WO2020071036A1 - 熱電変換モジュールおよびそれを用いた冷却装置または温度測定装置または熱流センサまたは発電装置 - Google Patents

熱電変換モジュールおよびそれを用いた冷却装置または温度測定装置または熱流センサまたは発電装置

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thermoelectric conversion
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志水　大助
宏樹 池内
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パナソニックＩｐマネジメント株式会社
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    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
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    • F25B2321/02—Details of machines, plants or systems, using electric or magnetic effects using Peltier effects; using Nernst-Ettinghausen effects
    • F25B2321/023—Mounting details thereof

Definitions

  • the present invention provides a thermoelectric conversion module that can absorb and dissipate heat by passing a direct current through a series circuit including a P-type thermoelectric element and an N-type thermoelectric element, utilizing the Peltier effect, and a cooling device or a temperature measurement device using the same. Or, it relates to a heat flow sensor or a power generator.
  • Peltier cooling technology and thermoelectric power generation technology are known as energy conversion technologies using thermoelectric conversion.
  • Peltier cooling technology is a technology that uses the conversion of electrical energy to heat energy by the Peltier effect. Using this technology, it cools semiconductor devices such as CPUs used in Peltier refrigerators and computers, and semiconductor lasers for optical communication. It is used for temperature control of oscillators.
  • the thermal power generation technology is a technology that uses the conversion of heat energy to electric energy by the Seebeck effect, and is expected to be used in the field of energy harvesting that recovers and uses waste heat energy using this technology.
  • thermoelectric conversion device As a thermoelectric conversion device utilizing such thermoelectric conversion, a P-type thermoelectric element and an N-type thermoelectric element are alternately connected as a series circuit, so that the element is sandwiched between two substrates from above and below, and the thermoelectric element shape and the series circuit
  • a ceramic substrate made of Al 2 O 3 or AlN having an electrode pattern adapted to the above.
  • soldering man-hours it is necessary to add soldering man-hours to solder the lead wires for supplying power to the thermoelectric elements to the circuit board on which the electrodes are formed.
  • a module technology comprising a flexible substrate made of a resin film having electrodes formed thereon is known.
  • thermoelectric conversion module capable of ensuring stable power supply to a thermoelectric element and improving the reliability of the thermoelectric conversion module.
  • thermoelectric element group in which a plurality of first semiconductor elements and a plurality of second semiconductor elements are arranged, and a first substrate joined to an upper side of the thermoelectric conversion element group And a second substrate joined to the lower side of the thermoelectric conversion element group, and a lead portion drawn from one end of at least one of the first substrate and the second substrate to the outside,
  • the width of the lead portion in the direction perpendicular to the longitudinal direction is such that the first width of the first region close to the first substrate or the second substrate is equal to or smaller than the first substrate or the second substrate. It is characterized in that it is larger than a second width of a second area farther than the first area.
  • the first constriction in addition to being able to reduce the number of steps of connecting the individual lead wirings as in the related art by providing a planar lead part, in addition to the configuration in which the wiring patterns are bundled together
  • the first constriction can be formed by narrowing the pattern width to a pattern width necessary for the wiring, and it is possible to provide flexibility of the lead portion.
  • the lead-out portion is formed in a region having a third width farther from the first substrate or the second substrate than the region having the second width.
  • the third width in the vertical direction is larger than the second width.
  • the surface of the lead-out wiring formed in the lead-out portion is covered with the resist, so that deterioration and damage of the lead-out wiring can be prevented, and the reliability can be improved.
  • the third mode is characterized in that, in addition to the structure of the first mode, a connector for connecting to an external power supply is provided in the third region of the drawer.
  • the lead wiring formed in the lead portion has a power supply wiring pattern for supplying power to the thermoelectric element group from the outside, and has a more reliable connection than conventional individual lead wires. Therefore, it is possible to stably supply power from the outside.
  • the first substrate or the second substrate from which the lead-out portion has been drawn out includes: a base made of an insulating material; A metal wiring formed on the surface on which the element group is formed, and a metal layer formed on a surface of the base opposite to the surface on which the thermoelectric element group is formed, wherein the metal layer Is continuous in a region where the thermoelectric element group is formed in the base material and in a region of the first width, and the fourth width of the metal layer formed in the region of the first width in the vertical direction is Is larger than the second width.
  • the metal layer on the side opposite to the thermoelectric element group is extended in the longitudinal direction of the lead portion from the region of the thermoelectric element group, and the metal wiring / metal layer is provided on both the front and back surfaces of the lower substrate up to the first constriction.
  • the metal wiring / metal layer is provided on both the front and back surfaces of the lower substrate up to the first constriction.
  • a solder made of Sn, Cu, and Ni is formed between the metal wiring and the first semiconductor element or the second semiconductor element. It is characterized by having.
  • the material is soft and has excellent elasticity, a stress load from the substrate to the thermoelectric element can be absorbed by the solder joint, and thus high reliability can be realized.
  • an insulating layer is formed on a surface of the first substrate or the second substrate on which the metal wiring is formed so as to expose a part of the surface of the metal wiring.
  • the insulating layer is not formed on a part of the layer around the exposed part.
  • the short circuit defect can be reduced by forming the solder escape pattern escape in the direction in which the inter-element distance is wide with respect to the resist around the solder layer.
  • a thermistor for sensing a temperature is provided on each of the side of the first substrate on which the thermoelectric element group is formed and the side of the second substrate on which the thermoelectric element group is formed. It is characterized by being.
  • the mounting position of the thermistor is provided on both the upper substrate and the lower substrate, and the temperature on the heat absorption side and the heat radiation side is accurately detected and used for controlling the energization of the thermoelectric conversion module. Is possible.
  • the first substrate and the second substrate each include a base made of an insulating resin, and a metal wiring or a metal layer formed on both surfaces of the base.
  • the heat transfer from the metal layer of the upper substrate to the base material, the metal wiring, the thermoelectric element group, and the metal wiring, the base material, and the metal layer of the lower substrate can be uniformly performed in a plane.
  • thermoelectric conversion module in any one of the first to eighth aspects, wherein the lead-out portion corresponds to a region of the second substrate where the thermoelectric element group is formed. It is characterized by being bent with respect to the surface.
  • thermoelectric conversion module provided with the thermoelectric conversion module according to any one of the first to eighth aspects, wherein the lead-out portion is a region of the second substrate on which the thermoelectric element group is formed. It is characterized by being bent with respect to the surface of.
  • thermoelectric conversion module including the thermoelectric conversion module according to any one of the first to eighth aspects, wherein the lead-out portion is provided in a region of the second substrate where the thermoelectric element group is formed. It is characterized by being bent with respect to the surface.
  • thermoelectric conversion module in a twelfth aspect, a power generator including the thermoelectric conversion module according to any one of the first to eighth aspects, wherein the lead-out portion corresponds to a region of the second substrate on which the thermoelectric element group is formed. It is characterized by being bent with respect to the surface.
  • FIG. 1A is a schematic top view of the thermoelectric conversion module, showing the entire configuration of the thermoelectric conversion module according to the first embodiment of the present invention.
  • FIG. 1B is a schematic cross-sectional view of the thermoelectric conversion module, illustrating an entire configuration of the thermoelectric conversion module according to the first embodiment of the present invention.
  • FIG. 2A is a schematic top view of the thermoelectric conversion module, showing the entire configuration of the conventional thermoelectric conversion module.
  • FIG. 2B is a schematic cross-sectional view of the thermoelectric conversion module, showing the entire configuration of the conventional thermoelectric conversion module.
  • FIG. 3 is a resist relief diagram.
  • FIG. 4 shows the results of the temperature cycle test (rolled copper foil / electrolytic copper foil comparison).
  • FIG. 5 shows the results of a temperature cycle test (comparison with solder).
  • FIG. 6 shows an example of housing attachment (90-degree bending).
  • FIG. 7 shows an example of housing attachment (within the same plane).
  • thermoelectric conversion module according to the first embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. 1A and 1B.
  • FIG. 1A and 1B show the overall configuration of the thermoelectric conversion module.
  • FIG. 1A is a schematic top view of the thermoelectric conversion module
  • FIG. 1B is a schematic cross-sectional view.
  • thermoelectric conversion module of the present embodiment is mainly formed of a thermoelectric element group (3), an upper substrate (4), and a lower substrate (5).
  • the thermoelectric element group (3) has a structure sandwiched between the upper substrate (4) and the lower substrate (5), and is formed by metal wiring (12) and solder (14) formed on each substrate.
  • This is a structure in which a plurality of P-type thermoelectric elements (1) and N-type thermoelectric elements (2) are joined alternately.
  • the number and the number of rows of the thermoelectric element group (3) are numbers that can be arbitrarily selected according to the required characteristics of the thermoelectric conversion module.
  • the P-type thermoelectric element (1) is composed of a P-type semiconductor composed of a bismuth tellurium (Bi-Te) -based compound
  • the N-type thermoelectric element (2) is composed of an N-type semiconductor also composed of a bismuth-tellurium-based compound. Semiconductor components.
  • thermoelectric element other thermoelectric semiconductor elements such as an iron / silicon based compound semiconductor and a cobalt / antimony based compound semiconductor can be used in addition to the bismuth / tellurium based compound.
  • the substrates (4) and (5) were formed on the insulating base material (11), and on the side opposite to the metal wiring (12) formed on the thermoelectric element group (3) side on the insulating base material (11).
  • the metal layer (13) and the surface on the thermoelectric element group (3) side are configured so that an insulating resist (15) is overcoated outside of the solder joint.
  • the base material (11) is a flexible, thermally and electrically insulating resin film, for example, a polyimide or aramid resin as a resin having a small thickness and excellent heat resistance and strength. Selected.
  • the thickness of the substrate is preferably 5 ⁇ m or more and less than 50 ⁇ m, and more preferably 10 ⁇ m or more and 30 ⁇ m or less. If it is less than 5 ⁇ m, the substrate is easily broken, and there is a problem in strength. On the other hand, if it exceeds 50 ⁇ m, the thermal conductivity of the substrate will decrease, and the performance of the thermoelectric conversion module will decrease.
  • a polyimide resin of 25 ⁇ m was selected.
  • An electrode (23) for electrically connecting the thermoelectric element group (3) is formed on the metal wiring (12) by patterning a conductive metal layer such as copper into an electrode pattern by an etching technique.
  • An electrode circuit for connecting the thermoelectric element group (3) in series is formed.
  • a power supply wiring pattern (20) for further supplying power, and an external and a temperature sensor element (for example, a thermistor) is formed in the lead portion (6).
  • the temperature sensor element (16) is a chip element and is soldered to the sensor signal pattern section (24).
  • the mounting position of the temperature sensor element (16) is provided on both the upper substrate (4) and the lower substrate (5), and accurately detects the temperatures on the heat absorption side and the heat radiation side, and turns on the thermoelectric conversion module. Used for control.
  • the electrode section (23) forms an electrode circuit section for connecting the thermoelectric elements in series, and is further connected to a power supply wiring pattern (20) for supplying power, one of which is connected to a positive terminal of a DC power supply, and the other is connected. Connected to negative terminal of DC power supply.
  • the power supply wiring pattern (20) is formed in the lead-out portion (6), and the sensor signal wiring pattern is also adjacent in the same plane.
  • the drawer section (6) includes a first drawer area (6a), a second drawer area (6b), and a connector section (6c).
  • the first drawer region is formed.
  • the metal layer (13) on the opposite side to the thermoelectric element group (3) is extended in the longitudinal direction of the drawer (6). That is, the metal wiring (12) and the metal layer (13) exist on both the front and back surfaces of the lower substrate (5) up to the first constriction (18), and the metal wiring (12) on one side only exists in the second region beyond the metal wiring (12). This means that there is a difference in rigidity at the boundary, which functions as a starting point of bending.
  • the bending origin of the drawer portion is separated from the lower substrate by the length of the drawout region (projection) from the thermoelectric element formation region of the lower substrate, so that the stress caused by bending causes the joint between the thermoelectric device and the lower substrate to be bent. Influence on the joint portion is small, and problems such as breakage of the joint can be suppressed.
  • the width (7) of the first drawer region is preferably equal to or more than the width (8) of the second drawer region, that is, the first constriction, and less than the arrangement area of the thermoelectric element group (3), that is, the width of the thermoelectric conversion module. If the width is less than the width of the second region (6b), the effect of the starting point of bending becomes small and reliability becomes a problem. If the width is equal to or larger than the width of the thermoelectric conversion module, it exceeds the standard of the thermoelectric conversion module size. Further, the protrusion width (26) in the longitudinal direction of the first drawer region (6a) is preferably at least half the thermoelectric element size (diameter or length of one side of the thermoelectric element) and less than the width (7) of the first drawer region.
  • thermoelectric element size the diameter of the thermoelectric element or the length of one side
  • the bending load is concentrated on the thermoelectric element near the bending starting point and the electrode portion of the substrate, and reliability becomes a problem.
  • the width (7) of the first drawer region is set to 8 mm
  • the protruding width (26) in the longitudinal direction is set to 1 mm.
  • the lead-out second area (6b) is narrowed down to the wiring width of the power supply wiring pattern (20) adapted to the operating current standard, which is one of the usage conditions of the thermoelectric conversion module, and is located on the side opposite to the thermoelectric element group (3).
  • the width (8) of the second drawer region is preferably 1 mm or more and less than or equal to the first drawer region width (7).
  • the width (8) of the second region of the drawer is less than 1 mm, only a small current with an allowable current value of the thermoelectric conversion module of 0.5 A or less can be applied.
  • the width is equal to or more than the width (7) of the first drawer region, the flexibility of the wiring portion is reduced.
  • the width (20) of the power supply wiring pattern is designed to be 2 mm from the maximum input current of 3 A, and the width (8) of the second region is set to 5.5 mm together with the sensor signal pattern (24). Have flexibility.
  • the distal end of the longitudinal extension is connected to the connector (10) by a width and a reinforcing plate (25) in which the power supply pattern section (20) and the sensor signal wiring pattern section (24) are matched with the connector (10). It is designed to ensure rigidity during insertion.
  • the conductive metal material of the metal wiring (12) and the metal layer portion (13) is copper in the present embodiment, but is not a columnar crystalline electrolytic copper foil material but a isotropic crystalline rolled copper foil material. ing.
  • the thermoelectric element is conventionally formed of a bismuth tellurium-based material having a cleavage property, so that the upper substrate (4) and the lower substrate (5) due to thermal history expand and contract and are soldered.
  • thermoelectric element group (3) Since the rolled copper foil is a softer and more elastic material than the electrolytic copper foil, ) Since the stress load on the thermoelectric element group (3) from (5) can be reduced, higher reliability can be realized than the electrolytic copper foil material.
  • a comparative experiment was performed on a rolled / electrolytic copper foil material with respect to the temperature cycle test, and the effect was confirmed (see FIG. 4). With respect to the increase in the resistance value of the thermoelectric conversion module after 100 cycles, the double-sided rolled copper foil substrate deteriorated to 6.7% against the double-sided rolled copper foil substrate of 1.5%, indicating the superiority of the rolled copper foil substrate.
  • the solder (14) is Sn-0.7Cu-0.05Ni-Ge.
  • the thermoelectric element is made of a bismuth / tellurium-based material having a cleavage property, so that the upper substrate (4) and the lower substrate (5) expand and contract due to thermal history, and the thermoelectric element group (3) is formed through solder bonding.
  • the Sn-Cu-Ni solder is softer and more stretchable than the commonly used Sn-Ag-Cu solder. Since this material is used, a stress load from the substrates (4) and (5) to the thermoelectric element group (3) can be absorbed by the solder joints, so that high reliability can be realized.
  • thermoelectric conversion module Sn-3Ag-0.5Cu solder which is commonly used, rises 5.5% at the 61st cycle, whereas Sn-Cu-Ni solder increases resistance at 3.0%, even at 500 cycles. The results were suppressed, indicating the superiority of Sn-Cu-Ni solder.
  • solder resist (insulating layer) 15
  • the resist (15a) around the solder layer was used.
  • the pattern escape (15c) for solder escape in the direction in which the distance between elements is wide, short-circuit defects can be reduced.
  • the thermoelectric elements are arranged on a lattice with a distance between the thermoelectric elements of 85 ⁇ m, a pattern having a size corresponding to 10% of the area of the resist removal (15b) in the diagonal direction (distance between the elements: 534 ⁇ m) where the distance between the elements is increased. Escape (15c) was provided.
  • thermoelectric module assembly with or without pattern escape, but two out of eight assemblies occurred. However, with the pattern escape, it was reduced to zero.
  • the upper substrate (4) is on the heat absorbing side and the lower substrate (5) is on the heat dissipating side with respect to the thermoelectric element group (3). Is reversed, the relationship between heat radiation and heat absorption can be interchanged, and the relationship is not limited to the setting relationships shown in FIGS. 1A and 1B.
  • thermoelectric conversion module of the present embodiment
  • thermoelectric conversion module of the present embodiment is mounted on various types of cooling devices, temperature measuring devices, heat flow sensors, and the like, and is used for various purposes of cooling electronic components and human bodies and measuring temperature and heat flow.
  • a temperature adjusting device that controls the temperature precisely by performing heating or a power generating device that converts heat into electricity.
  • thermoelectric conversion device of the present embodiment may be mounted on a cooling device, a temperature measuring device, a heat flow sensor, or the like in a state where the drawer portion is not bent, or may be mounted with the drawer portion bent as follows. Good.
  • thermoelectric conversion module of the present embodiment since the drawer of the lower substrate has flexibility, as shown in FIG. 6, the lower substrate is placed on the side opposite to the upper substrate or the upper substrate. Can be folded. When the lower substrate is bent toward the upper substrate, the bending angle is such that the bent lower substrate does not interfere with the upper substrate.
  • thermoelectric conversion module is housed in the temperature measurement section by bending the substrate by about 80 to 100 degrees, preferably about 90 degrees, so that the drawing section in the longitudinal direction of the sensing section or the temperature measurement section coincides with the longitudinal direction of the lower substrate. It becomes possible.
  • the bending angle of the drawer portion may not be less than 90 degrees.
  • the distance between the lower surface of the connector and the base material is smaller than that of the lower substrate. Since the thickness is larger than the thickness of the metal layer, the lead portion of the lower substrate is bent toward the upper substrate with respect to the surface of the lower substrate in which the thermoelectric element group is formed.
  • a heat flow sensor is a converter that generates an electrical signal proportional to the total amount of heat applied to the surface of the sensor.

Abstract

熱電変換モジュールは、複数の第１の半導体素子（１）と、複数の第２の半導体素子（２）とを配列してなる熱電素子群（３）と、熱電素子群（３）の上側に接合された第１の基板（４）と、熱電素子群（３）の下側に接合された第２の基板（５）と、第１の基板（４）または第２の基板（５）の少なくとも一方の基板の一端から外部まで引き出された引き出し部（６）とを備え、引き出し部（６）の長手方向に垂直な方向の幅は、第１の基板（４）または第２の基板（５）に近い第１の領域（６ａ）の第１の幅（７）が、第１の基板（４）または第２の基板（５）から第１の領域（６ａ）よりも遠い第２の領域（６ｂ）の第２の幅（８）よりも大きいことを特徴とする。

Description

熱電変換モジュールおよびそれを用いた冷却装置または温度測定装置または熱流センサまたは発電装置
　本発明は、ペルチェ効果を利用し、P型熱電素子とN型熱電素子からなる直列回路に直流電流を流すことで吸熱、放熱が得られる熱電変換モジュールおよびそれを用いた冷却装置または温度測定装置または熱流センサまたは発電装置に関する。
　従来から熱電変換を利用したエネルギー変換技術として、ペルチェ冷却技術および熱電発電技術が知られている。ペルチェ冷却技術では、ペルチェ効果による電気エネルギーから熱エネルギーへの変換を利用した技術であり、この技術を用いてペルチェ式冷蔵庫、コンピューター等に用いられるCPU等の半導体デバイス冷却、さらに光通信の半導体レーザー発振器の温度制御などに用いられている。一方、熱発電技術はゼーベック効果による熱エネルギーから電気エネルギーへの変換を利用した技術であり、この技術を用いて排熱エネルギーを回収利用したエネルギーハーベスト分野への利用が期待されている。
　このような熱電変換を利用した熱電変換装置として、P型熱電素子とN型熱電素子が直列回路として交互に接続するため、素子を上下方向から２枚の基板で挟み込み、熱電素子形状と直列回路に合わせた電極パターンを有したAl2O3やAlNからなるセラミック基板が知られている。この種の装置を使用するにあたっては、熱電素子へ電源供給するためのリード線等を電極形成された回路基板上に半田接合するため、半田接続工数の追加が必要となり、その代替構造として配線部を電極形成された樹脂フィルムからなるフレキシブル基板で構成されたモジュール技術が知られている。
特開２００２－２０８７４１号公報 特開２００７－３６１７８号公報
　しかしながら、この種の装置を使用するにあたっては筐体に組み込んで使用する場合、電源供給装置との配線を曲げて使用する場合が多くあるため、従来のリード線で配線を行う場合、基板電極とリード線の接合強度を確保する必要があった。また、電源供給装置との配線部にフレキシブル基板を用いた場合、フレキシブル基板部分は柔軟性が要求されるので可能な限り薄く、細く仕上げることが望まれるが、配線部を曲げた際、熱電素子領域に負荷がかかり、熱電変換モジュールとして十分な信頼性が確保できない課題があった。
　本発明の目的は、上記内容を鑑み、熱電素子への安定した電源供給を確保するとともに、熱電変換モジュールの信頼性を高めることが可能な熱電変換モジュールを提供することにある。
　上記の目的を達成するために、第１の態様の技術的手段を採用する。すなわち、第１の態様では、複数の第１の半導体素子と、複数の第２の半導体素子とを配列してなる熱電素子群と、前記熱電変換素子群の上側に接合された第１の基板と、前記熱電変換素子群の下側に接合された第２の基板と、前記第１の基板または前記第２の基板の少なくとも一方の基板の一端から外部まで引き出された引き出し部とを備え、前記引き出し部の長手方向に垂直な方向の幅は、前記第１の基板または前記第２の基板に近い第１の領域の第１の幅が、前記第１の基板または前記第２の基板から前記第１の領域よりも遠い第２の領域の第２の幅よりも大きいことを特徴としている。
　この態様によれば、本態様では面状の引き出し部を設けて、従来のような個別に引き出し配線を接続する工数を低減することが可能になる他に、各配線パターンを一括して束ねる構成であり、配線に必要なパターン幅に絞ることにより第一くびれを形成させて、引き出し部の柔軟性を持たせることが可能となる。熱電素子群より離れた位置での第一くびれの形成により曲げ起点を熱電素子群が配列されたエリアから一定距離を離すことにより信頼性を向上させることが可能となる。
　第２の態様では、第１の態様の構造に加えて、引き出し部は、前記第１の基板または前記第２の基板から前記第２の幅の領域よりも遠い第３の幅の領域で前記垂直な方向の第３の幅は、前記第２の幅よりも大きいことを特徴としている。
　この態様によれば、引き出し部に形成される引き出し配線の表面がレジストで被覆され、引き出し配線の劣化や損傷を防止し、信頼性を向上させることが可能となる。
　第３の態様では、第１の態様の構造に加えて、引き出し部の前記第３の領域には、外部電源と接続するためのコネクタが設けられていることを特徴としている。
　この態様によれば、引き出し部に形成される引き出し配線は、熱電素子群に対し外部より電源供給をするための電源供給配線パターンを有し、従来の個別のリード線と比較して接続の信頼性が高いため、外部からの電源供給を安定的に行うことが可能となる。
　第４の態様では、第１の態様の構造に加えて、前記引き出し部が引き出された前記第１の基板または前記第２の基板は、絶縁材からなる基材と、前記基材の前記熱電素子群が形成された側の面に形成された金属配線と、前記基材の前記熱電素子群が形成された側の面と反対側の面に形成された金属層とからなり、前記金属層は、前記基材の前記熱電素子群が形成された領域および前記第１の幅の領域で連続し、前記第１の幅の領域に形成された前記金属層の前記垂直方向の第４の幅は、前記第２の幅よりも大きいことを特徴とする。
　この態様によれば、熱電素子群と反対側の金属層を熱電素子群の領域より引き出し部の長手方向に延長されており、第一くびれ部まで下側基板の表裏両面に金属配線・金属層が存在し、その先は片側のみの金属配線が存在することになり、その境界にて剛性差が生じ、曲げ起点として機能する。
　第５の態様では、第１の態様の構造に加えて、前記金属配線と前記第１の半導体素子または前記第２の半導体素子との間には、Sn、CuおよびNiからなる半田が形成されていることを特徴とする。
　この態様によれば、柔らかく伸縮性に優れた材料であるため、基板からの熱電素子への応力負荷を半田接合部で吸収できるため、高信頼性を実現することができる。
　第６の態様では、前記金属配線が形成された前記第１の基板または前記第２の基板の表面には、前記金属配線の表面の一部を露出させるように絶縁層が形成され、前記絶縁層の、前記露出された部分の周囲の一部では前記絶縁層が形成されていないことを特徴とする。
　この態様によれば、半田層周囲のレジストに対して素子間距離が広い方向に対して半田逃げ用のパターン逃がしを形成することにより、ショート不良が低減することが可能となる。
　第７の態様では、前記第１の基板の前記熱電素子群が形成された側および前記第２の基板の前記熱電素子群が形成された側には、各々温度を感知するサーミスタが設置されていることを特徴とする。
　この態様によれば、サーミスタの搭載位置は、上側基板、下側基板の両方に設けられており、吸熱側、放熱側の温度を精度よく検出し、熱電変換モジュールの通電制御などに利用することで可能となる。
　第８の態様では、前記第１の基板および前記第２の基板は、各々絶縁樹脂からなる基材と、前記基材の両面に形成された金属配線または金属層が形成されていることを特徴とする。
　この態様によれば、上側基板の金属層から基材、金属配線、熱電素子群、下側基板の金属配線、基材、金属層の熱移動を面内で均一に行うことが可能となる。
　第９の態様では、第１～第８の態様のいずれかの熱電変換モジュールを備えた冷却装置であって、前記引き出し部が、前記第２の基板の前記熱電素子群が形成された領域の面に対して曲がっていることを特徴とする。
　第１０の態様では、第１～第８の態様のいずれかの熱電変換モジュールを備えた温度測定装置であって、前記引き出し部が、前記第２の基板の前記熱電素子群が形成された領域の面に対して曲がっていることを特徴とする。
　第１１の態様では、第１から第８の態様のいずれかの熱電変換モジュールを備えた熱流センサであって、前記引き出し部が、前記第２の基板の前記熱電素子群が形成された領域の面に対して曲がっていることを特徴とする。
　第１２の態様では、第１～第８の態様のいずれかの熱電変換モジュールを備えた発電装置であって、前記引き出し部が、前記第２の基板の前記熱電素子群が形成された領域の面に対して曲がっていることを特徴とする。
図１Ａは、本発明の第一実施形態における熱電変換モジュールの全体構成を示す、熱電変換モジュールの上面視模式図である。 図１Ｂは、本発明の第一実施形態における熱電変換モジュールの全体構成を示す、熱電変換モジュールの断面模式図である。 図２Ａは、従来の熱電変換モジュールの全体構成を示す、熱電変換モジュールの上面視模式図である。 図２Ｂは、従来の熱電変換モジュールの全体構成を示す、熱電変換モジュールの断面模式図である。 図３はレジスト逃がし図である。 図４は、温度サイクル試験結果（圧延銅箔／電解銅箔比較）である。 図５は、温度サイクル試験結果（半田比較）である。 図６は、筐体取り付け例（９０度曲げ）である。 図７は、筐体取り付け例（同一平面内）である。
　以下、本発明の第１実施形態における熱電変換モジュールを、図１Ａ、図１Ｂに基づいて説明する。
　図１Ａ、図１Ｂは熱電変換モジュールの全体構成を示し、そのうち図１Ａは熱電変換モジュールの上面視模式図、図１Ｂは断面模式図である。
　本実施形態の熱電変換モジュールは、熱電素子群（３）、上側基板（４）および下側基板（５）から主に形成されている。具体的には、熱電素子群（３）は上側基板（４）と下側基板（５）に挟み込まれた構造となり、それぞれの基板上に形成された金属配線（１２）と半田（１４）により接合され、P型熱電素子（１）とN型熱電素子（２）とを交互に複数個並べた構造である。
　なお、これらの熱電素子群（３）の個数や列数は、熱電変換モジュールへの要求特性などにより任意に選択可能な数である。
　P型熱電素子（１）は、ビスマス・テルル（Bi-Te）系化合物からなるP型半導体により構成され、N型熱電素子（２）は、同じくビスマス・テルル系化合物からなるN型半導体により構成された半導体部品である。
　もちろん、熱電素子としては、ビスマス・テルル系化合物以外にも、鉄・シリコン系化合物半導体やコバルト・アンチモン系化合物半導体などの他の熱電半導体素子を用いることもできる。
　基板（４）（５）は、絶縁性の基材（１１）、この絶縁基材（１１）上の熱電素子群（３）側に形成された金属配線（１２）と反対側に形成された金属層（１３）、さらに熱電素子群（３）側の面には半田接合箇所外に絶縁性のレジスト（１５）がオーバーコートされた構成となっている。
　基材（１１）は、可撓性を有し熱的かつ電気的に絶縁性の樹脂フィルム、例えば、厚さが薄くても耐熱性や強度に優れた樹脂として、ポリイミドまたはアラミド系の樹脂が選択される。尚、基材の厚みとしては5μm以上50μm未満、更には10μm以上30μm以下が望ましい。5μm未満の場合、基材が破断しやすく強度面で問題がある。一方、50μmを超える場合、基板の熱伝導性が低下し、熱電変換モジュールの性能が低下する。本実施形態においては、25μmのポリイミド樹脂を選択した。
　金属配線（１２）には、銅などの導電性金属層をエッチング技術により電極パターン形状にパターニングされ熱電素子群（３）を電気接続する電極（２３）が形成されている。熱電素子群（３）を直列接続する電極回路が構成され、下側基板（５）においては、更に電源を供給する電源供給配線パターン（２０）と、外部と温度センサ素子（例えば、サーミスタ）（１６）との間で信号入出力を行うセンサ信号配線パターン（２４）とが引き出し部（６）に形成されている。この温度センサ素子（１６）は、チップ素子であり、センサ信号パターン部（２４）に半田接合される。この温度センサ素子（１６）の搭載位置は、上側基板（４）、下側基板（５）の両方に設けられており、吸熱側、放熱側の温度を精度よく検出し、熱電変換モジュールの通電制御などに利用する。
　電極部（２３）は各熱電素子を直列接続する電極回路部を構成し、更に電源を供給する電源供給配線パターン（２０）に接続され、その一方が直流電源の正端子に接続され、他方が直流電源の負側端子に接続される。
　電源供給配線パターン（２０）は引き出し部（６）に形成されており、センサ信号配線パターンも同一平面内に隣接している。引き出し部（６）は引き出し第一領域（６ａ）、引き出し第二領域（６ｂ）、コネクタ部（６ｃ）で構成される。信頼性向上の観点から熱電素子群（３）より離れた位置に曲げ起点を設けるため、引き出し第一領域を形成している。引き出し第一領域では熱電素子群（３）と反対側の金属層（１３）が引き出し部（６）の長手方向に延長されている。つまり第一くびれ部（１８）まで下側基板（５）の表裏両面に金属配線（１２）、金属層（１３）が存在し、その先の第二領域は片側のみの金属配線（１２）が存在することになり、その境界にて剛性差が生じ、曲げ起点として機能する。
　したがって、引き出し部の曲げ起点が、下側基板から引き出し領域（突出部）の長さだけ下側基板の熱電素子の形成領域から離れるため、曲げによる応力が熱電素子と下側基板との接合部に与える影響が小さく、接合部の破断等の不具合を抑制できる。
　尚、引き出し第一領域の幅（７）は、引き出し第二領域の幅（８）つまり第一くびれ以上で、熱電素子群（３）の配列エリアつまり熱電変換モジュールの幅未満が好ましい。引き出し第二領域（６ｂ）の幅未満の場合、曲げ起点の効果が小さくなり信頼性が問題となる。熱電変換モジュールの幅以上の場合、熱電変換モジュールサイズの規格を超えることになる。また引き出し第一領域（６ａ）の長手方向の突出幅（２６）は熱電素子サイズ（熱電素子の直径または一辺の長さ）の半分以上、引き出し第一領域の幅（７）未満が好ましい。熱電素子サイズ（熱電素子の直径または一辺の長さ）の半分未満の場合、曲げ起点の近傍の熱電素子と基板の電極部に曲げ負荷が集中し、信頼性が問題となる。引き出し第一領域の幅（７）以上の場合、長手方向に引き出し部中の引き出し第一領域（６ａ）の割合が増えるため、引き出し部（６ｂ）の柔軟性が損なわれる。本実施の形態においては引き出し第一領域の幅（７）を8mmとし、長手方向の突出幅（２６）を1mmとした。
　引き出し第二領域（６ｂ）は、熱電変換モジュールの使用条件の一つである使用電流規格に適合させた電源供給配線パターン（２０）の配線幅まで狭め、熱電素子群（３）と反対側に金属層（１３）が形成されないことで剛性を低下させ柔軟性を確保している。尚、引き出し第二領域の幅（８）は1mm以上、引き出し第一領域幅（７）以下が好ましい。引き出し第二領域の幅（８）が1mm未満の場合、熱電変換モジュールの投入電流許容値が0.5A以下の小電流しか投入できない。引き出し第一領域の幅（７）以上の場合、配線部の柔軟性が低下する。本実施の形態においては、最大投入電流の３Ａから電源供給配線パターン幅（２０）を2mmで設計し、センサ信号パターン（２４）も合わせて引き出し第ニ領域の幅（８）を5.5mmにして柔軟性を確保している。
　更に長手方向延長部の先端部は、電源供給パターン部（２０）とセンサ信号配線パターン部（２４）がコネクタ（１０）とマッチングを考慮された幅および補強板（２５）によりコネクタ（１０）に差し込み時の剛性が確保されるよう設計されている。
　金属配線（１２）と金属層部（１３）の導電性金属材料は、本実施形態では銅であるが、柱状結晶性の電解銅箔材でなく、当方結晶性の圧延銅箔材を選択している。圧延銅箔にすることにより、従来、熱電素子は劈開性を持ったビスマス・テルル系の材料で構成されているため熱履歴による上側基板（４）、下側基板（５）の伸縮により半田接合を介して熱電素子群（３）への熱応力負荷で信頼性に課題があったが、圧延銅箔は電解銅箔と比較して、柔らかく伸縮性に優れた材料であるため、基板（４）（５）からの熱電素子群（３）への応力負荷を低減できるため、電解銅箔材よりも高信頼性を実現することができる。本実施形態において、温度サイクル試験に対し圧延／電解銅箔材での比較実験を行い、その効果を確認した（図４参照）。100サイクル後の熱電変換モジュールの抵抗値上昇について両面圧延銅箔基板が1.5％に対し、両面電解銅箔基板が6.7％と劣化する結果となり、圧延銅箔基板の優位性が示された。
　半田（１４）は、本実施形態においては、Sn-0.7Cu-0.05Ni-Geを用いた。従来、熱電素子は劈開性を持ったビスマス・テルル系の材料で構成されているため熱履歴による上側基板（４）、下側基板（５）の伸縮により半田接合を介して熱電素子群（３）への熱応力負荷で信頼性に課題があったが、Sn-Cu－Ni系の半田は一般的に使用されているSn-Ag-Cu系の半田と比較して、柔らかく伸縮性に優れた材料であるため、基板（４）（５）からの熱電素子群（３）への応力負荷を半田接合部で吸収できるため、高信頼性を実現することができる。本実施形態において、温度サイクル試験に対し半田比較実験を行い、その効果を確認した（図５参照）。熱電変換モジュールの抵抗値上昇について一般的に使用されるSn-3Ag-0.5Cu半田が61サイクル目で5.5%上昇に対して、Sn-Cu-Ni半田は500サイクルでも3.0%と抵抗値上昇が抑制される結果となり、Sn-Cu-Ni半田の優位性が示された。半田レジスト（絶縁層）（１５）については、基板（４）（５）をオーバーコートすることで隣接配列した熱電素子同士の半田ブリッジによるショート不良や半田溶融時の熱電素子ズレを予防することができる。本例においては、図３にあるように特に狭ピッチで熱電素子群（３）を配列する際に課題であった半田ブリッジによるショート不良防止策として、半田層周囲のレジスト（１５ａ）に対して素子間距離が広い方向に対して半田逃げ用のパターン逃がし（１５ｃ）を形成することにより、ショート不良が低減することが可能となる。本実施形態においては熱電素子間距離が85μmで格子上に配列しているため、素子間距離の広がる対角方向（素子間距離：534μm）にレジスト抜き（１５ｂ）面積の1割分サイズのパターン逃がし（１５ｃ）を設けた。その結果、パターン逃がし有り無しでショート不良発生が熱電モジュール組立において8個組立のうち２個ショート発生していたが、パターン逃がし有で０個に減少させることができた。なお、本例では便宜的に熱電素子群（３）に対して上側基板（４）を吸熱側、下側基板（５）を放熱側としているが、熱電素子の直列回路に与える直流電源の極性を逆にすれば、放熱と吸熱の関係が入れ替えることは可能であり、図１Ａ、図１Ｂに示す設定関係に限定されるものではない。
　次に、本実施形態の熱電変換モジュールを備えた冷却装置、温度測定装置等について説明する。
　本実施形態の熱電変換モジュールは、各種の冷却装置、温度測定装置および熱流センサ等に搭載され、電子部品や人体を冷却したり、温度や熱流を測定する様々な用途で用いられる。また、室温等の基準温度から冷却することに加え、加熱も行って精密に温度を制御する温度調整装置や、熱を電気に変換する発電装置に搭載されることもある。
　本実施形態の熱電変換装置は、その引き出し部が曲げられない状態で冷却装置や温度測定装置、熱流センサ等に搭載されてもよいし、次のように引き出し部が曲げられて搭載されてもよい。
　本実施形態の熱電変換モジュールは、下側基板の引き出し部が可撓性を有しているため、図６に示すように、下側基板を上側基板の側または上側基板の側とは反対側に折り曲げることができる。折り曲げ角度は、下側基板が上側基板の側に曲げる場合は、折り曲がる下側基板が上側基板に干渉しない程度の角度になる。このような少なくとも下側基板およびその引き出し部の可撓性から、例えば熱流センサまたは温度測定装置の熱流または温度を測定するセンシング部または温度測定部が、空洞の長細い円筒状の場合、下側基板を８０～１００度、好ましくは９０度程度折り曲げることによって、センシング部または温度測定部の長手方向の引き出し部が下側基板の長手方向と一致するように熱電変換モジュールを温度測定部に収納することが可能となる。
　また、図７に示すように、引き出し部の曲げ角度は９０度に満たなくともよい。図７に示すように、下基板の下側の金属層の下面とコネクタの下面とが同じ面に搭載される場合には、コネクタの下面と基材との距離が、下基板の下側の金属層の厚みよりも大きいために、下側基板の引き出し部が、下側基板の熱電素子群が形成された領域の面に対して上側基板の側に折れ曲がっている。
　なお、熱流センサは、センサの表面に加えられた総熱量に比例する電気信号を生成する変換器のことである。
　１　半導体素子（第１）／P型熱電素子
　２　半導体素子（第２）／N型熱電素子
　３　熱電素子群
　４　基板（第１）／上側基板／吸熱面基板
　５　基板（第２）／下側基板／放熱面基板 
　６　引き出し部
　６ａ　引き出し第一領域
　６ｂ　引き出し第二領域
　６ｃ　引き出し第三領域、コネクタ部
　７　引き出し第一領域の幅
　８　引き出し第二領域の幅
　９　引き出し第三領域の幅
　１０　コネクタ
　１１　基材
　１２　金属配線 
　１３　金属層
　１４　半田
　１５　レジスト／絶縁層
　１５a　半田層周囲のレジスト
　１５ｂ　レジスト抜き
　１５ｃ　レジスト逃がし
　１６　サーミスタ
　１７　引き出し配線
　１８　第一くびれ
　１９　第二くびれ
　２０　電源供給配線パターン
　２１　リード線
　２２　第４領域の幅
　２３　電極
　２４　センサ信号配線パターン
　２５　補強板
　２６　突出幅

Claims (12)

  1. 　複数の第１の半導体素子と、複数の第２の半導体素子とを配列してなる熱電素子群と、
    　前記熱電素子群の上側に接合された第１の基板と、
    　前記熱電素子群の下側に接合された第２の基板と、
    　前記第１の基板または前記第２の基板の少なくとも一方の基板の一端から外部まで引き出された引き出し部とを備え、
    　前記引き出し部の長手方向に垂直な方向の幅は、前記第１の基板または前記第２の基板に近い第１の領域の第１の幅が、前記第１の基板または前記第２の基板から前記第１の領域よりも遠い第２の領域の第２の幅よりも大きいことを特徴とする熱電変換モジュール。
  2. 　前記引き出し部は、前記第１の基板または前記第２の基板から前記第２の幅の領域よりも遠い第３の幅の領域で前記垂直な方向の第３の幅は、前記第２の幅よりも大きいことを特徴とする請求項１に記載の熱電変換モジュール。
  3. 　前記引き出し部の、前記第１の基板または前記第２の基板から前記第２の幅の領域よりも遠い第３の幅の領域には、外部電源と接続するためのコネクタが設けられていることを特徴とする請求項１に記載の熱電変換モジュール。
  4. 　前記引き出し部が引き出された前記第１の基板または前記第２の基板は、絶縁材からなる基材と、
    前記基材の前記熱電素子群が形成された側の面に形成された金属配線と、
    　前記基材の前記熱電素子群が形成された側の面と反対側の面に形成された金属層とからなり、
    　前記金属層は、前記基材の前記熱電素子群が形成された領域および前記第１の幅の領域で連続し、前記第１の幅の領域に形成された前記金属層の前記垂直な方向の第４の幅は、前記第２の幅よりも大きいことを特徴とする請求項１に記載の熱電変換モジュール。
  5. 　前記第１の基板または前記第２の基板を構成する、絶縁材からなる基材の前記熱電素子群が形成された側の面に形成された金属配線と前記第１の半導体素子または前記第２の半導体素子との間には、Sn、CuおよびNiからなる半田が形成されていることを特徴とする請求項１に記載の熱電変換モジュール。
  6. 　前記第１の基板または前記第２の基板を構成する、絶縁材からなる基材の前記熱電素子群が形成された側の面に形成された金属配線が形成された前記第１の基板または前記第２の基板の表面には、前記金属配線の表面の一部を露出させるように絶縁層が形成され、前記絶縁層の、前記露出された部分の周囲の一部では前記絶縁層が形成されていないことを特徴とする請求項１に記載の熱電変換モジュール。
  7. 　前記第１の基板の前記熱電素子群が形成された側および前記第２の基板の前記熱電素子群が形成された側には、各々温度を感知するサーミスタが設置されていることを特徴とする請求項１に記載の熱電変換モジュール。
  8. 　前記第１の基板および前記第２の基板は、各々絶縁樹脂からなる基材と、前記基材の両面に金属配線または金属層が形成されたことを特徴とする請求項１に記載の熱電変換モジュール。
  9. 　請求項１～８に記載されたいずれかの熱電変換モジュールを備え、前記引き出し部が、前記第２の基板の前記熱電素子群が形成された領域の面に対して曲がっていることを特徴とする冷却装置。
  10. 　請求項１～８に記載されたいずれかの熱電変換モジュールを備え、前記引き出し部が、前記第２の基板の前記熱電素子群が形成された領域の面に対して曲がっていることを特徴とする温度測定装置。
  11. 　請求項１～８に記載されたいずれかの熱電変換モジュールを備え、前記引き出し部が、前記第２の基板の前記熱電素子群が形成された領域の面に対して曲がっていることを特徴とする熱流センサ。
  12. 　請求項１～８に記載されたいずれかの熱電変換モジュールを備え、前記引き出し部が、前記第２の基板の前記熱電素子群が形成された領域の面に対して曲がっていることを特徴とする発電装置。
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