JP2006269572A - 熱電変換モジュール、回路基板及び熱電変換モジュールの製造方法 - Google Patents
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Abstract
【課題】 冷却対象物や放熱板に固定した状態で熱電変換しても、接合用電極と基板との接続状態を好適に維持することができ、取り付け精度の低下を抑えて安定した熱電変換性能を得る熱電変換モジュール、回路基板及び熱電変換モジュールの製造方法を提供すること。
【解決手段】 回路基板1は、熱電変換モジュール2と、熱電変換モジュール2を介して発熱した半導体レーザーモジュール(冷却対象物)3からの熱を放熱する放熱板4とを備えている。熱電変換モジュール2と放熱板4とは、接合剤5を介して接続されている。熱電変換モジュール2は、半導体レーザーモジュール3に対して電力が供給されてこれを冷却するものであって、複数のp型熱電半導体6及びn型熱電半導体7と、p型熱電半導体6及びn型熱電半導体7を交互に電気的に直列接合する接合用電極8と、絶縁性材料を有して接合用電極8を支持する第一基板10及び第二基板11とを備えている。
【選択図】 図1
【解決手段】 回路基板1は、熱電変換モジュール2と、熱電変換モジュール2を介して発熱した半導体レーザーモジュール(冷却対象物)3からの熱を放熱する放熱板4とを備えている。熱電変換モジュール2と放熱板4とは、接合剤5を介して接続されている。熱電変換モジュール2は、半導体レーザーモジュール3に対して電力が供給されてこれを冷却するものであって、複数のp型熱電半導体6及びn型熱電半導体7と、p型熱電半導体6及びn型熱電半導体7を交互に電気的に直列接合する接合用電極8と、絶縁性材料を有して接合用電極8を支持する第一基板10及び第二基板11とを備えている。
【選択図】 図1
Description
本発明は、熱電変換モジュール、回路基板及び熱電変換モジュールの製造方法に関する。
近年、技術の進歩及び市場からの要求により、各種様々な電子機器(例えば、デジタルカメラや携帯電話機等)の小型化が進んでおり、これに伴い、電子機器に組み込まれる各種の電子部品の小型化が求められている。これに伴う問題点の1つとして、電子部品の放熱の問題があり、この放熱に対する様々な対策が考えられている。
この放熱対策の1つとして、例えば、ペルチェ素子のような熱電変換モジュールを利用したものが知られている。特に、ペルチェ素子は、冷却対象物である電子部品等を瞬間的に冷却することができると共に小型化を図ることができることから、電子機器等には有効に使用されている。
この放熱対策の1つとして、例えば、ペルチェ素子のような熱電変換モジュールを利用したものが知られている。特に、ペルチェ素子は、冷却対象物である電子部品等を瞬間的に冷却することができると共に小型化を図ることができることから、電子機器等には有効に使用されている。
このようなペルチェ素子は、予め複数のp型とn型との熱電半導体が金属性の接合用電極を介して直列にpn接合て一体とされたスケルトン型の熱電変換素子(以下、スケルトン素子と称する。)から製造される場合がある(例えば、特許文献1参照。)。
図6に示すように、このようなスケルトン素子100を金属製の放熱板101や冷却対象物102に装着する際、放熱板101が主にアルミニウムから構成されるために放熱板101の表面にアルマイト処理によるアルマイト層103が形成され、その上に絶縁樹脂層104が接着固定される。そして、スケルトン素子100の接合用電極105が絶縁樹脂層104に接続される。この際、絶縁樹脂層104と接合用電極105との間の熱膨張係数の差によって生じる熱応力を緩和するため、流動性を有するシリコーン等の熱伝導性ジェル106が塗布される。こうしてペルチェ素子107が得られる。
図6に示すように、このようなスケルトン素子100を金属製の放熱板101や冷却対象物102に装着する際、放熱板101が主にアルミニウムから構成されるために放熱板101の表面にアルマイト処理によるアルマイト層103が形成され、その上に絶縁樹脂層104が接着固定される。そして、スケルトン素子100の接合用電極105が絶縁樹脂層104に接続される。この際、絶縁樹脂層104と接合用電極105との間の熱膨張係数の差によって生じる熱応力を緩和するため、流動性を有するシリコーン等の熱伝導性ジェル106が塗布される。こうしてペルチェ素子107が得られる。
しかしながら、上記従来の熱電変換モジュールの場合、スケルトン素子と放熱板との間に形成されるアルマイト層や樹脂層の熱伝導性が接合用電極等の金属よりも劣るために、熱電変換性能を十分に発揮することができない。
また、流動性を有する熱伝導性ジェルは、室温でも流動性が高いために取り扱いが面倒であり、製造の際に、ジェルが素子内に流動してしまうことがある。この場合には、取り付け後にスケルトン素子と放熱板との位置関係がずれてしまって、スケルトン素子の各々のp型及びn型熱電半導体の隣接する接合用電極の位置が不ぞろいになる。従って、取り付けが不十分になってしまい、十分な熱接触を得るのが困難となる。
特開2001−144337号公報
また、流動性を有する熱伝導性ジェルは、室温でも流動性が高いために取り扱いが面倒であり、製造の際に、ジェルが素子内に流動してしまうことがある。この場合には、取り付け後にスケルトン素子と放熱板との位置関係がずれてしまって、スケルトン素子の各々のp型及びn型熱電半導体の隣接する接合用電極の位置が不ぞろいになる。従って、取り付けが不十分になってしまい、十分な熱接触を得るのが困難となる。
本発明は上記事情に鑑みて成されたものであり、冷却対象物や放熱板に固定した状態で熱電変換しても、接合用電極と基板との接続状態を好適に維持することができ、取り付け精度の低下を抑えて熱電変換性能を安定させることができる。熱電変換モジュール、回路基板及び熱電変換モジュールの製造方法を提供することを目的とする。
本発明は、上記課題を解決するため、以下の手段を採用する。
本発明に係る熱電変換モジュールは、発熱した冷却対象物を電力が供給されて冷却する熱電変換モジュールであって、複数のp型熱電半導体及びn型熱電半導体と、前記p型熱電半導体及び前記n型熱電半導体を交互に電気的に直列接合する接合用電極と、絶縁性材料を有して前記接合用電極を支持する第一基板及び第二基板とを備え、前記第一基板及び前記第二基板のうち少なくとも一つと前記接合用電極とが、室温からの温度上昇によって相変化して軟化する熱伝導性部材を介して接続されていることを特徴とする。
本発明に係る熱電変換モジュールは、発熱した冷却対象物を電力が供給されて冷却する熱電変換モジュールであって、複数のp型熱電半導体及びn型熱電半導体と、前記p型熱電半導体及び前記n型熱電半導体を交互に電気的に直列接合する接合用電極と、絶縁性材料を有して前記接合用電極を支持する第一基板及び第二基板とを備え、前記第一基板及び前記第二基板のうち少なくとも一つと前記接合用電極とが、室温からの温度上昇によって相変化して軟化する熱伝導性部材を介して接続されていることを特徴とする。
この熱電変換モジュールは、熱伝導性部材が配された第一基板及び第二基板のうち少なくとも一方の基板について、室温では接合用電極を所望の状態及び位置に固定し続けることができ、通常の基板付き熱電変換モジュールとして取り扱うことができる。一方、熱電変換等によって基板温度が上昇した場合には熱伝導性部材の流動性が増加するので、接合用電極と基板との間の熱膨張率の違いによって発生する応力を緩和することができる。
また、本発明に係る熱電変換モジュールは、前記熱電変換モジュールであって、前記第一基板が、前記冷却対象物からの熱を放熱する放熱面を備え、前記熱伝導性部材が、少なくとも前記第一基板に配されていることを特徴とする。
この熱電変換モジュールは、熱電変換の際、放熱面を有する第一基板のほうが第二基板よりも温度が上昇するため、第一基板と接合用電極との熱膨張差が大きくなる。従って、第一基板と接合用電極との間に発生した熱応力を熱伝導性部材がより好適に吸収することができる。
この熱電変換モジュールは、熱電変換の際、放熱面を有する第一基板のほうが第二基板よりも温度が上昇するため、第一基板と接合用電極との熱膨張差が大きくなる。従って、第一基板と接合用電極との間に発生した熱応力を熱伝導性部材がより好適に吸収することができる。
また、本発明に係る熱電変換モジュールは、前記熱電変換モジュールであって、前記熱伝導性部材が、厚さが略一定のシート状に形成されていることを特徴とする。
この熱電変換モジュールは、基板に対して接合用電極を基板と略平行な状態で接続することができる。従って、p型熱電半導体及びn型熱電半導体を均一な間隔に揃えて接続することができる。
この熱電変換モジュールは、基板に対して接合用電極を基板と略平行な状態で接続することができる。従って、p型熱電半導体及びn型熱電半導体を均一な間隔に揃えて接続することができる。
本発明に係る回路基板は、本発明に係る熱電変換モジュールと、該熱電変換モジュールを介して熱伝達された熱を放熱する放熱板とを備えていることを特徴とする。
この回路基板は、本発明に係る熱電変換モジュールを備えているので、熱電変換を繰り返しても冷却対象物を確実に冷却させることができる。
この回路基板は、本発明に係る熱電変換モジュールを備えているので、熱電変換を繰り返しても冷却対象物を確実に冷却させることができる。
本発明に係る熱電変換モジュールの製造方法は、発熱した冷却対象物を電力が供給されて冷却する熱電変換モジュールの製造方法であって、絶縁性材料からなる基板に、電気的な絶縁性を有するとともに温度変化に対して相転移を生じて流動性が変化する熱伝導性部材を装着する工程と、前記熱伝導性部材を加熱して、複数のp型熱電半導体及びn型熱電半導体と接続される接合用電極を前記熱伝導性部材に押し付け、その後に冷却して固定する工程と、前記接合用電極に、前記p型熱電半導体及びn型熱電半導体を交互に電気的に直列接合する工程とを備えていることを特徴とする。
この熱電変換モジュールの製造方法によれば、熱伝導性部材が室温では流動性が低いので、接合用電極を載置することができる。また、接合用電極を載置後に加熱することによって、熱伝導性部材を流動化させてその内部に接合用電極を食い込ませ、冷却することによって熱伝導性部材の流動性を再び失わせて接合用電極を熱伝導性部材内に固着させることができる。
また、本発明に係る熱電変換モジュールの製造方法は、発熱した冷却対象物を電力が供給されて冷却する熱電変換モジュールの製造方法であって、絶縁性材料からなる基板に、電気的な絶縁性を有するとともに温度変化に対して相転移を生じて流動性が変化する熱伝導性部材を装着する工程と、前記熱伝導性部材を加熱して、複数のp型熱電半導体及びn型熱電半導体が交互に電気的に直列接合された接合用電極を前記熱伝導性部材に押し付け、その後に冷却する工程とを備えていることを特徴とする。
この熱電変換モジュールの製造方法は、予め複数のp型熱電半導体及びn型熱電半導体が接合用電極によって交互に電気的に直列接合された状態のスケルトン型の熱電変換素子を用いて完成させる場合であっても、接合用電極と基板との接続を熱伝導性部材を介して行うことによって、基板に対して接合用電極を所望の位置に確実に固定することができる。
本発明によれば、冷却対象物や放熱板に固定した状態で熱電変換しても、接合用電極と基板との接続状態を好適に維持することができ、取り付け精度の低下を抑えて熱電変換性能を安定させることができる。また、室温付近では通常の基板付き熱電変換モジュールとして取り扱うことができる一方、高温時にはスケルトン素子として機能させることができ、基板と接合用電極との間の熱膨張差による応力を緩和して信頼性の高い熱電変換モジュールを提供することができる。
本発明に係る第1の実施形態について、図1から図4を参照して説明する。
本実施形態に係る回路基板1は、図1に示すように、熱電変換モジュール2と、熱電変換モジュール2を介して発熱した、例えばCCD等の半導体レーザーモジュール(冷却対象物)3から熱伝達された熱を放熱する放熱板4とを備えている。熱電変換モジュール2と放熱板4とは、例えば、半田、シリコンジェル等の熱伝導性グリスや銀ペースト、接着剤等の接合剤5を介して接続されている。
本実施形態に係る回路基板1は、図1に示すように、熱電変換モジュール2と、熱電変換モジュール2を介して発熱した、例えばCCD等の半導体レーザーモジュール(冷却対象物)3から熱伝達された熱を放熱する放熱板4とを備えている。熱電変換モジュール2と放熱板4とは、例えば、半田、シリコンジェル等の熱伝導性グリスや銀ペースト、接着剤等の接合剤5を介して接続されている。
熱電変換モジュール2は、半導体レーザーモジュール3に対して電力が供給されることによってこれを冷却するものであって、図2に示すように、複数のp型熱電半導体6及びn型熱電半導体7と、p型熱電半導体6及びn型熱電半導体7を交互に電気的に直列接合する接合用電極8と、絶縁性材料を有して接合用電極8を支持する第一基板10及び第二基板11とを備えている。
p型熱電半導体6及びn型熱電半導体7は、例えば、ビスマス・テルル系の合金から形成されており、それぞれ短冊状に形成されている。
各p型熱電半導体6及びn型熱電半導体7の両端には、数μmの長さのニッケル及び半田からなるメッキ層12が形成されている。
各p型熱電半導体6及びn型熱電半導体7の端部に配されたメッキ層12の半田が溶融して、例えば、板厚が0.1mm〜1mm程度の銅からなる接合用電極8と接続されている。
各p型熱電半導体6及びn型熱電半導体7の両端には、数μmの長さのニッケル及び半田からなるメッキ層12が形成されている。
各p型熱電半導体6及びn型熱電半導体7の端部に配されたメッキ層12の半田が溶融して、例えば、板厚が0.1mm〜1mm程度の銅からなる接合用電極8と接続されている。
第一基板10及び第二基板11は、例えば、アルミナ等の電気的に絶縁性を有するものから構成されており、厚さが0.1mm程度のものとされている。
第一基板10は、半導体レーザーモジュール3からの熱を放熱する放熱面13を備えており、第二基板11は、半導体レーザーモジュール3の熱が流入する冷却面15を備えている。
第一基板10及び第二基板11と接合用電極8とは、室温からの温度上昇によって相変化して軟化する熱伝導性部材16を介して接続されている。
第一基板10は、半導体レーザーモジュール3からの熱を放熱する放熱面13を備えており、第二基板11は、半導体レーザーモジュール3の熱が流入する冷却面15を備えている。
第一基板10及び第二基板11と接合用電極8とは、室温からの温度上昇によって相変化して軟化する熱伝導性部材16を介して接続されている。
熱伝導性部材16は、例えば、特開2004−39829号公報に記載されている放熱部材であって、図示しない金属製の中間層を板厚方向から挟みこむ図示しないシリコーン樹脂及び低融点金属粉末からなる図示しない熱伝導性充填剤とを備えている。この熱伝導性部材16は、厚さが例えば100μm〜200μmの略一定とされたシート状に形成されている。そして、室温では所定の硬さとされ、半導体レーザーモジュール3の発熱温度では熱軟化、低粘度化又は融解して流動性が増加するものとされている。なお、半導体レーザーモジュール3は、ネジ17によって放熱板4に支持されている。
次に、本実施形態に係る回路基板1の熱電変換モジュール2の製造方法、及び熱電変換モジュール2の作用・効果について説明する。
この熱電変換モジュールの製造方法は、図3に示すように、第一基板10及び第二基板11の表面に熱伝導性部材16を装着する第一工程(S01)と、接合用電極8を熱伝導性部材16に載置する第二工程(S02)と、熱伝導性部材16を加熱して、接合用電極8を熱伝導性部材16に押し付け、その後に冷却して固定する第三工程(S03)と、接合用電極8にp型熱電半導体6及びn型熱電半導体7を交互に電気的に直列接合するように載置する第四工程(S04)と、p型熱電半導体6及びn型熱電半導体7のメッキ層12を加熱して、同様に形成した第二基板11側の接合用電極8とともに接合用電極8にp型熱電半導体6及びn型熱電半導体7を半田付けして接合する第五工程(S05)とを備えている。
この熱電変換モジュールの製造方法は、図3に示すように、第一基板10及び第二基板11の表面に熱伝導性部材16を装着する第一工程(S01)と、接合用電極8を熱伝導性部材16に載置する第二工程(S02)と、熱伝導性部材16を加熱して、接合用電極8を熱伝導性部材16に押し付け、その後に冷却して固定する第三工程(S03)と、接合用電極8にp型熱電半導体6及びn型熱電半導体7を交互に電気的に直列接合するように載置する第四工程(S04)と、p型熱電半導体6及びn型熱電半導体7のメッキ層12を加熱して、同様に形成した第二基板11側の接合用電極8とともに接合用電極8にp型熱電半導体6及びn型熱電半導体7を半田付けして接合する第五工程(S05)とを備えている。
第一工程(S01)から第三工程(S03)までは、第一基板10及び第二基板11とも同様の工程で接合用電極8を装着するため、以下、第一基板10について説明する。
まず、第一工程(S01)では、図3(a)に示すように、第一基板10を図示しない台上に載置する。そして、図3(b)に示すように、第一基板10の表面にシート状の熱伝導性部材16を接着固定する。
まず、第一工程(S01)では、図3(a)に示すように、第一基板10を図示しない台上に載置する。そして、図3(b)に示すように、第一基板10の表面にシート状の熱伝導性部材16を接着固定する。
次に、第二工程(S02)に移行して、図3(c)及び図4(b)に示すように、接合用電極8が互いに当接しないように熱伝導性部材16に載置する。
そして、第三工程(S03)では、接合用電極8を熱伝導性部材16に押付けながら全体を所定の温度に加熱する。このとき、熱伝導性部材16が室温からの温度上昇によって流動化する。従って、接合用電極8が熱伝導性部材16内に沈み込む。この状態から再び室温まで冷却する。これによって熱伝導性部材の流動性が再び失われ、図3(d)に示すように、接合用電極8が熱伝導性部材16に食い込んだ状態で固定される。
そして、第三工程(S03)では、接合用電極8を熱伝導性部材16に押付けながら全体を所定の温度に加熱する。このとき、熱伝導性部材16が室温からの温度上昇によって流動化する。従って、接合用電極8が熱伝導性部材16内に沈み込む。この状態から再び室温まで冷却する。これによって熱伝導性部材の流動性が再び失われ、図3(d)に示すように、接合用電極8が熱伝導性部材16に食い込んだ状態で固定される。
続いて、第四工程(S04)に移行する。
まず、第四工程(S04)を実施するまでに、ビスマス・テルル系合金の箔状半導体に対して、幅方向の両端部にニッケル及び半田からなるメッキ層12を形成させておく。そして、幅方向に沿って一定の長さで短冊状に分離してp型熱電半導体6及びn型熱電半導体7をそれぞれ作成する。
まず、第四工程(S04)を実施するまでに、ビスマス・テルル系合金の箔状半導体に対して、幅方向の両端部にニッケル及び半田からなるメッキ層12を形成させておく。そして、幅方向に沿って一定の長さで短冊状に分離してp型熱電半導体6及びn型熱電半導体7をそれぞれ作成する。
そして、第四工程(S04)では、図3(e)に示すように、p型熱電半導体6及びn型熱電半導体7の一端側を接合用電極8上に載置する。
さらに、別途作製した第二基板11及びそれに熱伝導性部材16を介して固定した接合用電極8を、図3(f)に示すように、p型熱電半導体6及びn型熱電半導体7の他端側に載置する。
さらに、別途作製した第二基板11及びそれに熱伝導性部材16を介して固定した接合用電極8を、図3(f)に示すように、p型熱電半導体6及びn型熱電半導体7の他端側に載置する。
この状態で第五工程(S05)に移行して、半田の融点以上に加熱する。
このとき、第二基板11に接着した熱伝導性部材16が軟化等によって流動性が増加し、接合用電極8が熱伝導性部材16内に沈み込む。同時にメッキ層12の半田が融解する。
その後冷却することによって、p型熱電半導体6及びn型熱電半導体7と接合用電極8とが接着固定され、接合用電極8が熱伝導性部材16に固定される。
このとき、第二基板11に接着した熱伝導性部材16が軟化等によって流動性が増加し、接合用電極8が熱伝導性部材16内に沈み込む。同時にメッキ層12の半田が融解する。
その後冷却することによって、p型熱電半導体6及びn型熱電半導体7と接合用電極8とが接着固定され、接合用電極8が熱伝導性部材16に固定される。
そして、図4(a)(c)に示すように、接合用電極8の一つにリード線18を接続する。こうして、図2に示すような熱電変換モジュール2が得られる。
さらに、放熱板4を第一基板10の放熱面13に、接合剤5を介して接着することによって、図1に示すように、回路基板1が得られる。
その後、さらに、第二基板11の冷却面15に接合剤5によって半導体レーザーモジュール3を固定する。
さらに、放熱板4を第一基板10の放熱面13に、接合剤5を介して接着することによって、図1に示すように、回路基板1が得られる。
その後、さらに、第二基板11の冷却面15に接合剤5によって半導体レーザーモジュール3を固定する。
この熱電変換モジュール2及びその製造方法によれば、室温では、第一基板10及び第二基板11と接合用電極8とを所望の状態及び位置に固定し続けることができ、二枚の絶縁性基板に挟まれてなる通常の熱電変換モジュールと同様の取り扱いをすることができる。即ち、基板が装着されていないスケルトン素子とは異なり、強度が高い第一基板10及び第二基板11によって、機械的強度の低いp型熱電半導体6及びn型熱電半導体7、並びにメッキ層12による半田固定部分を補強することができる。従って、半導体レーザーモジュール3や放熱板4を容易に装着させることができる。
また、発熱した半導体レーザーモジュール3から熱電変換モジュール2を介して放熱面13を有する第一基板10に熱伝達された熱によって第一基板10の温度が上昇した場合には、第一基板10側の熱伝導性部材16の流動性が増加する。従って、接合用電極8と第一基板10との間の熱膨張率の違いによって発生する応力を緩和することができる。
この結果、接合用電極8と第一基板10及び第二基板11との接続状態を維持することができ、取り付け精度の低下を抑えて熱電変換性能を安定させることができる。
この結果、接合用電極8と第一基板10及び第二基板11との接続状態を維持することができ、取り付け精度の低下を抑えて熱電変換性能を安定させることができる。
さらに、熱伝導性部材16がシート状に形成されているので、第一基板10及び第二基板11に対して接合用電極8を基板と略平行な状態で接続することができる。そして、熱伝導性部材16の厚さを調整することによって、所望の接着状態に対して過不足ない状態に配することができる。従って、温度にかかわらずp型熱電半導体6及びn型熱電半導体7を均一な間隔に揃えて接続することができる。
また、この回路基板1によれば、熱電変換モジュール2を備えているので、熱電変換を繰り返しても半導体レーザーモジュール3等の冷却対象物を確実に冷却させることができる。
また、この回路基板1によれば、熱電変換モジュール2を備えているので、熱電変換を繰り返しても半導体レーザーモジュール3等の冷却対象物を確実に冷却させることができる。
次に、第2の実施形態について図5を参照しながら説明する。
なお、上述した第1の実施形態と同様の構成要素には同一符号を付すとともに説明を省略する。
第2の実施形態と第1の実施形態との異なる点は、熱電変換モジュール20の製造方法が異なる点である。
なお、上述した第1の実施形態と同様の構成要素には同一符号を付すとともに説明を省略する。
第2の実施形態と第1の実施形態との異なる点は、熱電変換モジュール20の製造方法が異なる点である。
即ち、本実施形態に係る熱電変換モジュール20の製造方法は、第一基板10及び第二基板11の表面に熱伝導性部材16を装着する第一工程(S11)と、複数のp型熱電半導体6及びn型熱電半導体7が予め交互に電気的に直列接合されたスケルトン素子21の接合用電極8を熱伝導性部材16に載置する第二工程(S12)と、熱伝導性部材16を加熱して、接合用電極8を熱伝導性部材16に押し付け、その後に冷却して固定する第三工程(S03)とを備えている。
第一工程(S11)は、第1の実施形態に係る第一工程(S01)と同一の内容である。
第二工程(S12)にて、スケルトン素子21の一端側の接合用電極8を熱伝導性部材16に載置した後、第三工程(S13)に移行する。
ここでは、熱伝導性部材16が装着された第二基板11をスケルトン素子21上に第一基板10と略平行となるように配置する。そして、第二基板11を第一基板10に押し付けるようにして接合用電極8を熱伝導性部材16に押圧した状態で全体を所定の温度に加熱する。
第二工程(S12)にて、スケルトン素子21の一端側の接合用電極8を熱伝導性部材16に載置した後、第三工程(S13)に移行する。
ここでは、熱伝導性部材16が装着された第二基板11をスケルトン素子21上に第一基板10と略平行となるように配置する。そして、第二基板11を第一基板10に押し付けるようにして接合用電極8を熱伝導性部材16に押圧した状態で全体を所定の温度に加熱する。
このとき、第1の実施形態に係る第三工程(S03)と同様に、熱伝導性部材16が室温からの温度上昇によって流動化する。従って、接合用電極8が熱伝導性部材16内に沈み込んだ状態となる。この状態から再び室温まで冷却することによって、接合用電極8が熱伝導性部材16に食い込んだ状態で固定される。
こうして、熱電変換モジュール20が得られる。
こうして、熱電変換モジュール20が得られる。
この熱電変換モジュール20及びその製造方法によれば、第1の実施形態と同様の作用・効果を奏することができる。
特に、複数のp型熱電半導体6及びn型熱電半導体7が予め交互に電気的に直列接合されたスケルトン素子21を用いる場合、第一基板10及び第二基板11との接続の際に、熱伝導性部材16によって接合用電極8を容易に位置決めすることができる。
特に、複数のp型熱電半導体6及びn型熱電半導体7が予め交互に電気的に直列接合されたスケルトン素子21を用いる場合、第一基板10及び第二基板11との接続の際に、熱伝導性部材16によって接合用電極8を容易に位置決めすることができる。
なお、本発明の技術範囲は上記実施の形態に限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲において種々の変更を加えることが可能である。
例えば、上記第1の実施形態では、熱伝導性部材16を第二基板11にも配しているが、第一基板10を放熱側専用に使用する場合には、第一基板10のみに熱伝導性部材16を介して接合用電極を接続しても構わない。
例えば、上記第1の実施形態では、熱伝導性部材16を第二基板11にも配しているが、第一基板10を放熱側専用に使用する場合には、第一基板10のみに熱伝導性部材16を介して接合用電極を接続しても構わない。
熱電変換の際、放熱面13を有する第一基板10のほうが第二基板11よりも温度が上昇するからであり、第一基板10と接合用電極8との熱膨張差が大きくなることに対して、第一基板10と接合用電極との間に発生した熱応力を熱伝導性部材16が吸収することができる。
また、第二基板11側を放熱側専用として使用する場合には、第二基板11のほうが温度上昇するため、第二基板11のみに熱伝導性部材16を介して接合用電極を接続しても構わない。
また、第二基板11側を放熱側専用として使用する場合には、第二基板11のほうが温度上昇するため、第二基板11のみに熱伝導性部材16を介して接合用電極を接続しても構わない。
さらに、上記第1の実施形態では、半田をメッキ層12としてp型熱電半導体6及びn型熱電半導体7に配しているが、接合用電極の表面に予め半田ペーストを印刷して配しても構わない。この場合、p型熱電半導体6及びn型熱電半導体7には、ニッケルのみのメッキ層を配することになる。
1 回路基板
2、20 熱電変換モジュール
3 半導体レーザーモジュール(冷却対象物)
4 放熱板
6 p型熱電半導体
7 n型熱電半導体
8 接合用電極
10 第一基板
11 第二基板
16 熱伝導性部材
2、20 熱電変換モジュール
3 半導体レーザーモジュール(冷却対象物)
4 放熱板
6 p型熱電半導体
7 n型熱電半導体
8 接合用電極
10 第一基板
11 第二基板
16 熱伝導性部材
Claims (6)
- 発熱した冷却対象物を電力が供給されて冷却する熱電変換モジュールであって、
複数のp型熱電半導体及びn型熱電半導体と、
前記p型熱電半導体及び前記n型熱電半導体を交互に電気的に直列接合する接合用電極と、
絶縁性材料を有して前記接合用電極を支持する第一基板及び第二基板とを備え、
前記第一基板及び前記第二基板のうち少なくとも一つと前記接合用電極とが、室温からの温度上昇によって相変化して軟化する熱伝導性部材を介して接続されていることを特徴とする熱電変換モジュール。 - 前記第一基板が、前記冷却対象物からの熱を放熱する放熱面を備え、
前記熱伝導性部材が、少なくとも前記第一基板に配されていることを特徴とする請求項1に記載の熱電変換モジュール。 - 前記熱伝導性部材が、厚さが略一定のシート状に形成されていることを特徴とする請求項1又は2に記載の熱電変換モジュール。
- 請求項1から3の何れか一つに記載の熱電変換モジュールと、
該熱電変換モジュールを介して熱伝達された熱を放熱する放熱板とを備えていることを特徴とする回路基板。 - 発熱した冷却対象物を電力が供給されて冷却する熱電変換モジュールの製造方法であって、
絶縁性材料からなる基板に、電気的な絶縁性を有するとともに温度変化に対して相転移を生じて流動性が変化する熱伝導性部材を装着する工程と、
前記熱伝導性部材を加熱して、複数のp型熱電半導体及びn型熱電半導体と接続される接合用電極を前記熱伝導性部材に押し付け、その後に冷却して固定する工程と、
前記接合用電極に、前記p型熱電半導体及びn型熱電半導体を交互に電気的に直列接合する工程とを備えていることを特徴とする熱電変換モジュールの製造方法。 - 発熱した冷却対象物を電力が供給されて冷却する熱電変換モジュールの製造方法であって、
絶縁性材料からなる基板に、電気的な絶縁性を有するとともに温度変化に対して相転移を生じて流動性が変化する熱伝導性部材を装着する工程と、
前記熱伝導性部材を加熱して、複数のp型熱電半導体及びn型熱電半導体が交互に電気的に直列接合された接合用電極を前記熱伝導性部材に押し付け、その後に冷却する工程とを備えていることを特徴とする熱電変換モジュールの製造方法。
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JP2005082888A JP2006269572A (ja) | 2005-03-23 | 2005-03-23 | 熱電変換モジュール、回路基板及び熱電変換モジュールの製造方法 |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2007184416A (ja) * | 2006-01-06 | 2007-07-19 | Tohoku Okano Electronics:Kk | 熱電変換モジュール |
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-
2005
- 2005-03-23 JP JP2005082888A patent/JP2006269572A/ja active Pending
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