JP5638342B2 - 熱電素子及び熱電モジュール - Google Patents
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Description
部位がある場合は、その部位から多く高周波成分が漏れてしまい、その結果、熱電モジュールの冷却能力が低下してしまうという問題がある。
化ビスマス)とBi2Se3(セレン化ビスマス)との固溶体からなる熱電材料で熱電素子本体部11が形成され、P型の熱電素子は、例えばBi2Te3(テルル化ビスマス)とSb2Te3(テルル化アンチモン)との固溶体からなる熱電材料で熱電素子本体部11が形成されている。このような熱電材料としては、一度溶融させて固化した溶製材料、合金粉末を粉砕しホットプレス等で焼結させた焼結材料、ブリッジマン法、射出成型などにより一方向に凝固させた単結晶材料などが挙げられるが、特に単結晶材料が高性能である点で好ましい。熱電素子本体部11の形状は、円柱状、四角柱状または多角柱状でも構わないが、後述する被覆層12の厚みを均一にする点で円柱状が好ましい。熱電素子本体部11が円柱状の場合の熱電素子本体部11の直径は例えば1〜3mm程度に形成され、長さは例えば0.3〜5.0mm程度に形成される。このような形状は、例えば一対の割型を用いて上述の方法により形成することができる。
化アルミニウムなどの材料で形成された絶縁層24が配設されている。
温度5℃が低くなった。この後30秒後は、試料1,2ともに有意差のない程度の温度に到達した。
1a N型熱電素子
1b P型熱電素子
11 熱電素子本体部
12 被覆層
13 金属層
14 凸部
2 熱電モジュール
20、20a、20b 支持基板
21 熱交換器
22 接合部材
23 配線導体
24 絶縁層
25 リード線
Claims (3)
- 柱状の熱電素子本体部と、該熱電素子本体部の側周面に形成された被覆層とを具備する熱電素子であって、前記被覆層は他の部位よりも厚みの薄い部位を有していて、該厚みの薄い部位に金属層が設けられていることを特徴とする熱電素子。
- 前記厚みの薄い部位に対応する前記熱電素子本体部の側周面には凸部が設けられていることを特徴とする請求項1に記載の熱電素子。
- 互いに対向するように配置された一対の支持基板と、該一対の支持基板の対向する一方主面にそれぞれ形成された配線導体と、前記一対の支持基板の対向する一方主面間に複数配列された請求項1または請求項2に記載の熱電素子とを備えることを特徴とする熱電モジュール。
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JP2010238643A JP5638342B2 (ja) | 2010-10-25 | 2010-10-25 | 熱電素子及び熱電モジュール |
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