JP4860800B2 - パワー回路配線構造の製造方法 - Google Patents
パワー回路配線構造の製造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP4860800B2 JP4860800B2 JP2008259156A JP2008259156A JP4860800B2 JP 4860800 B2 JP4860800 B2 JP 4860800B2 JP 2008259156 A JP2008259156 A JP 2008259156A JP 2008259156 A JP2008259156 A JP 2008259156A JP 4860800 B2 JP4860800 B2 JP 4860800B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- heat radiating
- main heat
- radiating member
- mounting base
- copper foil
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Images
Description
前記放熱部材を主放熱部材と主放熱部材取り付けベース部材とに分割し、
前記主放熱部材には前記主放熱部材取り付けベース部材を嵌合する嵌合部を形成し、
前記主放熱部材取り付けベース部材を前記銅箔パターンにはんだ付けにより接合し、
前記嵌合部において、前記主放熱部材と前記主放熱部材取り付けベース部材とを熱伝導性のよい電気的絶縁物で絶縁して、前記主放熱部材の前記嵌合部に前記はんだ付けされた主放熱部材取り付けベース部材を嵌め合わせることにより、前記主放熱部材が前記主放熱部材取り付けベース部材を介して前記銅箔パターンと熱的に結合されるようにしたものである。
前記放熱部材を主放熱部材と主放熱部材取り付けベース部材とに分割し、
前記主放熱部材には前記主放熱部材取り付けベース部材を嵌合する嵌合部を形成し、
前記主放熱部材取り付けベース部材を前記銅箔パターンにはんだ付けにより接合し、
前記嵌合部において、前記主放熱部材と前記主放熱部材取り付けベース部材とを熱伝導性のよい電気的絶縁物で絶縁して、前記主放熱部材の前記嵌合部に前記はんだ付けされた主放熱部材取り付けベース部材を嵌め合わせることにより、前記主放熱部材が前記主放熱部材取り付けベース部材を介して前記銅箔パターンと熱的に結合されるようにしたので、銅箔パターンに接合する主放熱部材取り付けベース部材の熱容量を小さくしてフローもしくはリフロー等の通常のはんだ付け工程ではんだ付けができるようになり、熱容量の大きな主放熱部材を主放熱部材取り付けベース部材に嵌め合わせることによって放熱特性のよい放熱部材が得られる。
以下、本発明の実施の形態について図面を参照して説明する。図1は、この発明に係るパワー回路配線構造の実施の形態1を示す斜視図であり、図2は、この発明に係るパワー回路配線構造の実施の形態1の他の例を示す側面図である。図1及び2において、パワー回路配線構造は、主放熱部材1と銅箔パターン2とプリント基板3と主放熱部材取り付けベース部材4を備えている。大電流がプリント基板3上の銅箔パターン2に流れており、銅箔パターン2が発熱する。図1において、銅箔パターン2は両面に配線されている場合を図示しているが、図2に示したように、片面に配線した場合またはプリント板3内層にも配線した多層プリント基板の場合であってもよい。
図3は、この発明に係るパワー回路配線構造の実施の形態2の斜視図である。図3において、図1と同一あるいは相当部分には同一符号を付して示している。図1と異なる部分は、主放熱部材1と複数の主放熱部材取り付けベース部材4とが嵌合部1aで結合されている点であり、また、主放熱部材取り付けベース部材4を、主放熱部材1と嵌合する突起部4aと突起部4aを銅箔パターン2に対して垂直に保持するために突起部4aが貫通する孔を有する平板部4bとで構成した点である。
図4は、この発明に係るパワー回路配線構造の実施の形態3を示す側面図である。図4において、図1と同一あるいは相当部分には同一符号を付して示している。図2に示すように、上記実施の形態1では、主放熱部材取り付けベース部材4がプリント基板3の一方の面から他方の面に貫通していたのに対し、図4においては、主放熱部材取り付けベース部材4と銅箔パターン2表面とが突き合わせられて、主放熱部材取り付けベース部材4が銅箔パターン2の表面で接合されている。
図5は、この発明に係るパワー回路配線構造の実施の形態4の側面図である。図5において、図1と同一あるいは相当部分には同一符号を付して示している。図1と異なる部分は、主放熱部材1の表面が、例えば、熱伝導性のよいシリコーン樹脂のような電気的絶縁被膜5で覆われている点である。この発明では、主放熱部材1は、はんだ付け後に取りつけられるため、大きさ・形状・表面性状に制約がなく自由に設計可能ある。
図6は、この発明に係るパワー回路配線構造の実施の形態5の側面図である。図6において、図1と同一あるいは相当部分には同一符号を付して示している。図1と異なる部分は、放熱部材が、主放熱部材取り付けベース部材4と主放熱部材1とをロックするロック機構6を有する点である。
図7は、この発明に係るパワー回路配線構造の実施の形態6の側面図である。図7において、図1と同一あるいは相当部分には同一符号を付して示している。図1と異なり、複数の主放熱部材1と主放熱部材取り付けベース部材4とからなる2つの放熱部材を所定の間隔を介して対向して配置することで風路を形成する。これにより、対向する主放熱部材1の壁面から上昇する空気の対流を利用して、主放熱部材1の冷却能力を向上させることができる。
3 プリント基板、4 主放熱部材取り付けベース部材、4a 突起部、4b 平板部、5 絶縁被膜、6 ロック機構、7 放熱部材。
Claims (7)
- プリント基板上に配線された銅箔パターンに発生する熱を放熱する放熱部材を備えたパワー回路配線構造の製造方法において、
前記放熱部材を主放熱部材と主放熱部材取り付けベース部材とに分割し、
前記主放熱部材には前記主放熱部材取り付けベース部材を嵌合する嵌合部を形成し、
前記主放熱部材取り付けベース部材を前記銅箔パターンにはんだ付けにより接合し、
前記嵌合部において、前記主放熱部材と前記主放熱部材取り付けベース部材とを熱伝導性のよい電気的絶縁物で絶縁して、前記主放熱部材の前記嵌合部に前記はんだ付けされた主放熱部材取り付けベース部材を嵌め合わせることにより、前記主放熱部材が前記主放熱部材取り付けベース部材を介して前記銅箔パターンと熱的に結合されるようにしたことを特徴とするパワー回路配線構造の製造方法。 - 前記主放熱部材は、複数個の前記主放熱部材取り付けベース部材を介して前記銅箔パターンと熱的に結合されていることを特徴とする請求項1に記載のパワー回路配線構造の製造方法。
- 前記主放熱部材取り付けベース部材は、前記嵌合部と嵌り合う突起部と前記銅箔パターンと面接触する板状部とからなり、前記板状部は前記突起部を立設し保持する孔を有することを特徴とする請求項1に記載のパワー回路配線構造の製造方法。
- 前記主放熱部材取り付けベース部材は、前記銅箔パターン表面と突き合わせて前記銅箔パターンと接合されていることを特徴とする請求項1に記載のパワー回路配線構造の製造方法。
- 前記主放熱部材の外表面が熱伝導性のよい電気的絶縁被膜で覆われていることを特徴とする請求項1に記載のパワー回路配線構造の製造方法。
- 前記放熱部材は、前記主放熱部材と前記主放熱部材取り付けベース部材とをロックするロック機構を備えたことを特徴とする請求項1に記載のパワー回路配線構造の製造方法。
- 2つの前記放熱部材を所定の間隔を介して対向させて前記銅箔パターンに配置したことを特徴とする請求項1に記載のパワー回路配線構造の製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2008259156A JP4860800B2 (ja) | 2008-10-06 | 2008-10-06 | パワー回路配線構造の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2008259156A JP4860800B2 (ja) | 2008-10-06 | 2008-10-06 | パワー回路配線構造の製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2010092948A JP2010092948A (ja) | 2010-04-22 |
JP4860800B2 true JP4860800B2 (ja) | 2012-01-25 |
Family
ID=42255415
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2008259156A Active JP4860800B2 (ja) | 2008-10-06 | 2008-10-06 | パワー回路配線構造の製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4860800B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP5702642B2 (ja) * | 2011-03-29 | 2015-04-15 | 株式会社ケーヒン | 電子制御装置 |
JP7321877B2 (ja) * | 2019-10-15 | 2023-08-07 | 住友重機械工業株式会社 | 電力変換装置 |
Family Cites Families (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0728446B2 (ja) * | 1985-07-05 | 1995-03-29 | オリンパス光学工業株式会社 | リモートコントロール装置 |
JPH04361558A (ja) * | 1991-06-10 | 1992-12-15 | Sumitomo Electric Ind Ltd | 半導体装置の製造方法 |
JP2004523921A (ja) * | 2001-03-16 | 2004-08-05 | アアビッド・サーマロイ・エルエルシー | ヒートシンク |
JP2006136371A (ja) * | 2004-11-10 | 2006-06-01 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 炊飯器 |
JP2006332088A (ja) * | 2005-05-23 | 2006-12-07 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 放熱体の取付構造 |
-
2008
- 2008-10-06 JP JP2008259156A patent/JP4860800B2/ja active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2010092948A (ja) | 2010-04-22 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP6252871B2 (ja) | 回路構成体及び電気接続箱 | |
JP5326269B2 (ja) | 電子部品内蔵配線板、及び電子部品内蔵配線板の放熱方法 | |
JP5106519B2 (ja) | 熱伝導基板及びその電子部品実装方法 | |
JP5469270B1 (ja) | 電子機器 | |
JP2010109036A (ja) | プリント基板及び回路装置 | |
CN103582292A (zh) | 印刷线路板、印刷电路板和印刷电路板制造方法 | |
JP6307093B2 (ja) | 電子制御装置、電子制御装置の製造方法 | |
JP4796999B2 (ja) | 電子制御装置 | |
JP5446302B2 (ja) | 放熱板とモジュール | |
JP4946488B2 (ja) | 回路モジュール | |
JP2014063875A (ja) | プリント基板 | |
JP2007059803A (ja) | プリント基板、電子基板及び電子機器 | |
JP4860800B2 (ja) | パワー回路配線構造の製造方法 | |
JP5227716B2 (ja) | 発熱部品搭載回路基板 | |
JP2006339246A (ja) | 放熱冷却構造を備えたプリント配線板 | |
JP5275859B2 (ja) | 電子基板 | |
JP4452888B2 (ja) | 電子回路装置 | |
JP2020047765A (ja) | 電気機器及び放熱器 | |
JP2010003718A (ja) | 放熱基板とその製造方法及びこれを用いたモジュール | |
JP6333215B2 (ja) | プリント基板、電子装置 | |
JP2008227043A (ja) | 放熱基板とこれを用いた電源ユニット | |
JP2018117473A (ja) | 回路構成体の製造方法、回路構成体及び電気接続箱 | |
JP6625496B2 (ja) | 電子制御装置 | |
JP6543226B2 (ja) | 電子装置 | |
JP2008235321A (ja) | 熱伝導基板とその製造方法及びこれを用いた回路モジュール |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20100913 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20110811 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20110823 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20110927 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20111025 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20111103 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 4860800 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20141111 Year of fee payment: 3 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |