JP2002093978A - 半導体リード構造及び半導体を放熱板に密着固定する方法 - Google Patents
半導体リード構造及び半導体を放熱板に密着固定する方法Info
- Publication number
- JP2002093978A JP2002093978A JP2000274937A JP2000274937A JP2002093978A JP 2002093978 A JP2002093978 A JP 2002093978A JP 2000274937 A JP2000274937 A JP 2000274937A JP 2000274937 A JP2000274937 A JP 2000274937A JP 2002093978 A JP2002093978 A JP 2002093978A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- semiconductor
- leads
- bent
- wiring board
- printed wiring
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
Landscapes
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】半導体リード構造及び半導体を放熱板に密着固
定する方法を提供する。 【解決手段】プリント配線基板と半導体チップを電気的
に接続するための複数のリード１Ａ、１Ｂ、１Ｃを備え
た半導体１０において、前記複数のリード１Ａ、１Ｂ、
１Ｃの中間部分１５ａ、１５ｂ、１５ｃを側方に突出す
るように円弧状に屈曲させた。この構成によって、半導
体や放熱板に振動又は外力が加わってもそれらを吸収で
きる。
定する方法を提供する。 【解決手段】プリント配線基板と半導体チップを電気的
に接続するための複数のリード１Ａ、１Ｂ、１Ｃを備え
た半導体１０において、前記複数のリード１Ａ、１Ｂ、
１Ｃの中間部分１５ａ、１５ｂ、１５ｃを側方に突出す
るように円弧状に屈曲させた。この構成によって、半導
体や放熱板に振動又は外力が加わってもそれらを吸収で
きる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、半導体リード構造
及び半導体を放熱板に密着固定する方法に関する。
及び半導体を放熱板に密着固定する方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】半導体をプリント基板などに固定するに
は半田付けによる方法が一般的である。特に、放熱板を
取り付ける必要がある場合、放熱板と半導体をプリント
基板にどのように取り付けるかが課題であり、例えば、
実開昭６３−１９７３４７号公報などに開示されている
方法がある。
は半田付けによる方法が一般的である。特に、放熱板を
取り付ける必要がある場合、放熱板と半導体をプリント
基板にどのように取り付けるかが課題であり、例えば、
実開昭６３−１９７３４７号公報などに開示されている
方法がある。
【０００３】図６および図７は従来の半導体リード構造
である。この実施例に係る半導体５０は図６に示すよう
に、そのエミッタ、コレクタ、およびベースに接続さた
３本のリード５２、５３、５４を備えている。そして両
側のリード５２、５４は真直ぐ下方に延びているのに対
して、中央のリード５３はその中間部分が背面側へ突出
するようにＵ字状に屈曲された屈曲部５５を備えてい
る。またこの半導体５０の上端側の偏平部分にはビス挿
通孔５１が形成されている。
である。この実施例に係る半導体５０は図６に示すよう
に、そのエミッタ、コレクタ、およびベースに接続さた
３本のリード５２、５３、５４を備えている。そして両
側のリード５２、５４は真直ぐ下方に延びているのに対
して、中央のリード５３はその中間部分が背面側へ突出
するようにＵ字状に屈曲された屈曲部５５を備えてい
る。またこの半導体５０の上端側の偏平部分にはビス挿
通孔５１が形成されている。
【０００４】半導体５０は図７に示すように、回路基板
６１上に実装されるようになっている。そしてこの半導
体５０の３本のリード５２〜５４はそれぞれ対応するリ
ード挿通孔６３に挿通されるとともに、下面側から半田
６５によって配線パターン６４に接続されるようになっ
ている。またビス６２が半導体５０のビス挿通孔５１を
挿通し、ヒートシンク６０の雌ねじ孔に螺合されるよう
になっており、これによってヒートシンク６０にビス６
２を介して半導体５０の本体部分が固定されるようにな
っている。このような半導体５０によれば、中央リード
５３のＵ字状屈曲部５５の下側部分によって半導体５０
を回路基板６１上に垂直に実装することが可能になる。
６１上に実装されるようになっている。そしてこの半導
体５０の３本のリード５２〜５４はそれぞれ対応するリ
ード挿通孔６３に挿通されるとともに、下面側から半田
６５によって配線パターン６４に接続されるようになっ
ている。またビス６２が半導体５０のビス挿通孔５１を
挿通し、ヒートシンク６０の雌ねじ孔に螺合されるよう
になっており、これによってヒートシンク６０にビス６
２を介して半導体５０の本体部分が固定されるようにな
っている。このような半導体５０によれば、中央リード
５３のＵ字状屈曲部５５の下側部分によって半導体５０
を回路基板６１上に垂直に実装することが可能になる。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】前記半導体リード構造
においては、中央リードにＵ字状屈曲部５５を設け、放
熱板に半導体を取り付ける際にプリント基板６１に半田
付けされたリード５２、５３、５４に余計な応力が加わ
ることを防止している。しかし、リードに設けたＵ字状
屈曲部は、中央リードのみなので両端のリード５２、５
４は応力の吸収ができない。従って、放熱板に半導体を
取り付ける際にはリード５３のみを半田付けしてリード
５３のＵ字状屈曲部５５の下側部分によって半導体５０
を回路基板６１上にマウントすることで応力を逃れる必
要があった。
においては、中央リードにＵ字状屈曲部５５を設け、放
熱板に半導体を取り付ける際にプリント基板６１に半田
付けされたリード５２、５３、５４に余計な応力が加わ
ることを防止している。しかし、リードに設けたＵ字状
屈曲部は、中央リードのみなので両端のリード５２、５
４は応力の吸収ができない。従って、放熱板に半導体を
取り付ける際にはリード５３のみを半田付けしてリード
５３のＵ字状屈曲部５５の下側部分によって半導体５０
を回路基板６１上にマウントすることで応力を逃れる必
要があった。
【０００６】このために、中央リードのＵ字状屈曲部の
屈曲方向に対してはプリント基板６１に対して垂直方向
に半田付けができるが、これと直交する方向、即ち、両
端のリードが並ぶ方向に対してはプリント基板６１に垂
直方向に半田付けができないという問題点があった。
屈曲方向に対してはプリント基板６１に対して垂直方向
に半田付けができるが、これと直交する方向、即ち、両
端のリードが並ぶ方向に対してはプリント基板６１に垂
直方向に半田付けができないという問題点があった。
【０００７】従って、半導体５０の半田付け時に傾いて
半田付けされることがあり、半導体に添って放熱板を取
り付けた時に、放熱板が傾き、プリント基板６１に接触
してしまうなどの問題もあった。
半田付けされることがあり、半導体に添って放熱板を取
り付けた時に、放熱板が傾き、プリント基板６１に接触
してしまうなどの問題もあった。
【０００８】更に、半導体が放熱板に密着固定され、半
導体がプリント基板に半田付けされている場合、放熱板
に振動或いは外力が加わり、放熱板が倒れ、或いは引っ
張られたりした場合、Ｕ字状屈曲部が形成されていない
リードは、直接外力が加わり、プリント配線基板のパタ
ーンや、スルーホールの破損が生じる。
導体がプリント基板に半田付けされている場合、放熱板
に振動或いは外力が加わり、放熱板が倒れ、或いは引っ
張られたりした場合、Ｕ字状屈曲部が形成されていない
リードは、直接外力が加わり、プリント配線基板のパタ
ーンや、スルーホールの破損が生じる。
【０００９】本発明は係る問題を解決して放熱板を有す
る半導体をプリント基板に実装するのに最適な半導体リ
ード構造及び半導体を放熱板に密着固定する方法を提供
することを目的としてなされたものである。
る半導体をプリント基板に実装するのに最適な半導体リ
ード構造及び半導体を放熱板に密着固定する方法を提供
することを目的としてなされたものである。
【００１０】
【課題を解決するための手段】本発明は上記目的を達成
するために請求項１記載の半導体リード構造は、プリン
ト配線基板と半導体チップを電気的に接続するための複
数のリード端子を備えた半導体において、前記複数のリ
ードの中間部分を側方に突出するように円弧状に屈曲し
たことを特徴とする。
するために請求項１記載の半導体リード構造は、プリン
ト配線基板と半導体チップを電気的に接続するための複
数のリード端子を備えた半導体において、前記複数のリ
ードの中間部分を側方に突出するように円弧状に屈曲し
たことを特徴とする。
【００１１】請求項２記載の半導体リード構造は、請求
項１記載の半導体リード構造において、複数のリードの
中間部分は、中間部分を同一方向の側方に突出するよう
に円弧状に屈曲したことを特徴とする。
項１記載の半導体リード構造において、複数のリードの
中間部分は、中間部分を同一方向の側方に突出するよう
に円弧状に屈曲したことを特徴とする。
【００１２】請求項３記載の半導体リード構造は、請求
項１記載の半導体リード構造において、円弧状に屈曲し
た複数のリードの円弧は、半円であることを特徴とす
る。
項１記載の半導体リード構造において、円弧状に屈曲し
た複数のリードの円弧は、半円であることを特徴とす
る。
【００１３】請求項４記載の半導体リード構造は、請求
項１記載の半導体リード構造において、複数のリードの
円弧状に屈曲された部分の下側の部分は、前記円弧状に
屈曲された部分の上側部分のリードが延びる方向と同一
直線上（同一方向）であることを特徴とする。
項１記載の半導体リード構造において、複数のリードの
円弧状に屈曲された部分の下側の部分は、前記円弧状に
屈曲された部分の上側部分のリードが延びる方向と同一
直線上（同一方向）であることを特徴とする。
【００１４】請求項５記載の半導体密着固定方法は、請
求項１記載の半導体リード構造を有する半導体の前記リ
ード端子を、円弧状に屈曲した複数のリードの円弧が前
記プリント配線基板の実装面に達するまでプリント配線
基板のリード挿通孔に挿通させ、実装面とは反対側のパ
ターン面に形成されている配線パターンに前記リードを
半田付けすると共に、前記半導体の放熱板取り付け孔よ
り大きい孔を有する放熱板に前記半導体を密着固定する
ことを特徴とする。
求項１記載の半導体リード構造を有する半導体の前記リ
ード端子を、円弧状に屈曲した複数のリードの円弧が前
記プリント配線基板の実装面に達するまでプリント配線
基板のリード挿通孔に挿通させ、実装面とは反対側のパ
ターン面に形成されている配線パターンに前記リードを
半田付けすると共に、前記半導体の放熱板取り付け孔よ
り大きい孔を有する放熱板に前記半導体を密着固定する
ことを特徴とする。
【００１５】請求項６記載の半導体密着固定方法は、請
求項５記載の半導体密着固定方法において、放熱板は、
プリント配線基板の接地回路に接続されていることを特
徴とする。
求項５記載の半導体密着固定方法において、放熱板は、
プリント配線基板の接地回路に接続されていることを特
徴とする。
【００１６】
【発明の実施の形態】以下、本発明を図面により説明す
る。図１（ａ）、（ｂ）、（ｃ）は、本発明の実施例を
示す図である。図１（ａ）は正面図、（ｂ）は側面図、
（ｃ）は他の実施例を示す側面図である。図１（ａ）に
おいて、半導体１０は、放熱フィン１１とプリント配線
基板と半導体チップを電気的に接続するための複数のリ
ード１Ａ、１Ｂ、１Ｃを有している。放熱フィン１１
は、半導体１０を図示していない放熱板に取り付けるた
めの取り付け孔１２が貫通していて図１（ｂ）のよう
に、放熱フィン１１の裏面１６を図示していない放熱板
に取り付けるようになっている。
る。図１（ａ）、（ｂ）、（ｃ）は、本発明の実施例を
示す図である。図１（ａ）は正面図、（ｂ）は側面図、
（ｃ）は他の実施例を示す側面図である。図１（ａ）に
おいて、半導体１０は、放熱フィン１１とプリント配線
基板と半導体チップを電気的に接続するための複数のリ
ード１Ａ、１Ｂ、１Ｃを有している。放熱フィン１１
は、半導体１０を図示していない放熱板に取り付けるた
めの取り付け孔１２が貫通していて図１（ｂ）のよう
に、放熱フィン１１の裏面１６を図示していない放熱板
に取り付けるようになっている。
【００１７】前記複数のリード１Ａ、１Ｂ、１Ｃは、複
数のリードの中間部分を側方に同一方向に突出するよう
に円弧状に屈曲させるとともに、円弧状に屈曲された部
分の下側の部分を前記リードの延びる方向（同一直線
上）にしてある。即ち、リード１Ａは、リードストッパ
ー部１３ａの下部からリードを放熱板取り付け面１６と
反対側に凸になるように円弧状に屈曲させた部分１５ａ
を有している。円弧状に屈曲させた部分１５ａの下部１
４ａは前記リードの延びる方向、即ち、リードストッパ
ー部１３ａと同じ方向になっている。
数のリードの中間部分を側方に同一方向に突出するよう
に円弧状に屈曲させるとともに、円弧状に屈曲された部
分の下側の部分を前記リードの延びる方向（同一直線
上）にしてある。即ち、リード１Ａは、リードストッパ
ー部１３ａの下部からリードを放熱板取り付け面１６と
反対側に凸になるように円弧状に屈曲させた部分１５ａ
を有している。円弧状に屈曲させた部分１５ａの下部１
４ａは前記リードの延びる方向、即ち、リードストッパ
ー部１３ａと同じ方向になっている。
【００１８】円弧の形状は応力の集中が少なく、リード
加工の容易な半円としてある。そして半円の大きさはリ
ードの硬さ、太さ、長さ、などによって最適なものを決
定する。
加工の容易な半円としてある。そして半円の大きさはリ
ードの硬さ、太さ、長さ、などによって最適なものを決
定する。
【００１９】リード１Ｂ、１Ｃも同様な形状であり、円
弧状に屈曲させた部分は放熱板取り付け面１６と反対側
に凸になるように円弧状に屈曲させてあり、円弧の形
状、大きさ、円弧の位置など同一である。
弧状に屈曲させた部分は放熱板取り付け面１６と反対側
に凸になるように円弧状に屈曲させてあり、円弧の形
状、大きさ、円弧の位置など同一である。
【００２０】図１（ｃ）は他の実施例を示す側面図で、
円弧状に屈曲させた部分は放熱板取り付け面１６と同じ
側に凸になるように円弧状に屈曲させてある。
円弧状に屈曲させた部分は放熱板取り付け面１６と同じ
側に凸になるように円弧状に屈曲させてある。
【００２１】図１（ｂ）と（ｃ）のように屈曲部の凸の
方向を異ならしめることで、後述するように、半導体を
放熱板に取り付ける際、種々の状況に対応することがで
きる。
方向を異ならしめることで、後述するように、半導体を
放熱板に取り付ける際、種々の状況に対応することがで
きる。
【００２２】図２（ａ）、（ｂ）は、リードが２本の場
合の実施例である。図２（ａ）は正面図、（ｂ）は側面
図である。図１と同様にリードの中間部分を側方に同一
方向に突出するように円弧状に屈曲させるとともに、円
弧状に屈曲された部分の下側の部分を前記リードの延び
る方向にしてある。
合の実施例である。図２（ａ）は正面図、（ｂ）は側面
図である。図１と同様にリードの中間部分を側方に同一
方向に突出するように円弧状に屈曲させるとともに、円
弧状に屈曲された部分の下側の部分を前記リードの延び
る方向にしてある。
【００２３】係る実施例でも図１（ｃ）と同様に円弧状
に屈曲させた部分を反対方向に凸の形状を有するように
しても良い。
に屈曲させた部分を反対方向に凸の形状を有するように
しても良い。
【００２４】図３（ａ）、（ｂ）は、前記の半導体を放
熱板に取り付けた一実施例で放熱板３０がプリント配線
基板３６に接触していない場合の（ａ）は正面図、
（ｂ）は側面図である。半導体１０の前記リード１Ａ、
１Ｂ、１Ｃをプリント配線基板３６の図示していないリ
ード挿通孔に各々、挿入する。円弧状に屈曲したリード
１Ａ、１Ｂ、１Ｃの円弧部分１５ａ、１５ｂ、１５ｃの
下部を、各々プリント配線基板３６の実装面３６Ａに達
するまでプリント配線基板３６の図示していないリード
挿通孔に挿通させ、実装面とは反対側のパターン面３６
Ｂに形成されている図示していない配線パターンに前記
リードを半田４１ａ、４１ｂ、４１ｃで固定する。
熱板に取り付けた一実施例で放熱板３０がプリント配線
基板３６に接触していない場合の（ａ）は正面図、
（ｂ）は側面図である。半導体１０の前記リード１Ａ、
１Ｂ、１Ｃをプリント配線基板３６の図示していないリ
ード挿通孔に各々、挿入する。円弧状に屈曲したリード
１Ａ、１Ｂ、１Ｃの円弧部分１５ａ、１５ｂ、１５ｃの
下部を、各々プリント配線基板３６の実装面３６Ａに達
するまでプリント配線基板３６の図示していないリード
挿通孔に挿通させ、実装面とは反対側のパターン面３６
Ｂに形成されている図示していない配線パターンに前記
リードを半田４１ａ、４１ｂ、４１ｃで固定する。
【００２５】リード１Ａ、１Ｂ、１Ｃの円弧部分１５
ａ、１５ｂ、１５ｃの下部が各々プリント配線基板３６
の実装面３６Ａに達するまで図示していないリード挿通
孔に挿通させることで半導体のリードが並ぶ方向は水平
に保たれて半田付けされる。半導体１０は、放熱フィン
１１の孔１２にネジ３２を挿入し、放熱板３１をボルト
３４で密着固定する。
ａ、１５ｂ、１５ｃの下部が各々プリント配線基板３６
の実装面３６Ａに達するまで図示していないリード挿通
孔に挿通させることで半導体のリードが並ぶ方向は水平
に保たれて半田付けされる。半導体１０は、放熱フィン
１１の孔１２にネジ３２を挿入し、放熱板３１をボルト
３４で密着固定する。
【００２６】図４（ａ）、（ｂ）は、放熱板３０がプリ
ント配線基板３６に密着固定されている場合の側面図で
ある。図４（ａ）の場合も前記と同様にして半導体１０
の前記リード１Ａ、１Ｂ、１Ｃをプリント配線基板３６
の図示していないリード挿通孔に各々、挿入する。円弧
状に屈曲したリード１Ａ、１Ｂ、１Ｃの円弧部分１５
ａ、１５ｂ、１５ｃの下部が各々プリント配線基板３６
の実装面３６Ａに達するまでプリント配線基板３６の図
示していないリード挿通孔に挿通させる。そして各リー
ドをプリント配線基板３６に半田付けする。
ント配線基板３６に密着固定されている場合の側面図で
ある。図４（ａ）の場合も前記と同様にして半導体１０
の前記リード１Ａ、１Ｂ、１Ｃをプリント配線基板３６
の図示していないリード挿通孔に各々、挿入する。円弧
状に屈曲したリード１Ａ、１Ｂ、１Ｃの円弧部分１５
ａ、１５ｂ、１５ｃの下部が各々プリント配線基板３６
の実装面３６Ａに達するまでプリント配線基板３６の図
示していないリード挿通孔に挿通させる。そして各リー
ドをプリント配線基板３６に半田付けする。
【００２７】放熱板３０は、半導体１０を密着固定する
部分３０ａと、放熱板をプリント配線基板３６に密着固
定する部分３０ｂからなっている。プリント配線基板３
６に設けた孔４３にネジ４２を貫通し、ナット４４によ
って放熱板３０ｂをプリント配線基板３６に密着固定す
る。放熱板３０に半導体１０を密着固定する孔３５は、
半導体１０と放熱板３０のずれを吸収するために半導体
１０の放熱板取り付け孔１２より大きい孔３５を有す
る。
部分３０ａと、放熱板をプリント配線基板３６に密着固
定する部分３０ｂからなっている。プリント配線基板３
６に設けた孔４３にネジ４２を貫通し、ナット４４によ
って放熱板３０ｂをプリント配線基板３６に密着固定す
る。放熱板３０に半導体１０を密着固定する孔３５は、
半導体１０と放熱板３０のずれを吸収するために半導体
１０の放熱板取り付け孔１２より大きい孔３５を有す
る。
【００２８】放熱板３０をプリント配線基板３６に垂直
に立設する場合、半導体１０を密着固定する部分３０ａ
と、放熱板をプリント配線基板３６に密着固定する部分
３０ｂとは直角にしてある。しかし、放熱板の角度の狂
い、ネジの締めつけ具合、又は、プリント配線基板３６
の実装の都合等で放熱板３０をプリント配線基板３６に
垂直に立設することができない場合がある。
に立設する場合、半導体１０を密着固定する部分３０ａ
と、放熱板をプリント配線基板３６に密着固定する部分
３０ｂとは直角にしてある。しかし、放熱板の角度の狂
い、ネジの締めつけ具合、又は、プリント配線基板３６
の実装の都合等で放熱板３０をプリント配線基板３６に
垂直に立設することができない場合がある。
【００２９】また、半導体１０は、リード１Ａ、１Ｂ、
１Ｃの円弧部分１５ａ、１５ｂ、１５ｃの下部が各々プ
リント配線基板３６の実装面３６Ａに達するまでプリン
ト配線基板３６の図示していないリード挿通孔に挿通さ
せることで半導体のリードが並ぶ方向は水平に保たれて
半田付けされるが、半導体のリードが並ぶ方向と直交す
る方向に前後に傾斜する場合がある。
１Ｃの円弧部分１５ａ、１５ｂ、１５ｃの下部が各々プ
リント配線基板３６の実装面３６Ａに達するまでプリン
ト配線基板３６の図示していないリード挿通孔に挿通さ
せることで半導体のリードが並ぶ方向は水平に保たれて
半田付けされるが、半導体のリードが並ぶ方向と直交す
る方向に前後に傾斜する場合がある。
【００３０】例えば、放熱板３０の半導体１０を密着固
定する部分３０ａと、放熱板をプリント配線基板３６に
密着固定する部分３０ｂとの角度が９０度以下の場合、
図４（ａ）のようになる。係る場合は、リード１Ａ、１
Ｂ、１Ｃの円弧上の屈曲部分１５ａ、１５ｂ、１５ｃが
放熱板３０の傾斜に添って放熱板３０側に屈曲する。
定する部分３０ａと、放熱板をプリント配線基板３６に
密着固定する部分３０ｂとの角度が９０度以下の場合、
図４（ａ）のようになる。係る場合は、リード１Ａ、１
Ｂ、１Ｃの円弧上の屈曲部分１５ａ、１５ｂ、１５ｃが
放熱板３０の傾斜に添って放熱板３０側に屈曲する。
【００３１】前記したように、半導体１０の放熱フィン
１１を放熱板３０に密着固定する孔３５は、半導体１０
の放熱板取り付け孔１２より大きいので、前記放熱板３
０の傾斜によって生じる半導体１０と放熱板３０のずれ
を吸収して放熱板３０に半導体１０が密着固定される。
プリント配線基板３６に固定された放熱板３０は、必要
に応じて図示していないプリント配線基板３６の接地回
路に接続し、放熱板から不要な電磁波が放出しないよう
にする。
１１を放熱板３０に密着固定する孔３５は、半導体１０
の放熱板取り付け孔１２より大きいので、前記放熱板３
０の傾斜によって生じる半導体１０と放熱板３０のずれ
を吸収して放熱板３０に半導体１０が密着固定される。
プリント配線基板３６に固定された放熱板３０は、必要
に応じて図示していないプリント配線基板３６の接地回
路に接続し、放熱板から不要な電磁波が放出しないよう
にする。
【００３２】又、プリント配線基板３６の実装の都合等
で、放熱板３０の半導体１０を密着固定する部分３０ａ
と、放熱板３０をプリント配線基板３６に密着固定する
部分３０ｂとの角度が９０度以上の場合の一例を図４
（ｂ）に示す。係る場合には半導体１０は、図１（ｃ）
のような円弧状に屈曲させた屈曲部分１５ａ、１５ｂ、
１５ｃが放熱板取り付け面１６と同じ側に凸になるよう
に円弧状に屈曲した半導体を用いる。
で、放熱板３０の半導体１０を密着固定する部分３０ａ
と、放熱板３０をプリント配線基板３６に密着固定する
部分３０ｂとの角度が９０度以上の場合の一例を図４
（ｂ）に示す。係る場合には半導体１０は、図１（ｃ）
のような円弧状に屈曲させた屈曲部分１５ａ、１５ｂ、
１５ｃが放熱板取り付け面１６と同じ側に凸になるよう
に円弧状に屈曲した半導体を用いる。
【００３３】屈曲部分１５ａ、１５ｂ、１５ｃが放熱板
取り付け面１６と同じ側に凸になるように円弧状に屈曲
した半導体１０を用いることで、リード１Ａ、１Ｂ、１
Ｃの円弧上の屈曲部分１５ａ、１５ｂ、１５ｃが放熱板
３０の傾斜に添って放熱板３０と反対側に屈曲する。そ
して、半導体１０の放熱フィン１１を放熱板３０に密着
固定する孔３５は、半導体１０の放熱板取り付け孔１２
より大きいので前記放熱板の傾斜による半導体１０と、
放熱板３０のずれを吸収する。
取り付け面１６と同じ側に凸になるように円弧状に屈曲
した半導体１０を用いることで、リード１Ａ、１Ｂ、１
Ｃの円弧上の屈曲部分１５ａ、１５ｂ、１５ｃが放熱板
３０の傾斜に添って放熱板３０と反対側に屈曲する。そ
して、半導体１０の放熱フィン１１を放熱板３０に密着
固定する孔３５は、半導体１０の放熱板取り付け孔１２
より大きいので前記放熱板の傾斜による半導体１０と、
放熱板３０のずれを吸収する。
【００３４】図４（ａ）と同様にして、プリント配線基
板３６に固定された放熱板３０は、図示していないプリ
ント配線基板３６の接地回路に接続し、放熱板から不要
な電磁波が放出しないようにする。
板３６に固定された放熱板３０は、図示していないプリ
ント配線基板３６の接地回路に接続し、放熱板から不要
な電磁波が放出しないようにする。
【００３５】図５（ａ）、（ｂ）は、更に他の実施例を
示した図である。図５（ａ）は、プリント配線基板３６
上に放熱板３０を密着固定した場合の実施例である。半
導体１０の前記リード１Ａ、１Ｂ、１Ｃのストッパー部
１３を予め放熱板取り付け面１６側に９０度屈曲させ
る。
示した図である。図５（ａ）は、プリント配線基板３６
上に放熱板３０を密着固定した場合の実施例である。半
導体１０の前記リード１Ａ、１Ｂ、１Ｃのストッパー部
１３を予め放熱板取り付け面１６側に９０度屈曲させ
る。
【００３６】その後、半導体１０の前記リード１Ａ、１
Ｂ、１Ｃをプリント配線基板３６の図示していないリー
ド挿通孔に各々、挿入する。円弧状に屈曲したリード１
Ａ、１Ｂ、１Ｃの円弧が各々プリント配線基板３６の実
装面３６Ａに達するまでプリント配線基板３６の図示し
ていないリード挿通孔に挿通させる。そして各リードを
プリント配線基板３６に半田付けする。
Ｂ、１Ｃをプリント配線基板３６の図示していないリー
ド挿通孔に各々、挿入する。円弧状に屈曲したリード１
Ａ、１Ｂ、１Ｃの円弧が各々プリント配線基板３６の実
装面３６Ａに達するまでプリント配線基板３６の図示し
ていないリード挿通孔に挿通させる。そして各リードを
プリント配線基板３６に半田付けする。
【００３７】係る場合、リード１Ａ、１Ｂ、１Ｃの円弧
上の屈曲部分１５は放熱板３０に添ってプリント配線基
板３６側に９０度屈曲しており、半導体１０は、ネジ４
２とボルト４４でプリント配線基板３６に固定される。
放熱板３０に密着固定された半導体１０は、リードの屈
曲部分がバネの作用をして、放熱板３０に押しつけら
れ、放熱効果を増加する。プリント配線基板３６に固定
された放熱板３０は、必要に応じて図示していないプリ
ント配線基板３６の接地回路に接続し、放熱板から不要
な電磁波が放出しないようにする。
上の屈曲部分１５は放熱板３０に添ってプリント配線基
板３６側に９０度屈曲しており、半導体１０は、ネジ４
２とボルト４４でプリント配線基板３６に固定される。
放熱板３０に密着固定された半導体１０は、リードの屈
曲部分がバネの作用をして、放熱板３０に押しつけら
れ、放熱効果を増加する。プリント配線基板３６に固定
された放熱板３０は、必要に応じて図示していないプリ
ント配線基板３６の接地回路に接続し、放熱板から不要
な電磁波が放出しないようにする。
【００３８】図５（ｂ）は、プリント配線基板３６と放
熱板３０が密着固定していない場合の実施例である。半
導体１０の前記リード１Ａ、１Ｂ、１Ｃのストッパー部
１３を予め放熱板取り付け面１６側に９０度屈曲させ
る。その後、半導体１０の前記リード１Ａ、１Ｂ、１Ｃ
をプリント配線基板３６の図示していないリード挿通孔
に、各々、挿入する。円弧状に屈曲したリード１Ａ、１
Ｂ、１Ｃの円弧が各々プリント配線基板３６の実装面３
６Ａに達するまでプリント配線基板３６の図示していな
いリード挿通孔に挿通させた後に各リードをプリント配
線基板３６に半田４１で固定してから放熱板３０をネジ
４２とボルト４４で半導体１０に密着固定する。
熱板３０が密着固定していない場合の実施例である。半
導体１０の前記リード１Ａ、１Ｂ、１Ｃのストッパー部
１３を予め放熱板取り付け面１６側に９０度屈曲させ
る。その後、半導体１０の前記リード１Ａ、１Ｂ、１Ｃ
をプリント配線基板３６の図示していないリード挿通孔
に、各々、挿入する。円弧状に屈曲したリード１Ａ、１
Ｂ、１Ｃの円弧が各々プリント配線基板３６の実装面３
６Ａに達するまでプリント配線基板３６の図示していな
いリード挿通孔に挿通させた後に各リードをプリント配
線基板３６に半田４１で固定してから放熱板３０をネジ
４２とボルト４４で半導体１０に密着固定する。
【００３９】図５（ａ）、（ｂ）何れの場合にも半導体
１０の前記リード１Ａ、１Ｂ、１Ｃのストッパー部１３
を予め放熱板取り付け面１６側に９０度屈曲させたが、
９０度に限らないことはいうまでもない。また、ストッ
パー部１３の折り曲げ点は半導体１０の厚さに対応して
適宜変化させる。
１０の前記リード１Ａ、１Ｂ、１Ｃのストッパー部１３
を予め放熱板取り付け面１６側に９０度屈曲させたが、
９０度に限らないことはいうまでもない。また、ストッ
パー部１３の折り曲げ点は半導体１０の厚さに対応して
適宜変化させる。
【００４０】
【発明の効果】請求項１記載の半導体リード構造によれ
ば、複数のリードの中間部分を側方に突出するように円
弧状に屈曲したことによって、半導体、又は、放熱板に
振動或いは外力が加わり、放熱板が倒れ、或いは引っ張
られたりした場合、屈曲部のバネの作用によって外力を
吸収でき、プリント配線基板のパターンや、スルホール
の破損を防止することができる。
ば、複数のリードの中間部分を側方に突出するように円
弧状に屈曲したことによって、半導体、又は、放熱板に
振動或いは外力が加わり、放熱板が倒れ、或いは引っ張
られたりした場合、屈曲部のバネの作用によって外力を
吸収でき、プリント配線基板のパターンや、スルホール
の破損を防止することができる。
【００４１】請求項２記載の半導体リード構造によれ
ば、複数のリードの中間部分は、中間部分を同一方向の
側方に突出するように円弧状に屈曲したによって、放熱
板の傾きによる外力が加わっても各リードに均等に力が
加わり、外力を分散吸収するので、半導体、及びプリン
ト基板に不均一な応力が発生することを防止する。
ば、複数のリードの中間部分は、中間部分を同一方向の
側方に突出するように円弧状に屈曲したによって、放熱
板の傾きによる外力が加わっても各リードに均等に力が
加わり、外力を分散吸収するので、半導体、及びプリン
ト基板に不均一な応力が発生することを防止する。
【００４２】請求項３記載の半導体リード構造によれ
ば、円弧状に屈曲した複数のリードの円弧は、半円にし
たことによって、応力を均一に分散できる。
ば、円弧状に屈曲した複数のリードの円弧は、半円にし
たことによって、応力を均一に分散できる。
【００４３】請求項４記載の半導体リード構造によれ
ば、複数のリードの円弧状に屈曲された部分の下側の部
分は、前記円弧状に屈曲された部分の上側部分のリード
が延びる方向と同一方向にしたことで、半導体をプリン
ト配線基板に垂直に立設することができる。
ば、複数のリードの円弧状に屈曲された部分の下側の部
分は、前記円弧状に屈曲された部分の上側部分のリード
が延びる方向と同一方向にしたことで、半導体をプリン
ト配線基板に垂直に立設することができる。
【００４４】請求項５記載の半導体密着固定方法によれ
ば、複数のリードの円弧が前記プリント配線基板の実装
面に達するまでプリント配線基板のリード挿通孔に挿通
させることでリードが並ぶ方向に対して半導体をプリン
ト基板に垂直に立設できる。また、半導体の放熱板取り
付け孔より大きい孔を有する放熱板に前記半導体を密着
固定することで、前記放熱板の傾斜による半導体１０
と、放熱板３０のずれを吸収することができる。
ば、複数のリードの円弧が前記プリント配線基板の実装
面に達するまでプリント配線基板のリード挿通孔に挿通
させることでリードが並ぶ方向に対して半導体をプリン
ト基板に垂直に立設できる。また、半導体の放熱板取り
付け孔より大きい孔を有する放熱板に前記半導体を密着
固定することで、前記放熱板の傾斜による半導体１０
と、放熱板３０のずれを吸収することができる。
【００４５】請求項６記載の半導体密着固定方法によれ
ば、放熱板は、プリント配線基板の設置回路に接続され
ていることで放熱板から不要な電磁波が放出しない。
ば、放熱板は、プリント配線基板の設置回路に接続され
ていることで放熱板から不要な電磁波が放出しない。
【図１】本発明の実施例を示す図で、（ａ）は正面図、
（ｂ）は側面図、（ｃ）は他の実施例を示す側面図であ
る。
（ｂ）は側面図、（ｃ）は他の実施例を示す側面図であ
る。
【図２】本発明の実施例でリードが２本の場合の図であ
る。
る。
【図３】本発明の実施例で半導体を放熱板に取り付けた
場合の図である。
場合の図である。
【図４】本発明の実施例で放熱板がプリント配線基板に
密着固定されている場合の側面図である。
密着固定されている場合の側面図である。
【図５】本発明の他の実施例を示す図である。
【図６】従来の半導体リード構造である。
【図７】従来の半導体リード構造である。
１Ａ、１Ｂ、１Ｃ リード １０ 半導体 １１ 放熱フィン １３ ストッパー部 １４ リード下部 １５ 屈曲部 １６ 放熱フィン裏面 ３０ 放熱板 ３６ プリント配線基板
Claims (6)
- 【請求項１】プリント配線基板と半導体チップを電気的
に接続するための複数のリード端子を備えた半導体にお
いて、前記複数のリードの中間部分を側方に突出するよ
うに円弧状に屈曲したことを特徴とする半導体リード構
造。 - 【請求項２】請求項１記載の半導体リード構造におい
て、複数のリードの中間部分は、中間部分を同一方向の
側方に突出するように円弧状に屈曲したことを特徴とす
る半導体リード構造。 - 【請求項３】請求項１記載の半導体リード構造におい
て、円弧状に屈曲した複数のリードの円弧は、半円であ
ることを特徴とする半導体リード構造。 - 【請求項４】請求項１記載の半導体リード構造におい
て、複数のリードの円弧状に屈曲された部分の下側の部
分は、前記円弧状に屈曲された部分の上側部分のリード
が延びる方向と同一直線上にあることを特徴とする半導
体リード構造。 - 【請求項５】請求項１記載の半導体リード構造を有する
半導体の前記リード端子を、円弧状に屈曲した複数のリ
ードの円弧が前記プリント配線基板の実装面に達するま
でプリント配線基板のリード挿通孔に挿通させ、実装面
とは反対側のパターン面に形成されている配線パターン
に前記リードを半田付けすると共に、前記半導体の放熱
板取り付け孔より大きい孔を有する放熱板に前記半導体
を密着固定することを特徴とする半導体密着固定方法。 - 【請求項６】請求項５記載の半導体密着固定方法におい
て、放熱板は、プリント配線基板の接地回路に接続され
ていることを特徴とする半導体密着固定方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000274937A JP2002093978A (ja) | 2000-09-11 | 2000-09-11 | 半導体リード構造及び半導体を放熱板に密着固定する方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000274937A JP2002093978A (ja) | 2000-09-11 | 2000-09-11 | 半導体リード構造及び半導体を放熱板に密着固定する方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002093978A true JP2002093978A (ja) | 2002-03-29 |
Family
ID=18760630
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000274937A Pending JP2002093978A (ja) | 2000-09-11 | 2000-09-11 | 半導体リード構造及び半導体を放熱板に密着固定する方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2002093978A (ja) |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE102004046475A1 (de) * | 2004-09-23 | 2006-04-13 | Sew-Eurodrive Gmbh & Co. Kg | Elektrogerät |
| JP2008277345A (ja) * | 2007-04-25 | 2008-11-13 | Oonanba Kk | 端子板の変形力を吸収するリード足を有するダイオード |
| JP2009049292A (ja) * | 2007-08-22 | 2009-03-05 | Ikeda Electric Co Ltd | 電子部品の取付構造 |
| DE102007052593B4 (de) * | 2007-01-09 | 2011-02-03 | Sew-Eurodrive Gmbh & Co. Kg | Kühlanordnung und elektrisches Gerät mit einer solchen |
| US10262924B2 (en) | 2017-03-29 | 2019-04-16 | Ablic Inc. | Semiconductor device and electronic apparatus |
| JP2021182574A (ja) * | 2020-05-18 | 2021-11-25 | 矢崎総業株式会社 | 回路接続モジュール |
| JP7435416B2 (ja) | 2020-11-19 | 2024-02-21 | 株式会社明電舎 | 直列接続型装置 |
-
2000
- 2000-09-11 JP JP2000274937A patent/JP2002093978A/ja active Pending
Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE102004046475A1 (de) * | 2004-09-23 | 2006-04-13 | Sew-Eurodrive Gmbh & Co. Kg | Elektrogerät |
| DE102007052593B4 (de) * | 2007-01-09 | 2011-02-03 | Sew-Eurodrive Gmbh & Co. Kg | Kühlanordnung und elektrisches Gerät mit einer solchen |
| JP2008277345A (ja) * | 2007-04-25 | 2008-11-13 | Oonanba Kk | 端子板の変形力を吸収するリード足を有するダイオード |
| JP2009049292A (ja) * | 2007-08-22 | 2009-03-05 | Ikeda Electric Co Ltd | 電子部品の取付構造 |
| JP4729542B2 (ja) * | 2007-08-22 | 2011-07-20 | 池田電機株式会社 | 電子部品の取付構造 |
| US10262924B2 (en) | 2017-03-29 | 2019-04-16 | Ablic Inc. | Semiconductor device and electronic apparatus |
| JP2021182574A (ja) * | 2020-05-18 | 2021-11-25 | 矢崎総業株式会社 | 回路接続モジュール |
| JP7074798B2 (ja) | 2020-05-18 | 2022-05-24 | 矢崎総業株式会社 | 回路接続モジュール |
| JP7435416B2 (ja) | 2020-11-19 | 2024-02-21 | 株式会社明電舎 | 直列接続型装置 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP5160434B2 (ja) | 多接合部ばねフィンガを有する接地ばねを用いて電子コンポーネントに熱的に接触したヒート・シンクを接地するための方法および装置 | |
| US7883357B2 (en) | Electrical connector assembly with heat dissipating device | |
| JP2003208942A (ja) | 電気コネクタ端子 | |
| JP2010087044A (ja) | 電子機器 | |
| JP2002093978A (ja) | 半導体リード構造及び半導体を放熱板に密着固定する方法 | |
| US10674596B2 (en) | Electronic component, electronic component manufacturing method, and mechanical component | |
| JP3684271B2 (ja) | パワーモジュール | |
| JP2001119182A (ja) | ヒートシンク固定構造 | |
| JP5072522B2 (ja) | 接続構造 | |
| JPH0878601A (ja) | ハイブリッドｉｃ | |
| JP2005166907A (ja) | 立ち基板固定構造 | |
| WO2023157355A1 (ja) | 放熱器固定構造 | |
| JP4009630B2 (ja) | 放熱部材の押さえ金具及び電子デバイスの放熱構造 | |
| JP3631193B2 (ja) | 放熱装置 | |
| JP5413914B2 (ja) | ヒートシンクとヒートシンクの取り付け方法 | |
| JP3092861U (ja) | 半導体素子の放熱器 | |
| JP2779900B2 (ja) | 音響機器 | |
| JP2509404Y2 (ja) | 高周波ハイブリッドｉｃ取付機構 | |
| JP3048757U (ja) | 放熱板の基板への取付構造 | |
| JP2000208966A (ja) | 電子部品用放熱板 | |
| JP2558239Y2 (ja) | 放熱板付き回路部品 | |
| JP2012256687A (ja) | 受信ユニット | |
| JP2577582Y2 (ja) | ドータボード支持金具及び電子機器 | |
| JP2004179492A (ja) | 半導体装置およびその実装体 | |
| JPH0541196U (ja) | ヒートシンクの支持構造 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20070522 |
|
| A977 | Report on retrieval |
Effective date: 20090403 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Effective date: 20090408 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20090805 |