JP3089454U - 半導体素子の放熱器 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】プリント配線基板に取り付けた立方体の半導体
素子に被せて取り付けたり、容易に取り外すことができ
る半導体素子の放熱器を提供することを目的とするもの
である。 【解決手段】プリント配線基板に取り付けた立方体状の
半導体素子に被せて取り付ける半導体素子の放熱器１で
あって、立方体状の半導体素子が嵌入される金属製の角
筒体１ａの外周面に放熱フィン１ｂを形成し、角筒体１
ａの一方の内壁面１ｃを半導体素子２の一方面２ａとの
当接面とし、この一方の内壁面１ｃと対向する他方の内
壁面１ｄに、半導体素子２の他方面２ｂを押圧する押圧
片１ｅと、半導体素子２の先端面２ｃに当接するストッ
パー片１ｆを形成した半導体素子の放熱器としたもので
ある。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【考案の属する技術分野】

本考案は、例えばプリント配線基板に取り付けられた発熱を伴う半導体素子に 被せて取り付け、この半導体素子で発生する熱を、放熱フィンおよび半導体素子 の押圧片から放熱させるようにした半導体素子の放熱器の改良に関するものであ る。

【０００２】

【従来の技術】

前記のような半導体素子は、熱に弱く、従って、この半導体素子で発熱した熱 を放熱させないと、初期の性能を発揮しないばかりでなく、故障の原因となるの で、このような半導体素子に取り付けて、半導体素子で発生した熱を放熱フィン から放熱するようにしたものが、半導体素子の放熱器である。

【０００３】

【考案が解決しようとする課題】

従来、プリント配線基板に取り付けた丸型のトランジスタに被せるようにした 丸筒型の外周に放熱フィンを形成した半導体素子の放熱器はあった。また、立方 体状の半導体素子に嵌合する板折り曲げ型の放熱器はあったが、放熱効果が十分 でなかった。 また、半導体素子に嵌合して、半導体素子の端子と共にプリント配線基板への 取り付け脚を有する半導体素子の放熱器があったが、プリント配線基板に取り付 けた立方体状の半導体素子に被せて取り付けたり、容易に取り外すことができる 放熱器は無かった。 本考案は、プリント配線基板に取り付けた立方体状の半導体素子に被せて取り 付けたり、容易に取り外すことができる半導体素子の放熱器を提供することを目 的としたものである。

【０００４】

【課題を解決するための手段】

前記目的を達成するために、請求項１に係る考案は、プリント配線基板に取り 付けた立方体状の半導体素子に被せて取り付ける半導体素子の放熱器１であって 、立方体状の半導体素子が嵌入される金属製の角筒体１ａの外周面に放熱フィン １ｂを形成し、角筒体１ａの一方の内壁面１ｃを半導体素子２の一方面２ａとの 当接面とし、この一方の内壁面１ｃと対向する他方の内壁面１ｄに、半導体素子 ２の他方面２ｂを押圧する押圧片１ｅと、半導体素子２の先端面２ｃに当接する ストッパー片１ｆとを形成した半導体素子の放熱器としたものである。

【０００５】 また、請求項２に係る考案は、プリント配線基板に取り付けた立方体状の半導 体素子に被せて取り付ける半導体素子の放熱器４であって、コ字溝の厚肉底部４ ａの外面４ａ′が立方体状の半導体素子２の一方面２ａの当接面となり、前記厚 肉底部４ａの両側端から堤部４ｂを形成するとともに、前記厚肉底部４ａの外面 ４ａ′側に半導体素子２の他方面２ｂを押圧するばね性を有する押圧片４ｃを形 成し、さらに、コ字溝の厚肉底部４ａの外面４ａ′に半導体素子のストッパー片 ４ｄと抜け防止片４ｅを形成した半導体素子の放熱器としたものである。

【０００６】 また、請求項３係る考案は、プリント配線基板に取り付けた立方体状の半導体 素子に被せて取り付ける半導体素子の放熱器５であって、厚肉板部５ａの内面５ ａ′が立方体状の半導体素子２の一方面２ａの当接面となり、前記厚肉板部５ａ の両側端から外面５ａ″と反対側に、前記内面５ａ′の上方側に半導体素子２の 他方面２ｂを押圧するばね性を有する押圧片５ｂを形成し、さらに、前記厚肉板 部５ａの内面５ａ′に半導体素子のストッパー片５ｃと抜け防止片５ｄを形成し た半導体素子の放熱器としたものである。

【０００７】 また、請求項４係る考案は、プリント配線基板に取り付けた立方体状の半導体 素子に被せて取り付ける半導体素子の放熱器６であって、厚肉板部６ａの内面６ ａ′が立方体状の半導体素子２の一方面２ａの当接面となり、前記厚肉底部６ａ の前端側から、前記内面６ａ′の上方側に半導体素子２の他方面２ｂを押圧する ばね性を有する波形の押圧片６ｂを形成し、さらに、前記内面６ａ′に半導体素 子のストッパー片６ｃとガイド片６ｄと抜け防止片６ｅとを形成した半導体素子 の放熱器としたものである。

【０００８】 本考案は、前記のように構成した半導体素子の放熱器としたので、既にプリン ト配線基板に取り付けられた半導体素子に、この半導体素子の放熱器を被せて容 易に取り付け、または取り外すことができる。

【０００９】

【考案の実施の形態】

以下、本考案の半導体素子の放熱器を図面に示した一実施の形態に従って詳細 に説明する。図１（ａ）はプリント配線基板に取り付けた半導体素子に、本考案 の半導体素子の放熱器を、半導体素子に被せて取り付ける前の斜視図であり、図 １（ｂ）は半導体素子に被せて取り付けた状態の放熱器を一部切り欠いた斜視図 、図２（ａ）はプリント配線基板に取り付けた半導体素子に取り付ける前の本考 案の半導体素子の放熱器の断面図で、図２（ｂ）は半導体素子に被せて取り付け た状態の放熱器の断面図である。

【００１０】 本考案の半導体素子の放熱器は、図１および図２に示すように、プリント配線 基板３にリード端子２ｄがはんだ付けされて取り付けられた半導体素子に被せて 取り付ける金属製（アルミ）の半導体素子の放熱器１であって、立方体状の半導 体素子２が嵌入される金属製の角筒体１ａの外周面に放熱フィン１ｂを一体に形 成する。また、金属製の角筒体１ａの一方の内壁面１ｃを半導体素子２の一方面 ２ａとの当接面とし、この一方の内壁面１ｃと対向する他方の内壁面１ｄに、半 導体素子２の他方面２ｂを押圧するばね性の押圧片１ｅと、半導体素子２の先端 面２ｃに当接するストッパー片１ｆとを一体に形成したものである。これら押圧 片１ｅとストッパー片１ｆは打ち抜き折り曲げにより形成することができる。

【００１１】 本考案の半導体素子の放熱器１は、このように構成されているので、図１（ａ ）、図２（ａ）に示すように、プリント配線基板３に既に取り付けられている半 導体素子２に、図１（ｂ）、図２（ｂ）に示すように、放熱器１を単に被せるこ とによって簡単に取り付けることができる。

【００１２】 図３は本考案の半導体素子の放熱器１の変形例を示すもので、図３（ａ）は、 プリント配線基板３に取り付けた半導体素子２に、本考案の放熱器１を被せて取 り付ける前の斜視図であり、図３（ｂ）は、半導体素子２に被せて取り付けた状 態を示す放熱器の一部を切り欠いた斜視図であり、図１に示す実施の形態と相違 する点は、放熱器１を形成する金属製の角筒体１ａの外周面に形成する放熱フィ ン１ｂを図１に示すものより大きくした点であり、その他の構成は同じである。

【００１３】 図４は本考案の半導体素子の放熱器１の他の変形例を示すもので、図１ないし 図３に示す実施の形態と相違する点は、プリント配線基板に二個並設して取り付 けられた半導体素子２，２に同時に被せて取り付けることができるようにした点 であり、その他の構成は同じである。

【００１４】 図５は請求項２に係る本考案の半導体素子の放熱器の実施の形態を示すもので 、図５（ａ）は斜視図で、図５（ｂ）は断面図であり、プリント配線基板に取り 付けた立方体状の半導体素子２に被せて取り付ける半導体素子の放熱器４であっ て、コ字溝の厚肉底部４ａの外面４ａ′が立方体状の半導体素子２の一方面２ａ （図１（ａ）参照）の当接面となり、前記厚肉底部４ａの両側端から板片を折り 曲げて堤部４ｂを形成するとともに、前記厚肉底部４ａの外面４ａ′側に板片を 折り曲げて半導体素子２の他方面２ｂ（図１（ａ）参照）を押圧するばね性を有 する押圧片４ｃを形成し、さらに、コ字溝の厚肉底部４ａの外面４ａ′に半導体 素子のストッパー片４ｄと抜け防止片４ｅを形成した半導体素子の放熱器とした ものである。

【００１５】 図６は請求項３に係る本考案の半導体素子の放熱器を示すもので、図６（ａ） は斜視図で、図６（ｂ）は断面図であり、プリント配線基板に取り付けた立方体 状の半導体素子２に被せて取り付ける半導体素子の放熱器５であって、厚肉板部 ５ａの内面５ａ′が立方体状の半導体素子２の一方面２ａ（図１（ａ）参照）の 当接面となり、前記厚肉板部５ａの両側端から外面５ａ″と反対側に、前記内面 ５ａ′の上方側に板片を折り曲げて半導体素子２の他方面２ｂ（図１（ａ）参照 ）を押圧するばね性を有する押圧片５ｂを形成し、さらに、前記厚肉板部５ａの 内面５ａ′に半導体素子のストッパー片５ｃと抜け防止片５ｄを形成した半導体 素子の放熱器としたものである。

【００１６】 図７は請求項４に係る本考案の半導体素子の放熱器を示すもので、図７（ａ） は斜視図で、図７（ｂ）は断面図であり、プリント配線基板に取り付けた立方体 状の半導体素子２に被せて取り付ける半導体素子の放熱器６であって、厚肉板部 ６ａの内面６ａ′が立方体状の半導体素子２の一方面２ａ（図１（ａ）参照）の 当接面となり、前記厚肉底部６ａの前端側から、前記内面６ａ′の上方側に板片 を折り曲げて半導体素子２の他方面２ｂ（図１（ａ）参照）を押圧するばね性を 有する波形の押圧片６ｂを形成し、さらに、前記内面６ａ′に半導体素子のスト ッパー片６ｃとガイド片６ｄと抜け防止片６ｅとを形成した半導体素子の放熱器 としたものである。なお、前記ストッパー片６ｃが、図１および図２に示す半導 体素子２の一方面２ａからの貫通孔２ｅに嵌合するようになっている。

【００１７】

【考案の効果】

以上説明したように、請求項１に係る考案は、プリント配線基板に取り付けた 立方体状の半導体素子に被せて取り付ける半導体素子の放熱器であって、立方体 状の半導体素子が嵌入される金属製の角筒体の外周面に放熱フィンを形成し、角 筒体の一方の内壁面を半導体素子の一方面との当接面とし、この一方の内壁面と 対向する他方の内壁面に、半導体素子の他方面を押圧するばね性の押圧片と、半 導体素子の先端面に当接するストッパー片とを形成した半導体素子の放熱器とし たので、プリント配線基板に既に取り付けられている半導体素子に、この放熱器 を単に被せて取り付けると、この半導体素子の熱は放熱器の角筒体に伝わり、さ らに、放熱フィンから放熱される。

【００１８】 また、請求項２に係る考案は、コ字溝の厚肉底部の外面が立方体状の半導体素 子の一方面の当接面となり、前記厚肉底部の両側端から堤部を形成するとともに 、前記厚肉底部の外面側に半導体素子の他方面を押圧するばね性を有する押圧片 を形成し、さらに、コ字溝の厚肉底部の外面に半導体素子のストッパー片と抜け 防止片を形成した半導体素子の放熱器としたので、放熱器のコ字溝の厚肉底部の 外面と、厚肉底部の外面側に形成した半導体素子の他方面を押圧するばね性の押 圧片との間に、既にプリント配線基板に取り付けられている半導体素子を嵌入し てこの放熱器を取り付けると、この半導体素子の熱は放熱器の厚肉底部に伝わり 、さらに、堤部およびばね性の押圧片から放熱される。

【００１９】 また、請求項３に係る考案は、厚肉板部の内面が立方体状の半導体素子の一方 面の当接面となり、前記厚肉底部の両側端から外面と反対側に、前記内面の上方 側に半導体素子の他方面を押圧するばね性を有する押圧片を形成し、さらに、前 記厚肉板部の内面に半導体素子のストッパー片と抜け防止片を形成した半導体素 子の放熱器としたので、放熱器の厚肉板部の内面と、その厚肉板部の上方に形成 したばね性を有する押圧片との間に、既にプリント配線基板に取り付けられてい る半導体素子を嵌入してこの放熱器を取り付けると、この半導体素子の熱は放熱 器の厚肉板部に伝わり、さらに、押圧片から放熱される。

【００２０】 また、請求項４に係る考案は、厚肉板部の内面が立方体状の半導体素子の一方 面の当接面となり、前記厚肉板部の前端側から、前記内面の上方側に半導体素子 の他方面を押圧するばね性を有する波形の押圧片を形成し、さらに、前記内面に 半導体素子のストッパー片とガイド片と抜け防止片とを形成した半導体素子の放 熱器としたので、放熱器の厚肉板部の内面と、この厚肉板部の内面の上方部の波 形の押圧片との間に、既にプリント配線基板に取り付けられている半導体素子を 嵌入してこの放熱器を取り付けると、この半導体素子の熱は放熱器の厚肉板部に 伝わり、さらに、波形の押圧片から放熱される。

【図面の簡単な説明】

【図１】（ａ）図はプリント配線基板に取り付けた半導
体素子に放熱器を被せて取り付ける前の斜視図であり、
（ｂ）図は取り付けた後の放熱器の一部切り欠いた斜視
図である。

【図２】（ａ）図はプリント配線基板に取り付けた半導
体素子に取り付ける前の放熱器の断面図で、（ｂ）図は
取り付けた後の放熱器の断面図である。

【図３】（ａ）図はプリント配線基板に取り付けた半導
体素子に、他の実施の形態の放熱器を被せて取り付ける
前の斜視図であり、（ｂ）図は取り付けた後の放熱器の
一部切り欠いた斜視図である。

【図４】放熱器のさらに他の実施の形態の斜視図であ
る。

【図５】請求項２に係る本考案の半導体素子の放熱器を
示すもので、（ａ）図は放熱器の斜視図で半導体素子に
放熱器を被せて取り付ける前の図で、（ｂ）図は放熱器
の断面図である。

【図６】請求項３に係る本考案の半導体素子の放熱器を
示すもので、（ａ）図は放熱器の斜視図で半導体素子に
放熱器を被せて取り付ける前の図で、（ｂ）図は放熱器
の断面図である。

【図７】請求項４に係る本考案の半導体素子の放熱器を
示すもので、（ａ）図は放熱器の斜視図で半導体素子に
放熱器を被せて取り付ける前の図で、（ｂ）図は放熱器
の断面図である。

【符号の説明】

１ 半導体素子の放熱器 １ａ 金属製の角筒体 １ｂ 放熱フィン １ｃ 一方の内壁面 １ｄ 他方の内壁面 １ｅ 押圧片 １ｆ ストッパー片 ２ 半導体素子 ２ａ 一方面 ２ｂ 他方面 ２ｃ 先端面 ２ｄ リード端子 ２ｅ 貫通孔 ３ プリント配線基板 ４ 放熱器 ４ａ コ字溝の厚肉底部 ４ａ′ 外面 ４ｂ 堤部 ４ｃ 押圧片 ４ｄ ストッパー片 ４ｅ 抜け防止片 ５ 放熱器 ５ａ 厚肉板部 ５ａ′ 内面 ５ａ″ 外面 ５ｂ 押圧片 ５ｃ ストッパー片 ５ｄ 抜け防止片 ６ 放熱器 ６ａ 圧肉板部 ６ａ′ 内面 ６ｂ 波形の押圧片 ６ｃ ストッパー片 ６ｄ ガイド片 ６ｅ 抜け防止片

Claims (4)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】 プリント配線基板に取り付けた立方体状
   の半導体素子に被せて取り付ける半導体素子の放熱器
   （１）であって、立方体状の半導体素子が嵌入される金
   属製の角筒体（１ａ）の外周面に放熱フィン（１ｂ）を
   形成し、角筒体（１ａ）の一方の内壁面（１ｃ）を半導
   体素子（２）の一方面（２ａ）との当接面とし、この一
   方の内壁面（１ｃ）と対向する他方の内壁面（１ｄ）
   に、半導体素子（２）の他方面（２ｂ）を押圧するばね
   性の押圧片（１ｅ）と、半導体素子（２）の先端面（２
   ｃ）に当接するストッパー片（１ｆ）とを形成したこと
   を特徴とする半導体素子の放熱器。
2. 【請求項２】 プリント配線基板に取り付けた立方体状
   の半導体素子に被せて取り付ける半導体素子の放熱器
   （４）であって、コ字溝の厚肉底部（４ａ）の外面（４
   ａ′）が立方体状の半導体素子（２）の一方面（２ａ）
   の当接面となり、前記厚肉底部（４ａ）の両側端から堤
   部（４ｂ）を形成するとともに、前記厚肉底部（４ａ）
   の外面（４ａ′）側に半導体素子（２）の他方面（２
   ｂ）を押圧するばね性を有する押圧片（４ｃ）を形成
   し、さらに、コ字溝の厚肉底部（４ａ）の外面（４
   ａ′）に半導体素子のストッパー片（４ｄ）と抜け防止
   片（４ｅ）を形成したことを特徴とする半導体素子の放
   熱器。
3. 【請求項３】 プリント配線基板に取り付けた立方体状
   の半導体素子に被せて取り付ける半導体素子の放熱器
   （５）であって、厚肉板部（５ａ）の内面（５ａ′）が
   立方体状の半導体素子（２）の一方面（２ａ）の当接面
   となり、前記厚肉板部（５ａ）の両側端から外面（５
   ａ″）と反対側に、前記内面（５ａ′）の上方側に半導
   体素子（２）の他方面（２ｂ）を押圧するばね性を有す
   る押圧片（５ｂ）を形成し、さらに、前記厚肉板部（５
   ａ）の内面（５ａ′）に半導体素子のストッパー片（５
   ｃ）と抜け防止片（５ｄ）を形成したことを特徴とする
   半導体素子の放熱器。
4. 【請求項４】 プリント配線基板に取り付けた立方体状
   の半導体素子に被せて取り付ける半導体素子の放熱器
   （６）であって、厚肉板部（６ａ）の内面（６ａ′）が
   立方体状の半導体素子（２）の一方面（２ａ）の当接面
   となり、前記厚肉底部（６ａ）の前端側から、前記内面
   （６ａ′）の上方側に半導体素子（２）の他方面（２
   ｂ）を押圧するばね性を有する波形の押圧片（６ｂ）を
   形成し、さらに、前記内面（６ａ′）に半導体素子のス
   トッパー片（６ｃ）とガイド片（６ｄ）と抜け防止片
   （６ｅ）とを形成したことを特徴とする半導体素子の放
   熱器。