RU2425298C1 - Термоэлектрический модуль - Google Patents
Термоэлектрический модуль Download PDFInfo
- Publication number
- RU2425298C1 RU2425298C1 RU2010110454/06A RU2010110454A RU2425298C1 RU 2425298 C1 RU2425298 C1 RU 2425298C1 RU 2010110454/06 A RU2010110454/06 A RU 2010110454/06A RU 2010110454 A RU2010110454 A RU 2010110454A RU 2425298 C1 RU2425298 C1 RU 2425298C1
- Authority
- RU
- Russia
- Prior art keywords
- module
- output bus
- output
- parts
- power source
- Prior art date
Links
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims abstract description 20
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims abstract description 10
- 238000001816 cooling Methods 0.000 claims abstract description 8
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims abstract description 4
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 claims description 3
- 239000000126 substance Substances 0.000 abstract 1
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 5
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 5
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 5
- 238000005382 thermal cycling Methods 0.000 description 5
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 4
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 description 3
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 3
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 3
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 2
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 description 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 2
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910018072 Al 2 O 3 Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000005679 Peltier effect Effects 0.000 description 1
- 238000004026 adhesive bonding Methods 0.000 description 1
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 description 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 1
- 125000004122 cyclic group Chemical group 0.000 description 1
- 239000003292 glue Substances 0.000 description 1
- 230000007774 longterm Effects 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 150000002902 organometallic compounds Chemical class 0.000 description 1
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 1
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 1
- 238000005507 spraying Methods 0.000 description 1
- 230000005619 thermoelectricity Effects 0.000 description 1
- 230000003313 weakening effect Effects 0.000 description 1
- 238000003466 welding Methods 0.000 description 1
Images
Landscapes
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
Изобретение относится к области термоэлектричества, в частности к термоэлектрическим устройствам Пельтье или Зеебека, эксплуатируемых в условиях многократного термоциклирования. Термоэлектрический модуль содержит полупроводниковые ветви p- и n- проводимости, соединенные коммутационными шинами с образованием электрической цепочки, выводные шины, соединенные с источником питания. Каждая выводная шина состоит из двух не соприкасающихся друг с другом и связанных между собой электрически с помощью перемычки - проводника тока частей. Одна из частей выводной шины имеет электрический контакт с полупроводниковым элементом n- или p- типа проводимости. Вторая часть выводной шины имеет электрический контакт с одним из токопроводов подключения модуля к источнику питания при работе модуля для охлаждения или нагрева или к потребителю электрической энергии при работе модуля в качестве генератора тока. Перемычка припаяна или приварена, или приклеена к одной части каждой выводной шины. Перемычка может быть выполнена в виде отрезка токопровода. Такое конструктивное выполнение позволяет создать надежное соединение модуля с проводами подключения модуля к источнику питания или к потребителю электрической энергии, т.е. повысить надежность работы модуля. 2 з.п. ф-лы, 1 ил.
Description
Изобретение относится к области термоэлектричества, в частности к термоэлектрическим устройствам Пельтье или Зеебека, эксплуатируемых в условиях многократного термоциклирования.
Известен охлаждающий модуль - термоэлектрический модуль (Пельтье), предназначенный для эксплуатации преимущественно в условиях многократного термоциклирования, содержащий полупроводниковые ветви n- и p-типов проводимости, соединенные между собой коммутационными шинами, а также теплообменные пластины. В известном модуле шины соединены с теплообменными пластинами посредством так называемого «теплоконтактного соединения», выполненного в виде упругого слоя клеевого компаунда (RU 2117362).
Наиболее близким аналогом заявленного изобретения является термоэлектрический модуль, содержащий полупроводниковые ветви р- и n-проводимости, соединенные коммутационными шинами с образованием электрической цепочки, выводные шины, соединенные с источником питания (RU 51288), а также теплообменные пластины. В известном модуле, по сравнению с модулем, известным из RU 2117362, дополнительно предлагается использовать между шинами и теплообменной пластиной со стороны шины адгезионного слоя металлоорганического соединения.
Общим недостатком известных термоэлектрических модулей, как показал опыт их эксплуатации, является то, что использование упругого теплопроводящего материала для закрепления выводных шин на теплообменной пластине не предотвращает деформацию контакта полупроводниковых ветвей с выводными шинами. Такая деформация может привести к выходу из строя термоэлектрического модуля.
Обычно к выводным шинам припаиваются (привариваются) внешние провода для подключения модуля к источнику питания (или к нагрузке при работе модуля в режиме генерации электрического тока). Механическое усилие со стороны внешнего провода, используемого для подключения модуля к источнику питания, может привести к повреждению контакта между выводной шиной и полупроводниковой ветвью. Подобное нарушение контакта между выводной шиной и полупроводниковой ветвью приводит к резкому возрастанию контактного электрического сопротивления и как следствие этого к значительному повышению температуры контакта вплоть до его выгорания и соответственно к выходу модуля из строя.
Существует также рад дополнительных факторов, снижающих надежность связи выводных шин с теплообменной пластиной:
1) если модуль эксплуатируется при повышенных температурах, то имеет место снижение прочности связи теплопроводящего клея как с выводными шинами, так и с теплообменной пластиной модуля.
2) из-за существенной разницы в коэффициентах теплового расширения выводных шин, теплообменных пластин и упругого теплопроводящего клея, возникающие механические напряжения в условиях смены тепловой нагрузки приводят к ослаблению связи выводных шин с теплообменной пластиной модуля.
Таким образом, при монтаже и эксплуатации известных термоэлектрических модулей велика вероятность повреждения электрического контакта между полупроводниковыми ветвями и выводными шинами.
Задачей заявляемого изобретения является устранение указанных недостатков известных термоэлектрических модулей, связанных с низкой надежностью контакта полупроводниковых ветвей с выводными шинами модуля.
Технический результат - повышение надежности термоэлектрических модулей, эксплуатируемых в условиях многократного термоциклирования.
Это достигается тем, что в известном термоэлектрическом модуле, содержащем полупроводниковые ветви p- и n-проводимости, соединенные коммутационными шинами с образованием электрической цепочки, выводные шины для соединения с источником питания, согласно изобретению, каждая выводная шина состоит из двух не соприкасающихся друг с другом частей, связанных между собой электрически с помощью токопроводящей перемычки, при этом одна из частей выводной шины имеет электрический контакт с полупроводниковым элементом n- или p-типа проводимости, а вторая часть выводной шины имеет электрический контакт с одним из токопроводов подключения модуля к источнику питания при работе модуля для охлаждения или нагрева или к потребителю электрической энергии при работе модуля в качестве генератора тока. Для каждой выводной шины токопроводящая перемычка припаяна или приварена, или приклеена к каждой из двух частей выводной шины. Токопроводящие перемычки выполнены в виде отрезка токопровода питания модуля.
На чертеже показан термоэлектрический модуль, общий вид.
Термоэлектрический модуль содержит полупроводниковые ветви 1, 2, соответственно, р- и n-проводимости. Ветви 1, 2 соединены коммутационными шинами 3 с образованием электрической цепочки. Каждая выводная шина состоит из двух не соприкасающихся друг с другом частей 4 и 4а. Части 4 и 4а каждой выводной шины связаны между собой электрически с помощью перемычки 5, являющейся проводником тока. Части 4 каждой выводной шины, находящиеся в электрическом контакте с полупроводниковой ветвью 1 или 2 (р- или n-проводимости), приклеены к теплообменной пластине 6 с помощью упругого теплопроводящего клея. Части 4а каждой выводной шины прочно закреплены на теплообменной пластине 7 (например, с помощью напыления, методами диффузионного сращивания, пайки и т.п.).
Удельное усилие отрыва части 4а выводной шины от теплообменной пластины 6 должно быть не менее 3 кг/мм2. Такое удельное усилие отрыва части выводной шины обеспечивает надежное закрепление внешних проводов питания 8 и 9 к теплообменной пластине 6. Удельное усилие отрыва части 4 выводной шины от теплообменной пластины 6 обычно не превышает 1.2 кг/мм2.
Каждая из перемычек 5 может быть выполнена, например, из отрезка одножильного или многожильного провода, металлической (медной или серебряной) ленты или любого проводника тока, усилие деформации которого при работе модуля не превышает усилие отрыва частей 4 или 4а выводных шин от теплообменной пластины 6. Каждая перемычка 5 припаяна или приварена или приклеена к частям 4 и 4а соответствующей выводной шины.
Части 4а каждой выводной шины имеют электрический контакт с одним из проводов 8 или 9 подключения модуля к источнику питания (на чертеже не показан).
Заявляемый термоэлектрический модуль в режиме охлаждение/нагрев работает следующим образом.
Источник постоянного тока присоединяют к внешним проводам 8, 9 модуля и пропускают постоянный ток через полупроводниковые ветви 1 и 2. Вследствие эффекта Пельтье на спаях ветвей 1 и 2 и коммутационных шин 3, расположенных на охлаждающей теплообменной пластине 7, происходит поглощение тепловой энергии и соответственно постепенно охлаждается до требуемой температуры объект, размещенный на внешней поверхности теплообменной пластины 7. На спаях ветвей 1 и 2 и коммутационных шин 3, расположенных на теплоотводящей теплообменной пластине 6, происходит выделение тепловой энергии, которая отводится с внешней поверхности теплообменной пластины 6. При этом имеет место повышение температуры теплообменной пластины 6 и расположенных на ней коммутационных шин, выводных шин и упругого слоя между теплообменной пластиной 6 и коммутационными и выводными шинами. При смене направления тока через модуль происходит понижение температуры теплообменной пластины 6 и расположенных на ней компонентов модуля. В процессе изменения температуры теплообменной пластины 6 модуля возникают тепловые деформации упругого слоя между теплообменной пластиной 6 и коммутационными 3 и выводными шинами 4.
Опыт показывает, что различие в коэффициентах теплового расширения коммутационных шин 3 и выводных шин 4 и теплообменной пластины 6 приводит к движению шин относительно теплообменной пластины. При использовании медных шин и керамических (AlN или Аl2O3) теплообменных пластин величина смещения шин относительно теплообменной пластины 6 может достигать 0.02 мм при размере теплообменной пластины ≈40×40 мм2 и перепадах температур ≈100°С.
Возникающие при этом механические напряжения в местах контакта ветвей с коммутационными шинами или выводными шинами нивелируются упругим слоем теплопроводящего материала, который используется для приклеивания шин.
Для того чтобы обеспечить: а) длительную работу ТЭ модуля в циклическом режиме, б) высокую надежность соединения внешних проводов с ТЭ модулем, необходимо, чтобы конструкция выводных шин позволяла решить задачу сочетания двух противоположных требований:
1) возможности смещения выводных шин относительно теплообменной пластины 6, что необходимо для снижения механических напряжений в области контактов полупроводниковых ветвей с коммутационными и выводными шинами;
2) высокой прочности соединения с теплообменной пластиной 6 выводных шин с прикрепленными к ним внешними проводами модуля так, чтобы исключить повреждение контактов цепи «внешний провод - выводная шина - полупроводниковая ветвь» при монтаже и эксплуатации термоэлектрического модуля.
В заявляемом изобретении вышеупомянутая задача решается за счет разделения каждой выводной шины на две не соприкасающиеся друг с другом части, электрически соединенные друг с другом с помощью упругой или достаточно легко деформируемой электропроводящей перемычки.
Первые части выводных шин 4 находятся в контакте с крайними Р или N ветвями и соединены с теплообменной пластиной 6 посредством упругого теплопроводящего материала.
Вторые части выводных шин 4а прочно соединены с теплообменной пластиной 6 (посредством клея, диффузионного сращивания, пайки и т.п.) и к ним припаиваются, привариваются, приклеиваются внешние провода 8 и 9 для подключения термоэлектрического модуля к источнику питания (модуль Пельтье) или к нагрузке (модуль Зеебека).
Обе части каждой выводной шины 4 и 4а соединены друг с другом с помощью упругой или достаточно легко деформируемой токопроводящей перемычки 5. Перемычка может быть выполнена из одножильного или многожильного провода, электропроводящей пленки, металлической или полимерной ленты.
Соединение токопроводящей перемычки 5 с частями выводных шин 4 и 4а может осуществляться методами пайки, сварки, диффузионного сращивания, с помощью электропроводящих клеев.
Основные требования к токопроводящей перемычке:
1) перемычка должна быть в состоянии длительное время (в течение всего времени эксплуатации ТЭ модуля) пропускать ток питания ТЭ модуля,
2) усилие деформации перемычки в области закрепления перемычки и части выводной шины, находящейся в контакте с полупроводниковой ветвью, не должно превышать усилие отрыва данной части выводной шины.
В сравнении с известным модулем предлагаемый термоэлектрический модуль обладает повышенной надежностью при монтаже и при эксплуатации в условиях многократного термоциклирования.
Так, при испытаниях, в которых при термоциклировании перепад температур составляет 50°С, известный модуль выдерживал не более 100000 термоциклов (нагрев-охлаждение), после чего его характеристики, например внутреннее электрическое сопротивление, выходили за допустимые пределы, а предлагаемый модуль выдерживал более 200000 термоциклов (нагрев-охлаждение) и его характеристики оставались в допустимых пределах. При монтаже образцов предлагаемого термоэлектрического модуля ни на одном из образцов не наблюдались повреждения контакта полупроводниковых ветвей с выводными шинами.
Claims (3)
1. Термоэлектрический модуль, содержащий полупроводниковые ветви р- и n-проводимости, соединенные коммутационными шинами с образованием электрической цепочки, выводные тины для соединения с источником питания, отличающийся тем, что каждая выводная шина состоит из двух частей, не соприкасающихся друг с другом и связанных между собой электрически с помощью токопроводящей перемычки, при этом одна из частей выводной тины имеет электрический контакт с полупроводниковым элементом n- или p-типа проводимости, а вторая часть выводной шины имеет электрический контакт с одним из токопроводов подключения модуля к источнику питания при работе модуля для охлаждения или нагрева или к потребителю электрической энергии при работе модуля в качестве генератора тока.
2. Термоэлектрический модуль по п.1, отличающийся тем, что для каждой выводной шины токопроводящая перемычка припаяна, или приварена, или приклеена к каждой из двух частей выводной шины.
3. Термоэлектрический модуль по п.1 или 2, отличающийся тем, что токопроводящие перемычки выполнены в виде отрезка токопровода.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
RU2010110454/06A RU2425298C1 (ru) | 2010-03-22 | 2010-03-22 | Термоэлектрический модуль |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
RU2010110454/06A RU2425298C1 (ru) | 2010-03-22 | 2010-03-22 | Термоэлектрический модуль |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
RU2425298C1 true RU2425298C1 (ru) | 2011-07-27 |
Family
ID=44753637
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
RU2010110454/06A RU2425298C1 (ru) | 2010-03-22 | 2010-03-22 | Термоэлектрический модуль |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
RU (1) | RU2425298C1 (ru) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
RU2483256C1 (ru) * | 2011-11-24 | 2013-05-27 | Геннадий Леонидович Огнев | Термоэлектрический модуль |
RU2654376C2 (ru) * | 2016-05-31 | 2018-05-17 | Федеральное государственное бюджетное учреждение науки Институт машиноведения им. А.А. Благонравова Российской академии наук (ИМАШ РАН) | Способ работы прямого и обратного обратимого термоэлектрического цикла и устройство для его реализации (варианты) |
-
2010
- 2010-03-22 RU RU2010110454/06A patent/RU2425298C1/ru active
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
RU2483256C1 (ru) * | 2011-11-24 | 2013-05-27 | Геннадий Леонидович Огнев | Термоэлектрический модуль |
RU2654376C2 (ru) * | 2016-05-31 | 2018-05-17 | Федеральное государственное бюджетное учреждение науки Институт машиноведения им. А.А. Благонравова Российской академии наук (ИМАШ РАН) | Способ работы прямого и обратного обратимого термоэлектрического цикла и устройство для его реализации (варианты) |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US9118126B2 (en) | Power semiconductor package with conductive clip | |
US9013065B2 (en) | Connecting mechanism arrangeable to a photovoltaic module | |
US10064310B2 (en) | Power-module device, power conversion device, and method for manufacturing power-module device | |
JP2014534798A (ja) | ダイオードセルモジュール | |
JP2004047883A (ja) | 電力半導体装置 | |
CN105720478A (zh) | 一种可替换芯片的传导冷却型半导体激光器及其制备方法 | |
JP2014127538A (ja) | 半導体モジュール | |
CN105051898A (zh) | 半导体装置 | |
RU2425298C1 (ru) | Термоэлектрический модуль | |
US20170084515A1 (en) | Power-Module Device and Power Conversion Device | |
KR20120009161A (ko) | 유연기판을 이용한 열전 냉각 소자 및 그 제조 방법 | |
JP2017208478A (ja) | 熱電変換モジュールおよび熱電変換装置 | |
JP6069945B2 (ja) | 熱電ユニット | |
US20040178517A9 (en) | Split body peltier device for cooling and power generation applications | |
JP2018093152A (ja) | 熱発電デバイス | |
JP2016164910A (ja) | 熱電発電モジュールおよび熱電発電装置 | |
CN102956571A (zh) | 功率半导体布置、具有多个该布置的功率半导体模块以及包含多个该模块的模块组装件 | |
JP2013236035A (ja) | 半導体モジュール及び半導体モジュールの製造方法 | |
JP2012174911A (ja) | 熱電変換モジュール | |
KR20100003494A (ko) | 플렉시블 열전도체 밴드 와이어를 이용한 열전냉각장치 | |
WO2020071036A1 (ja) | 熱電変換モジュールおよびそれを用いた冷却装置または温度測定装置または熱流センサまたは発電装置 | |
JP3404841B2 (ja) | 熱電変換装置 | |
CN106133896B (zh) | 半导体模块 | |
US10714670B2 (en) | Thermoelectric conversion module | |
RU2545317C2 (ru) | Термоэлектрический модуль |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
TK4A | Correction to the publication in the bulletin (patent) |
Free format text: AMENDMENT TO CHAPTER -FG4A- IN JOURNAL: 21-2011 FOR TAG: (57) |