JP2009206501A - 熱電モジュール - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 熱電モジュール1は、第1の表面111aを有する第1の基板11aと、第1の表面111aと対向する第2の表面111bを備える第2の基板11bと、第1の表面111a及び第2の表面111bのそれぞれに当接して配列された複数の熱電素子3と、第1の表面111a及び第2の表面111bに配設されかつ複数の熱電素子3の一つ以上に接続される複数の電極5,7と、第1の表面111a及び第2の表面111bの少なくとも一方に配設されたグランド電極9とを備え、複数の電極5,7は、第1の表面111a及び第2の表面111bの少なくとも一方において、2以上が長さ方向に並んでなる複数の列30を備え、グランド電極9は複数の列30のうち隣り合う2つの列の間に位置する。
【選択図】 図2
Description
図1および図2に本発明の第1の実施形態にかかる熱電モジュールを示す。
本実施形態では、熱電素子3として、起電力がプラスを示すP型熱電素子3aとマイナスを示すN型熱電素子3bの両方が用いられる。これらのP型熱電素子3aおよびN型熱電素子3bは、間隔をあけて交互に配列され、隣り合うP型熱電素子3aとN型熱電素子3bが第1の電極5および第2の電極7で接続されて、電気的に直列に接続される。
基体(第1の基板)11aは、その表面(第1の表面111a)に、第1の電極5およびグランド電極9を固定できる。これにより、第1の電極5およびグランド電極9の間隔が安定するので、リーク電流や放電が生じる可能性を小さくすることができる。
上述したように、グランド電極9は、第1の基板11aの表面(第1の表面111a)に配設されている。
図1および図2に示すように、熱電モジュール1は基体(第2の基板)11bを備えており、基体11bは、その第2の表面111bに第2の電極7を固定できる。その結果、基体11aおよび基体11bにより、熱電素子3、第1の電極5および第2の電極7が挟持されていることで、熱電モジュール1の形状を安定して保つことができる。
上述したように、第1の電極5は基体11aの表面111aに配設され、第2の電極7は基体11bの表面111bに配設されている。
熱電素子3と第1の電極5および第2の電極7とを接合する接合部材を備えてもよい。接合部材としては、例えば、Au、Sn、Ag、Cu、Zn、Sb、Pb、InまたはBiを含む半田、Ag、Cu、Zn、TiまたはAlを含むロウ材、Agペーストを含む導電性接着剤があげられる。特に、比較的変形しやすい半田が好ましい。熱電モジュール1の両面に生じる大きな温度差に起因した熱応力を緩和する事によって、冷熱の繰り返しに対する耐久性を向上させる事ができるためである。
図3および図4に本発明の第2の実施形態にかかる熱電モジュールを示す。なお、本実施形態においては前述した第1の実施形態と異なる点のみについて説明し、同様の構成要素については同一の参照符号を用いて重複する説明を省略する。
図5および図6に本発明の第3の実施形態にかかる熱電モジュールを示す。なお、本実施形態においては前述した第1の実施形態と異なる点のみについて説明し、同様の構成要素については同一の参照符号を用いて重複する説明を省略する。
図7に本発明の第4の実施形態にかかる熱電モジュールを示す。なお、本実施形態においては前述した第3の実施形態と異なる点のみについて説明し、同様の構成要素については同一の参照符号を用いて重複する説明を省略する。
3・・・熱電素子
3a・・・P型熱電素子
3b・・・N型熱電素子
5・・・第1の電極
7・・・第2の電極
9・・・グランド電極
11・・・基体
11a・・・基体(第1の基板)
11b・・・基体(第2の基板)
13・・・サーミスタ
17・・・被覆部材
19・・・取出電極
21・・・熱伝導部材
23・・・回路
30・・・電極の列
111a・・・第1の基板の第1の表面
111b・・・第2の基板の第2の表面
Claims (13)
- 第1の基板と、
前記第1の基板の第1の表面と所定の距離を隔てて対向する第2の表面を備える、第2の基板と、
前記第1の表面および前記第2の表面のそれぞれに当接して配列された、複数の熱電素子と、
前記第1の表面および前記第2の表面に配設されかつ前記複数の熱電素子の一つ以上に接続される、複数の電極と、
前記第1の表面および前記第2の表面の少なくとも一方に配設されたグランド電極とを備える熱電モジュールであって、
前記複数の電極は、前記第1の表面および前記第2の表面の少なくとも一方において、2以上が長さ方向に並んでなる、複数の列を備え、
前記グランド電極は、前記複数の列のうち隣り合う2つの列の間に位置することを特徴とする熱電モジュール。 - 前記グランド電極は、前記隣り合う2つの列が対向している長さ領域に渡って延在することを特徴とする請求項1に記載の熱電モジュール。
- 前記グランド電極を被覆する被覆部材をさらに備えることを特徴とする請求項1または請求項2に記載の熱電モジュール。
- 前記被覆部材は、前記隣り合う2つの列の間を充填するように延在することを特徴とする請求項3に記載の熱電モジュール。
- 前記複数の熱電素子は、複数のP型熱電素子と複数のN型熱電素子とを備えることを特徴とする請求項1乃至請求項4のいずれかに記載の熱電モジュール。
- 前記複数の電極は、それぞれが前記複数のP型熱電素子の一つおよび前記複数のN型熱電素子の一つに接続され、前記複数のP型熱電素子および前記複数のN型熱電素子を電気的に直列に接続することを特徴とする請求項5に記載の熱電モジュール。
- 前記複数の電極はそれぞれ、その長さ方向の第1の端部で前記複数のP型熱電素子の一つと接続され、第2の端部で前記複数のN型熱電素子の一つに接続されることを特徴とする請求項6に記載の熱電モジュール。
- 前記グランド電極は、隣り合う前記複数のP型熱電素子の一つと前記複数のN型熱電素子の一つとの間に位置することを特徴とする請求項5乃至請求項7のいずれかに記載の熱電モジュール。
- 前記グランド電極における通電方向は、前記複数の電極のうち前記グランド電極と隣り合う電極における通電方向と平行であることを特徴とする請求項1乃至請求項8のいずれかに記載の熱電モジュール。
- 前記グランド電極に接続されたサーミスタをさらに備えることを特徴とする請求項1乃至請求項9のいずれかに記載の熱電モジュール。
- 前記サーミスタは、前記第1の表面および前記第2の表面の少なくとも一方に配設されることを特徴とする請求項10に記載の熱電モジュール。
- 前記サーミスタは、前記複数の列のうち隣り合う2つの列の間に位置することを特徴とする請求項11に記載の熱電モジュール。
- 前記複数の電極のそれぞれは長方形であることを特徴とする請求項1乃至請求項12のいずれかに記載の熱電モジュール。
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