WO2023157355A1 - 放熱器固定構造 - Google Patents

放熱器固定構造 Download PDF

Info

Publication number
WO2023157355A1
WO2023157355A1 PCT/JP2022/033714 JP2022033714W WO2023157355A1 WO 2023157355 A1 WO2023157355 A1 WO 2023157355A1 JP 2022033714 W JP2022033714 W JP 2022033714W WO 2023157355 A1 WO2023157355 A1 WO 2023157355A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
radiator
electronic component
fixing structure
main body
mounting portion
Prior art date
Application number
PCT/JP2022/033714
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
大介 杉山
Original Assignee
株式会社Ｊｖｃケンウッド
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 株式会社Ｊｖｃケンウッド filed Critical 株式会社Ｊｖｃケンウッド
Publication of WO2023157355A1 publication Critical patent/WO2023157355A1/ja

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating

Definitions

  • the present invention relates to a radiator fixing structure.
  • Patent Literature 1 shows a structure in which an electronic component soldered to a substrate is fixed to a radiator with screws, and the radiator is attached to the substrate and housing sheet metal.
  • An object of the present disclosure is to provide a radiator fixing structure capable of reducing the load on the soldered portion of an electronic component.
  • a radiator fixing structure includes: a radiator fixed to a body portion of an electronic component whose legs are connected to a substrate by soldering; It includes a flexible attachment portion provided on the device body, and a joining member that joins the radiator and the attachment portion.
  • the load on the soldered portion of the electronic component can be reduced.
  • FIG. 1 is a perspective view showing the radiator fixing structure of the embodiment.
  • FIG. 2 is a partially cutaway perspective view showing the radiator fixing structure of the embodiment.
  • FIG. 3 is a cross-sectional view showing the radiator fixing structure of the embodiment.
  • the radiator fixing structure of the embodiment is applied, for example, to an electronic device 100 mounted inside a vehicle interior.
  • the electronic device 100 is, for example, an AV (Audio Visual) integrated car navigation device.
  • the electronic device 100 includes a device body 1, a substrate 2, an electronic component 3, a radiator 4, and a support member 5.
  • the device body 1 is a housing that houses the substrate 2, the electronic components 3, the radiator 4, and the support member 5, and surrounds the vertical direction (X direction), the horizontal direction (Y direction), and the front-back direction (Z direction). It has a plate member.
  • FIG. 1 as plate members made of sheet metal, one side plate 1A in the horizontal direction and an upper plate 1B in the vertical direction are shown, and other plate members are omitted.
  • a display panel is provided as a plate member on the front side of the device main body 1 .
  • the up-down direction (X direction) is also called the vertical direction
  • the plane that combines the up-down direction (X direction) and the front-back direction (Z direction) is called the vertical plane
  • the left-right direction (Y direction) is also called the horizontal direction.
  • a plane obtained by combining the direction (Y direction) and the front-rear direction (Z direction) is called a horizontal plane.
  • the board 2 is a printed board and is formed in a plate shape, and the board surface is arranged along the horizontal plane inside the device body 1 .
  • the substrate 2 is fixed by screws 6 to a plate member along the horizontal plane of the device body 1, for example, a bottom plate and a middle plate (not shown).
  • the electronic component 3 is an electronic device such as an integrated circuit (IC), and is composed of a rectangular body portion 3A and leg portions 3B extending outside the body portion 3A.
  • the electronic component 3 is soldered with the solder 7 (see FIG. 3) with the legs 3B inserted into the holes 2A of the substrate 2. As shown in FIG. In the embodiment, the legs 3B of the electronic component 3 are vertically inserted through the holes 2A of the substrate 2 arranged along the horizontal plane.
  • the radiator 4 dissipates heat from the electronic component 3, and is made of a member with high thermal conductivity such as an aluminum alloy.
  • the radiator 4 has a heat transfer section 4A and a heat dissipation section 4B.
  • the heat transfer portion 4A is formed in a plate shape so as to be in contact along the outer surface of the body portion 3A of the electronic component 3 .
  • the heat transfer portion 4A is formed in a plate shape extending vertically so as to have a vertical surface so as to contact the vertical surface of the main body portion 3A.
  • the heat transfer portion 4A is fixed in contact with the main body portion 3A by screws 8. As shown in FIG. Therefore, the heat of the body portion 3A of the electronic component 3 is transferred to the heat transfer portion 4A.
  • the heat radiation portion 4B is continuously provided at the upper end portion of the heat transfer portion 4A.
  • the heat radiating portion 4B includes a horizontal portion 4Ba bent horizontally from the upper end of the heat transfer portion 4A, a vertical portion 4Bb bent upward from the extended end of the horizontal portion 4Ba, a midway of the vertical portion 4Bb, and an extended portion. and a fin portion 4Bc extending horizontally from the end portion. Therefore, the heat radiation portion 4B radiates the heat transmitted to the heat transfer portion 4A from the horizontal portion 4Ba, the vertical portion 4Bb, and the fin portion 4Bc.
  • the support member 5 holds the electronic component 3 and is made of sheet metal.
  • the support member 5 has a fixing portion 5A and a support portion 5B.
  • the fixed portion 5A is formed into a plate shape by drawing so that it can come into contact along the outer surface of the main body portion 3A of the electronic component 3 .
  • the fixing portion 5A is formed in a plate shape extending vertically so as to have a vertical surface so as to contact the vertical surface of the main body portion 3A.
  • the fixed portion 5A is arranged so as to sandwich the main body portion 3A and the heat transfer portion 4A of the radiator 4, and is fixed in contact with the main body portion 3A by screws 8 for fixing the heat transfer portion 4A.
  • the fixed portion 5A is arranged to face the extended tip portion of the fin portion 4Bc of the heat radiating portion 4B in the radiator 4, and forms a space portion 9 penetrating in the front-rear direction so as to block the tip portion side of the fin portion 4Bc. do.
  • the support portion 5B extends while being bent from both side end portions of the fixed portion 5A so as to surround both sides of the main body portion 3A.
  • the lower portion of the support portion 5B contacts the horizontal surface of the substrate 2, and the lower end of the heat transfer portion 4A of the radiator 4 contacts.
  • the supporting member 5 supports the main body portion 3A and the heat radiator 4 of the electronic component 3 by allowing the substrate 2 to bear the load applied to the main body portion 3A and the heat radiator 4 of the electronic component 3 . Further, since the support member 5 is made of sheet metal, the heat of the main body portion 3A of the electronic component 3 is conducted.
  • the radiator fixing structure for fixing the radiator 4 to the electronic device 100 configured as described above includes a mounting portion 1C provided in the device main body 1, a connection portion 5C provided in the support member 5, and a radiator. 4, and a joint member 10 made of a screw that joins the attachment portion 1C and the connection portion 5C.
  • the mounting portion 1C is the device main body 1, and is provided on the upper plate 1B in the embodiment.
  • the mounting portion 1C is formed by die-cutting the sheet metal of the upper plate 1B.
  • the mounting portion 1C is configured in a tongue-like shape extending horizontally from the edge of the opening 1Ba formed in the upper plate 1B toward the inner side of the opening 1Ba.
  • the attachment portion 1C has a bent portion 1Ca having flexibility formed by a notch 1Caa at a base portion extending from the edge of the opening portion 1Ba.
  • the mounting portion 1C is elastically deformed and bent in the vertical direction by the bending portion 1Ca as indicated by a two-dot chain line in FIG.
  • the mounting portion 1C is formed with a through hole 1Cb penetrating in the vertical direction at the tip portion extending from the edge of the opening portion 1Ba.
  • a screw which is a joining member 10, is inserted through the through hole 1Cb.
  • connection portion 5C is the support member 5 and is provided in the fixed portion 5A in the embodiment.
  • the connecting portion 5C is made of sheet metal together with the fixing portion 5A.
  • the connection portion 5C is configured in a tongue-like shape extending horizontally by bending the tip portion extending upward of the fixing portion 5A.
  • the connecting portion 5C has a bending portion 5Ca having flexibility formed by a notch 5Caa at the bent base portion.
  • the connection portion 5C is elastically deformed and bent in the vertical direction by the bending portion 5Ca, as indicated by a two-dot chain line in FIG.
  • the connecting portion 5C is formed with a screw hole 5Cb penetrating in the vertical direction at the distal end portion extending in the horizontal direction.
  • a screw which is the joint member 10, is screwed into the screw hole 5Cb.
  • the radiator 4 is formed with a through hole 4C extending vertically through the uppermost fin portion 4Bc.
  • a screw which is the joint member 10, is inserted through the through hole 4C.
  • the upper end portion of the radiator 4 is fixed to the device body 1 by the joining member 10 via the mounting portion 1C. Therefore, the radiator 4 fixed to the main body portion 3A of the electronic component 3 is fixed to the device main body 1 via the flexible mounting portion 1C.
  • the upper end portion of the support member 5 is fixed to the device body 1 by the joining member 10 via the attachment portion 1C and the connection portion 5C. Therefore, the support member 5 fixed to the main body portion 3A of the electronic component 3 together with the radiator 4 is fixed to the device main body 1 via the flexible mounting portion 1C and connecting portion 5C.
  • the mounting portion 1C may be provided on the side plate 1A instead of the top plate 1B, without being limited to the above-described embodiment.
  • the arrangement may be such that the X direction is the horizontal direction and the Y direction or the Z direction is the vertical direction.
  • the heat sink fixing structure of the embodiment includes: a heat sink 4 fixed to the main body portion 3A of the electronic component 3 whose legs 3B are connected to the substrate 2 by soldering; 1, and a joining member 10 that joins the radiator 4 and the attaching portion 1C.
  • the heat sink 4 fixed to the main body portion 3A of the electronic component 3 is fixed to the device main body 1, which fixes the substrate 2 to which the leg portion 3B of the electronic component 3 is soldered. 1 is joined through the bending of the mounting portion 1C provided on the first portion. Therefore, in the heat sink fixing structure of the embodiment, the positional accuracy of soldering connection of the electronic component 3 to the substrate 2, the positional accuracy of fixing the heat sink 4 to the electronic component 3, and the positional accuracy of the substrate 2 Even if there is an error in the positional accuracy of fixing to the device main body 1, the radiator 4 can be joined to the device main body 1 while absorbing the error by bending the mounting portion 1C. Therefore, the radiator fixing structure of the embodiment can reduce the load on the soldered portion of the electronic component 3 due to the positional accuracy error.
  • the mounting portion 1C has flexibility along the vertical direction in which the leg portion 3B of the electronic component 3 extends toward the substrate 2.
  • the heat sink fixing structure can suppress the occurrence of cracks in the soldered portion.
  • the radiator fixing structure of the embodiment includes a support member 5 that supports the main body portion 3A of the electronic component 3, and the support member 5 is a flexible member joined to the mounting portion 1C by the joint member 10 together with the radiator 4.
  • the support member 5 is fixed to the main body portion 3A of the electronic component 3, but the positional accuracy of soldering connection of the electronic component 3 to the substrate 2, the positional accuracy of fixing the support member 5 to the electronic component 3, If there is an error in the positional accuracy of fixing the substrate 2 to the device main body 1 , there is a risk that a load will be applied to the soldered portion of the electronic component 3 .
  • the support member 5 is joined to the mounting portion 1C by the joining member 10 together with the radiator 4 via the connecting portion 5C having flexibility. , the support member 5 can be joined together with the radiator 4 to the device main body 1 while absorbing the error by bending the connecting portion 5C and the mounting portion 1C.
  • the radiator fixing structure of the embodiment can reduce the load on the soldered portion of the electronic component 3 due to the positional accuracy error. Moreover, this radiator fixing structure allows the joint member 10 to be used in common for joining the attachment portion 1C and the connection portion 5C, thereby preventing an increase in the number of parts.
  • the radiator 4 (the uppermost fin portion 4Bc) is sandwiched between the mounting portion 1C and the connecting portion 5C, and the joint member 10, which is a screw, is attached to the radiator 4 from the mounting portion 1C. is screwed into the threaded hole 5Cb of the connecting portion 5C.
  • the heat sink 4 is sandwiched between the mounting portion 1C and the connection portion 5C, and the heat sink 4 is joined to the mounting portion 1C by forming a screw hole in the heat sink 4. , the heat sink 4 and the mounting portion 1C can be brought into contact with each other at the same time, and the heat radiation performance can be ensured.
  • the connecting portion 5C has flexibility along the vertical direction in which the leg portion 3B of the electronic component 3 extends toward the substrate 2 .
  • the heat sink fixing structure of the embodiment can suppress the occurrence of cracks in the soldered portion.
  • the main body portion 3A of the electronic component 3 is sandwiched between the radiator 4 and the support member 5 and fixed. Part 9 is provided.
  • the heat dissipation effect can be improved by using the space 9 penetrating in a predetermined direction as a flow path for heat dissipation.
  • radiator fixing structure of the embodiment when the radiator 4 and the mounting portion 1C are joined together, a gap is provided between the radiator 4 and the mounting portion 1C as indicated by the dashed line in FIG. They are joined by a joining member 10 so as to eliminate the gap.
  • a gap is provided between the radiator 4 and the connecting portion 5C, and the joining member 10 is used to eliminate this gap. do. According to this radiator fixing structure, by configuring in this way, it is possible to increase the absorption rate of dimensional errors.
  • the bonding direction by the bonding member 10 is along the vertical direction intersecting the board surface of the substrate 2 . According to this heat sink fixing structure, by aligning the bonding direction of the bonding member 10 with the direction in which the substrate 2 easily bends, the dimensional error absorption rate can be increased.
  • the radiator fixing structure of the present disclosure can reduce the load on the soldered parts of electronic components.

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Thermal Sciences (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)

Abstract

電子部品の半田付け部への負荷を低減すること。放熱器固定構造は、基板（２）に半田付けによって脚部（３Ｂ）が接続された電子部品（３）の本体部（３Ａ）に固定される放熱器（４）と、基板（２）が固定される機器本体（１）に設けられた可撓性を有する取付部（１Ｃ）と、放熱器（４）と取付部（１Ｃ）とを接合する接合部材（１０）と、を含む。

Description

放熱器固定構造
　本発明は、放熱器固定構造に関する。
　例えば、特許文献１には、基板に半田付けされる電子部品を放熱器にネジで固定し、当該放熱器を基板および筐体板金に取り付ける構造が示されている。
特開２０００－２３６１８５号公報
　筐体板金と、放熱器のネジ固定部と、電子部品が半田付けされる基板との位置の寸法精度を出すことが難しいため、放熱器を剛構造で固定すると基板への電子部品の半田付け部に負荷がかかりやすくなる。そして、半田付け部に負荷がかかると、当該部分にクラックが発生するおそれがある。
　本開示は、電子部品の半田付け部への負荷を低減することのできる放熱器固定構造を提供することを目的とする。
　上記の目的を達成するため、本開示の一態様の放熱器固定構造は、基板に半田付けによって脚部が接続された電子部品の本体部に固定される放熱器と、前記基板が固定される機器本体に設けられた可撓性を有する取付部と、前記放熱器と前記取付部とを接合する接合部材と、を含む。
　本開示によれば、電子部品の半田付け部への負荷を低減できる。
図１は、実施形態の放熱器固定構造を表す斜視図である。 図２は、実施形態の放熱器固定構造を表す一部裁断斜視図である。 図３は、実施形態の放熱器固定構造を表す断面図である。
　以下、本開示を実施するための形態（以下、実施形態という）につき図面を参照しつつ詳細に説明する。なお、下記の実施形態により本開示が限定されるものではない。また、下記実施形態における構成要素には、当業者が容易に想定できるもの、実質的に同一のもの、いわゆる均等の範囲のものが含まれる。さらに、下記実施形態で開示した構成要素は適宜組み合わせることが可能である。
　図１から図３に示すように、実施形態の放熱器固定構造は、例えば、車両の車室内部に搭載される電子機器１００に適用される。電子機器１００は、例えば、ＡＶ（Audio　Visual）一体型のカーナビゲーション装置がある。
　電子機器１００は、機器本体１と、基板２と、電子部品３と、放熱器４と、支持部材５と、を含む。
　機器本体１は、基板２、電子部品３、放熱器４、および支持部材５を収容する筐体であり、上下方向（Ｘ方向）、左右方向（Ｙ方向）、前後方向（Ｚ方向）を囲む板部材を有する。図１においては、板金からなる板部材として、左右方向の一方の側板１Ａと、上下方向の上板１Ｂとを示し、他の板部材を省略している。また、機器本体１の前側は、板部材としてディスプレイパネルが設けられる。なお、上下方向（Ｘ方向）を鉛直方向ともいい、上下方向（Ｘ方向）と前後方向（Ｚ方向）を合わせた面を鉛直面といい、左右方向（Ｙ方向）を水平方向ともいい、左右方向（Ｙ方向）と前後方向（Ｚ方向）を合わせた面を水平面という。
　基板２は、プリント基板であり板状に形成され、機器本体１の内部において、板面が水平面に沿って配置される。基板２は、機器本体１において水平面に沿う板部材、例えば、図示しない底板や中板に対してネジ６によって固定される。
　電子部品３は、集積回路（ＩＣ：Integrated　Circuit）などの電子デバイスであって、矩形状の本体部３Ａと、本体部３Ａの外部に延びる脚部３Ｂと、で構成される。電子部品３は、脚部３Ｂが基板２の孔２Ａに挿通されて半田７（図３参照）によって半田付けされる。実施形態では、電子部品３は、水平面に沿って配置された基板２の孔２Ａに対して上下方向に脚部３Ｂが挿通される。
　放熱器４は、電子部品３の放熱を行うものであり、アルミ合金などの熱伝導性の高い部材で構成される。放熱器４は、伝熱部４Ａと、放熱部４Ｂと、を有する。伝熱部４Ａは、電子部品３の本体部３Ａの外面に沿って接触できるように板状に形成される。伝熱部４Ａは、実施形態では、本体部３Ａの鉛直面に接触するように鉛直面を有するように上下方向に延びる板状に形成される。伝熱部４Ａは、ネジ８によって本体部３Ａに接触して固定される。従って、伝熱部４Ａは、電子部品３の本体部３Ａの熱が伝わる。放熱部４Ｂは、伝熱部４Ａの上方の端部に連続して設けられる。放熱部４Ｂは、伝熱部４Ａの上方の端部から水平方向に折れ曲がる水平部４Ｂａと、水平部４Ｂａの延びた端部から上方に折れ曲がる鉛直部４Ｂｂと、鉛直部４Ｂｂの延びる途中と、延びた端部から水平方向に延びるフィン部４Ｂｃと、を有する。従って、放熱部４Ｂは、伝熱部４Ａに伝わった熱を水平部４Ｂａ、鉛直部４Ｂｂ、およびフィン部４Ｂｃから放熱する。
　支持部材５は、電子部品３を保持するものであり、板金で構成される。支持部材５は、固定部５Ａと、支持部５Ｂと、を有する。固定部５Ａは、電子部品３の本体部３Ａの外面に沿って接触できるように絞り加工が施され板状に形成される。固定部５Ａは、実施形態では、本体部３Ａの鉛直面に接触するように鉛直面を有するように上下方向に延びる板状に形成される。固定部５Ａは、本体部３Ａを放熱器４の伝熱部４Ａとで挟むように配置され、伝熱部４Ａを固定するネジ８によって本体部３Ａに接触して固定される。また、固定部５Ａは、放熱器４における放熱部４Ｂのフィン部４Ｂｃの延びた先端部と向き合って配置され、フィン部４Ｂｃの先端部側を塞ぐように前後方向に貫通する空間部９を構成する。支持部５Ｂは、本体部３Ａの両側を囲むように固定部５Ａの両側端部から折れ曲がって延びる。支持部５Ｂは、下部が基板２の水平面に当接すると共に、放熱器４の伝熱部４Ａの下端が当接する。これにより、支持部材５は、電子部品３の本体部３Ａおよび放熱器４にかかる荷重を基板２に受けさせて本体部３Ａおよび放熱器４を支持する。また、支持部材５は、板金からなるため、電子部品３の本体部３Ａの熱が伝わる。
　このように構成された電子機器１００に対し、放熱器４を固定する放熱器固定構造は、機器本体１に設けられた取付部１Ｃと、支持部材５に設けられた接続部５Ｃと、放熱器４と取付部１Ｃと接続部５Ｃとを接合するネジからなる接合部材１０と、を含む。
　取付部１Ｃは、機器本体１であって、実施形態では上板１Ｂに設けられる。取付部１Ｃは、上板１Ｂの板金を型抜きして形成される。取付部１Ｃは、上板１Ｂに形成される開口部１Ｂａの縁から開口部１Ｂａの内側に水平方向に延びる舌片状に構成される。取付部１Ｃは、開口部１Ｂａの縁から延びる基部に切欠１Ｃａａによって可撓性を有する撓み部１Ｃａが形成される。取付部１Ｃは、図３に二点鎖線で示すように撓み部１Ｃａによって上下方向に弾性変形して撓む。また、取付部１Ｃは、開口部１Ｂａの縁から延びる先端部に上下方向に貫通する貫通孔１Ｃｂが形成される。貫通孔１Ｃｂは、接合部材１０であるネジが挿通される。
　接続部５Ｃは、支持部材５であって、実施形態では固定部５Ａに設けられる。接続部５Ｃは、固定部５Ａと共に板金から形成される。接続部５Ｃは、固定部５Ａの上方に延びた先端部を折り曲げて水平方向に延びる舌片状に構成される。接続部５Ｃは、折り曲げられた基部に切欠５Ｃａａによって可撓性を有する撓み部５Ｃａが形成される。接続部５Ｃは、図３に二点鎖線で示すように撓み部５Ｃａによって上下方向に弾性変形して撓む。また、接続部５Ｃは、水平方向に延びる先端部に上下方向に貫通するネジ孔５Ｃｂが形成される。ネジ孔５Ｃｂは、接合部材１０であるネジが捩じ込まれる。
　放熱器４は、最上位置のフィン部４Ｂｃに上下方向に貫通する貫通孔４Ｃが形成される。貫通孔４Ｃは、接合部材１０であるネジが挿通される。
　この放熱器固定構造は、接合部材１０によって機器本体１に対して取付部１Ｃを介して放熱器４の上端部が固定される。従って、電子部品３の本体部３Ａに固定される放熱器４は、可撓性を有する取付部１Ｃを介して機器本体１に固定される。また、放熱器固定構造は、接合部材１０によって機器本体１に対して取付部１Ｃおよび接続部５Ｃを介して支持部材５の上端部が固定される。従って、放熱器４と共に電子部品３の本体部３Ａに固定される支持部材５は、可撓性を有する取付部１Ｃおよび接続部５Ｃを介して機器本体１に固定される。
　なお、上述した実施形態に限らず、取付部１Ｃが上板１Ｂではなく側板１Ａに設けられていてもよい。また、上述した実施形態に限らず、図において、Ｘ方向を水平方向とし、Ｙ方向またはＺ方向を鉛直方向とした配置であってもよい。
　このように、実施形態の放熱器固定構造は、基板２に半田付けによって脚部３Ｂが接続された電子部品３の本体部３Ａに固定される放熱器４と、基板２が固定される機器本体１に設けられた可撓性を有する取付部１Ｃと、放熱器４と取付部１Ｃとを接合する接合部材１０と、を含む。
　この放熱器固定構造によれば、電子部品３の本体部３Ａに固定される放熱器４は、電子部品３の脚部３Ｂが半田付けされた基板２を固定する機器本体１に対し、機器本体１に設けられた取付部１Ｃの撓みを介して接合される。従って、実施形態の放熱器固定構造は、接合の際、電子部品３の基板２への半田付けの接続の位置精度や、放熱器４の電子部品３への固定の位置精度や、基板２の機器本体１への固定の位置精度に誤差が生じても、当該誤差を取付部１Ｃの撓みで吸収しつつ、放熱器４を機器本体１に接合できる。従って、実施形態の放熱器固定構造は、上記位置精度の誤差による電子部品３の半田付け部への負荷を低減できる。
　また、実施形態の放熱器固定構造では、取付部１Ｃは、電子部品３の脚部３Ｂが基板２に向けて延びる上下方向に沿って可撓性を有する。
　この放熱器固定構造によれば、半田付け部においては、脚部３Ｂが延びて基板２の孔２Ａに挿通される方向に負荷がかかることでクラックが生じやすく、当該方向に取付部１Ｃの撓みを生じさせることで、クラックが生じやすい方向で半田付け部にかかる負荷を低減できる。従って、実施形態の放熱器固定構造は、半田付け部へのクラックの発生を抑えることができる。
　また、実施形態の放熱器固定構造では、電子部品３の本体部３Ａを支持する支持部材５を含み、支持部材５は、放熱器４と共に接合部材１０によって取付部１Ｃに接合される可撓性を有する接続部５Ｃを備える。
　支持部材５は、電子部品３の本体部３Ａに固定されるが、電子部品３の基板２への半田付けの接続の位置精度や、支持部材５の電子部品３への固定の位置精度や、基板２の機器本体１への固定の位置精度に誤差が生じると、電子部品３の半田付け部への負荷が生じるおそれがある。この点、実施形態の放熱器固定構造によれば、支持部材５は、可撓性を有する接続部５Ｃを介して放熱器４と共に接合部材１０によって取付部１Ｃに接合されるため、接合の際、上記誤差を接続部５Ｃおよび取付部１Ｃの撓みで吸収しつつ、支持部材５を放熱器４と共に機器本体１に接合できる。従って、実施形態の放熱器固定構造は、上記位置精度の誤差による電子部品３の半田付け部への負荷を低減できる。しかも、この放熱器固定構造は、接合部材１０を取付部１Ｃおよび接続部５Ｃの接合に共用でき、部品点数の増加を防げる。
　また、実施形態の放熱器固定構造では、取付部１Ｃと接続部５Ｃとの間で放熱器４（最上位置のフィン部４Ｂｃ）を挟み、ネジである接合部材１０を取付部１Ｃから放熱器４を介して挿通し接続部５Ｃのネジ孔５Ｃｂに捩じ込んでいる。実施形態の放熱器固定構造は、このように構成することで、アルミ合金などの低剛性の放熱器４にネジ孔を形成することによる放熱器４へのクラックの発生を防止できる。しかも、実施形態の放熱器固定構造は、取付部１Ｃと接続部５Ｃとの間で放熱器４を挟んで接合することで、放熱器４にネジ孔を形成して取付部１Ｃに接合することと、放熱器４と取付部１Ｃとの接触状態を同時にでき、放熱性能を確保できる。
　また、実施形態の放熱器固定構造では、接続部５Ｃは、電子部品３の脚部３Ｂが基板２に向けて延びる上下方向に沿って可撓性を有する。
　上述したように、半田付け部においては、脚部３Ｂが延びて基板２の孔２Ａに挿通される方向に負荷がかかることでクラックが生じやすく、当該方向に接続部５Ｃの撓みを生じさせることで、クラックが生じやすい方向で半田付け部にかかる負荷を低減できる。従って、実施形態の放熱器固定構造は、半田付け部へのクラックの発生を抑えることができる。
　また、実施形態の放熱器固定構造では、電子部品３の本体部３Ａを放熱器４と支持部材５とで挟んで固定し、放熱器４と支持部材５との間に所定方向に貫通する空間部９を設ける。
　この実施形態の放熱器固定構造によれば、所定方向に貫通する空間部９を放熱用の流路とすることで放熱効果を向上できる。
　なお、実施形態の放熱器固定構造では、放熱器４と取付部１Ｃとを接合する際、図３に一点鎖線で示すように、放熱器４と取付部１Ｃとの間に隙間を設け、この隙間を無くすように接合部材１０で接合する。また、実施形態の放熱器固定構造では、放熱器４と接続部５Ｃとを接合する際、放熱器４と接続部５Ｃとの間に隙間を設け、この隙間を無くすように接合部材１０で接合する。この放熱器固定構造によれば、このように構成することで、寸法誤差の吸収率を増すことができる。
　また、実施形態の放熱器固定構造では、接合部材１０による接合方向を、基板２の板面に交差する上下方向に沿って行う。この放熱器固定構造によれば、接合部材１０による接合方向を基板２が撓み易い方向に合わせることで、寸法誤差の吸収率を増すことができる。
　本開示の放熱器固定構造は、電子部品の半田付け部への負荷を低減できる。
　１　機器本体
　１Ｃ　取付部
　２　基板
　３　電子部品
　３Ａ　本体部
　３Ｂ　脚部
　４　放熱器
　５　支持部材
　５Ｃ　接続部
　９　空間部
　１０　接合部材

Claims (5)

  1. 　基板に半田付けによって脚部が接続された電子部品の本体部に固定される放熱器と、
    　前記基板が固定される機器本体に設けられた可撓性を有する取付部と、
    　前記放熱器と前記取付部とを接合する接合部材と、
    　を含む、放熱器固定構造。
  2. 　前記取付部は、前記電子部品の前記脚部が前記基板に向けて延びる方向に沿って可撓性を有する、請求項１に記載の放熱器固定構造。
  3. 　前記電子部品の前記本体部を支持する支持部材を含み、前記支持部材は、前記放熱器と共に前記接合部材によって前記取付部に接合される可撓性を有する接続部を備える、請求項１または２に記載の放熱器固定構造。
  4. 　前記取付部と前記接続部との間で前記放熱器を挟み、前記接合部材を前記取付部から前記放熱器を介して挿通し前記接続部に接合する、請求項３に記載の放熱器固定構造。
  5. 　前記電子部品の前記本体部を前記放熱器と前記支持部材とで挟んで固定し、前記放熱器と前記支持部材との間に所定方向に貫通する空間部を設ける、請求項３または４に記載の放熱器固定構造。
PCT/JP2022/033714 2022-02-21 2022-09-08 放熱器固定構造 WO2023157355A1 (ja)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2022024713A JP2023121391A (ja) 2022-02-21 2022-02-21 放熱器固定構造
JP2022-024713 2022-02-21

Publications (1)

Publication Number Publication Date
WO2023157355A1 true WO2023157355A1 (ja) 2023-08-24

Family

ID=87577861

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PCT/JP2022/033714 WO2023157355A1 (ja) 2022-02-21 2022-09-08 放熱器固定構造

Country Status (2)

Country Link
JP (1) JP2023121391A (ja)
WO (1) WO2023157355A1 (ja)

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS59107195U (ja) * 1982-12-30 1984-07-19 ソニー株式会社 プリント配線基板回路装置

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS59107195U (ja) * 1982-12-30 1984-07-19 ソニー株式会社 プリント配線基板回路装置

Also Published As

Publication number Publication date
JP2023121391A (ja) 2023-08-31

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US7952877B2 (en) Electronic apparatus
JP5846181B2 (ja) 電子制御装置
JP2010086071A (ja) 電子機器
WO2023157355A1 (ja) 放熱器固定構造
JP5895091B1 (ja) 光モジュール
US10674596B2 (en) Electronic component, electronic component manufacturing method, and mechanical component
US20220353996A1 (en) Electronic device
JP2017162860A (ja) 電子制御装置
CN118355738A (zh) 散热器固定结构
JPH11266090A (ja) 半導体装置
JP2002093978A (ja) 半導体リード構造及び半導体を放熱板に密着固定する方法
CN116235297A (zh) 基板单元
JP2001244669A (ja) 電子部品の放熱構造
JP4197292B2 (ja) 電子装置
CN114615856A (zh) 散热板
JP5072522B2 (ja) 接続構造
JP2007324223A (ja) 発熱素子の取付構造
JPH1098289A (ja) 電子部品の放熱構造
JP6230799B2 (ja) 制御装置
CN113825308B (zh) 发热芯片固定结构、车载导航主机及其组装方法
JP5413914B2 (ja) ヒートシンクとヒートシンクの取り付け方法
JP4711240B2 (ja) 放熱板の支持構造
JP2008208852A (ja) 取付部材および組立体
JP3786207B2 (ja) 半導体部品の放熱機構
JP2002176278A (ja) 電気回路装置

Legal Events

Date Code Title Description
121 Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application

Ref document number: 22927249

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1