JP5794872B2 - 熱電モジュール - Google Patents
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Description
mmに形成されたものである。なお、絶縁板11は内部が導電性を有する材料で形成され、表面が絶縁性を有する材料で形成されたものであってもよい。
2aは、例えばBi2Te3(テルル化ビスマス)とBi2Se3(セレン化ビスマス)との固溶体からなる熱電材料で形成され、P型熱電素子2bは、例えばBi2Te3(テルル化ビスマス)とSb2Te3(テルル化アンチモン)との固溶体からなる熱電材料で形成されている。
層31および第2の金属層32は、ともに絶縁板11の端から距離をおいて設けられるのが好ましい。このことにより、衝撃が加わった際に、絶縁板11の突出部が壊れても、第1の金属層31および第2の金属層32へのダメージを避けられるため、第1の金属層31および第2の金属層32のはがれを抑止し、熱電モジュールの冷却性能の低下を防止することができる。なお、突出部は、例えば0.05〜2.0mm、好ましくは0.1〜0.5mm突出しているのが効果
的である。
チングなどが挙げられ、徐々に傾斜して薄くなる形状を作製する方法としては、CVD法でもよいが、化学的なエッチング法によるエッジ効果で薄くすることもできる。
、N型熱電材料はBi2Te3(テルル化ビスマス)とBi2Se3(セレン化ビスマス)との固溶体で作製し、P型熱電材料はBi2Te3(テルル化ビスマス)とSb2Te3(テルル化アンチモン)との固溶体で作製した。ここで、表面を粗化させるため、棒状のN型熱電材料及びP型熱電材料の表面を硝酸でエッチング処理を行った。
。得られたN型熱電素子及びP型熱電素子は、電解メッキで切断面にニッケル層を形成した。
施して所望の配線パターン(第1の金属層)を形成した3種類(試料1〜3)の支持基板(40mm角)を準備した。
ける金属層厚みは100μmであった。また、突出部の突出している距離は100μmであった。
の低下が生じず、優れた耐久性を発揮することができることがわかる。
11 絶縁板
2 熱電素子
2a N型熱電素子
2b P型熱電素子
31 第1の金属層
32 第2の金属層
4 熱交換器
Claims (6)
- 一対の支持基板と、該一対の支持基板の対向する一方主面間に配列された複数の熱電素子とを備えた熱電モジュールであって、前記支持基板は絶縁板と該絶縁板の一方主面側に設けられた銅板を貼り付けてなる第1の金属層と他方主面側に設けられた銅板を貼り付けてなる第2の金属層とを含み、
前記第1の金属層および前記第2の金属層は主面および側面を有するとともに、前記第1の金属層の端部および前記第2の金属層の端部は、前記主面と前記側面との間に傾斜面を有しており、前記絶縁板の端に向かって厚みが薄くなっていることを特徴とする熱電モジュール。 - 前記支持基板は、前記第1の金属層の端部と前記第2の金属層の端部とが前記絶縁板を対称軸として線対称となる断面を有していることを特徴とする請求項1に記載の熱電モジュール。
- 前記絶縁板は、前記第1の金属層の端部および前記第2の金属層の端部よりも突出した突出部を有することを特徴とする請求項1または請求項2に記載の熱電モジュール。
- 平面視で前記第2の金属層は矩形状であり、前記突出部が前記第2の金属層の一辺における中央部で突出していることを特徴とする請求項3に記載の熱電モジュール。
- 平面視で前記第2の金属層は矩形状であり、前記突出部が前記第2の金属層の一辺における一方の端から他方の端にかけて突出していることを特徴とする請求項3に記載の熱電モジュール。
- 平面視で前記第2の金属層は矩形状であり、前記突出部が前記支持基板の一辺における一方の端に向かって徐々に突出量が大きくなるように傾斜して突出していることを特徴とする請求項3に記載の熱電モジュール。
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