JPH0878601A - ハイブリッドｉｃ - Google Patents
ハイブリッドｉｃInfo
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- JPH0878601A JPH0878601A JP20857294A JP20857294A JPH0878601A JP H0878601 A JPH0878601 A JP H0878601A JP 20857294 A JP20857294 A JP 20857294A JP 20857294 A JP20857294 A JP 20857294A JP H0878601 A JPH0878601 A JP H0878601A
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- Japan
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- hybrid
- printed circuit
- circuit board
- lead pin
- substrate
- Prior art date
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- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/306—Lead-in-hole components, e.g. affixing or retention before soldering, spacing means
- H05K3/308—Adaptations of leads
Landscapes
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 プリント回路基板に反りが生じたり、ハイブ
リッドＩＣに上下方向または横方向の力が直接加わった
場合にも、ハンダクラックやリードピンの折れが生じな
いハイブリッドＩＣを提供する 【構成】 ＩＣ基板３の一辺３ａ側に複数のリードピン
４が配設され、プリント回路基板上に垂直に立設される
ハイブリッドＩＣにおいて、各リードピン４のＩＣ基板
接続部とプリント回路基板ハンダ付け部間に所定の屈曲
部４１，４２を設けた。
リッドＩＣに上下方向または横方向の力が直接加わった
場合にも、ハンダクラックやリードピンの折れが生じな
いハイブリッドＩＣを提供する 【構成】 ＩＣ基板３の一辺３ａ側に複数のリードピン
４が配設され、プリント回路基板上に垂直に立設される
ハイブリッドＩＣにおいて、各リードピン４のＩＣ基板
接続部とプリント回路基板ハンダ付け部間に所定の屈曲
部４１，４２を設けた。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、各種電気・電子装置用
のプリント回路基板にハンダ付けにて実装されるハイブ
リッドＩＣ（混成集積回路）に係り、特に、ＩＣ基板の
一辺側のみにリードピンが配設されて基板に対してほぼ
垂直に立設されるハイブリッドＩＣのピン形状に関する
ものである。
のプリント回路基板にハンダ付けにて実装されるハイブ
リッドＩＣ（混成集積回路）に係り、特に、ＩＣ基板の
一辺側のみにリードピンが配設されて基板に対してほぼ
垂直に立設されるハイブリッドＩＣのピン形状に関する
ものである。
【０００２】
【従来の技術】ハイブリッドＩＣには、そのＩＣ基板の
種類や搭載部品の種類によって様々なものがあるが、一
般に、図９（ａ），（ｂ）に概略図示したように構成さ
れている。なお、図９の（ａ）は従来のハイブリッドＩ
Ｃ１がプリント回路基板２上に実装された状態を示す正
面図、図９の（ｂ）はその側面図である。
種類や搭載部品の種類によって様々なものがあるが、一
般に、図９（ａ），（ｂ）に概略図示したように構成さ
れている。なお、図９の（ａ）は従来のハイブリッドＩ
Ｃ１がプリント回路基板２上に実装された状態を示す正
面図、図９の（ｂ）はその側面図である。
【０００３】すなわち、一般的なハイブリッドＩＣ１
は、図示を省略した各種チップ部品や半導体ＩＣ等が搭
載されたＩＣ基板３の一辺３ａ側に複数のリードピン４
が配設され、エポキシ樹脂等によるパッケージ５に封入
されている。上記各リードピン４は、分岐部４ａから２
本の挾持片４ｂ，４ｃに分岐され、この挾持片４ｂ，４
ｃでＩＣ基板３の一辺３ａ側に導出された端子電極を挾
持した状態で、樹脂によりモールディングされている。
従って、パッケージ５からは、その一辺側から所定数の
リードピン４がまっすぐに伸びた状態となっている。
は、図示を省略した各種チップ部品や半導体ＩＣ等が搭
載されたＩＣ基板３の一辺３ａ側に複数のリードピン４
が配設され、エポキシ樹脂等によるパッケージ５に封入
されている。上記各リードピン４は、分岐部４ａから２
本の挾持片４ｂ，４ｃに分岐され、この挾持片４ｂ，４
ｃでＩＣ基板３の一辺３ａ側に導出された端子電極を挾
持した状態で、樹脂によりモールディングされている。
従って、パッケージ５からは、その一辺側から所定数の
リードピン４がまっすぐに伸びた状態となっている。
【０００４】このように一列に配設されたリードピン４
は、プリント回路基板２の所定部位に設けられたスルー
ホール２ａに挿入した状態でハンダ６により電気的及び
物理的に接続固定される。これにより、パッケージ５に
封入されたＩＣ基板３がプリント回路基板２に対して垂
直方向に立設される。
は、プリント回路基板２の所定部位に設けられたスルー
ホール２ａに挿入した状態でハンダ６により電気的及び
物理的に接続固定される。これにより、パッケージ５に
封入されたＩＣ基板３がプリント回路基板２に対して垂
直方向に立設される。
【０００５】また、このようなハイブリッドＩＣには、
パワートランジスタやコイル等の高発熱部品を含む各種
チップ部品がＩＣ基板３上に凝縮されて搭載されてい
る。従って、放熱対策としてアルミ等の放熱板が用いら
れることもあるが、いずれにしても放熱効率を良くする
ためにプリント回路基板２上にほぼ垂直に立設され、両
面を開放して放熱しやすくしている。なお、放熱板を付
ける場合は、アルミ等の放熱板が用いられるが、この放
熱板はプリント回路基板２が設置される筐体の一部にネ
ジ等によって固定される。
パワートランジスタやコイル等の高発熱部品を含む各種
チップ部品がＩＣ基板３上に凝縮されて搭載されてい
る。従って、放熱対策としてアルミ等の放熱板が用いら
れることもあるが、いずれにしても放熱効率を良くする
ためにプリント回路基板２上にほぼ垂直に立設され、両
面を開放して放熱しやすくしている。なお、放熱板を付
ける場合は、アルミ等の放熱板が用いられるが、この放
熱板はプリント回路基板２が設置される筐体の一部にネ
ジ等によって固定される。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】従来のハイブリッドＩ
Ｃは以上のように、ＩＣ基板３の一辺３ａ側にリードピ
ン４が配設されて、プリント回路基板２にハンダ付けに
より垂直に立設されるようになっているので、ハイブリ
ッドＩＣ１やプリント回路基板２の膨張，収縮により、
プリント回路基板２に図１０に示すような反りが生じる
と、ＩＣ基板３が立設され、更には放熱板により固定さ
れているので、プリント回路基板２の反りには対応でき
ず、両基板間のリードピン４による接続部に歪応力が集
中する。従って、プリント回路基板２に図１０に示すよ
うな反りが生じた場合、中央部のリードピン４には引張
力が働き、両端部のリードピン４には曲げや圧縮力が働
く。この結果、ハンダクラック，すなわちリードピン４
のプリント回路基板２へのハンダ付け部分に剥がれや割
れが生じたり、ＩＣ基板３のパッケージ５側接続部分で
リードピン４が折れたりする問題があった。
Ｃは以上のように、ＩＣ基板３の一辺３ａ側にリードピ
ン４が配設されて、プリント回路基板２にハンダ付けに
より垂直に立設されるようになっているので、ハイブリ
ッドＩＣ１やプリント回路基板２の膨張，収縮により、
プリント回路基板２に図１０に示すような反りが生じる
と、ＩＣ基板３が立設され、更には放熱板により固定さ
れているので、プリント回路基板２の反りには対応でき
ず、両基板間のリードピン４による接続部に歪応力が集
中する。従って、プリント回路基板２に図１０に示すよ
うな反りが生じた場合、中央部のリードピン４には引張
力が働き、両端部のリードピン４には曲げや圧縮力が働
く。この結果、ハンダクラック，すなわちリードピン４
のプリント回路基板２へのハンダ付け部分に剥がれや割
れが生じたり、ＩＣ基板３のパッケージ５側接続部分で
リードピン４が折れたりする問題があった。
【０００７】また、ハイブリッドＩＣ１に上下方向又は
横方向の力が直接加わった場合にも、リードピン４は強
度的には余り強いものではないため折れたり、ハンダク
ラックが生じる問題点があった。
横方向の力が直接加わった場合にも、リードピン４は強
度的には余り強いものではないため折れたり、ハンダク
ラックが生じる問題点があった。
【０００８】そこで、本発明は上記のような問題点を解
決するために成されたものであり、プリント回路基板に
反りが生じたり、ハイブリッドＩＣに上下方向または横
方向の力が直接加わった場合にも、ハンダクラックやリ
ードピンの折れが生じないハイブリッドＩＣを提供する
ことを目的とする。
決するために成されたものであり、プリント回路基板に
反りが生じたり、ハイブリッドＩＣに上下方向または横
方向の力が直接加わった場合にも、ハンダクラックやリ
ードピンの折れが生じないハイブリッドＩＣを提供する
ことを目的とする。
【０００９】
【課題を解決するための手段】請求項１に記載の発明
は、各種チップ部品や半導体ＩＣ等が搭載されたＩＣ基
板の一辺側に複数のリードピンが配設され、これらのリ
ードピンをプリント回路基板の所定部位にハンダ付けす
ることにより、上記ＩＣ基板がプリント回路基板に対し
て垂直方向に立設されるハイブリッドＩＣにおいて、上
記各リードピンのＩＣ基板接続部とプリント回路基板ハ
ンダ付け部間に所定の屈曲部を設けたものである。
は、各種チップ部品や半導体ＩＣ等が搭載されたＩＣ基
板の一辺側に複数のリードピンが配設され、これらのリ
ードピンをプリント回路基板の所定部位にハンダ付けす
ることにより、上記ＩＣ基板がプリント回路基板に対し
て垂直方向に立設されるハイブリッドＩＣにおいて、上
記各リードピンのＩＣ基板接続部とプリント回路基板ハ
ンダ付け部間に所定の屈曲部を設けたものである。
【００１０】また、請求項２に記載の発明は、各種チッ
プ部品や半導体ＩＣ等が搭載されたＩＣ基板の一辺側に
複数のリードピンが配設され、これらのリードピンをプ
リント回路基板の所定部位にハンダ付けすることによ
り、上記ＩＣ基板がプリント回路基板に対して垂直方向
に立設されるとともに、上記リードピンは分岐部によっ
て分岐された挾持片を有して、この挾持片によりＩＣ基
板の一辺側を挾持した状態で取り付けられているハイブ
リッドＩＣにおいて、上記各リードピンの分岐部とＩＣ
基板接続部間に所定の間隙を設けるとともに、この間隙
のリードピン部分に屈曲部を設けたものである。
プ部品や半導体ＩＣ等が搭載されたＩＣ基板の一辺側に
複数のリードピンが配設され、これらのリードピンをプ
リント回路基板の所定部位にハンダ付けすることによ
り、上記ＩＣ基板がプリント回路基板に対して垂直方向
に立設されるとともに、上記リードピンは分岐部によっ
て分岐された挾持片を有して、この挾持片によりＩＣ基
板の一辺側を挾持した状態で取り付けられているハイブ
リッドＩＣにおいて、上記各リードピンの分岐部とＩＣ
基板接続部間に所定の間隙を設けるとともに、この間隙
のリードピン部分に屈曲部を設けたものである。
【００１１】
【作用】請求項１記載の構成によれば、プリント回路基
板に反りが生じたり、ハイブリッドＩＣに上下方向また
は横方向の力が直接加わった場合にも、各リードピンの
屈曲部がクッションの作用をしてそれらの歪応力を吸収
するので、ハンダクラックやリードピンの折れが生じな
くなる。
板に反りが生じたり、ハイブリッドＩＣに上下方向また
は横方向の力が直接加わった場合にも、各リードピンの
屈曲部がクッションの作用をしてそれらの歪応力を吸収
するので、ハンダクラックやリードピンの折れが生じな
くなる。
【００１２】また、請求項２記載の構成によれば、前記
請求項１と同様な作用を有するとともに、分岐部とＩＣ
基板接続部間に屈曲部が設けられているので、各リード
ピンが歪応力を２本の挾持片で分担して吸収でき、特に
リードピンの折れが生じなくなる。
請求項１と同様な作用を有するとともに、分岐部とＩＣ
基板接続部間に屈曲部が設けられているので、各リード
ピンが歪応力を２本の挾持片で分担して吸収でき、特に
リードピンの折れが生じなくなる。
【００１３】
【実施例】以下、本発明の実施例を図面に基づいて説明
する。図１は本発明の第１の実施例によるハイブリッド
ＩＣを示す正面図であり、同図において、前記図９と同
一符号は同一又は相当部分を示している。本実施例のハ
イブリッドＩＣ１において特徴的な部分は、各リードピ
ン４の中央部分に２つの屈曲部４１，４２を形成した点
にある。これらの屈曲部４１，４２は、ＩＣ基板３と同
一平面方向に屈曲されている。すなわち、まずパッケー
ジ５側の付け根部分で図中右方向に約３０度ほど曲げら
れて屈曲部４１が形成され、次に適当な間隔をおいてリ
ードピン４の方向を元に戻すべく左方向に約３０度曲げ
られて屈曲部４２が形成されている。
する。図１は本発明の第１の実施例によるハイブリッド
ＩＣを示す正面図であり、同図において、前記図９と同
一符号は同一又は相当部分を示している。本実施例のハ
イブリッドＩＣ１において特徴的な部分は、各リードピ
ン４の中央部分に２つの屈曲部４１，４２を形成した点
にある。これらの屈曲部４１，４２は、ＩＣ基板３と同
一平面方向に屈曲されている。すなわち、まずパッケー
ジ５側の付け根部分で図中右方向に約３０度ほど曲げら
れて屈曲部４１が形成され、次に適当な間隔をおいてリ
ードピン４の方向を元に戻すべく左方向に約３０度曲げ
られて屈曲部４２が形成されている。
【００１４】従って、リードピン４は、ＩＣ基板３との
接続部分とプリント回路基板２とのハンダ付け部分が互
いに平行となるので、ハイブリッドＩＣ１はプリント回
路基板上にほぼ垂直に立設することができる。
接続部分とプリント回路基板２とのハンダ付け部分が互
いに平行となるので、ハイブリッドＩＣ１はプリント回
路基板上にほぼ垂直に立設することができる。
【００１５】以上のように形成されたハイブリッドＩＣ
１は、図９に示した従来例と同様にしてプリント回路基
板２にハンダ付けされる。ここで、プリント回路基板２
に従来例で示したと同様の反りが発生した場合、本実施
例のハイブリッドＩＣ１では図２に示すように、プリン
ト回路基板２の反りによる歪が屈曲部４１，４２により
吸収される。すなわち、プリント回路基板２の反りに対
して、各リードピン４のうち、両端部分４Ａで縮まり、
中央部分４Ｂで伸びるように変形する。このような変形
により、プリント回路基板２が反ったときにリードピン
４のハンダ付け部分やパッケージ５に収納されたＩＣカ
ード３との接続部分に集中した歪応力を吸収し、ハンダ
クラックやリードピンの折れが未然に防止される。ま
た、ハイブリッドＩＣ１に上下方向や左右方向の力が直
接加わった場合にも有効である。
１は、図９に示した従来例と同様にしてプリント回路基
板２にハンダ付けされる。ここで、プリント回路基板２
に従来例で示したと同様の反りが発生した場合、本実施
例のハイブリッドＩＣ１では図２に示すように、プリン
ト回路基板２の反りによる歪が屈曲部４１，４２により
吸収される。すなわち、プリント回路基板２の反りに対
して、各リードピン４のうち、両端部分４Ａで縮まり、
中央部分４Ｂで伸びるように変形する。このような変形
により、プリント回路基板２が反ったときにリードピン
４のハンダ付け部分やパッケージ５に収納されたＩＣカ
ード３との接続部分に集中した歪応力を吸収し、ハンダ
クラックやリードピンの折れが未然に防止される。ま
た、ハイブリッドＩＣ１に上下方向や左右方向の力が直
接加わった場合にも有効である。
【００１６】図３は本発明の第２の実施例によるハイブ
リッドＩＣを示す正面図であり、同図において、前記図
１と同一符号は同一又は相当部分を示している。本実施
例のハイブリッドＩＣ１において特徴的な部分は、各リ
ードピン４の中央部分に３つの屈曲部４１，４２，４３
を形成した点にある。これらの屈曲部４１，４２，４３
は、前記第１の実施例と同様にＩＣ基板３と同一平面方
向に屈曲されている。すなわち、まずパッケージ５側の
付け根部分で図中右方向に約３０度ほど曲げられて屈曲
部４１が形成され、次に適当な間隔をおいて左方向に約
６０度曲げられて屈曲部４２が形成され、更に同じ間隔
をおいてリードピン４の方向を元に戻すべく右方向に約
３０度曲げられて屈曲部４３が形成されている。
リッドＩＣを示す正面図であり、同図において、前記図
１と同一符号は同一又は相当部分を示している。本実施
例のハイブリッドＩＣ１において特徴的な部分は、各リ
ードピン４の中央部分に３つの屈曲部４１，４２，４３
を形成した点にある。これらの屈曲部４１，４２，４３
は、前記第１の実施例と同様にＩＣ基板３と同一平面方
向に屈曲されている。すなわち、まずパッケージ５側の
付け根部分で図中右方向に約３０度ほど曲げられて屈曲
部４１が形成され、次に適当な間隔をおいて左方向に約
６０度曲げられて屈曲部４２が形成され、更に同じ間隔
をおいてリードピン４の方向を元に戻すべく右方向に約
３０度曲げられて屈曲部４３が形成されている。
【００１７】従って、リードピン４は、ＩＣ基板３との
接続部分とプリント回路基板２とのハンダ付け部分が互
いに同一直線上に位置するので、ハイブリッドＩＣ１は
プリント回路基板上にほぼ垂直に立設することができ
る。
接続部分とプリント回路基板２とのハンダ付け部分が互
いに同一直線上に位置するので、ハイブリッドＩＣ１は
プリント回路基板上にほぼ垂直に立設することができ
る。
【００１８】以上のように形成されたハイブリッドＩＣ
１は、前記第１の実施例と同様な作用，効果を有すると
ともに、屈曲部がくの字状に形成されるので、歪応力の
吸収効率が良くなる。また、リードピンの付け根と先端
部分は一直線上に位置するので、プリント回路基板２上
のスルーホール２ａの位置とハイブリッドＩＣ１の設置
位置のずれも生じない。
１は、前記第１の実施例と同様な作用，効果を有すると
ともに、屈曲部がくの字状に形成されるので、歪応力の
吸収効率が良くなる。また、リードピンの付け根と先端
部分は一直線上に位置するので、プリント回路基板２上
のスルーホール２ａの位置とハイブリッドＩＣ１の設置
位置のずれも生じない。
【００１９】図５は本発明の第３の実施例によるハイブ
リッドＩＣを示す側面図であり、同図において、前記図
３と同一符号は同一又は相当部分を示している。本実施
例のハイブリッドＩＣ１において特徴的な部分は、前記
第２の実施例同様、各リードピン４の中央部分に３つの
屈曲部４１，４２，４３を形成した点にあるが、本実施
例においては、これらの屈曲部４１，４２，４３は、Ｉ
Ｃ基板３の平面の前後方向に屈曲されている。すなわ
ち、まずパッケージ５側の付け根部分で図中左（前）方
向に約３０度ほど曲げられて屈曲部４１が形成され、次
に適当な間隔をおいて右（後）方向に約６０度曲げられ
て屈曲部４２が形成され、更に同じ間隔をおいてリード
ピン４の方向を元に戻すべく左（前）方向に約３０度曲
げられて屈曲部４３が形成されている。
リッドＩＣを示す側面図であり、同図において、前記図
３と同一符号は同一又は相当部分を示している。本実施
例のハイブリッドＩＣ１において特徴的な部分は、前記
第２の実施例同様、各リードピン４の中央部分に３つの
屈曲部４１，４２，４３を形成した点にあるが、本実施
例においては、これらの屈曲部４１，４２，４３は、Ｉ
Ｃ基板３の平面の前後方向に屈曲されている。すなわ
ち、まずパッケージ５側の付け根部分で図中左（前）方
向に約３０度ほど曲げられて屈曲部４１が形成され、次
に適当な間隔をおいて右（後）方向に約６０度曲げられ
て屈曲部４２が形成され、更に同じ間隔をおいてリード
ピン４の方向を元に戻すべく左（前）方向に約３０度曲
げられて屈曲部４３が形成されている。
【００２０】従って、リードピン４は、前記第２の実施
例と同様に、ＩＣ基板３との接続部分とプリント回路基
板２とのハンダ付け部分が互いに同一直線上に位置する
ので、ハイブリッドＩＣ１はプリント回路基板上にほぼ
垂直に立設することができる。
例と同様に、ＩＣ基板３との接続部分とプリント回路基
板２とのハンダ付け部分が互いに同一直線上に位置する
ので、ハイブリッドＩＣ１はプリント回路基板上にほぼ
垂直に立設することができる。
【００２１】以上のように形成されたハイブリッドＩＣ
１は、前記第２の実施例と同様な作用，効果を有すると
ともに、前後方向の力が直接加わった場合にも、屈曲部
４１，４２，４３がそれぞれ変形して力を分散して吸収
するため、力が一点に集中することがなく、ハンダクラ
ックやリードピン４の折れを生じにくくしている。な
お、屈曲部４２，４３は、当該ハイブリッドＩＣ１のフ
ォーミングのための加工部分とし、それをそのまま流用
するようにすれば、フォーミングのためだけの加工が不
要となる。
１は、前記第２の実施例と同様な作用，効果を有すると
ともに、前後方向の力が直接加わった場合にも、屈曲部
４１，４２，４３がそれぞれ変形して力を分散して吸収
するため、力が一点に集中することがなく、ハンダクラ
ックやリードピン４の折れを生じにくくしている。な
お、屈曲部４２，４３は、当該ハイブリッドＩＣ１のフ
ォーミングのための加工部分とし、それをそのまま流用
するようにすれば、フォーミングのためだけの加工が不
要となる。
【００２２】図６は本発明の第４の実施例によるハイブ
リッドＩＣを示す側面図であり、同図において、前記図
５と同一符号は同一又は相当部分を示している。本実施
例のハイブリッドＩＣ１において特徴的な部分は、前記
第１の実施例同様、各リードピン４の中央部分に２つの
屈曲部４１，４２を形成した点にあるが、本実施例にお
いては、これらの屈曲部４１，４２は、前記第３の実施
例同様、ＩＣ基板３の平面の前後方向に屈曲されてい
る。すなわち、まずパッケージ５側の付け根部分で図中
左方向に約３０度ほど曲げられて屈曲部４１が形成さ
れ、次に適当な間隔をおいてリードピン４の方向を元に
戻すべく右方向に約３０度曲げられて屈曲部４２が形成
されている。
リッドＩＣを示す側面図であり、同図において、前記図
５と同一符号は同一又は相当部分を示している。本実施
例のハイブリッドＩＣ１において特徴的な部分は、前記
第１の実施例同様、各リードピン４の中央部分に２つの
屈曲部４１，４２を形成した点にあるが、本実施例にお
いては、これらの屈曲部４１，４２は、前記第３の実施
例同様、ＩＣ基板３の平面の前後方向に屈曲されてい
る。すなわち、まずパッケージ５側の付け根部分で図中
左方向に約３０度ほど曲げられて屈曲部４１が形成さ
れ、次に適当な間隔をおいてリードピン４の方向を元に
戻すべく右方向に約３０度曲げられて屈曲部４２が形成
されている。
【００２３】従って、リードピン４は、ＩＣ基板３との
接続部分とプリント回路基板２とのハンダ付け部分が互
いに平行となるので、ハイブリッドＩＣ１はプリント回
路基板上にほぼ垂直に立設することができる。
接続部分とプリント回路基板２とのハンダ付け部分が互
いに平行となるので、ハイブリッドＩＣ１はプリント回
路基板上にほぼ垂直に立設することができる。
【００２４】以上のように形成されたハイブリッドＩＣ
１は、前記第１の実施例と同様な作用，効果を有すると
ともに、前記第３の実施例同様、前後方向の力が直接加
わった場合にも、屈曲部４１，４２がそれぞれ変形して
力を分散して吸収するため、力が一点に集中することが
なく、ハンダクラックやリードピン４の折れを生じにく
くしている。
１は、前記第１の実施例と同様な作用，効果を有すると
ともに、前記第３の実施例同様、前後方向の力が直接加
わった場合にも、屈曲部４１，４２がそれぞれ変形して
力を分散して吸収するため、力が一点に集中することが
なく、ハンダクラックやリードピン４の折れを生じにく
くしている。
【００２５】図７は本発明の第５の実施例によるハイブ
リッドＩＣを示す側面図であり、同図において、前記図
６と同一符号は同一又は相当部分を示している。本実施
例のハイブリッドＩＣ１において特徴的な部分は、リー
ドピン４の分岐部４ａと挾持片４ｂ，４ｃによるＩＣ基
板３との接続部間に所定の間隙４ｄが設けられており、
更に、この間隙４ｄのリードピン部分である挾持片４
ｂ，４ｃのうち、本実施例においては右側の挾持片４ｂ
に外側に彎曲した屈曲部４４が設けられている点であ
る。なお、パッケージ５は上記屈曲部４４が露出するよ
うに形成されており、それに伴って左側の挾持片４ｃの
元からの屈曲部４５もパッケージ５から露出した状態と
なっている。
リッドＩＣを示す側面図であり、同図において、前記図
６と同一符号は同一又は相当部分を示している。本実施
例のハイブリッドＩＣ１において特徴的な部分は、リー
ドピン４の分岐部４ａと挾持片４ｂ，４ｃによるＩＣ基
板３との接続部間に所定の間隙４ｄが設けられており、
更に、この間隙４ｄのリードピン部分である挾持片４
ｂ，４ｃのうち、本実施例においては右側の挾持片４ｂ
に外側に彎曲した屈曲部４４が設けられている点であ
る。なお、パッケージ５は上記屈曲部４４が露出するよ
うに形成されており、それに伴って左側の挾持片４ｃの
元からの屈曲部４５もパッケージ５から露出した状態と
なっている。
【００２６】以上のように形成されたハイブリッドＩＣ
１は、前記第３，第４の実施例と同様な作用，効果を有
するとともに、各リードピン４が歪応力を２本の挾持片
４ｂ，４ｃの屈曲部４４，４５で分担して吸収でき、特
にリードピン４の折れが生じなくなる。
１は、前記第３，第４の実施例と同様な作用，効果を有
するとともに、各リードピン４が歪応力を２本の挾持片
４ｂ，４ｃの屈曲部４４，４５で分担して吸収でき、特
にリードピン４の折れが生じなくなる。
【００２７】図８は本発明の第６の実施例によるハイブ
リッドＩＣを示す側面図であり、同図において、前記図
７と同一符号は同一又は相当部分を示している。本実施
例のハイブリッドＩＣ１において特徴的な部分は、前記
第５の実施例同様、リードピン４の分岐部４ａと挾持片
４ｂ，４ｃによるＩＣ基板３との接続部間に所定の間隙
４ｄが設けられており、更に、この間隙４ｄのリードピ
ン部分である各挾持片４ｂ，４ｃにそれぞれ外側に彎曲
した屈曲部４４，４６が設けられている点である。な
お、パッケージ５は上記各屈曲部４４，４６が露出する
ように形成されている。
リッドＩＣを示す側面図であり、同図において、前記図
７と同一符号は同一又は相当部分を示している。本実施
例のハイブリッドＩＣ１において特徴的な部分は、前記
第５の実施例同様、リードピン４の分岐部４ａと挾持片
４ｂ，４ｃによるＩＣ基板３との接続部間に所定の間隙
４ｄが設けられており、更に、この間隙４ｄのリードピ
ン部分である各挾持片４ｂ，４ｃにそれぞれ外側に彎曲
した屈曲部４４，４６が設けられている点である。な
お、パッケージ５は上記各屈曲部４４，４６が露出する
ように形成されている。
【００２８】以上のように形成されたハイブリッドＩＣ
１は、前記第５の実施例と同様な作用，効果を有すると
ともに、各挾持片４ｂ，４ｃにそれぞれ外側に彎曲した
屈曲部４４，４６が設けられているので、より一層、各
リードピン４が歪応力を２本の挾持片４４，４５の屈曲
部４４，４６で分担して吸収でき、更にリードピン４の
折れが生じなくなる。また、上下方向の力に対しても更
に有効である。
１は、前記第５の実施例と同様な作用，効果を有すると
ともに、各挾持片４ｂ，４ｃにそれぞれ外側に彎曲した
屈曲部４４，４６が設けられているので、より一層、各
リードピン４が歪応力を２本の挾持片４４，４５の屈曲
部４４，４６で分担して吸収でき、更にリードピン４の
折れが生じなくなる。また、上下方向の力に対しても更
に有効である。
【００２９】ところで、上記各実施例では、ＩＣ基板３
が樹脂によりモールディングされて、パッケージ５に封
入されているハイブリッドＩＣに対して本発明を適用し
た場合を説明したが、パッケージ等に封入されておら
ず、ＩＣ基板のままのハイブリッドＩＣに対しても本発
明は適用可能である。
が樹脂によりモールディングされて、パッケージ５に封
入されているハイブリッドＩＣに対して本発明を適用し
た場合を説明したが、パッケージ等に封入されておら
ず、ＩＣ基板のままのハイブリッドＩＣに対しても本発
明は適用可能である。
【００３０】
【発明の効果】請求項１記載の発明によれば、プリント
回路基板に対して垂直方向に立設されるハイブリッドＩ
Ｃにおいて、各リードピンのＩＣ基板接続部とプリント
回路基板ハンダ付け部間に所定の屈曲部を設けたので、
プリント回路基板に反りが生じたり、ハイブリッドＩＣ
に上下方向または横方向の力が直接加わった場合にも、
各リードピンの屈曲部がクッションの作用をしてそれら
の歪応力を吸収するので、ハンダクラックやリードピン
の折れが生じなくなる効果がある。
回路基板に対して垂直方向に立設されるハイブリッドＩ
Ｃにおいて、各リードピンのＩＣ基板接続部とプリント
回路基板ハンダ付け部間に所定の屈曲部を設けたので、
プリント回路基板に反りが生じたり、ハイブリッドＩＣ
に上下方向または横方向の力が直接加わった場合にも、
各リードピンの屈曲部がクッションの作用をしてそれら
の歪応力を吸収するので、ハンダクラックやリードピン
の折れが生じなくなる効果がある。
【００３１】また、請求項２記載の発明によれば、プリ
ント回路基板に対して垂直方向に立設されるとともに、
各リードピンは分岐部によって分岐された挾持片を有し
て、この挾持片によりＩＣ基板の一辺側を挾持した状態
で取り付けられているハイブリッドＩＣにおいて、各リ
ードピンの分岐部とＩＣ基板接続部間に所定の間隙を設
けるとともに、この間隙のリードピン部分に屈曲部を設
けたので、上記請求項１と同様の効果を有するととも
に、各リードピンが歪応力を２本の挾持片で分担して吸
収でき、特にリードピンの折れが生じなくなる効果があ
る。
ント回路基板に対して垂直方向に立設されるとともに、
各リードピンは分岐部によって分岐された挾持片を有し
て、この挾持片によりＩＣ基板の一辺側を挾持した状態
で取り付けられているハイブリッドＩＣにおいて、各リ
ードピンの分岐部とＩＣ基板接続部間に所定の間隙を設
けるとともに、この間隙のリードピン部分に屈曲部を設
けたので、上記請求項１と同様の効果を有するととも
に、各リードピンが歪応力を２本の挾持片で分担して吸
収でき、特にリードピンの折れが生じなくなる効果があ
る。
【図１】本発明の第１の実施例によるハイブリッドＩＣ
を示す正面図。
を示す正面図。
【図２】上記第１の実施例の作用説明図。
【図３】本発明の第２の実施例によるハイブリッドＩＣ
を示す正面図。
を示す正面図。
【図４】上記第２の実施例の作用説明図。
【図５】本発明の第３の実施例によるハイブリッドＩＣ
を示す側面図。
を示す側面図。
【図６】本発明の第４の実施例によるハイブリッドＩＣ
を示す側面図。
を示す側面図。
【図７】本発明の第５の実施例によるハイブリッドＩＣ
を示す側面図。
を示す側面図。
【図８】本発明の第６の実施例によるハイブリッドＩＣ
を示す側面図。
を示す側面図。
【図９】従来技術によるハイブリッドＩＣを示す構成
図。
図。
【図１０】上記従来例の作用説明図。
１ ハイブリッドＩＣ ２ プリント回路基板 ３ ＩＣ基板 ３ａ 一辺 ４ リードピン ４ａ 分岐部 ４ｂ，４ｃ 挾持片 ４ｄ 間隙 ５ パッケージ ６ ハンダ ４１，４２，４３，４４，４５，４６ 屈曲部
Claims (2)
- 【請求項１】 各種チップ部品や半導体ＩＣ等が搭載さ
れたＩＣ基板の一辺側に複数のリードピンが配設され、
これらのリードピンをプリント回路基板の所定部位にハ
ンダ付けすることにより、上記ＩＣ基板がプリント回路
基板に対して垂直方向に立設されるハイブリッドＩＣに
おいて、 上記各リードピンのＩＣ基板接続部とプリント回路基板
ハンダ付け部間に所定の屈曲部を設けたことを特徴とす
るハイブリッドＩＣ。 - 【請求項２】 各種チップ部品や半導体ＩＣ等が搭載さ
れたＩＣ基板の一辺側に複数のリードピンが配設され、
これらのリードピンをプリント回路基板の所定部位にハ
ンダ付けすることにより、上記ＩＣ基板がプリント回路
基板に対して垂直方向に立設されるとともに、上記リー
ドピンは分岐部によって分岐された挾持片を有して、こ
の挾持片によりＩＣ基板の一辺側を挾持した状態で取り
付けられているハイブリッドＩＣにおいて、 上記各リードピンの分岐部とＩＣ基板接続部間に所定の
間隙を設けるとともに、この間隙のリードピン部分に屈
曲部を設けたことを特徴とするハイブリッドＩＣ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20857294A JPH0878601A (ja) | 1994-09-01 | 1994-09-01 | ハイブリッドｉｃ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20857294A JPH0878601A (ja) | 1994-09-01 | 1994-09-01 | ハイブリッドｉｃ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0878601A true JPH0878601A (ja) | 1996-03-22 |
Family
ID=16558410
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP20857294A Pending JPH0878601A (ja) | 1994-09-01 | 1994-09-01 | ハイブリッドｉｃ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0878601A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005129888A (ja) * | 2003-10-03 | 2005-05-19 | Matsushita Electric Works Ltd | センサ装置、センサシステム、センサ装置の製造方法及びセンサシステムの製造方法 |
| WO2005104228A1 (en) * | 2004-04-22 | 2005-11-03 | Matsushita Electric Works, Ltd. | Sensor device, sensor system and methods for manufacturing them |
| JP2018066754A (ja) * | 2017-12-21 | 2018-04-26 | 日立オートモティブシステムズ株式会社 | 熱式流量計 |
| JP2019184623A (ja) * | 2019-08-06 | 2019-10-24 | 日立オートモティブシステムズ株式会社 | 熱式流量計 |
| WO2023236165A1 (zh) * | 2022-06-10 | 2023-12-14 | 深圳市富兰瓦时技术有限公司 | 电子元器件引脚的固定方法 |
-
1994
- 1994-09-01 JP JP20857294A patent/JPH0878601A/ja active Pending
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005129888A (ja) * | 2003-10-03 | 2005-05-19 | Matsushita Electric Works Ltd | センサ装置、センサシステム、センサ装置の製造方法及びセンサシステムの製造方法 |
| JP4539155B2 (ja) * | 2003-10-03 | 2010-09-08 | パナソニック電工株式会社 | センサシステムの製造方法 |
| WO2005104228A1 (en) * | 2004-04-22 | 2005-11-03 | Matsushita Electric Works, Ltd. | Sensor device, sensor system and methods for manufacturing them |
| US7642611B2 (en) | 2004-04-22 | 2010-01-05 | Panasonic Electric Works Co., Ltd. | Sensor device, sensor system and methods for manufacturing them |
| JP2018066754A (ja) * | 2017-12-21 | 2018-04-26 | 日立オートモティブシステムズ株式会社 | 熱式流量計 |
| JP2019184623A (ja) * | 2019-08-06 | 2019-10-24 | 日立オートモティブシステムズ株式会社 | 熱式流量計 |
| WO2023236165A1 (zh) * | 2022-06-10 | 2023-12-14 | 深圳市富兰瓦时技术有限公司 | 电子元器件引脚的固定方法 |
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