JP5247531B2 - 熱電変換モジュール - Google Patents
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Description
1a・・・第1柱状電極
1b・・・第2柱状電極
1c・・・面取り部
1d・・・側面
1e・・・上面
1f・・・下面
1g・・・絶縁性断熱層
2・・・接合層
2a・・・電極接合層
2b・・・素子接合層
3・・・引出用配線導体
3a・・・引出用第1配線導体
3b・・・引出用第2配線導体
4・・・支持基板
4a・・・第1支持基板
4b・・・第2支持基板
5・・・熱電変換素子
5a・・・p型熱電変換素子
5b・・・n型熱電変換素子
6・・・配線導体
6a・・・第1配線導体
6b・・・第2配線導体
7・・・給電用ワイヤ
Claims (2)
- 支持基板と、該支持基板上に配列された複数の熱電変換素子と、前記支持基板に形成され前記熱電変換素子間を電気的に接続する複数の第1配線導体と、前記複数の熱電変換素子の前記支持基板と反対側間を電気的に接続する複数の第2配線導体と、前記支持基板に形成され前記複数の熱電変換素子からなる熱電変換素子群の両端からそれぞれ引き出される引出用第1および第2配線導体と、該引出用第1および第2配線導体にそれぞれ電極接合層を介して立設してなる第1および第2柱状電極とを具備する熱電変換モジュールであって、前記第1および第2柱状電極は、側面と下面とで形成される角部が面取りされているとともに、前記第1および第2柱状電極の側面の前記電極接合層側の部分は、前記第1および第2柱状電極の上下面よりも算術平均粗さRaが大きいことを特徴とする熱電変換モジュール。
- 前記第1および第2柱状電極の前記熱電変換素子側の側面に、絶縁性断熱層が形成されていることを特徴とする請求項1に記載の熱電変換モジュール。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2009042000A JP5247531B2 (ja) | 2009-02-25 | 2009-02-25 | 熱電変換モジュール |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2009042000A JP5247531B2 (ja) | 2009-02-25 | 2009-02-25 | 熱電変換モジュール |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
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JP2010199270A JP2010199270A (ja) | 2010-09-09 |
JP5247531B2 true JP5247531B2 (ja) | 2013-07-24 |
Family
ID=42823707
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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JP2009042000A Active JP5247531B2 (ja) | 2009-02-25 | 2009-02-25 | 熱電変換モジュール |
Country Status (1)
Country | Link |
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JP (1) | JP5247531B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP6171645B2 (ja) * | 2013-07-12 | 2017-08-02 | ヤマハ株式会社 | 熱電変換モジュール |
Family Cites Families (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH10229223A (ja) * | 1997-02-17 | 1998-08-25 | Tekunisuko:Kk | 熱電素子 |
JP2000349352A (ja) * | 1999-06-03 | 2000-12-15 | Yamaha Corp | 熱電素子及び熱電素子の製造方法 |
JP3935062B2 (ja) * | 2002-12-11 | 2007-06-20 | 京セラ株式会社 | 熱電モジュール |
JP2004193356A (ja) * | 2002-12-11 | 2004-07-08 | Kyocera Corp | 熱電モジュール及びその製造方法 |
JP4424226B2 (ja) * | 2005-03-07 | 2010-03-03 | ヤマハ株式会社 | 熱電変換モジュールおよび熱電変換モジュールにおけるポスト電極の固定方法 |
JP4701780B2 (ja) * | 2005-03-28 | 2011-06-15 | アイシン精機株式会社 | 熱電変換モジュール |
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2009
- 2009-02-25 JP JP2009042000A patent/JP5247531B2/ja active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2010199270A (ja) | 2010-09-09 |
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