JP2006108507A - 熱電変換装置 - Google Patents
熱電変換装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2006108507A JP2006108507A JP2004295234A JP2004295234A JP2006108507A JP 2006108507 A JP2006108507 A JP 2006108507A JP 2004295234 A JP2004295234 A JP 2004295234A JP 2004295234 A JP2004295234 A JP 2004295234A JP 2006108507 A JP2006108507 A JP 2006108507A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- substrate
- thermoelectric conversion
- conversion element
- thermoelectric
- metallized
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
Landscapes
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
【解決手段】 熱電変換素子を構成する2枚の基板のうち、すくなくとも一方の基板にスルーホール配線や端面配線を形成し、これを用いて基板内側にある電極を基板外面に引き回すことにより、熱電変換素子の基板外面より電力の入出力が可能となる構造とする。
【選択図】 図1
Description
以下、本発明の第1実施形態に係わる熱電変換素子について、図面を参照にして説明する。図1(a)は本発明である熱電変換素子の概略断面図である。また、図1(b)は、この熱電変換素子を第2基板3方向よりみた概略図面である。この熱電変換素子は、熱電材料からなる熱電エレメント1がアルミナからなる第1基板2とアルミナからなる第2基板3により挟まれた構造をとっている。第1基板2および第2基板3の熱電エレメント1側の面には、PN接合をおこなうための電極4が形成されている。第1基板2にはこのPN接合を行うための電極4のうち両端が入出力電極5を兼ねている。第1基板2には、スルーホール穴6が形成されている。このスルーホール6内はメタライズされており、外面のメタライズ部7へと一体化されており、電気的に接続がとられている。
次に、本発発明に係わる第2実施形態について説明する。
(第3実施形態)
本発発明に係わる第3実施形態について説明する。
第1基板2dおよび第2基板3dにいずれにもスルーホール6d、6eを形成し、熱電変換素子の入出力電極5aおよび5bを第1基板2dおよび第2基板3dにおのおの別々の基板に形成する。図9(a)から(c)は第1基板2dの外面のメタライズ部の配置を示した図である。第2基板3dについても、スルーホール6eの位置が異なるだけで、実質的な配置は図9(a)から(c)と同様である。
2、2a、2b、2c、2d・・・第1基板
3、3a、3b、3c、3d・・・第2基板
4・・・PN接合を行うための電極
5・・・入出力電極
6、6a、6b、6c、6d、6e・・・スルーホール
7、7a、7b、7c、7d・・・外面メタライズ部
8a、8b、8c、8d・・・独立したメタライズ部
9・・・端面メタライズ部
10・・・熱電変換素子
11・・・入出力を行うための配線
12・・・熱電変換素子に取り付けられる部材
13・・・はんだ
14・・・熱電変換素子に取り付けられる部材
15・・・メタライズ部
16・・・リード線
Claims (7)
- P型熱電材料からなる複数のP型熱電エレメントと、
N型熱電材料からなる複数のN型熱電エレメントと、
これらP型及びN型の異種熱電エレメントを一対ずつ接合してPN接合対を形成可能とする電極を有する第1基板と、
該第1基板とともに、前記P型およびN型熱電エレメントを挟む状態に配置され、PN接合対を形成可能とする電極を有する第2基板とを備えた熱電変換素子において、この熱電変換素子の入出力電極が上記第1基板および第2基板の少なくとも一方の基板で、上記エレメントを挟む面とは反対側の面に引き出されていることを特徴とする熱電変換装置。 - 上記熱電変換素子の第1基板もしくは第2基板の少なくとも一方の基板において、エレメントを挟む面から反対の面への電極の引き回しが、基板に設けられたスルーホールによりなされていることを特徴とする請求項1に記載の熱電変換装置。
- 上記熱電変換素子の第1基板もしくは第2基板の少なくとも一方の基板において、エレメントを挟む面から反対の面への電極の引き回しが、基板の端面よりなされていることを特徴とする請求項1に記載の熱電変換装置。
- 上記熱電変換素子の第1基板もしくは第2基板の少なくとも一方の基板において、エレメントを挟む面と反対側の面がメタライズされ、このメタライズされた部分がエレメントを挟む面より引き回された入出力電極と接続されていることを特徴とする請求項1から請求項3のうちいずれか1項に記載の熱電変換装置。
- 上記熱電変換素子の第1基板もしくは第2基板の少なくとも一方の基板において、エレメントを挟む面と反対側の面に、電気的に分割された複数のメタライズ部が形成され、このメタライズ部の1つもしくは複数にエレメントを挟む面より引き回された入出力電極が電気的に接続されていることを特徴とする請求項1から請求項4のうちいずれか1項に記載の熱電変換装置。
- 上記熱電変換素子の第1基板もしくは第2基板の少なくとも一方が、樹脂または樹脂を主成分とする材料を基材としていることを特徴とする請求項1から請求項5のうちいずれか1項に記載の熱電変換装置。
- 上記熱電変換素子の第1基板もしくは第2基板の少なくとも一方が、樹脂または樹脂を主成分とする材料を基材とし、この基材に銅が積層されていることを特徴とする請求項1から請求項6のうちいずれか1項に記載の熱電変換装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2004295234A JP4575106B2 (ja) | 2004-10-07 | 2004-10-07 | 熱電変換装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2004295234A JP4575106B2 (ja) | 2004-10-07 | 2004-10-07 | 熱電変換装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2006108507A true JP2006108507A (ja) | 2006-04-20 |
JP4575106B2 JP4575106B2 (ja) | 2010-11-04 |
Family
ID=36377848
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2004295234A Expired - Fee Related JP4575106B2 (ja) | 2004-10-07 | 2004-10-07 | 熱電変換装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4575106B2 (ja) |
Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2007317865A (ja) * | 2006-05-25 | 2007-12-06 | Aisin Seiki Co Ltd | 熱電モジュール |
JP2009267316A (ja) * | 2008-04-24 | 2009-11-12 | Asset-Wits Co Ltd | 熱電変換モジュールならびにその製造方法および熱電発電システム |
JP2012074662A (ja) * | 2009-12-09 | 2012-04-12 | Sony Corp | 熱電発電装置、熱電発電方法、電気信号検出装置及び電気信号検出方法 |
KR20160125678A (ko) * | 2015-04-22 | 2016-11-01 | 엘지이노텍 주식회사 | 열전모듈 및 이를 포함하는 열전환장치 |
JP2017208478A (ja) * | 2016-05-19 | 2017-11-24 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | 熱電変換モジュールおよび熱電変換装置 |
JPWO2017056549A1 (ja) * | 2015-09-28 | 2018-03-15 | 京セラ株式会社 | 熱電モジュール |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH1065224A (ja) * | 1996-08-19 | 1998-03-06 | Tekunisuko:Kk | サーモモジュール |
JP2001160632A (ja) * | 1999-12-02 | 2001-06-12 | Yamaha Corp | 熱電モジュール |
WO2003007391A1 (en) * | 2001-07-12 | 2003-01-23 | Ferrotec (Usa) Corporation | Thermoelectric module with thin film substrates |
-
2004
- 2004-10-07 JP JP2004295234A patent/JP4575106B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH1065224A (ja) * | 1996-08-19 | 1998-03-06 | Tekunisuko:Kk | サーモモジュール |
JP2001160632A (ja) * | 1999-12-02 | 2001-06-12 | Yamaha Corp | 熱電モジュール |
WO2003007391A1 (en) * | 2001-07-12 | 2003-01-23 | Ferrotec (Usa) Corporation | Thermoelectric module with thin film substrates |
Cited By (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2007317865A (ja) * | 2006-05-25 | 2007-12-06 | Aisin Seiki Co Ltd | 熱電モジュール |
US7893345B2 (en) * | 2006-05-25 | 2011-02-22 | Aisin Seiki Kabushiki Kaisha | Thermoelectric module device |
JP2009267316A (ja) * | 2008-04-24 | 2009-11-12 | Asset-Wits Co Ltd | 熱電変換モジュールならびにその製造方法および熱電発電システム |
JP2012074662A (ja) * | 2009-12-09 | 2012-04-12 | Sony Corp | 熱電発電装置、熱電発電方法、電気信号検出装置及び電気信号検出方法 |
KR20160125678A (ko) * | 2015-04-22 | 2016-11-01 | 엘지이노텍 주식회사 | 열전모듈 및 이를 포함하는 열전환장치 |
KR102412389B1 (ko) * | 2015-04-22 | 2022-06-23 | 엘지이노텍 주식회사 | 열전모듈 및 이를 포함하는 열전환장치 |
JPWO2017056549A1 (ja) * | 2015-09-28 | 2018-03-15 | 京セラ株式会社 | 熱電モジュール |
JP2017208478A (ja) * | 2016-05-19 | 2017-11-24 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | 熱電変換モジュールおよび熱電変換装置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP4575106B2 (ja) | 2010-11-04 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5696261B1 (ja) | 熱電変換モジュール | |
JP6788044B2 (ja) | 熱電素子内蔵パッケージ | |
TWI555174B (zh) | 功率模組 | |
WO2017130512A1 (ja) | パワーモジュール | |
WO2012026418A1 (ja) | 半導体装置 | |
WO2020166647A1 (ja) | 熱電変換基板及び熱電変換モジュール | |
JP2015076562A (ja) | パワーモジュール | |
JP2007123884A (ja) | 電力回路パッケージ及びその製作方法 | |
JP2008028163A (ja) | パワーモジュール装置 | |
JP4575106B2 (ja) | 熱電変換装置 | |
JP4777636B2 (ja) | 熱電素子、回路基板及び電子機器 | |
JP2016092027A (ja) | 熱電モジュール | |
KR101680422B1 (ko) | 써멀비아전극을 구비한 열전모듈 및 그 제조방법 | |
JP6818465B2 (ja) | 熱電モジュール | |
JP6471241B2 (ja) | 熱電モジュール | |
JP5884611B2 (ja) | 電子装置 | |
JP2012532468A (ja) | 複数の熱電素子を有するモジュール | |
JP6686467B2 (ja) | 電子部品放熱構造 | |
JP2014072314A (ja) | 半導体装置、及び半導体装置の製造方法 | |
JP2006073943A (ja) | 熱電変換装置 | |
KR20160002608A (ko) | 써멀비아전극을 구비한 열전모듈 및 그 제조방법 | |
JP2006013200A (ja) | 熱電変換モジュール用基板、熱電変換モジュール、冷却装置及び発電装置 | |
JP4540630B2 (ja) | 高熱伝導プリント配線板 | |
JP6920154B2 (ja) | 熱電モジュール | |
JPH104219A (ja) | ペルチェ素子 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20070509 |
|
RD01 | Notification of change of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7421 Effective date: 20091105 |
|
RD01 | Notification of change of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7421 Effective date: 20091112 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20100113 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20100119 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20100312 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20100817 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20100819 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130827 Year of fee payment: 3 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |