JP6892756B2 - 放熱構造体 - Google Patents
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- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 title claims description 35
- 230000005855 radiation Effects 0.000 claims description 31
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 25
- 210000000078 claw Anatomy 0.000 claims description 18
- 239000004519 grease Substances 0.000 claims description 16
- 230000007423 decrease Effects 0.000 claims description 3
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 10
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 10
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 5
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 4
- 230000036039 immunity Effects 0.000 description 3
- 235000013372 meat Nutrition 0.000 description 3
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 3
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 3
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 2
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 2
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 2
- 238000003780 insertion Methods 0.000 description 2
- 230000037431 insertion Effects 0.000 description 2
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 2
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 2
- 229920000049 Carbon (fiber) Polymers 0.000 description 1
- 230000002411 adverse Effects 0.000 description 1
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 1
- 239000004917 carbon fiber Substances 0.000 description 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 239000000470 constituent Substances 0.000 description 1
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 1
- 238000013461 design Methods 0.000 description 1
- 230000005489 elastic deformation Effects 0.000 description 1
- 239000000446 fuel Substances 0.000 description 1
- 230000020169 heat generation Effects 0.000 description 1
- 229910044991 metal oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000004706 metal oxides Chemical class 0.000 description 1
- VNWKTOKETHGBQD-UHFFFAOYSA-N methane Chemical compound C VNWKTOKETHGBQD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 1
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 description 1
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 1
- 230000000630 rising effect Effects 0.000 description 1
- 125000006850 spacer group Chemical group 0.000 description 1
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- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
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Description
図1は、本実施の形態に係る放熱構造体1を模式的に示す断面図である。放熱構造体1は、基板2に実装される部品3が発生する熱を放熱する。本実施の形態では、放熱構造体1は、車載用のオーディオアンプに適用される。基板2は回路基板である。部品3は基板2の上面に平面実装される。部品3は、例えばパワーICやレギュレータ等の熱を発生する電子部品である。図1に示すように、放熱構造体1は、放熱面積拡張部材11と、バネ部材12と、ホルダ部材13と、放熱部材14と、を備える。
本実施の形態の放熱構造体1においては、放熱面積拡張部材11によって部品3の放熱部を擬似的に拡張させて放熱部材14に熱を伝達させることができる。また、バネ部材12によって、放熱面積拡張部材11と部品3とを確実に熱的に接続させることができる。更に、バネ部材12を支持するホルダ部材13によって、基板2に熱を逃がすことができる。このために、本実施の形態の放熱構造体1によれば、部品3で発生する熱を効率良く放熱することが可能である。
本明細書における実施形態や変形例の構成は、本発明の例示にすぎない。実施形態や変形例の構成は、本発明の技術的思想を超えない範囲で適宜変更されてもよい。また、複数の実施形態及び変形例は、可能な範囲で組み合わせて実施されてよい。
2・・・基板
3・・・部品
11・・・放熱面積拡張部材
12・・・バネ部材
13・・・ホルダ部材
13b・・・側壁(壁部)
14・・・放熱部材
15・・・放熱グリス
131a、131b・・・係合爪
132・・・取付脚
141・・・放熱フィン
CS・・・センター面
Claims (8)
- 基板に実装される部品が発生する熱を放熱する放熱構造体であって、
前記部品に対向配置されて、前記部品との対向方向からの平面視において前記部品より面積が大きく、前記部品の放熱面積を拡張する放熱面積拡張部材と、
前記放熱面積拡張部材の、前記部品と対向する面と反対面側に配置され、前記放熱面積拡張部材を前記部品に向けて付勢するバネ部材と、
前記基板に固定されて、前記放熱面積拡張部材との前記対向方向間に前記バネ部材を挟んで支持するホルダ部材と、
前記放熱面積拡張部材に対して、別部材である前記バネ部材と同じ側に配置されるとともに、前記放熱面積拡張部材との前記対向方向間に絶縁性の放熱グリスが配置されて前記放熱面積拡張部材に熱的に接続する放熱部材と、
を備える、放熱構造体。 - 前記対向方向からの平面視において、
前記バネ部材と前記ホルダ部材は、枠状であり、
枠状の前記バネ部材および前記ホルダ部材の内側にて、前記放熱部材と前記絶縁性の放熱グリスと前記放熱面積拡張部材とが重なる、請求項1に記載の放熱構造体。 - 前記部品と前記放熱面積拡張部材との間に、前記絶縁性の放熱グリスとは別の放熱グリスが介在する、請求項1又は2に記載の放熱構造体。
- 前記ホルダ部材は、互いに対向するとともに、前記基板に取り付けられる取付脚を有する一対の壁部を有し、
前記一対の壁部間において、前記取付脚の配置箇所が非対称である、請求項1から3のいずれか1項に記載の放熱構造体。 - 前記ホルダ部材は、前記放熱面積拡張部材及び前記バネ部材を位置決めする一対の係合爪を有し、
前記一対の係合爪は、当該ホルダ部材が有する互いに対向する辺に非対称に設けられる、請求項1から4のいずれか1項に記載の放熱構造体。 - 前記放熱部材は、前記放熱面積拡張部材と対向する面と反対面側に直線状の複数の放熱フィンを有し、
前記複数の放熱フィンは、互いに略平行に配置され、
前記複数の放熱フィンの高さは、前記放熱フィンの延びる方向に略平行であって前記部品の中央部を通るセンター面から外側に向けて段階的に低くなる、請求項1から5のいずれか1項に記載の放熱構造体。 - 前記放熱部材は、隣り合う前記放熱フィン同士の高さが略同一の部分と、隣り合う前記放熱フィン同士の高さが異なる部分とを有する、請求項6に記載の放熱構造体。
- 前記センター面の近傍に、隣り合う前記放熱フィン同士の高さが略同一の部分を有する、請求項7に記載の放熱構造体。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2016241321A JP6892756B2 (ja) | 2016-12-13 | 2016-12-13 | 放熱構造体 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2016241321A JP6892756B2 (ja) | 2016-12-13 | 2016-12-13 | 放熱構造体 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2018098350A JP2018098350A (ja) | 2018-06-21 |
JP6892756B2 true JP6892756B2 (ja) | 2021-06-23 |
Family
ID=62633813
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2016241321A Active JP6892756B2 (ja) | 2016-12-13 | 2016-12-13 | 放熱構造体 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6892756B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP7223639B2 (ja) * | 2019-06-12 | 2023-02-16 | 日立Astemo株式会社 | 電子制御装置 |
JP2022178926A (ja) | 2021-05-21 | 2022-12-02 | 株式会社デンソーテン | 音響機器のヒートシンク構造 |
Family Cites Families (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH08279689A (ja) * | 1995-04-10 | 1996-10-22 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 半導体素子のシールド装置 |
JPH10322062A (ja) * | 1997-05-21 | 1998-12-04 | Matsushita Electric Works Ltd | 放熱器 |
JP4265307B2 (ja) * | 2003-06-27 | 2009-05-20 | パナソニック株式会社 | 電子冷却装置とそれを備えた機器 |
JP5246133B2 (ja) * | 2009-10-29 | 2013-07-24 | 富士通株式会社 | 半導体モジュール |
-
2016
- 2016-12-13 JP JP2016241321A patent/JP6892756B2/ja active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2018098350A (ja) | 2018-06-21 |
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