JP3092861U - 半導体素子の放熱器 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 （修正有） 【課題】放熱器本体に取り付ける取付ピンの構造を簡単
にし、かつ、その取付ピンを簡単に取り付けることがで
きる半導体素子の放熱器を提供する。 【解決手段】配線基板３に取り付けた半導体素子４に放
熱器本体１ａを当接し、放熱器本体１ａの取付ピン２を
配線基板３に挿通してハンダ付け固定する半導体素子の
放熱器１であって、金属製の放熱器本体１ａ上に所定間
隔を置いて形成した複数の放熱フィン１ｂと、所定位置
の前記放熱フィン１ｂ，１ｂ間の溝底に形成したかしめ
溝１ｃと、このかしめ溝１ｃに穿設した貫通孔１ｄに垂
直部２ａを貫通させ、水平部２ｂを前記かしめ溝１ｃに
かしめ固定するハンダ付け可能なＬ字状の取付ピン２と
よりなることを特徴とする半導体素子の放熱器。

Description

【考案の詳細な説明】 【０００１】 【考案の属する技術分野】 本考案は、例えば配線基板に取り付けられた発熱を伴う半導体素子に放熱器本 体を当接して取り付け、この半導体素子で発生する熱を、放熱器本体に形成した 放熱フィンから放熱させるようにした半導体素子の放熱器の改良に関するもので ある。 【０００２】 【従来の技術】 半導体素子は、周知のように熱に弱く、従って、半導体素子で発熱した熱を放 熱させないと、初期の性能を発揮しないばかりでなく、故障の原因となるので、 半導体素子に当接して取り付けて、半導体素子で発生した熱を放熱フィンから放 熱するようにしたものが、半導体素子の放熱器である。 【０００３】 図３は従来の半導体素子の放熱器の斜視図であり、特にこの放熱器を半導体素 子に当接させた状態で配線基板にハンダ付け固定する取付ピンの部分を破断して 示したものであり、図４の（ａ）は前記放熱器の平面図、図４の（ｂ）は（ａ） 図のＢ―Ｂ線における断面図である。 【０００４】 以下、前記従来の半導体素子の放熱器について図３および図４を参照して説明 する。この放熱器１０は、アルミニウムなどの金属製の放熱器本体１０ａ上に所 定間隔を置いて複数の放熱フィン１０ｂを形成し、この所定位置の放熱フィン１ ０ｂ，１０ｂ間の溝底に貫通孔１０ｃを穿設し、この貫通孔１０ｃにハンダ付け 可能な金属製のボルト型取付ピン１１を貫通させるとともに、このボルト型取付 ピン１１の六角形の頭１１ａを前記貫通孔１０ｃに圧入してボルト型取付ピン１ １を回転しないように放熱器本体１０ａの外面に直角に突出固定したものである 。 【０００５】 【考案が解決しようとする課題】 前記図３および図４に示すような従来の放熱器１０の放熱器本体１０ａを配線 基板にハンダ付け固定するための取付ピンとして、放熱器本体１０ａに回転しな いように固定させるために、六角形の頭１１ａを有するボルト型取付ピン１１を 使用しているので、このボルト型取付ピン１１の製造コストが高く、従って、放 熱器全体の製造コストが高くなるといった課題があった。この放熱器は電気・電 子回路の半導体素子を放熱させるように多数使用されるので、放熱器の価格が数 円安くなるということが大きな効果となる。 本考案は、放熱器を配線基板にハンダ付け固定するための取付ピンの形状を簡 単にするとともに、その取付ピンを放熱器本体に簡単に固定することができる構 造とすることにより、放熱器の製造コストを安くすることを目的とするものであ る。 【０００６】 【課題を解決するための手段】 前記目的を達成するために、請求項１に係る考案は、配線基板３に取り付けた 半導体素子４に放熱器本体１ａを当接し、放熱器本体１ａの取付ピン２を配線基 板３に挿通してハンダ付け固定する半導体素子の放熱器１であって、金属製の放 熱器本体１ａ上に所定間隔を置いて形成した複数の放熱フィン１ｂと、所定位置 の前記放熱フィン１ｂ，１ｂ間の溝底に形成したかしめ溝１ｃと、このかしめ溝 １ｃに穿設した貫通孔１ｄに垂直部２ａを貫通させ、水平部２ｂを前記かしめ溝 １ｃにかしめ固定するハンダ付け可能なＬ字状の取付ピン２とよりなることを特 徴とする半導体素子の放熱器１としたものである。 【０００７】 このような放熱器１としたことにより、前記取付ピン２は所定の大きさおよび 長さのハンダ付け可能な針金をＬ字状に折り曲げただけの簡単なものでよく、こ の取付ピンの取り付けは、取付ピン２の垂直部２ａを放熱器本体１ａの前記放熱 フィン１ｂ，１ｂ間のかしめ溝１ｃに穿設した貫通孔１ｄに貫通させるとともに 、水平部２ｂを放熱フィン１ｂ，１ｂ間のかしめ溝１ｃに嵌合してかしめ固定す るだけで簡単に取り付けることができるので、放熱器を簡単に低コストで製造し 提供することができる。 【０００８】 【考案の実施の形態】 以下、本考案の半導体素子の放熱器を図面に示した一実施の形態に従って詳細 に説明する。図１は本考案の半導体素子の放熱器を配線基板にハンダ付け固定す る取付ピンの部分を破断して示したものであり、図２の（ａ）は本考案の放熱器 の平面図、図２の（ｂ）は（ａ）図のＡ―Ａ線における断面図である。 【０００９】 本考案の半導体素子の放熱器１は、この放熱器１を構成するアルミニウムなど の金属製の放熱器本体１ａ上に所定間隔を置いて複数の放熱フィン１ｂを形成し 、また、所定位置の前記放熱フィン１ｂ，１ｂ間にかしめ溝１ｃを形成し、この かしめ溝１ｃに穿設した貫通孔１ｄに、ハンダ付け可能な針金すなわちハンダメ ッキ線で形成されたＬ字状の取付ピン２の垂直部２ａを貫通させ、水平部２ｂを 前記かしめ溝１ｃにかしめ固定して構成したものである。 【００１０】 前記取付ピン２は所定の大きさおよび長さのハンダメッキ線をＬ字状に折り曲 げただけの簡単なものでよく、この取付ピンの取り付けは、取付ピン２の垂直部 ２ａを放熱器本体１ａの放熱フィン１ｂ，１ｂ間のかしめ溝１ｃに穿設した貫通 孔１ｄに貫通させるとともに、水平部２ｂを放熱フィン１ｂ，１ｂのかしめ溝１ ｃに嵌合してかしめ固定するだけで簡単に取り付けることができるので、放熱器 を簡単に低コストで製造することができる。 【００１１】 図２の（ｂ）は本考案の放熱器１を配線基板３に取り付けた半導体素子４に当 接させて、放熱器１の取付ピン２の垂直部２ａの下端部を配線基板３に貫通させ 、垂直部２ａの下端を配線基板３の下面にハンダ付けして、放熱器１を配線基板 ３に取り付けるものである。ここで、符号５はハンダ付け部を示すものである。 【００１２】 以上説明した実施の形態においては、放熱器１の取付ピン２を放熱器本体１ａ に４本取り付けているが、必ずしも４本取り付ける必要はなく、放熱器本体１ａ の一側縁部に沿って２本、あるいは放熱器本体１ａの斜向に対向した位置に２本 設けてもよい。 【００１３】 【考案の効果】 以上説明したように、本考案の半導体素子の放熱器は、配線基板に取り付けた 半導体素子に放熱器本体を当接し、放熱器本体の取付ピンを配線基板に挿通して ハンダ付け固定する半導体素子の放熱器であって、金属製の放熱器本体上に所定 間隔を置いて形成した複数の放熱フィンと、所定位置の前記放熱フィン間の溝底 に形成したかしめ溝と、このかしめ溝に穿設した貫通孔に垂直部を貫通させ、水 平部を前記かしめ溝にかしめ固定するハンダ付け可能なＬ字状の取付ピンとより なることを特徴とするので、前記取付ピンは所定の大きさおよび長さのハンダ付 け可能な針金をＬ字状に折り曲げただけの簡単なものでよく、この取付ピンの取 り付けは、取付ピンの垂直部を放熱器本体の前記放熱フィン間のかしめ溝に穿設 した貫通孔に貫通させるとともに、水平部を前記かしめ溝に嵌合してかしめ固定 するだけで簡単に取り付けることができるので、放熱器を簡単に低コストで製造 し提供することができる。

【図面の簡単な説明】 【図１】本考案の半導体素子の放熱器を取付ピンの部分
を破断して示したものである。 【図２】（ａ）図は本考案の放熱器の平面図で、（ｂ）
図は（ａ）図のＡ―Ａ線における断面図である。 【図３】従来の半導体素子の放熱器を取付ピンの部分を
破断して示したものである。 【図４】（ａ）図は従来の放熱器の平面図で、（ｂ）図
は（ａ）図のＢ―Ｂ線における断面図である。 【符号の説明】 １ 半導体素子の放熱器 １ａ 放熱器本体 １ｂ 放熱フィン １ｃ かしめ溝 １ｄ 貫通孔 ２ Ｌ字状の取付ピン ２ａ 垂直部 ２ｂ 水平部 ３ 配線基板 ４ 半導体素子 ５ ハンダ付け部

Claims (1)

1. 【実用新案登録請求の範囲】 【請求項１】 配線基板（３）に取り付けた半導体素子
   （４）に放熱器本体（１ａ）を当接し、放熱器本体（１
   ａ）の取付ピン（２）を配線基板（３）に挿通してハン
   ダ付け固定する半導体素子の放熱器（１）であって、 金属製の放熱器本体（１ａ）上に所定間隔を置いて形成
   した複数の放熱フィン（１ｂ）と、 所定位置の前記放熱フィン（１ｂ，１ｂ）間の溝底に形
   成したかしめ溝（１ｃ）と、 このかしめ溝（１ｃ）に穿設した貫通孔（１ｄ）に垂直
   部（２ａ）を貫通させ、水平部（２ｂ）を前記かしめ溝
   （１ｃ）にかしめ固定するハンダ付け可能なＬ字状の取
   付ピン（２）とよりなることを特徴とする半導体素子の
   放熱器。