JP2007258539A - プリント基板用の放熱部品 - Google Patents
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Abstract
【課題】放熱面積が広く、裏面に配線パターンがある場合でも放熱特性を確保できるとともに、放熱部品の実装時の自立性がよく、はんだ付け性が良好なプリント基板用の放熱部品を得るものである。
【解決手段】対向する2つの側板部と、この側板部の一方の端部に形成された突起部と、2つの側板部の突起部が形成された端部と反対側の端部同士を接続する連結部とを備えたプリント基板用の放熱部材であり、対向する2つの側板部と連結部とで十分な放熱面積を確保することができる。
【選択図】図1
【解決手段】対向する2つの側板部と、この側板部の一方の端部に形成された突起部と、2つの側板部の突起部が形成された端部と反対側の端部同士を接続する連結部とを備えたプリント基板用の放熱部材であり、対向する2つの側板部と連結部とで十分な放熱面積を確保することができる。
【選択図】図1
Description
この発明は、大電流が流れるプリント基板の配線パターンの放熱性を向上させる放熱部品に関するものである。
従来の大電流が流れるプリント基板の配線パターンに接続される放熱部品としては、配線パターンに熱的に結合した金属製の突起部があった(例えば、特許文献1参照)。また、さらに放熱性を向上させる放熱部品としては、放熱面積を拡大するために放熱フィンを用いたものがあった(例えば、特許文献2参照)。
しかしながら、従来の金属製の突起部を用いた放熱部品においては、放熱部品の面積が小さいために放熱性が十分でないとともに、放熱部品の実装時の自立性に乏しく、組立性が悪いという問題があった。また、放熱フィンを用いた放熱部品においては、プリント基板の裏面側に配線パターンがある場合には絶縁基板を介して間接的に放熱フィンと配線パターンが接触するため、配線パターンからの熱を十分に放熱することができず、さらには放熱部品の熱容量が大きく、はんだ付けする部分の配線パターンと放熱部品との接触面積が大きいために、はんだ付け時のはんだの温度が拡散しやすく、実装時のはんだ付け性が悪いという問題があった。
この発明は、上述のような課題を解決するためになされたもので、放熱面積が広く、裏面に配線パターンがある場合でも良好な放熱特性を確保できるとともに、放熱部品の実装時の自立性がよく、はんだ付け性が良好なプリント基板用の放熱部品を得るものである。
この発明に係るプリント基板用の放熱部品においては、対向する2つの側板部と、この側板部の一方の端部に形成された突起部と、2つの側板部の突起部が形成された端部た反対側の端部同士を接続する連結部とを備えたものである。
この発明は、対向する2つの側板部と連結部とで十分な放熱面積を確保することができる。また、2つ以上の突起部を、プリント基板の配線部に形成された挿入孔に挿入して放熱部品を固定することができるので、プリント基板の裏面に配線パターンがある場合でも配線パターンと放熱部品との間に直接熱的な結合を取ることができるとともに、放熱部品の実装時の自立性がよくなる。さらには、放熱部品を固定するために突起部の部分ではんだ付けするので、はんだ付け時のはんだの温度が拡散しにくく、はんだ付け性が良好になる。
実施の形態1.
図1は、この発明を実施するための実施の形態1におけるプリント基板用の放熱部品の模式図である。放熱部品1は、対向する2つの側板部2と、側板部2の上端部を接続する平板状の連結部3と、2つの側板部2の下端部にそれぞれ形成された4つの突起部4とで構成されている。この放熱部品1は、例えば厚さ約1mmの黄銅の板を打ち抜き加工などにより所定の形状に加工したのち、2ヵ所を折り曲げて作製することができる。
図1は、この発明を実施するための実施の形態1におけるプリント基板用の放熱部品の模式図である。放熱部品1は、対向する2つの側板部2と、側板部2の上端部を接続する平板状の連結部3と、2つの側板部2の下端部にそれぞれ形成された4つの突起部4とで構成されている。この放熱部品1は、例えば厚さ約1mmの黄銅の板を打ち抜き加工などにより所定の形状に加工したのち、2ヵ所を折り曲げて作製することができる。
図2は、図1に示した放熱部品1をプリント基板5に取り付けた場合の模式図である。図2において、プリント基板5の裏面に銅箔で形成された配線パターン6に放熱部品1を熱的に結合している。配線パターン6は、電気部品7の端子部と電気的に接続されており、配線パターン6には大電流が流れる。図3は、図2における放熱部品1が配線パターン6に固定されている部分の断面拡大図である。プリント基板5には、例えばエポキシ系樹脂で構成される絶縁基板8の裏側に配線パターン6が形成されており、放熱部品1の突起部4を挿入するための絶縁基板8と配線パターン6とを貫通する挿入孔9が形成されている。この挿入孔9に突起部4を挿入し、突起部4と配線パターン6とをはんだ付けして放熱部品1と配線パターン6とを直接熱的および電気的に結合している。
このように構成されたプリント基板においては、放熱部品1に対して裏面に形成された配線パターン6を大電流が流れるときに、この配線パターン6が自己発熱するがこの熱が突起部4を経由して放熱部品1に熱伝導し、放熱部品1の側板部2および連結部3から外部に熱放出することで、配線パターン6の温度上昇を抑えることができる。また、放熱部品1は複数の突起部4で挿入孔9に挿入されているので、放熱部品1の自立性がよいとともに放熱部品1は、突起部4と配線パターン6とをはんだ付けして固定するので、はんだ付け時のはんだの温度が拡散しにくく、はんだ付け性が良好になる。
図1において、放熱部品1の熱伝導率および温度上昇をそれぞれα(W/m2・K)および△T(K)、側板部2の下端部の幅をH(m)、側板部2の高さをL(m)、連結部3の幅をD(m)とすると、放熱部材1の熱輸送量P(W)は、
P=(4×H×L+2×D×L)×△T×α (1)
となる。
放熱部材1の熱輸送量Pが大きいほど、配線パターン6で発生した熱が速やかに放熱部材1に熱伝導して周囲の空気で冷却されるため、配線パターン6の温度上昇を抑えることができる。したがって、熱輸送量Pが極力大きいことが望ましい。図2において、配線パターン6の幅は電気部品7の端子部の間隔などで制限があるため、放熱部品1の平面部3の幅Dは必要以上に大きくすることはできない。そのため、熱輸送量Pを大きくするためには、放熱部品1の側板部2の幅Hおよび高さLを大きくすることが必要となる。本実施の形態においては、例えば、D=8mm、H=10mm、L=15mmとして、H/DおよびL/Dが1以上になるように構成した。
P=(4×H×L+2×D×L)×△T×α (1)
となる。
放熱部材1の熱輸送量Pが大きいほど、配線パターン6で発生した熱が速やかに放熱部材1に熱伝導して周囲の空気で冷却されるため、配線パターン6の温度上昇を抑えることができる。したがって、熱輸送量Pが極力大きいことが望ましい。図2において、配線パターン6の幅は電気部品7の端子部の間隔などで制限があるため、放熱部品1の平面部3の幅Dは必要以上に大きくすることはできない。そのため、熱輸送量Pを大きくするためには、放熱部品1の側板部2の幅Hおよび高さLを大きくすることが必要となる。本実施の形態においては、例えば、D=8mm、H=10mm、L=15mmとして、H/DおよびL/Dが1以上になるように構成した。
ここで、温度境界層として、配線パターン6の発熱によってプリント基板5の表面に形成される周囲よりも温度の高い空気層であり、空気の対流がない場合には、プリント基板5の表面から数mmの高さまでの空気層を定義する。配線パターン6および電気部品7からの発熱によってプリント基板5の表面に形成される温度境界層よりも側板部2の高さLを高くすることにより、突起部4の近傍と側板部2の上部との間に大きな温度勾配ができるので、放熱部材1の下部で暖められた空気に対して側板部2に沿って上昇する自然対流を促し(壁面効果)、放熱部材1の放熱効果を向上させることができる。
また、側板部2を対向させてその高さLを大きくすることで、放熱部材1の下部で暖められた空気に対して側板部2に挟まれた空間を上昇する自然対流を促し(煙突効果)、放熱部材1の放熱効果をさらに向上させることができる。
なお、熱輸送量Pを大きくする別の方法として、放熱部品1の熱伝導率αを大きくする方法が考えられる。本実施の形態においては、放熱部材として厚さ1mmの黄銅の板を用いたが、黄銅の熱伝導率106W/m2・Kよりも熱伝導率の大きい、例えば銅(熱伝導率:398W/m2・K)などを用いることもできる。
さらには、より軽量化のためアルミニウムの板を用い配線パターンとかしめ結合をしてもよい。
また、本実施の形態においては、4つの突起部をもつ例を示したが、2つ以上の突起部をもてば実装時の放熱部品の自立性が保てるので、突起部の数は2つ以上であればよい。また、本実施の形態においては、の平板状の連結部をもつ例を示したが、必ずしも平板状である必要はなく、湾曲した形状や、側板部の端部同士を直接接続して連結部を形成してもよい。
1 放熱部品
2 側板部
3 連結部
4 突起部
5 プリント基板
6 配線パターン
7 電気部品
8 絶縁基板
9 挿入孔
10 はんだ
2 側板部
3 連結部
4 突起部
5 プリント基板
6 配線パターン
7 電気部品
8 絶縁基板
9 挿入孔
10 はんだ
Claims (3)
- 対向する2つの側板部と、
この側板部の一方の端部に形成された突起部と、
前記2つの側板部の前記突起部が形成された端部と反対側の端部同士を接続する連結部とを備えたことを特徴とするプリント基板用の放熱部品。 - 突起部から連結部までの長さが、対向する2つの側板部の間隔より広いことを特徴とする請求項1記載のプリント基板用の放熱部品。
- 突起部が形成された端部の幅が、対向する2つの側板部の間隔より広いことを特徴とする請求項1記載のプリント基板用の放熱部品。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2006082696A JP2007258539A (ja) | 2006-03-24 | 2006-03-24 | プリント基板用の放熱部品 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2006082696A JP2007258539A (ja) | 2006-03-24 | 2006-03-24 | プリント基板用の放熱部品 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
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JP2007258539A true JP2007258539A (ja) | 2007-10-04 |
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ID=38632462
Family Applications (1)
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JP2006082696A Pending JP2007258539A (ja) | 2006-03-24 | 2006-03-24 | プリント基板用の放熱部品 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2007258539A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2020072167A (ja) * | 2018-10-31 | 2020-05-07 | Tdk株式会社 | 実装体 |
-
2006
- 2006-03-24 JP JP2006082696A patent/JP2007258539A/ja active Pending
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