JP2000252650A - プリント配線基板ユニットおよび基板用矯正部品 - Google Patents
プリント配線基板ユニットおよび基板用矯正部品Info
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- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
- Mounting Of Printed Circuit Boards And The Like (AREA)
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 電子部品との間で確実に電気的接続を確立す
ることができるプリント配線基板を提供する。 【解決手段】 プリント配線基板２６には矯正部品２７
ａが取り付けられる。この矯正部品２７ａは、プリント
配線基板２６の一面に接触する２つの支点３１と、支点
３１同士の間で、２つの支点３１を含む平面３２から引
っ込んでプリント配線基板２６に接触する接触点３３、
３４とを備える。ねじ２８は、プリント配線基板２６を
変形させつつプリント配線基板２６および矯正部品２７
ａを相互に連結する。プリント配線基板２６は矯正部品
２７ａに引き寄せられ、その結果、プリント配線基板２
６の表側では平坦面が確立される。
ることができるプリント配線基板を提供する。 【解決手段】 プリント配線基板２６には矯正部品２７
ａが取り付けられる。この矯正部品２７ａは、プリント
配線基板２６の一面に接触する２つの支点３１と、支点
３１同士の間で、２つの支点３１を含む平面３２から引
っ込んでプリント配線基板２６に接触する接触点３３、
３４とを備える。ねじ２８は、プリント配線基板２６を
変形させつつプリント配線基板２６および矯正部品２７
ａを相互に連結する。プリント配線基板２６は矯正部品
２７ａに引き寄せられ、その結果、プリント配線基板２
６の表側では平坦面が確立される。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、電子部品が実装さ
れるプリント配線基板に関する。なお、本明細書では、
特に断らない限り、「プリント配線基板」は、部品が一
切搭載されていない基板（ｓｕｂｓｔｒａｔｅ）単体を
指すものとする。
れるプリント配線基板に関する。なお、本明細書では、
特に断らない限り、「プリント配線基板」は、部品が一
切搭載されていない基板（ｓｕｂｓｔｒａｔｅ）単体を
指すものとする。
【０００２】
【従来の技術】一般に、表面実装技術などを用いてプリ
ント配線基板に電子部品を実装する場合、リフローとい
った半田付け工程が用いられる。こうした半田付け工程
では、プリント配線基板は２００度〜２３０度といった
高温に熱せられる。半田付け工程の終了後にプリント配
線基板が冷却されると、プリント配線基板には熱膨張係
数に基づく収縮が生じる。電子部品が実装される基板の
表側で収縮は小さく、基板の裏側で収縮は大きくなるこ
とから、プリント配線基板には反りが引き起こされる。
この反りは、電子部品の剥離を招いたり、電子部品の入
出力ピンに余分な応力を作用させて耐久性を悪化させた
りする。従来、こうした反りは、プリント配線基板の裏
側に接合される金属製の補強部材によって阻止された。
プリント配線基板が補強部材に強制的に押し付けられる
結果、プリント配線基板の反りは抑制された。
ント配線基板に電子部品を実装する場合、リフローとい
った半田付け工程が用いられる。こうした半田付け工程
では、プリント配線基板は２００度〜２３０度といった
高温に熱せられる。半田付け工程の終了後にプリント配
線基板が冷却されると、プリント配線基板には熱膨張係
数に基づく収縮が生じる。電子部品が実装される基板の
表側で収縮は小さく、基板の裏側で収縮は大きくなるこ
とから、プリント配線基板には反りが引き起こされる。
この反りは、電子部品の剥離を招いたり、電子部品の入
出力ピンに余分な応力を作用させて耐久性を悪化させた
りする。従来、こうした反りは、プリント配線基板の裏
側に接合される金属製の補強部材によって阻止された。
プリント配線基板が補強部材に強制的に押し付けられる
結果、プリント配線基板の反りは抑制された。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】いわゆるスーパーコン
ピュータやメインフレームといった大型コンピュータで
は、ＭＣＭ（マルチチップモジュール）やメモリモジュ
ールといった電子部品が実装される大型のプリント配線
基板が用いられる。こうした大型のプリント配線基板は
撓みやすく、電子部品が実装される基板表面を平坦に維
持することは難しい。基板表面が湾曲すれば、電子部品
の実装時に電子部品の入出力ピンがプリント配線基板の
入出力パッドに接触することは困難となってしまう。
ピュータやメインフレームといった大型コンピュータで
は、ＭＣＭ（マルチチップモジュール）やメモリモジュ
ールといった電子部品が実装される大型のプリント配線
基板が用いられる。こうした大型のプリント配線基板は
撓みやすく、電子部品が実装される基板表面を平坦に維
持することは難しい。基板表面が湾曲すれば、電子部品
の実装時に電子部品の入出力ピンがプリント配線基板の
入出力パッドに接触することは困難となってしまう。
【０００４】特に、複数の銅プリント配線パターンが積
層されるプリント配線基板では、プリント配線基板の外
周に向かうにつれて基板の板厚が薄くなってしまう。銅
プリント配線パターンの積層時に、プリント配線基板の
外周では、銅箔（配線パターン）同士の間に挟み込まれ
る樹脂材が逃げ出しやすいからである。その結果、プリ
ント配線基板の外周に近づくにつれて基板の表側および
裏側では基板表面は湾曲面を描いてしまう。こうして湾
曲した基板の裏側に従来の平坦な補強部材が接合される
と、電子部品が実装される基板の表側ではさらに湾曲が
大きくなり、電子部品の入出力ピンの一部はプリント配
線基板の入出力パッドに全く接触しなくなってしまう。
層されるプリント配線基板では、プリント配線基板の外
周に向かうにつれて基板の板厚が薄くなってしまう。銅
プリント配線パターンの積層時に、プリント配線基板の
外周では、銅箔（配線パターン）同士の間に挟み込まれ
る樹脂材が逃げ出しやすいからである。その結果、プリ
ント配線基板の外周に近づくにつれて基板の表側および
裏側では基板表面は湾曲面を描いてしまう。こうして湾
曲した基板の裏側に従来の平坦な補強部材が接合される
と、電子部品が実装される基板の表側ではさらに湾曲が
大きくなり、電子部品の入出力ピンの一部はプリント配
線基板の入出力パッドに全く接触しなくなってしまう。
【０００５】本発明は、上記実情に鑑みてなされたもの
で、電子部品との間で確実に電気的接続を確立すること
ができるプリント配線基板を提供することを目的とす
る。
で、電子部品との間で確実に電気的接続を確立すること
ができるプリント配線基板を提供することを目的とす
る。
【０００６】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、第１発明によれば、プリント配線基板と、このプリ
ント配線基板の一面に接触する少なくとも３つの支持点
を湾曲面に沿って配置させる矯正部品とを備えることを
特徴とするプリント配線基板ユニットが提供される。
に、第１発明によれば、プリント配線基板と、このプリ
ント配線基板の一面に接触する少なくとも３つの支持点
を湾曲面に沿って配置させる矯正部品とを備えることを
特徴とするプリント配線基板ユニットが提供される。
【０００７】また、第２発明によれば、プリント配線基
板と、このプリント配線基板の一面に接触する少なくと
も２つの支点同士の間に、２つの支点を含む平面から引
っ込んでプリント配線基板に接触する接触点が規定され
る矯正部品とを備えることを特徴とするプリント配線基
板ユニットが提供される。
板と、このプリント配線基板の一面に接触する少なくと
も２つの支点同士の間に、２つの支点を含む平面から引
っ込んでプリント配線基板に接触する接触点が規定され
る矯正部品とを備えることを特徴とするプリント配線基
板ユニットが提供される。
【０００８】こうしたプリント配線基板ユニットによれ
ば、矯正部品の働きによってプリント配線基板に予め反
りを生じさせることができる。こうした反りを利用すれ
ば、プリント配線基板の表面に形成される湾曲面を矯正
して、プリント配線基板に実装される電子部品とプリン
ト配線基板との間で接触不良が生じることを極力回避す
ることが可能となる。
ば、矯正部品の働きによってプリント配線基板に予め反
りを生じさせることができる。こうした反りを利用すれ
ば、プリント配線基板の表面に形成される湾曲面を矯正
して、プリント配線基板に実装される電子部品とプリン
ト配線基板との間で接触不良が生じることを極力回避す
ることが可能となる。
【０００９】プリント配線基板ユニットは、前記プリン
ト配線基板の変形を引き起こしつつプリント配線基板お
よび矯正部品を相互に連結する結合機構をさらに備えれ
ばよい。こうした結合機構の働きを通じてプリント配線
基板の表面形状は矯正されることとなる。したがって、
矯正部品には、プリント配線基板の結合時に変形しない
程度の剛性が必要とされる。
ト配線基板の変形を引き起こしつつプリント配線基板お
よび矯正部品を相互に連結する結合機構をさらに備えれ
ばよい。こうした結合機構の働きを通じてプリント配線
基板の表面形状は矯正されることとなる。したがって、
矯正部品には、プリント配線基板の結合時に変形しない
程度の剛性が必要とされる。
【００１０】ここで、前記接触点と前記平面との距離
は、前記支点で矯正部品およびプリント配線基板が水平
支持された際に矯正部品およびプリント配線基板の撓み
で変位する接触点の変位量に基づき設定される。一般
に、プリント配線基板に電子部品を実装する場合、プリ
ント配線基板は両持ちで水平支持されることが多い。こ
のとき、プリント配線基板では、プリント配線基板に搭
載される電子部品やプリント配線基板自身の自重に起因
して撓みが生じる。したがって、予めこうした撓みを考
慮して接触点の位置を規定しておけば、電子部品が実装
されるプリント配線基板の表面を平坦に維持することが
可能となる。
は、前記支点で矯正部品およびプリント配線基板が水平
支持された際に矯正部品およびプリント配線基板の撓み
で変位する接触点の変位量に基づき設定される。一般
に、プリント配線基板に電子部品を実装する場合、プリ
ント配線基板は両持ちで水平支持されることが多い。こ
のとき、プリント配線基板では、プリント配線基板に搭
載される電子部品やプリント配線基板自身の自重に起因
して撓みが生じる。したがって、予めこうした撓みを考
慮して接触点の位置を規定しておけば、電子部品が実装
されるプリント配線基板の表面を平坦に維持することが
可能となる。
【００１１】前記矯正部品は、プリント配線基板の裏側
に前記支点および接触点を作用させ、プリント配線基板
の表側で平面度を矯正することが望ましい。こうした構
成によれば、電子部品が実装される表面に矯正部品が取
り付けられることはなく、その結果、矯正部品に邪魔さ
れずに電子部品の取り外しや交換といったメンテナンス
を実現することが可能となる。
に前記支点および接触点を作用させ、プリント配線基板
の表側で平面度を矯正することが望ましい。こうした構
成によれば、電子部品が実装される表面に矯正部品が取
り付けられることはなく、その結果、矯正部品に邪魔さ
れずに電子部品の取り外しや交換といったメンテナンス
を実現することが可能となる。
【００１２】こうした場合には、前記接触点と前記平面
との距離は、接触点で規定されるプリント配線基板の板
厚と、前記支点で規定されるプリント配線基板の板厚と
の差分に基づき設定されることが望ましい。こうした設
定によれば、板厚のばらつきに起因してプリント配線基
板の表面に現れる湾曲面は矯正されることができる。
との距離は、接触点で規定されるプリント配線基板の板
厚と、前記支点で規定されるプリント配線基板の板厚と
の差分に基づき設定されることが望ましい。こうした設
定によれば、板厚のばらつきに起因してプリント配線基
板の表面に現れる湾曲面は矯正されることができる。
【００１３】前記矯正部品は例えば無端状の枠形に形成
されることができる。ただし、十分な剛性が確保される
限り、矯正部品の構造や形状は任意に設定されることが
できる。こうした矯正部品では、前記接触点は、前記矯
正部品に形成される湾曲面上に配置されてもよく、前記
矯正部品に形成される段差の頂点で規定されてもよい。
されることができる。ただし、十分な剛性が確保される
限り、矯正部品の構造や形状は任意に設定されることが
できる。こうした矯正部品では、前記接触点は、前記矯
正部品に形成される湾曲面上に配置されてもよく、前記
矯正部品に形成される段差の頂点で規定されてもよい。
【００１４】その他、前記矯正部品は、前記プリント配
線基板に対向する平坦面が形成される部品本体と、プリ
ント配線基板および平坦面の間に挿入されてプリント配
線基板の撓りを引き起こす充填部材とを備えてもよい。
かかる構成によれば、従来の補強部材を部品本体として
利用することができ、したがって、大きな設計変更を引
き起こすことなくプリント配線基板の平坦性を確保する
ことが可能となる。
線基板に対向する平坦面が形成される部品本体と、プリ
ント配線基板および平坦面の間に挿入されてプリント配
線基板の撓りを引き起こす充填部材とを備えてもよい。
かかる構成によれば、従来の補強部材を部品本体として
利用することができ、したがって、大きな設計変更を引
き起こすことなくプリント配線基板の平坦性を確保する
ことが可能となる。
【００１５】矯正部品の素材はプリント配線基板の熱膨
張率に応じて選択されることが望ましい。例えばプリン
ト配線基板の熱膨張率と矯正部品の熱膨張率とを近づけ
れば、矯正部品が取り付けられたプリント配線基板が熱
せられてもプリント配線基板に撓みが生じることを極力
防止することができる。ガラス繊維にエポキシ樹脂やポ
リイミド樹脂が含浸されたプリント配線基板を用いる場
合には矯正部品の素材としてステンレス系材料が選択さ
れることが望ましいことが確認されている。
張率に応じて選択されることが望ましい。例えばプリン
ト配線基板の熱膨張率と矯正部品の熱膨張率とを近づけ
れば、矯正部品が取り付けられたプリント配線基板が熱
せられてもプリント配線基板に撓みが生じることを極力
防止することができる。ガラス繊維にエポキシ樹脂やポ
リイミド樹脂が含浸されたプリント配線基板を用いる場
合には矯正部品の素材としてステンレス系材料が選択さ
れることが望ましいことが確認されている。
【００１６】以上のような矯正部品は、プリント配線基
板に実装される電子部品に電圧を供給する給電部品に一
体化されてもよく、プリント配線基板に対して電子部品
を結合させるコネクタに一体化されてもよい。こうした
構成によれば、矯正部品固有の配置スペースを割く必要
はなくなる。
板に実装される電子部品に電圧を供給する給電部品に一
体化されてもよく、プリント配線基板に対して電子部品
を結合させるコネクタに一体化されてもよい。こうした
構成によれば、矯正部品固有の配置スペースを割く必要
はなくなる。
【００１７】
【発明の実施の形態】以下、添付図面を参照しつつ本発
明の第１実施形態を説明する。
明の第１実施形態を説明する。
【００１８】図１は大型コンピュータの構造を概略的に
示す。大型コンピュータの筐体には、演算処理を実現す
るマザーボード（電子部品搭載基板）１１と、電源プレ
ート１２を通じてマザーボード１１に電力を供給する電
源装置１３とが組み込まれる。電力の供給に応じてマザ
ーボード１１が作動すると、ファン１４から送り出され
る空気流１５によってマザーボード１１は冷却される。
図２を併せて参照すると明らかなように、マザーボード
１１には、ファン１４からの空気流１５を電子部品に沿
って案内するフード１６が取り付けられる。
示す。大型コンピュータの筐体には、演算処理を実現す
るマザーボード（電子部品搭載基板）１１と、電源プレ
ート１２を通じてマザーボード１１に電力を供給する電
源装置１３とが組み込まれる。電力の供給に応じてマザ
ーボード１１が作動すると、ファン１４から送り出され
る空気流１５によってマザーボード１１は冷却される。
図２を併せて参照すると明らかなように、マザーボード
１１には、ファン１４からの空気流１５を電子部品に沿
って案内するフード１６が取り付けられる。
【００１９】マザーボード１１には、複数個のマルチチ
ップモジュール（ＭＣＭ）１７と、多数枚のメモリモジ
ュール１８とが実装される。各ＭＣＭ１７とメモリモジ
ュール１８とは、プリント配線基板ユニット１９に形成
された銅プリント配線パターンを通じて電気的に接続さ
れる。このマザーボード１１では、各ＭＣＭ１７が１個
または複数個の中央演算処理装置（ＣＰＵ）の機能を発
揮することができるだけでなく、４つのＭＣＭ１７が協
働して１個のＣＰＵとして機能することができる。図２
から明らかなように、各メモリモジュール１８は、プリ
ント配線基板ユニット１９から垂直に立ち上がる基板２
０と、基板２０の表裏面に実装される多数のメモリチッ
プ２１とから構成される。
ップモジュール（ＭＣＭ）１７と、多数枚のメモリモジ
ュール１８とが実装される。各ＭＣＭ１７とメモリモジ
ュール１８とは、プリント配線基板ユニット１９に形成
された銅プリント配線パターンを通じて電気的に接続さ
れる。このマザーボード１１では、各ＭＣＭ１７が１個
または複数個の中央演算処理装置（ＣＰＵ）の機能を発
揮することができるだけでなく、４つのＭＣＭ１７が協
働して１個のＣＰＵとして機能することができる。図２
から明らかなように、各メモリモジュール１８は、プリ
ント配線基板ユニット１９から垂直に立ち上がる基板２
０と、基板２０の表裏面に実装される多数のメモリチッ
プ２１とから構成される。
【００２０】各ＭＣＭ１７は、例えば図３に示されるよ
うに、ＬＳＩチップが搭載されるセラミック製基板２３
と、ＬＳＩチップの周囲でセラミック製基板２３の表面
からプリント配線基板ユニット１９に向かって延びる多
数の入出力ピン２４とを備える。各入出力ピン２４は、
プリント配線基板ユニット１９に形成される入出力パッ
ドに半田付けされる。セラミック製基板２３の背面に
は、ＭＣＭ１７の放熱を促す冷却フィン２５が取り付け
られる。
うに、ＬＳＩチップが搭載されるセラミック製基板２３
と、ＬＳＩチップの周囲でセラミック製基板２３の表面
からプリント配線基板ユニット１９に向かって延びる多
数の入出力ピン２４とを備える。各入出力ピン２４は、
プリント配線基板ユニット１９に形成される入出力パッ
ドに半田付けされる。セラミック製基板２３の背面に
は、ＭＣＭ１７の放熱を促す冷却フィン２５が取り付け
られる。
【００２１】図４に示されるように、プリント配線基板
ユニット１９は、複数の銅プリント配線パターンが積層
されて構成されるプリント配線基板２６と、プリント配
線基板２６の裏側に取り付けられるステンレス製の矯正
部品２７とを備える。矯正部品２７は、４本の辺部材２
７ａ、２７ｂが無端状に連結されて枠形に形成される。
矯正部品２７は、例えばねじ２８（図５参照）といった
結合機構によって複数個所でプリント配線基板２６に連
結される。図１および図４を比較すると明らかなよう
に、矯正部品２７は、４つのＭＣＭ１７を囲むような大
きさに形成される。
ユニット１９は、複数の銅プリント配線パターンが積層
されて構成されるプリント配線基板２６と、プリント配
線基板２６の裏側に取り付けられるステンレス製の矯正
部品２７とを備える。矯正部品２７は、４本の辺部材２
７ａ、２７ｂが無端状に連結されて枠形に形成される。
矯正部品２７は、例えばねじ２８（図５参照）といった
結合機構によって複数個所でプリント配線基板２６に連
結される。図１および図４を比較すると明らかなよう
に、矯正部品２７は、４つのＭＣＭ１７を囲むような大
きさに形成される。
【００２２】図５から明らかなように、矯正部品２７の
各辺部材２７ａは、プリント配線基板２６の一面すなわ
ち裏面に接触する２つの支点３１を備える。これら２つ
の支点３１の間には、２つの支点３１を含む平面３２か
ら引っ込んでプリント配線基板２６に接触する複数個の
接触点３３、３４が規定される。接触点３４は、プリン
ト配線基板２６の裏側に対向する段差の各頂点によって
形成される。接触点３３、３４とプリント配線基板２６
との接触は、プリント配線基板２６の変形を引き起こ
し、矯正部品２７に向かってプリント配線基板２６を引
き寄せるねじ２８によって保持される。ただし、こうし
たねじ２８に代えて半田や接着剤による固着が用いられ
てもよい。
各辺部材２７ａは、プリント配線基板２６の一面すなわ
ち裏面に接触する２つの支点３１を備える。これら２つ
の支点３１の間には、２つの支点３１を含む平面３２か
ら引っ込んでプリント配線基板２６に接触する複数個の
接触点３３、３４が規定される。接触点３４は、プリン
ト配線基板２６の裏側に対向する段差の各頂点によって
形成される。接触点３３、３４とプリント配線基板２６
との接触は、プリント配線基板２６の変形を引き起こ
し、矯正部品２７に向かってプリント配線基板２６を引
き寄せるねじ２８によって保持される。ただし、こうし
たねじ２８に代えて半田や接着剤による固着が用いられ
てもよい。
【００２３】こうしたプリント配線基板ユニット１９で
は、支点３１および接触点３３、３４は湾曲面に沿って
配置されることとなる。したがって、プリント配線基板
２６の裏側に作用する支点３１や接触点３３、３４の働
きによってプリント配線基板２６の表側で平面度は矯正
される。その結果、例えばプリント配線基板２６にＭＣ
Ｍ１７を実装するにあたって、ＭＣＭ１７の入出力ピン
２４はプリント配線基板２６の入出力パッドに確実に接
触することができる。入出力ピン２４と入出力パッドと
の接触不良は解消される。しかも、リフローといった半
田付け工程によってプリント配線基板ユニット１９が２
００度〜２３０度といった高温に熱せられても、冷却時
にプリント配線基板２６の変形は矯正部品２７によって
拘束され、その結果、プリント配線基板２６の反りは回
避されることができる。さらに、こうしたプリント配線
基板ユニット１９によれば、矯正部品２７の働きによっ
て、マザーボード１１の運搬時にプリント配線基板２６
が撓むことは回避されることができる。
は、支点３１および接触点３３、３４は湾曲面に沿って
配置されることとなる。したがって、プリント配線基板
２６の裏側に作用する支点３１や接触点３３、３４の働
きによってプリント配線基板２６の表側で平面度は矯正
される。その結果、例えばプリント配線基板２６にＭＣ
Ｍ１７を実装するにあたって、ＭＣＭ１７の入出力ピン
２４はプリント配線基板２６の入出力パッドに確実に接
触することができる。入出力ピン２４と入出力パッドと
の接触不良は解消される。しかも、リフローといった半
田付け工程によってプリント配線基板ユニット１９が２
００度〜２３０度といった高温に熱せられても、冷却時
にプリント配線基板２６の変形は矯正部品２７によって
拘束され、その結果、プリント配線基板２６の反りは回
避されることができる。さらに、こうしたプリント配線
基板ユニット１９によれば、矯正部品２７の働きによっ
て、マザーボード１１の運搬時にプリント配線基板２６
が撓むことは回避されることができる。
【００２４】次に、プリント配線基板ユニット１９の製
造方法を簡単に説明する。まず、所定形状のプリント配
線基板２６および矯正部品２７を成形する。プリント配
線基板２６を成形するにあたっては、まず、表裏面に銅
プリント配線パターンが形成された樹脂製薄板が重ね合
わされる。このとき、樹脂製薄板同士の間には半硬化の
樹脂材が挟み込まれる。積層方向に圧力を加えながら樹
脂製薄板が熱せられると、半硬化の樹脂材が接合材の役
割を果たし、樹脂製薄板同士が接合される。こうして複
数の銅プリント配線パターンは積層される。積層された
銅プリント配線パターン同士はスルーホールなどを通じ
て電気的に接続されればよい。樹脂製薄板は、例えば、
ガラス繊維にエポキシ樹脂やポリイミド樹脂を含浸させ
硬化させることによって得られることができる。
造方法を簡単に説明する。まず、所定形状のプリント配
線基板２６および矯正部品２７を成形する。プリント配
線基板２６を成形するにあたっては、まず、表裏面に銅
プリント配線パターンが形成された樹脂製薄板が重ね合
わされる。このとき、樹脂製薄板同士の間には半硬化の
樹脂材が挟み込まれる。積層方向に圧力を加えながら樹
脂製薄板が熱せられると、半硬化の樹脂材が接合材の役
割を果たし、樹脂製薄板同士が接合される。こうして複
数の銅プリント配線パターンは積層される。積層された
銅プリント配線パターン同士はスルーホールなどを通じ
て電気的に接続されればよい。樹脂製薄板は、例えば、
ガラス繊維にエポキシ樹脂やポリイミド樹脂を含浸させ
硬化させることによって得られることができる。
【００２５】こうして用意されたプリント配線基板２６
では、例えば図６に示されるように、プリント配線基板
２６の外周に向かうにつれて板厚が減少する。銅プリン
ト配線パターンの積層時に、プリント配線基板２６の外
周では、銅配線パターン同士の間に挟み込まれる樹脂材
が溶融して逃げ出してしまうからである。その結果、プ
リント配線基板２６の外周に近づくにつれて基板の表側
および裏側では基板表面は湾曲面を描いてしまう。
では、例えば図６に示されるように、プリント配線基板
２６の外周に向かうにつれて板厚が減少する。銅プリン
ト配線パターンの積層時に、プリント配線基板２６の外
周では、銅配線パターン同士の間に挟み込まれる樹脂材
が溶融して逃げ出してしまうからである。その結果、プ
リント配線基板２６の外周に近づくにつれて基板の表側
および裏側では基板表面は湾曲面を描いてしまう。
【００２６】こうしたプリント配線基板２６は矯正部品
２７に重ね合わされる。辺部材２７ａに設定される各接
触点３３、３４と、２つの支点３１を含む平面３２との
距離ｄ１、ｄ２、ｄ３は、各接触点３３、３４で規定さ
れるプリント配線基板２６の板厚ｔ１、ｔ２、ｔ３と、
支点３１で規定されるプリント配線基板２６の板厚ｔ４
との差分に基づき設定される。その結果、図５に示され
るように、ねじ２８の働きを通じてプリント配線基板２
６が矯正部品２７に引き寄せられ、プリント配線基板２
６の裏側で支点３１および接触点３３、３４によってプ
リント配線基板２６が支持されると、プリント配線基板
２６の表側では平坦面が確立される。
２７に重ね合わされる。辺部材２７ａに設定される各接
触点３３、３４と、２つの支点３１を含む平面３２との
距離ｄ１、ｄ２、ｄ３は、各接触点３３、３４で規定さ
れるプリント配線基板２６の板厚ｔ１、ｔ２、ｔ３と、
支点３１で規定されるプリント配線基板２６の板厚ｔ４
との差分に基づき設定される。その結果、図５に示され
るように、ねじ２８の働きを通じてプリント配線基板２
６が矯正部品２７に引き寄せられ、プリント配線基板２
６の裏側で支点３１および接触点３３、３４によってプ
リント配線基板２６が支持されると、プリント配線基板
２６の表側では平坦面が確立される。
【００２７】ただし、リフロー工程などでプリント配線
基板ユニット１９が両持ちで水平支持される場合には、
プリント配線基板２６に搭載されるＭＣＭ１７やメモリ
モジュール１８、その他の電子部品、プリント配線基板
２６および矯正部品２７の自重に起因してプリント配線
基板２６に撓みが生じることがある。したがって、プリ
ント配線基板２６の表側では、こうした撓みを吸収する
程度の膨らみ（湾曲面）が残存することが望ましい。
基板ユニット１９が両持ちで水平支持される場合には、
プリント配線基板２６に搭載されるＭＣＭ１７やメモリ
モジュール１８、その他の電子部品、プリント配線基板
２６および矯正部品２７の自重に起因してプリント配線
基板２６に撓みが生じることがある。したがって、プリ
ント配線基板２６の表側では、こうした撓みを吸収する
程度の膨らみ（湾曲面）が残存することが望ましい。
【００２８】こうして得られたプリント配線基板ユニッ
ト１９に、ＭＣＭ１７やメモリモジュール１８、その他
の電子部品が搭載されてリフロー工程が実施されると、
各電子部品とプリント配線基板２６との間に接触不良
（通電不良）が生じることはほとんどないことが確認さ
れている。しかも、プリント配線基板２６の熱膨張率
（＝１７ｐｐｍ／Ｋ程度）と、矯正部品２７の素材であ
るステンレス系材料ＳＵＳ３０３の熱膨張率（＝１７．
６ｐｐｍ／Ｋ）とはほぼ一致することから、プリント配
線基板ユニット１９が高温（例えば２５０度）に熱せら
れてもプリント配線基板２６の撓みは最小限に抑制され
ることができる。ただし、プリント配線基板２６の熱膨
張率は、ガラス繊維や樹脂材に用いられる材料の種類や
混合率によって変動することがある。
ト１９に、ＭＣＭ１７やメモリモジュール１８、その他
の電子部品が搭載されてリフロー工程が実施されると、
各電子部品とプリント配線基板２６との間に接触不良
（通電不良）が生じることはほとんどないことが確認さ
れている。しかも、プリント配線基板２６の熱膨張率
（＝１７ｐｐｍ／Ｋ程度）と、矯正部品２７の素材であ
るステンレス系材料ＳＵＳ３０３の熱膨張率（＝１７．
６ｐｐｍ／Ｋ）とはほぼ一致することから、プリント配
線基板ユニット１９が高温（例えば２５０度）に熱せら
れてもプリント配線基板２６の撓みは最小限に抑制され
ることができる。ただし、プリント配線基板２６の熱膨
張率は、ガラス繊維や樹脂材に用いられる材料の種類や
混合率によって変動することがある。
【００２９】矯正部品２７の素材は、こうしたステンレ
ス系に限られず、プリント配線基板２６の熱膨張率に応
じて電子部品の接触不良を生じさせない程度の熱膨張率
を備えていれば十分である。ただし、矯正部品２７とプ
リント配線基板２６との間で熱膨張率に大きな差が生じ
る場合には、プリント配線基板２６側でねじ２８を受け
るねじ孔の大きさ（直径）を調節することによって熱伸
縮の差を吸収させることができる。ねじ孔に遊びを設け
れば、矯正部品２７とプリント配線基板２６との間に相
対変位が生じ、熱伸縮の差は吸収されることができる。
ス系に限られず、プリント配線基板２６の熱膨張率に応
じて電子部品の接触不良を生じさせない程度の熱膨張率
を備えていれば十分である。ただし、矯正部品２７とプ
リント配線基板２６との間で熱膨張率に大きな差が生じ
る場合には、プリント配線基板２６側でねじ２８を受け
るねじ孔の大きさ（直径）を調節することによって熱伸
縮の差を吸収させることができる。ねじ孔に遊びを設け
れば、矯正部品２７とプリント配線基板２６との間に相
対変位が生じ、熱伸縮の差は吸収されることができる。
【００３０】矯正部品２７は、例えば図７に示されるよ
うに、辺部材２７ａ、２７ｂの中央同士を結ぶ十字形の
補強部材３５をさらに備えてもよい。こうした補強部材
３５によれば、矯正部品２７の剛性は高められることが
できる。しかも、補強部材３５に対してプリント配線基
板２６を連結することによって一層確実にプリント配線
基板２６の撓みを防止することが可能となる。その一方
で、矯正部品２７は、例えば図８に示されるように、各
ＭＣＭ１７ごとに分割されて配置されてもよい。この場
合には、辺部材２７ａにおける支点３１や接触点３３、
３４の配置はプリント配線基板２６の板厚の変化に応じ
て調整されればよい。
うに、辺部材２７ａ、２７ｂの中央同士を結ぶ十字形の
補強部材３５をさらに備えてもよい。こうした補強部材
３５によれば、矯正部品２７の剛性は高められることが
できる。しかも、補強部材３５に対してプリント配線基
板２６を連結することによって一層確実にプリント配線
基板２６の撓みを防止することが可能となる。その一方
で、矯正部品２７は、例えば図８に示されるように、各
ＭＣＭ１７ごとに分割されて配置されてもよい。この場
合には、辺部材２７ａにおける支点３１や接触点３３、
３４の配置はプリント配線基板２６の板厚の変化に応じ
て調整されればよい。
【００３１】さらにまた、矯正部品２７では、例えば図
９に示されるように、前述の段差に代えて、湾曲面３６
によって支点３１や接触点３３、３４が規定されてもよ
い。この場合には、接触点３３、３４を含む湾曲面３６
でプリント配線基板２６が支持されることから、プリン
ト配線基板２６の撓みは一層確実に防止されることがで
きる。その他、矯正部品２７は、例えば図１０に示され
るように、プリント配線基板２６に対向する平坦面３８
が形成される部品本体３９と、プリント配線基板２６お
よび平坦面３８の間に挿入されてプリント配線基板２６
の撓りを引き起こす充填部材４０とから構成されてもよ
い。かかる矯正部品２７によれば、前述と同様な効果を
得ることができるほか、部品本体３９として従来の補強
部材を用いることができる。したがって、大きな設計変
更を引き起こすことなくプリント配線基板２６の平坦性
を確保することが可能となる。充填部材４０は、金属そ
の他の機構部品であってもよく、樹脂充填によって形成
されてもよい。
９に示されるように、前述の段差に代えて、湾曲面３６
によって支点３１や接触点３３、３４が規定されてもよ
い。この場合には、接触点３３、３４を含む湾曲面３６
でプリント配線基板２６が支持されることから、プリン
ト配線基板２６の撓みは一層確実に防止されることがで
きる。その他、矯正部品２７は、例えば図１０に示され
るように、プリント配線基板２６に対向する平坦面３８
が形成される部品本体３９と、プリント配線基板２６お
よび平坦面３８の間に挿入されてプリント配線基板２６
の撓りを引き起こす充填部材４０とから構成されてもよ
い。かかる矯正部品２７によれば、前述と同様な効果を
得ることができるほか、部品本体３９として従来の補強
部材を用いることができる。したがって、大きな設計変
更を引き起こすことなくプリント配線基板２６の平坦性
を確保することが可能となる。充填部材４０は、金属そ
の他の機構部品であってもよく、樹脂充填によって形成
されてもよい。
【００３２】その他、矯正部品２７は、例えば図１１に
示されるように、給電部品として機能してもよい。こう
した給電部品は、銅プリント配線パターンで形成される
電圧供給路に加えて、各ＭＣＭ１７に電圧を供給する経
路を提供する。こうした矯正部品２７によれば、各ＭＣ
Ｍ１７に対する電圧供給経路の容量を増加させ、電圧供
給経路を通過する電圧の損失を極力低減させることが可
能となる。
示されるように、給電部品として機能してもよい。こう
した給電部品は、銅プリント配線パターンで形成される
電圧供給路に加えて、各ＭＣＭ１７に電圧を供給する経
路を提供する。こうした矯正部品２７によれば、各ＭＣ
Ｍ１７に対する電圧供給経路の容量を増加させ、電圧供
給経路を通過する電圧の損失を極力低減させることが可
能となる。
【００３３】図１２は本発明の第２実施形態に係るマザ
ーボード１１ａを示す。このマザーボード１１ａでは、
プリント配線基板２６の中央にＭＣＭ１７が配置される
一方で、このＭＣＭ１７を囲むようにメモリモジュール
１８が配置される。図１３から明らかなように、各メモ
リモジュール１８は、コネクタ４２を通じてプリント配
線基板２６に実装される。
ーボード１１ａを示す。このマザーボード１１ａでは、
プリント配線基板２６の中央にＭＣＭ１７が配置される
一方で、このＭＣＭ１７を囲むようにメモリモジュール
１８が配置される。図１３から明らかなように、各メモ
リモジュール１８は、コネクタ４２を通じてプリント配
線基板２６に実装される。
【００３４】コネクタ４２は、プリント配線基板２６の
一面すなわち表面に接触する２つの支点４３を備える。
これら２つの支点４３の間には、２つの支点４３を含む
平面４４から引っ込んでプリント配線基板２６に接触す
る接触点の集合体すなわち湾曲面４５が形成される。こ
の湾曲面４５は、樹脂製コネクタ４２に内蔵された金属
部材その他の剛性部材によって保持される。その結果、
ねじ止めや接着を用いてコネクタ４２とプリント配線基
板２６とを接合すると、コネクタ４２の湾曲面４５に向
かってプリント配線基板２６は引き寄せられる。
一面すなわち表面に接触する２つの支点４３を備える。
これら２つの支点４３の間には、２つの支点４３を含む
平面４４から引っ込んでプリント配線基板２６に接触す
る接触点の集合体すなわち湾曲面４５が形成される。こ
の湾曲面４５は、樹脂製コネクタ４２に内蔵された金属
部材その他の剛性部材によって保持される。その結果、
ねじ止めや接着を用いてコネクタ４２とプリント配線基
板２６とを接合すると、コネクタ４２の湾曲面４５に向
かってプリント配線基板２６は引き寄せられる。
【００３５】こうしたコネクタ４２によれば、ねじや接
着剤といった結合機構によってプリント配線基板２６が
コネクタ４２側に引き寄せられる結果、プリント配線基
板２６にわずかに反りが生じる。リフロー工程などでプ
リント配線基板２６が両持ちで水平支持されると、プリ
ント配線基板２６に搭載されるＭＣＭ１７やメモリモジ
ュール１８、その他の電子部品、並びに、プリント配線
基板２６の自重に起因してプリント配線基板２６に撓み
が生じる。リフロー工程に先立って予めプリント配線基
板２６にコネクタ４２を接合し、プリント配線基板ユニ
ット１９を形成しておけば、予めプリント配線基板２６
に付与された反りは撓みによって打ち消され、その結
果、プリント配線基板２６の表側では平坦面が確立され
ることとなる。こうして平坦面が確立されたプリント配
線基板２６に、ＭＣＭ１７やメモリモジュール１８、そ
の他の電子部品が搭載されてリフロー工程が実施される
と、前述と同様に、各電子部品とプリント配線基板２６
との間に接触不良はほとんど生じることはない。
着剤といった結合機構によってプリント配線基板２６が
コネクタ４２側に引き寄せられる結果、プリント配線基
板２６にわずかに反りが生じる。リフロー工程などでプ
リント配線基板２６が両持ちで水平支持されると、プリ
ント配線基板２６に搭載されるＭＣＭ１７やメモリモジ
ュール１８、その他の電子部品、並びに、プリント配線
基板２６の自重に起因してプリント配線基板２６に撓み
が生じる。リフロー工程に先立って予めプリント配線基
板２６にコネクタ４２を接合し、プリント配線基板ユニ
ット１９を形成しておけば、予めプリント配線基板２６
に付与された反りは撓みによって打ち消され、その結
果、プリント配線基板２６の表側では平坦面が確立され
ることとなる。こうして平坦面が確立されたプリント配
線基板２６に、ＭＣＭ１７やメモリモジュール１８、そ
の他の電子部品が搭載されてリフロー工程が実施される
と、前述と同様に、各電子部品とプリント配線基板２６
との間に接触不良はほとんど生じることはない。
【００３６】
【発明の効果】以上のように本発明によれば、矯正部品
の働きによってプリント配線基板に予め反りを生じさせ
ることができる。こうした反りを利用すれば、プリント
配線基板の表面に形成される湾曲面を矯正して、プリン
ト配線基板に実装される電子部品とプリント配線基板と
の間で接触不良が生じることを極力回避することが可能
となる。
の働きによってプリント配線基板に予め反りを生じさせ
ることができる。こうした反りを利用すれば、プリント
配線基板の表面に形成される湾曲面を矯正して、プリン
ト配線基板に実装される電子部品とプリント配線基板と
の間で接触不良が生じることを極力回避することが可能
となる。
【図１】 大型コンピュータの内部構造を概略的に示す
平面図である。
平面図である。
【図２】 図１の２−２線に沿った断面図である。
【図３】 図１の３−３線に沿った一部拡大断面図であ
る。
る。
【図４】 マザーボードの裏面を示す平面図である。
【図５】 図４の矢印５方向から見たプリント配線基板
ユニットの側面図である。
ユニットの側面図である。
【図６】 連結が解除された矯正部品およびプリント配
線基板を示す側面図である。
線基板を示す側面図である。
【図７】 他の具体例に係る矯正部品を示すマザーボー
ドの裏側平面図である。
ドの裏側平面図である。
【図８】 さらに他の具体例に係る矯正部品を示すマザ
ーボードの裏側平面図である。
ーボードの裏側平面図である。
【図９】 さらに他の具体例に係る矯正部品を示すプリ
ント配線基板ユニットの側面図である。
ント配線基板ユニットの側面図である。
【図１０】 さらに他の具体例に係る矯正部品を示すプ
リント配線基板ユニットの一部拡大側面図である。
リント配線基板ユニットの一部拡大側面図である。
【図１１】 さらに他の具体例に係る矯正部品を示すマ
ザーボードの裏側平面図である。
ザーボードの裏側平面図である。
【図１２】 第２実施形態に係るマザーボードの表側平
面図である。
面図である。
【図１３】 図１２の矢印１３方向から見たマザーボー
ドの拡大側面図である。
ドの拡大側面図である。
【図１４】 コネクタの拡大正面図である。
１１，１１ａ マザーボード、１９ プリント配線基板
ユニット、２６ プリント配線基板、２７ 矯正部品、
２８ 結合機構としてのねじ、３１ 支持点としての支
点、３２ ２つの支点を含む平面、３３，３４ 支持点
としての接触点、３６ 湾曲面、３８ 平坦面、３９
部品本体、４０ 充填部材、４２ コネクタ、４３ 支
持点としての支点、４４ ２つの支点を含む平面、４５
湾曲面、ｄ１，ｄ２，ｄ３ 接触点と平面との距離、
ｔ１，ｔ２，ｔ３，ｔ４ 板厚。
ユニット、２６ プリント配線基板、２７ 矯正部品、
２８ 結合機構としてのねじ、３１ 支持点としての支
点、３２ ２つの支点を含む平面、３３，３４ 支持点
としての接触点、３６ 湾曲面、３８ 平坦面、３９
部品本体、４０ 充填部材、４２ コネクタ、４３ 支
持点としての支点、４４ ２つの支点を含む平面、４５
湾曲面、ｄ１，ｄ２，ｄ３ 接触点と平面との距離、
ｔ１，ｔ２，ｔ３，ｔ４ 板厚。
Claims (18)
- 【請求項１】 プリント配線基板と、プリント配線基板
の一面に接触する少なくとも３つの支持点を湾曲面に沿
って配置させる矯正部品とを備えることを特徴とするプ
リント配線基板ユニット。 - 【請求項２】 プリント配線基板と、プリント配線基板
の一面に接触する少なくとも２つの支点同士の間に、２
つの支点を含む平面から引っ込んでプリント配線基板に
接触する接触点が規定される矯正部品とを備えることを
特徴とするプリント配線基板ユニット。 - 【請求項３】 請求項２に記載のプリント配線基板ユニ
ットにおいて、前記プリント配線基板の変形を引き起こ
しつつプリント配線基板および矯正部品を相互に連結す
る結合機構をさらに備えることを特徴とするプリント配
線基板ユニット。 - 【請求項４】 請求項３に記載のプリント配線基板ユニ
ットにおいて、前記接触点と前記平面との距離は、前記
支点で矯正部品およびプリント配線基板が水平支持され
た際に矯正部品およびプリント配線基板の撓みで変位す
る接触点の変位量に基づき設定されることを特徴とする
プリント配線基板ユニット。 - 【請求項５】 請求項４に記載のプリント配線基板ユニ
ットにおいて、前記矯正部品は、プリント配線基板の裏
側に前記支点および接触点を作用させ、プリント配線基
板の表側で平面度を矯正することを特徴とするプリント
配線基板ユニット。 - 【請求項６】 請求項５に記載のプリント配線基板ユニ
ットにおいて、前記接触点と前記平面との距離は、接触
点で規定されるプリント配線基板の板厚と、前記支点で
規定されるプリント配線基板の板厚との差分に基づき設
定されることを特徴とするプリント配線基板ユニット。 - 【請求項７】 請求項６に記載のプリント配線基板ユニ
ットにおいて、前記接触点は、前記矯正部品に形成され
る湾曲面上に配置されることを特徴とするプリント配線
基板ユニット。 - 【請求項８】 請求項６に記載のプリント配線基板ユニ
ットにおいて、前記接触点は、前記矯正部品に形成され
る段差の頂点で規定されることを特徴とするプリント配
線基板ユニット。 - 【請求項９】 請求項７または８に記載のプリント配線
基板ユニットにおいて、前記矯正部品は、前記プリント
配線基板に対向する平坦面が形成される部品本体と、プ
リント配線基板および平坦面の間に挿入されてプリント
配線基板の撓りを引き起こす充填部材とを備えることを
特徴とするプリント配線基板ユニット。 - 【請求項１０】 請求項２〜９のいずれかに記載のプリ
ント配線基板ユニットにおいて、前記矯正部品は無端状
の枠形に形成されることを特徴とするプリント配線基板
ユニット。 - 【請求項１１】 プリント配線基板の一面に接触する少
なくとも３つの支持点を湾曲面に沿って配置させること
を特徴とする基板用矯正部品。 - 【請求項１２】 プリント配線基板の一面に接触する少
なくとも２つの支点と、２つの支点同士の間で、２つの
支点を含む平面から引っ込んだ接触点とが規定されるこ
とを特徴とする基板用矯正部品。 - 【請求項１３】 請求項１２に記載の基板用矯正部品に
おいて、前記接触点が配置される湾曲面が形成されるこ
とを特徴とする基板用矯正部品。 - 【請求項１４】 請求項１２に記載の基板用矯正部品に
おいて、頂点で前記接触点が規定される段差が形成され
ることを特徴とする基板用矯正部品。 - 【請求項１５】 請求項１２、１３または１４に記載の
基板用矯正部品において、前記プリント配線基板の熱膨
張率に応じて素材が選択されることを特徴とする基板用
矯正部品。 - 【請求項１６】 請求項１５に記載の基板用矯正部品に
おいて、前記素材はステンレス系材料であることを特徴
とする基板用矯正部品。 - 【請求項１７】 請求項１２〜１６のいずれかに記載の
基板用矯正部品において、給電部品に一体化されたこと
を特徴とする基板用矯正部品。 - 【請求項１８】 請求項１２〜１６のいずれかに記載の
基板用矯正部品において、コネクタに一体化されたこと
を特徴とする基板用矯正部品。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP04830899A JP3936485B2 (ja) | 1999-02-25 | 1999-02-25 | プリント配線基板ユニットおよび基板用矯正部品 |
| US09/452,060 US6633488B1 (en) | 1999-02-25 | 1999-11-30 | Printed circuit board unit with correction member |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP04830899A JP3936485B2 (ja) | 1999-02-25 | 1999-02-25 | プリント配線基板ユニットおよび基板用矯正部品 |
Related Child Applications (3)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2006282047A Division JP2007049189A (ja) | 2006-10-16 | 2006-10-16 | プリント配線基板ユニットおよび基板用矯正部品 |
| JP2006282048A Division JP4343209B2 (ja) | 2006-10-16 | 2006-10-16 | プリント配線基板ユニット |
| JP2007038450A Division JP2007142462A (ja) | 2007-02-19 | 2007-02-19 | プリント配線基板ユニットおよび基板用矯正部品 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000252650A true JP2000252650A (ja) | 2000-09-14 |
| JP3936485B2 JP3936485B2 (ja) | 2007-06-27 |
Family
ID=12799801
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|---|---|---|---|
| JP04830899A Expired - Fee Related JP3936485B2 (ja) | 1999-02-25 | 1999-02-25 | プリント配線基板ユニットおよび基板用矯正部品 |
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| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US6633488B1 (ja) |
| JP (1) | JP3936485B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2008111176A1 (ja) * | 2007-03-13 | 2008-09-18 | Fujitsu Limited | 記憶媒体駆動装置およびプリント基板ユニット |
| CN113619272A (zh) * | 2021-08-05 | 2021-11-09 | 滁州市蓝鲸科技有限公司 | 一种家电玻璃面板的印刷装置及方法 |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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