JP2006216642A - 熱電素子 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 本発明の熱電素子は、P型熱電材料と、N型熱電材料と、P型熱電材料及びN型熱電材料が挟まれるように接合されている金属電極と、金属電極が形成された吸熱側基板及び放熱側基板と、で構成される熱電素子において、吸熱側基板及び放熱側基板の一方または両方がそれぞれ複数枚に分割されており、分割基板が、複数の電極を設け、かつP型熱電材料とN型熱電材料が電極を介してPN接合されたPN接合対が複数個接合されていることを特徴とする。
【選択図】 図1
Description
吸熱側基板及び放熱側基板の一方または両方とも複数枚に分割されており、分割された基板が、複数の電極を有し、かつ分割された基板にP型熱電材料とN型熱電材料が金属電極を介して接合されたPN接合対を複数有していることを特徴とする
この発明によると、従来のスケルトン型熱電素子と比較して基板1枚当たりで具備しているPN接合対の数量が多いため、作成に必要な基板の数量が減少する。よって基板設置に要する時間が短縮できる。
2 吸熱側基板全体
11、11a 、11b 放熱側基板
12 吸熱側基板
13 P型熱電材料
14 N型熱電材料
15 基板電極
16 外部端子電極
17 外部端子電極付基板
18 Cu層
19 Ni層
20 Au層
21 はんだ層
22 放熱板
23 ピン
100,200 本発明を適用した熱電素子
300 従来のスケルトン型熱電素子
Claims (5)
- P型熱電材料と、N型熱電材料と、前記P型熱電材料及び前記N型熱電材料が挟まれるように接合されている金属電極と、前記金属電極が形成された吸熱側基板及び放熱側基板と、で構成される熱電素子において、
前記吸熱側基板及び前記放熱側基板の一方または両方がそれぞれ複数枚に分割されており、前記分割基板が、複数の電極を設け、かつ前記P型熱電材料と前記N型熱電材料が電極を介してPN接合されたPN接合対が複数個接合されていることを特徴とする熱電素子。 - 前記熱電素子は、前記分割基板の集合体である前記吸熱側基板及び前記放熱側基板の少なくともいずれか一方の平面形状が凹凸を有した多角形形状を成していることを特徴とする請求項1記載の熱電素子。
- 前記吸熱側基板あるいは前記放熱側基板の少なくともいずれか一方に設けられている端子電極を有する前記分割基板が、前記PN接合対のみで構成されている分割基板に対して平面方向に広がっていることを特徴とする請求項1又は2に記載の熱電素子。
- 前記分割基板は、前記吸熱側基板用分割基板と、前記放熱側基板用分割基板で少なくとも一つは、他の基板と比較してPN接合対の数量が異なっていることを特徴とする請求項1から3のうちいずれか1項に記載の熱電素子。
- 前記分割基板は、前記吸熱側基板用分割基板と、前記放熱側基板用分割基板で少なくとも一つは、同一形状であることを特徴とする請求項1から4のうちいずれか1項に記載の熱電素子。
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