JP5638333B2 - 熱電モジュール - Google Patents
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Description
板との接合部にクラックが生じるのを抑制された熱電モジュールを提供することを目的とする。
いる。
え、接合部材22の外周端部が支持基板20(20a,20b)側において支持基板20(20a,20b)の外周端部より内側に位置する部分を有することを特徴とするものである。
状または多角柱状でも構わないが、使用時の膨張収縮に伴う応力集中を避けるために、円柱状が好ましい。
半田等で接合する、(2)金属ペーストを絶縁材料の表面に印刷して焼成する、(3)絶縁材料の表面に全面金属メッキを施し、フォトレジストを用いて絶縁材料表面に金属メッキの電極パターンを形成する、(4)絶縁材料の両面に金属板を圧接し、片面もしくは両面にフォ
トレジストを用いて金属電極パターンを形成する、(5)導電性材料の表面に絶縁層を設け
たうえで、金属電極パターンを形成する、などの方法が挙げられる。
半田ペーストに含まれていたフラックスを洗浄するのがよい。
20(20a,20b)・・・支持基板
21・・・金属板
22・・・接合部材
23(23a,23b)・・・配線導体
25・・・熱交換器
251・・・金属板
252・・・フィン
26・・・ネジ
Claims (3)
- 一対の支持基板と、該一対の支持基板の対向する一方主面間の平面視で内側の配列領域に配列された複数の熱電素子と、前記一対の支持基板の他方主面にそれぞれ接合部材を介して貼り合わされた金属板とを備え、前記接合部材の外周端部が前記支持基板側において前記支持基板の外周端部より内側に位置する部分を有するとともに、前記接合部材の外周端部より外側において、一対の前記支持基板がそれぞれ前記熱電素子側に曲がっていることを特徴とする熱電モジュール。
- 一対の支持基板と、該一対の支持基板の対向する一方主面間の平面視で内側の配列領域に配列された複数の熱電素子と、前記一対の支持基板の他方主面にそれぞれ接合部材を介して貼り合わされた金属板とを備え、前記接合部材の外周端部が前記支持基板側において前記支持基板の外周端部より内側に位置する部分を有するとともに、前記接合部材の外周端部より外側において、一方の前記支持基板が前記熱電素子側に曲がっているとともに、他方の前記支持基板が前記熱電素子側とは反対側に曲がっていることを特徴とする熱電モジュール。
- 前記支持基板は矩形状であり、前記接合部材の外周端部は前記支持基板の少なくとも4つの角部において前記支持基板の外周端部より内側に位置することを特徴とする請求項1または請求項2に記載の熱電モジュール。
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