JP5227716B2 - 発熱部品搭載回路基板 - Google Patents
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Description
絶縁基板の両面に導体パターンを有し、一面側の導体パターン上に大電流発熱部品を搭載する回路基板において、発熱部品搭載部分の裏側に上記一面側の導体パターンだけを残して他面側に開口する凹部を形成し、この凹部内に熱伝導性の良好な材料を、その中に銅筒又は銅棒がその中心軸線を基板厚さ方向に向けて埋め込まれた状態となるように、充填し固化させることにより両面の導体パターンを熱的に結合する熱貫通部を形成し、
前記凹部内に充填する熱伝導性の良好な材料は、前記発熱部品を導体パターン上に実装する際に使用する材料の溶融温度よりも高い溶融温度を有する、銅ナノ粒子を含む銅粉ペースト又は半田であり、
前記回路基板の一面側の導体パターンの発熱部品搭載部分に発熱部品を表面実装して、発熱部品搭載回路基板とし、
この発熱部品搭載回路基板の発熱部品を実装してない方の面を、熱伝導シートを介して放熱部材に密接させた、
ことを特徴とするものである。
なお銅筒10は、放熱部品1の放熱量に応じて複数配置されたり、より太いものを使用したりすることが可能である。
2:熱伝導シート
3:放熱部材
4:放熱部材搭載回路基板
5:絶縁基板
6A、6B、6C:導体パターン
7:凹部
8:熱貫通部
9:熱伝導性の良好な材料
10:銅筒
Claims (1)
- 絶縁基板の両面に導体パターンを有し、一面側の導体パターン上に大電流発熱部品を搭載する回路基板において、発熱部品搭載部分の裏側に上記一面側の導体パターンだけを残して他面側に開口する凹部を形成し、この凹部内に熱伝導性の良好な材料を、その中に銅筒又は銅棒がその中心軸線を基板厚さ方向に向けて埋め込まれた状態となるように、充填し固化させることにより両面の導体パターンを熱的に結合する熱貫通部を形成し、
前記凹部内に充填する熱伝導性の良好な材料は、前記発熱部品を導体パターン上に実装する際に使用する材料の溶融温度よりも高い溶融温度を有する、銅ナノ粒子を含む銅粉ペースト又は半田であり、
前記回路基板の一面側の導体パターンの発熱部品搭載部分に発熱部品を表面実装して、発熱部品搭載回路基板とし、
この発熱部品搭載回路基板の発熱部品を実装してない方の面を、熱伝導シートを介して放熱部材に密接させた、
ことを特徴とする放熱部材付き発熱部品搭載回路基板。
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JP2008249375A JP5227716B2 (ja) | 2008-09-28 | 2008-09-28 | 発熱部品搭載回路基板 |
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