JP5940939B2 - 熱電モジュール - Google Patents
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Description
域41を有しているとは、支持基板1の全周縁部に厚みの厚い領域41を有している構成であってもよいが、図1(a)および図3(a)の左右方向の両端部に相当する辺に沿った部位に厚みの厚い領域41を有している構成であってもよい。
の領域からなり、厚みの厚い領域41が熱交換部材5の蛇行する方向の端に位置する底面部51に対応して設けられている構成とするには、接合材層4の形成材料として半田を用い、ディスペンサ等で端の塗布量を多くすることで実現できる。
ール周縁部)に位置する接合材層の厚みを厚くした図3(b)に示す構成の熱電モジュールを試料No.1(本発明実施例)とし、全域を一様の圧力で加圧し、接合材層を均一な厚みにした熱電モジュールを試料No.2(比較例)として作製した。なお、試料No.1の接合材層における通常の厚み領域(厚みの薄い領域)の厚みは50μm、厚みの厚い領域の厚みは100μm、厚みの厚い領域の幅(端部からの距離)は500μmとした。また、試料No.2の接合材層の厚みは50μmとした。
2 配線導体
3 熱電素子
3a P型熱電素子
3b N型熱電素子
4 接合材層
41 厚みの厚い領域
5 熱交換部材
51 底面部
52 立設部
53 天面部
Claims (7)
- 互いに対向するように配置された一対の支持基板と、該一対の支持基板の対向する一方主面にそれぞれ設けられた配線導体と、前記一対の支持基板の対向する一方主面間に前記配線導体によって電気的に接続されるように複数配列された熱電素子と、前記一対の支持基板のうちの少なくとも一方の支持基板の他方主面に接合材層を介して取り付けられた熱交換部材とを備え、
前記接合材層は前記他方主面の外周側となる部位に厚みの厚い領域を有しており、
前記熱交換部材は、前記接合材層に接する複数の底面部と、該複数の底面部からそれぞれ立設された複数の立設部と、隣り合う立設部同士を接続する複数の天面部とを含み、断面で見て蛇行するように板状体が折り曲げられてなるものであることを特徴とする熱電モジュール。 - 前記接合材層は前記厚みの厚い領域から内側に向けて次第に厚みが薄くなっていることを特徴とする請求項1に記載の熱電モジュール。
- 前記接合材層は前記複数の底面部に対応するように互いに独立して設けられた複数の領域からなり、前記厚みの厚い領域が前記熱交換部材の蛇行する方向の端に位置する底面部に対応して設けられていることを特徴とする請求項1または請求項2に記載の熱電モジュール。
- 前記厚みの厚い領域は、前記蛇行する方向と垂直な方向において複数の領域に分断されていることを特徴とする請求項3に記載の熱電モジュール。
- 前記熱交換部材における前記複数の天面部が面一になっていることを特徴とする請求項1乃至請求項4のうちのいずれかに記載の熱電モジュール。
- 前記熱交換部材の端に位置する立設部は内側に向けて傾いていることを特徴とする請求項1乃至請求項5のうちのいずれかに記載の熱電モジュール。
- 前記熱交換部材における前記複数の天面部はケースで覆われていることを特徴とする請求項1乃至請求項6のうちのいずれかに記載の熱電モジュール。
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