JP4540630B2 - 高熱伝導プリント配線板 - Google Patents
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Description
図1及び図2は本発明の実施の形態1による高熱伝導プリント配線板を説明するもので、図1は要部構成を概念的に示す平面図、図2は図1のII−II線における矢視断面図である。なお、図では特に厚さ方向の寸法が強調表示されている。図において、高熱伝導プリント配線板1は、一般的には例えばガラス繊維とエポキシ樹脂の複合材料からなるFR4などからなる絶縁性基材2の表面部及び内部に、面方向の熱伝導を良好にするための例えば肉厚銅箔などの高熱伝導部材3を面方向に複数層設けた構造から成る。
上記のように構成された実施の形態1においては、図示省略している回路の動作中に発生する高発熱素子5からの発熱は図1の矢印Aで示すように、基板表面部1aにおける第1の領域31及び基板内部に内装された複数の第1の領域31を構成する高熱伝導部材に伝わり、端辺部のヒートシンク接続部11A、11Bからそれぞれヒートシンク4に吸熱される。
図3及び図4は本発明の実施の形態2による高熱伝導プリント配線板を説明するもので、図3は要部構成を概念的に示す平面図、図4は図3のIV−IV線における矢視断面図である。図において、基板表面部1aには、第1の領域31表面の高発熱素子5近傍とヒートシンク接続部11B部分に跨って、台形状に形成されて中間部分が基板表面部1aから所定距離離間された熱伝導率の大きな銅バーからなる金属部材7が固着されている。金属部材7は高熱伝導プリント配線板1上に配置される高発熱素子5の熱を更に効率良くヒートシンク4に移送するようにしたもので、基板表面部1aの第1の領域31上に形成されたパッド部(詳細図示省略)に、他の部品の接合と同じようにリフローによりはんだ接続されている。その他の構成は上記実施の形態1と同様であるので説明を省略する。
Claims (4)
- 高熱伝導部材と絶縁性基板とが交互に積層された高熱伝導プリント配線板において、上記高熱伝導部材は上記絶縁性基板からなる断熱部を介して高発熱素子が配置される第1の領域と、耐熱強度の低い素子が配置される第2の領域とに分離され、上記第1の領域及び第2の領域はヒートシンクにそれぞれ接続されるヒートシンク接続部を有するとともに、上記第1の領域は上記高熱伝導プリント配線板の一端及び他端で上記ヒートシンク接続部により第1及び第2のヒートシンクに接続され、上記第2の領域は上記高熱伝導プリント配線板の他端で上記ヒートシンク接続部により第2のヒートシンクに接続されるものであって、上記断熱部は上記第1の領域と上記第2の領域との間において上記第2の領域を半円環状に取り囲むように形成され、上記半円環状断熱部の両端は上記高熱伝導プリント配線板の他端へ向けてスリット状にそれぞれ延在することを特徴とする高熱伝導プリント配線板。
- 上記高発熱素子の近傍の基板表面部と、上記ヒートシンク接続部の基板表面部との間を直接接続する熱伝導率の大きな金属部材が別途設けられていることを特徴とする請求項1に記載の高熱伝導プリント配線板。
- 上記金属部材における、上記高発熱素子の近傍と上記ヒートシンク接続部との間の中間部分は上記基板表面部から所定寸法離間されてなることを特徴とする請求項2に記載の高熱伝導プリント配線板。
- 上記金属部材は、上記基板表面部に対してリフロー接続されてなることを特徴とする請求項2または請求項3に記載の高熱伝導プリント配線板。
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