用性に欠
けるものであった。 【解決手段】 金属ケース１に回路基板２を固定し、そ
の後、光モジュール５を金属ケース１に固定する一方、
リード７を弾性のフレキシブルプリント基板６に半田付
けし、この弾性フレキシブルプリント基板６を回路基板
２の接続タンシ８に接続させることで、リードへの負荷
を低減し、回路基板の流用性を向上させる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、モジュールを取り
付ける構造に関し、特に、回路基板とモジュールの振動
系の違いによるリードの破損を防止するためのモジュー
ル取付構造に関する。

【０００２】

【従来の技術】光モジュールは、電気−光変換素子であ
る発光素子や光−電気変換素子である受光素子、又はそ
の両者の光素子を搭載したものであり、必要な電子回路
に接続することにより光データリンク等の部材として用
いられる。

【０００３】このような光モジュールを電子回路に接続
する手段として、回路基板上に光モジュールを直接実装
する手段もあるが、発熱量の高い光モジュールにあって
は回路基板への影響を抑え、また放熱性を高めるため
に、当該回路基板とは別に構成された金属板や金属ケー
ス等の冷却プレート（ここでは金属ケースを用いて説明
する）上に取り付け、光モジュールのリードを当該回路
基板に半田付けすることで電気的に接続させていた。

【０００４】このような従来の実装構造を図６に示す。
この図では回路基板１の一部を切り欠き、この切り欠き
部分に光モジュールを実装する構成を示している。すな
わち、シャフト等（図示せず）を介して金属ケースに回
路基板を固定し、この回路基板の切り欠き部において光
モジュールを金属ケースに固定し、光モジュールのリー
ドを回路基板に半田付けすることにより構成している。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】しかし、この従来の取
付構造では、金属ケースが振動すると、振動は金属ケー
スから回路基板及び光モジュールにそれぞれ伝達され
る。従って回路基板及び光モジュールの振動は金属ケー
スの応答振動となるため、分離して固定された回路基板
と光モジュールとでは振動波が異なってしまう。そのた
め、回路基板及び光モジュールにおける振動波の位相の
違いにより、回路基板に半田付けされる光モジュールの
リードに負荷が加わり、リードが破断する問題があっ
た。

【０００６】一方、設計変更に伴い光モジュールを変更
する場合は、リードの配列や寸法等の変更が生じるた
め、回路基板も変更しなければならず、流用性に欠ける
ものであった。

【０００７】この流用性の問題を解決するものとして、
特開平２０００−２３６１５６号公報に開示されたもの
がある。これは、リードを有したアダプタプレートを仲
介して光モジュールを回路基板に取り付ける技術であ
り、光モジュール形状を変更する際はアダプタプレート
を変更するだけで回路基板はそのままで良く、流用性に
関して一応の効果を奏するものである。

【０００８】しかし、アダプタプレートが回路基板上に
実装される構造となっていることから、発熱量の高い光
モジュールにあっては、この光モジュールから発生した
熱を直接金属ケースに放熱できず、光モジュール自体や
回路基板が熱による悪影響を受け、信頼性が低下すると
いう問題がある。

【０００９】また、アダプタプレートのリードが直接回
路基板に半田付けされるため、振動時は上記従来例と同
様にリードに負荷を与えることになり破断してしまうと
いった問題もある。

【００１０】そこでかかる問題に鑑み、本発明は振動に
よるリード強度の信頼性を向上させると共に、部品の流
用性を向上させるアダプタの取付構造を提供することを
目的とする。

【００１１】

【課題を解決するための手段】そこで本発明はかかる問
題を解決すべく、筐体や支持板等のプレートと、当該プ
レートに各々固定される回路基板及びモジュールと、当
該回路基板に当該モジュールを電気的に接続させると共
に前記プレートに固定されるフレキシブル基板とから構
成され、前記モジュールは前記フレキシブル基板と電気
的に接続するリードを有し、前記回路基板又は前記フレ
キシブル基板のうち少なくとも一方に他方と電気的に接
続させる接続端子を有することとする。

【００１２】この場合、前記中継タンシは弾性を有し、
前記フレキシブル基板は弾性を有することが望ましく、
前記フレキシブル基板における前記リードと前記接続タ
ンシが接続される中間部位が弾性を有することとしても
良い。

【００１３】更に、前記フレキシブル基板における前記
リード及び前記接続端子が接続される部位に補強板を接
合させることが望ましい。

【００１４】なお、前記モジュール及び前記フレキシブ
ル基板は、台座を介して前記プレートに固定されること
も望ましい。

【００１５】

【発明の実施の形態】本発明の実施の形態について図を
参照して説明する。図１は本発明の第１の実施例である
光モジュールの取付構造を平面図で示しており、図２は
これを斜視図で示したものである。

【００１６】本発明である光モジュールの取付構造は、
筐体等であって回路基板等を冷却する金属ボード１と、
金属ボード１にネジで固定される回路基板２と、金属ボ
ード１に台座３を介して特殊ネジ４で固定される光モジ
ュール５と、台座３にネジで固定されるフレキシブルプ
リント基板６とから構成され、光モジュール５にはフレ
キシブルプリント基板６と電気的に接続するリード７を
備え、回路基板２はフレキシブルプリント基板６と電気
的に接続する接続タンシ８を備え、フレキシブルプリン
ト基板は光モジュールのリードと電気的に接続する接続
部９と回路基板の接続タンシと電気的に接続する接続部
１０を有する弾性体であって、この接続部９、１０の強
度を高めると共に歪みを抑える補強板１１が張り付けら
れている。

【００１７】このフレキシブルプリント基板６は、例え
ば厚さ２５μｍのポリイミドベースフィルムに厚さ１８
μｍの電解銅箔を接着剤にて貼り合わせ、更に厚さ２５
μｍのポリイミドフィルムを貼り合わせた構成になって
おり、補強板１１は、例えば厚さ０．８ｍｍのガラスエ
ポキシ樹脂で熱硬化性接着剤にてフレキシブルプリント
基板６に張り付けられている。この補強板１１は接続部
９，１０に貼り付け、その中間はフレキシブルプリント
基板６の弾性が保持される構成とする。

【００１８】また特殊ネジ４は、下部が雄ネジで上部が
雌ネジとなっており、下部の雄ネジで金属ケースに固定
し、この特殊ネジ４の胴部に台座及びフレキシブルプリ
ント基板６を挿入し、上部の雌ネジに通常の雄ネジを螺
合させることで、台座３を介してフレキシブルプリント
基板４を金属ケース１に固定させるものである。

【００１９】なお、光モジュール５のリード７は、各部
品の寸法公差の影響からリード根本に発生する負荷を緩
和するため、ストレート形状ではなくリードの根本より
１〜２ｍｍ程度下方に成型された形状でとなっており、
この位置でフレキシブルプリント基板６に半田付けする
構成となっている。

【００２０】次に光モジュール５の取付動作について説
明する。まず金属ケース１の所定位置に回路基板２をネ
ジで固定する。一方、金属ケースの所定位置に特殊ネジ
４の雄ネジを螺合し、台座３をこの特殊ネジ４の胴部に
挿入する。同様にフレキシブルプリント基板も特殊ネジ
４に挿入するが、その時フレキシブルプリント基板６が
回路基板２の接続タンシ８に挿入させ、半田付けする。
これにより、回路基板２とフレキシブルプリント基板６
が電気的に接続される。

【００２１】その後、光モジュール５を台座３にネジで
固定し、リード７をフレキシブルプリント基板６の所定
のプリント配線に半田付けする。これにより、光モジュ
ール５は回路基板２と電気的に接続され、光モジュール
５の取付が完了する。

【００２２】一方、光モジュール１の変更が生じ、その
形状やリード７の位置が変わると、フレキシブルプリン
ト基板６のみを変更後の光モジュールに合致した形状に
変更するだけでよい。

【００２３】次に光モジュールの変更が生じた場合の光
モジュールの取付構造を第２の実施例として図面を参照
して説明する。図３は変更後の光モジュールの取付構造
を平面図で示しており、図４はこれを斜視図で示したも
のである。

【００２４】図に示すように、金属ケース１及び回線基
板２は第１の実施例と同様な形状、構成の物である。こ
の第２の実施例では、金属ボード１に固定された台座１
２と、一端が雄ネジで他端が雌ネジ形状の特殊ネジ１３
と、光−電気変換した信号を送出するリード１４を有
し、特殊ネジ１３の雄ネジにより台座１２に固定される
光モジュール１５と、光モジュール１５のリード１４と
回路基板２の接続タンシ８とを電気的に接続し、特殊ネ
ジ１３の雌ネジと通常の雄ネジに挟持されるフレキシブ
ルプリント基板１６とから構成されており、フレキシブ
ルプリント基板１６は第１の実施例と同様に、リード１
４及び接続タンシ８と接続する接続部１７，１８の強度
を高めると共に歪みを抑える補強板１９が張り付けられ
ている。

【００２５】次に光モジュールの取付動作について説明
する。まず金属ケース１の所定位置に回路基板２をネジ
で固定する。そして、金属ケース１の所定位置に台座１
２を通常のネジで固定し、台座１２の側部に特殊ネジ１
３の雄ネジを螺合させることで光モジュール１５を固定
し、その特殊ネジ１３の雌ネジに通常の雄ネジを螺合さ
せることでフレキシブルプリント基板１６を挟持する。
その際、フレキシブルプリント基板１６の接続部１８を
回路基板２の接続タンシ８に電気的に接続するように取
り付ける。

【００２６】この時、リード１４がフレキシブルプリン
ト基板１６と電気的に接続されていればこのままでよい
が、信頼性向上のためリード１４をフレキシブルプリン
ト基板１６に半田付けする。

【００２７】なお、第１及び第２の実施例では接続タン
シを回路基板に平行な方向に設けているが、図５に示す
ように回路基板に垂直な方向に設けても構わない。この
場合はフレキシブルプリント基板の接続タンシに接続す
る部位を回路基板に平行な形状とすることで、フレキシ
ブルプリント基板と回路基板とが良好に接続される。

【００２８】なお、以上は光モジュールの取付構造の実
施例を用いて説明したが、リードを有し放熱が必要な電
子部品（モジュール）の場合であれば同様な構成で本発
明の作用効果を奏することは言うまでもない。

【００２９】

【発明の効果】以上説明したように、冷却用の金属ケー
スに分離して固定される振動系の異なる光モジュールと
回路基板との接続を、弾性のフレキシブルプリント基板
により接続することで、光モジュールと回路基板との振
動波の位相差はフレキシブルプリント基板が吸収するの
で、光モジュールのリードは振動による負荷が低減され
て破断を防止することができる。

【００３０】また、光モジュールの変更があってもフレ
キシブルプリント基板のみを変更すれば足り、回路基板
の流用性が向上する。

【００３１】更に、リード及び接続タンシの接続する部
位に補強板を貼り付けることで、当該接続部の強度が増
し、歪み等による接続不良や熱伝導率の低下を防止する
ことができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明に係る第１の実施例の構成を示す正面
図。

【図２】本発明に係る第１の実施例の構成を示す斜視
図。

【図３】本発明に係る第２の実施例の構成を示す正面
図。

【図４】本発明に係る第２の実施例の構成を示す斜視
図。

【図５】本発明に係る接続タンシのバリエーションを示
した図。

【図６】従来例の構成を示す正面図。

【符号の説明】

１ 金属ケース ２ 回路基板 ３、１２ 台座 ４、１３ 特殊ネジ ５、１５ 光モジュール ６、１６ フレキシブルプリント基板 ７、１４ リード ８ 接続タンシ ９、１０、１７，１８ 接続部 １１、１９ 補強板

Claims (6)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 筐体や支持板等のプレートと、当該プレ
   ートに各々固定される回路基板及びモジュールと、当該
   回路基板に当該モジュールを電気的に接続させると共に
   前記プレートに固定されるフレキシブル基板とから構成
   され、 前記モジュールは前記フレキシブル基板と電気的に接続
   するリードを有し、 前記回路基板又は前記フレキシブル基板のうち少なくと
   も一方に他方と電気的に接続させる接続端子を有するこ
   とを特徴とするモジュールの取付構造。
2. 【請求項２】 前記中継タンシは弾性を有することを特
   徴とする請求項１記載のモジュールの取付構造。
3. 【請求項３】 前記フレキシブル基板は弾性を有するこ
   とを特徴とする請求項１記載のモジュールの取付構造。
4. 【請求項４】 前記フレキシブル基板における前記リー
   ドと前記接続タンシが接続される中間部位が弾性を有す
   ることを特徴とする請求項１記載のモジュールの取付構
   造。
5. 【請求項５】 前記フレキシブル基板における前記リー
   ド及び前記接続端子が接続される部位に補強板を接合さ
   せることを特徴とする請求項１記載のモジュールの取付
   構造。
6. 【請求項６】 前記モジュール及び前記フレキシブル基
   板は、台座を介して前記プレートに固定されることを特
   徴とする請求項１〜６に記載のモジュール取付構造。