JP5638329B2 - 熱電素子及びこれを備えた熱電モジュール - Google Patents
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たは、一定の温度パターン(例えば90℃保持と65℃保持とを繰り返すような温度パターン)にするため、対象物の温度をサーミスタなどで読み取り、その温度情報をPWM制御方式の温度コントローラーへフィードバックし、断続的に印加電圧を変更、極性を反転させるというものである。ここで、一定電圧から極性を反転させるなど時間軸に対して急激に電圧が変化する際に、高周波成分が信号に重畳される。このとき、熱電素子に流れる高周波成分の多くは熱電素子内を伝播せず、空気中へ漏れてしまい、その結果、熱電モジュールの冷却能力が低下してしまうという問題がある。
側よりも内側のほうに多く含まれている。または、本発明においては、前記絶縁材料は、エポキシ樹脂またはポリイミド樹脂からなる。
12を有していることで、結露による冷却能力の低下を防止するとの効果を奏する。また、絶縁材料のみからなる被覆層では高周波成分が熱電素子外に逃げていたのに対し、被覆層12が導電性粒子12aと絶縁材料12bとからなることで、導電性粒子12aが高周波成分を反射して閉じ込めることができ、結果として、電圧印加直後、また、電圧変化直後の熱電素子1の冷却能力を低下させない効果を奏する。
度で、25℃から100℃まで昇温し、熱膨張が既知である標準試料との熱膨張量の差から測定することができる。また、被覆層12を構成する導電性粒子12aの熱膨張係数は、導電性粒子12aと同一材料の測定試料(5mm×5mm×10mm)を作製し、熱機械分析装置(TMA:Thermo Mechanical Analysis) を用いて、大気中、5℃/min〜
10℃/minの一定速度で、25℃から100℃まで昇温し、熱膨張が既知である標準試料との熱膨張量の差から測定することができる。
部11と絶縁材料12bとの間に熱電素子本体部11を形成する熱電材料と同じ材料の導電性粒子12aが介在することで、熱電素子本体部11と導電性粒子12aとの密着強度、すなわち熱電素子本体部11と被覆層12との密着強度が向上し、熱電素子本体部11と被覆層12との界面での剥離を防止することができる。
導性の高いSn−Bi、Sn−Ag−Cu半田などの接合部材22を介して、例えば銅、アルミニウムなどの材料で形成された熱交換器21が配設されている。
は、N型熱電材料はBi2Te3(テルル化ビスマス)とBi2Se3(セレン化ビスマス)との固溶体で作製し、P型熱電材料はBi2Te3(テルル化ビスマス)とSb2Te3(テルル化アンチモン)との固溶体で作製した。ここで、表面を粗化させるため、棒状のN型熱電材料及びP型熱電材料の表面を硝酸でエッチング処理を行った。
いことがわかる。
11 熱電素子本体部
12 被覆層
12a 導電性粒子
12b 絶縁材料
2 熱電モジュール
1a N型熱電素子
1b P型熱電素子
20,20a,20b 支持基板
21 熱交換器
22 接合部材
23,23a,23b 配線導体
24 絶縁層
Claims (6)
- 柱状の熱電素子本体部と、該熱電素子本体部の側周面に形成された被覆層とを具備する熱電素子であって、前記被覆層は、導電性粒子と絶縁材料とからなり、前記導電性粒子は、前記被覆層における外側よりも内側のほうに多く含まれていることを特徴とする熱電素子。
- 柱状の熱電素子本体部と、該熱電素子本体部の側周面に形成された被覆層とを具備する熱電素子であって、前記被覆層は、導電性粒子と絶縁材料とからなり、前記絶縁材料は、エポキシ樹脂またはポリイミド樹脂からなることを特徴とする熱電素子。
- 前記絶縁材料は前記熱電素子本体部を形成する熱電材料よりも熱膨張係数が大きく、前記導電性粒子は前記絶縁材料よりも熱膨張係数の小さい材料からなることを特徴とする請求項1または請求項2に記載の熱電素子。
- 前記導電性粒子は、前記熱電素子本体部を形成する熱電材料よりも熱膨張係数の小さい材料からなることを特徴とする請求項3に記載の熱電素子。
- 前記導電性粒子は、前記熱電素子本体部を形成する熱電材料からなることを特徴とする請求項1または請求項2に記載の熱電素子。
- 互いに対向するように配置された一対の支持基板と、該一対の支持基板の対向する一方主面にそれぞれ形成された配線導体と、前記一対の支持基板の対向する一方主面間に複数配列された請求項1乃至請求項5のいずれかに記載の熱電素子とを備えることを特徴とする熱電モジュール。
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