CN114615856A - 散热板 - Google Patents

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CN114615856A CN202011620396.1A CN202011620396A CN114615856A CN 114615856 A CN114615856 A CN 114615856A CN 202011620396 A CN202011620396 A CN 202011620396A CN 114615856 A CN114615856 A CN 114615856A
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Chicony Power Technology Co Ltd
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Abstract

本发明揭露一种散热板,包括主挡墙、左挡墙与右挡墙以及限位结构。主挡墙具有第一侧边、第二侧边与第三侧边。左挡墙与右挡墙分别与第一侧边与第二侧边连接,其中,主挡墙、左挡墙与右挡墙形成U型结构。限位结构包括延伸部与限位部,延伸部具有相对的第一端部与第二端部,第一端部与第三侧边连接,限位部与延伸部的第二端部连接。

Description

散热板
技术领域
本发明是关于一种散热装置,特别是关于一种散热板。
背景技术
散热板广泛地应用于市面上的各式产品,通过散热板与各式产品中的发热件接触,使发热件发出的热能可传导至散热板,再由散热板传导至外部环境,以避免产品因为过热损坏,达到散热的效果。
然而,由于目前散热板与发热件之间的组装方式仅为彼此接触,因此散热板与发热件两者无法紧密的贴合而影响散热的效果。此外,对于插件式或粘贴式的发热件来说,由于散热板与发热件之间并无相应的限位结构,导致发热件容易发生歪斜或偏位的情形。
特别是目前电子产品设计越来越趋向于小型化,而这些电子产品中的发热件,也必须借助散热板来帮散热。由于已知的设计仍是不够完善,无法将散热板与发热件紧密的贴合在一起定位,导致散热效果不佳。有鉴于此,发明人潜心研究,研发出本散热板,以期克服已知技术的缺失。
发明内容
本发明的主要目的,是在提供一种散热板,可与发热件紧密的贴合在一起定位,防止发热件发生歪斜、偏位,进而提升散热效果。
鉴于上述,于一实施例中,提供一种散热板,包括主挡墙、左挡墙与右挡墙以及限位结构。主挡墙具有第一侧边、第二侧边与第三侧边。左挡墙与右挡墙分别与第一侧边与第二侧边连接,其中,主挡墙、左挡墙与右挡墙形成U型结构。限位结构包括延伸部与限位部,延伸部具有相对的第一端部与第二端部,第一端部与第三侧边连接,限位部与延伸部的第二端部连接。
于另一实施例中,提供一种散热板,包括主挡墙、第一限位结构以及第二限位结构。主挡墙具有第一侧边、第二侧边与第三侧边。第一限位结构包括第一延伸部与第一限位部,第一延伸部的第一端面与第一侧边连接,第一限位部与第一延伸部的第一侧面连接。第二限位结构包括第二延伸部与第二限位部,第二延伸部的第二端面与第二侧边连接,第二限位部与第二延伸部的第二侧面连接。其中,主挡墙、第一限位结构与第二限位结构形成一U型结构,第一限位部与第二限位部分别与主挡墙之间具有第一间距与第二间距。
综上,本发明实施例的散热板,透过上述结构设计,使散热板的主挡墙与发热件接触时,可通过主挡墙延伸出的结构(如上述左挡墙与右挡墙以及限位结构、或者第一限位结构与第二限位结构)在多个方向上固定住发热件并且让发热件与散热板能够紧密贴合,达到提高散热效果且避免发热件发生歪斜、偏位或浮起的情形。
附图说明
图1是本发明散热板第一实施例的立体图;
图2是本发明第一实施例的散热板应用于电子装置的电路板模块的立体分解图;
图3是本发明第一实施例的散热板应用于电子装置的电路板模块的立体图;
图4是本发明散热板第二实施例的立体图;
图5是本发明第二实施例的散热板应用于电子装置的电路板模块的立体分解图;
图6是本发明第二实施例的散热板应用于电子装置的电路板模块的立体图;
图7是本发明散热板第三实施例的立体图;
图8是本发明第三实施例的散热板应用于电子装置的电路板模块的立体分解图;
图9是本发明第三实施例的散热板应用于电子装置的电路板模块的立体图;
图10是本发明散热板第四实施例的立体图;
图11是本发明第四实施例的散热板应用于电子装置的电路板模块的立体分解图;
图12是本发明第四实施例的散热板应用于电子装置的电路板模块的立体图;
图13是本发明散热板第五实施例的立体图;
图14是本发明第五实施例的散热板应用于电子装置的电路板模块的立体分解图;
图15是本发明第五实施例的散热板应用于电子装置的电路板模块的立体图。
【符号说明】
1,1a,1b,1c,1d:散热板
10,10a,10b,10c,10d:主挡墙
11,11a,11b,11c,11d:第一侧边
12,12a,12b,12c,12d:第二侧边
13,13a,13b,13c,13d:第三侧边
131:中间处
132a:左端处
133a:右端处
134,134a,134b:凹部
14,14a,14b,14c,14d:第四侧边
15c,15d:前平面
20,20a,20b,20d:左挡墙
21,21a,21b,21d:右挡墙
30,30a,30b:限位结构
31,31a,31b:延伸部
311,311a,311b:第一端部
312,312a,312b:第二端部
32,32a,32b:限位部
33b:延伸部
331b:第三端部
332b:第四端部
4:电子装置
40:电路板模块
42:第一电路板
422:前侧面
423:后侧面
424:左侧边
425:右侧边
426:顶侧边
4261,4262,4263,4264,4265:缺口
427:底侧边
4271:接脚
43:第二电路板
431:贯孔
432:插孔
50:电子零件
51:导热垫片
60:固定部
70c,70d:第一限位结构
71c,71d:第一延伸部
711c,711d:第一端面
712c,712d:第一侧面
72c,72d:第一限位部
80c,80d:第二限位结构
81c,81d:第二延伸部
811c,811d:第二端面
812c,812d:第二侧面
82c,82d:第二限位部
d1:第一间距
d2:第二间距
具体实施方式
图1为本发明散热板第一实施例的立体图,图2为本发明第一实施例的散热板应用于电子装置的电路板模块的立体分解图,图3为本发明第一实施例的散热板应用于电子装置的电路板模块的立体图。如图1至图3所示,散热板1可广泛地应用于市面上的各式产品,通过散热板1与各式产品中的发热件接触,使发热件的热传导至散热板1,再由散热板1传导至外部环境,以避免产品因为过热损坏,达到散热的效果。在一些实施例中,发热件例如可为汽车上的引擎、计算机主机板上的电子零件或者是电子装置中的电路板模块。散热板1有以下多个实施例,兹分别配合附图说明。
如图1所示,在第一实施例中,散热板1包括主挡墙10、左挡墙20与右挡墙21以及限位结构30。主挡墙10具有第一侧边11、第二侧边12、第三侧边13及第四侧边14,其中第一侧边11与第二侧边12分别位于主挡墙10的相对侧,第三侧边13与第四侧边14分别位于主挡墙10的相对侧且连接于第一侧边11与第二侧边12之间。
如图1所示,左挡墙20与右挡墙21分别与第一侧边11与第二侧边12连接,且主挡墙10、左挡墙20与右挡墙21形成一U型结构。限位结构30包括延伸部31与限位部32,延伸部31具有相对的第一端部311与第二端部312,第一端部311与第三侧边13连接,限位部32与延伸部31的第二端部312连接。
承上,如图1所示,在本实施例中,散热板1的左挡墙20及右挡墙21分别与主挡墙10垂直,且左挡墙20及右挡墙21分别由主挡墙10的第一侧边11及第二侧边12朝同一方向延伸而出而形成U型结构。在其他实施态样中,散热板1的左挡墙20及右挡墙21亦可不垂直于主挡墙10,例如彼此之间的夹角可为任意角度,视所应用的发热件的形状而定。
再如图1所示,在本实施例中,限位结构30的延伸部31与限位部32皆为板体,延伸部31与左挡墙20及右挡墙21朝相同方向延伸,而限位部32是由延伸部31的第二端部312朝主挡墙10的第二侧边12延伸而出,使限位结构30的延伸部31与限位部32形成L型结构。在其他实施态样中,限位结构30的限位部32亦可由延伸部31的第二端部312朝主挡墙10的第一侧边11延伸而出以形成L型结构,或者限位部32亦可由延伸部31的第二端部312朝主挡墙10的第四侧边14延伸而出以形成L型结构。
再如图1所示,在本实施例中,限位结构30的延伸部31是由主挡墙10的第三侧边13的中间处131延伸而出,但此并不局限,在其他实施态样中,限位结构30的延伸部31亦可邻近于第一侧边11或第二侧边12,此外,限位结构30的数量亦可为两个以上。
如图1所示,散热板1整体可为一体成型的结构,例如散热板1可由一金属板(例如铝板或铜板)一体弯折形成。在其他实施态样中,散热板1亦可为分件式结构,例如散热板1的左挡墙20、右挡墙21或限位结构30中的至少其中一者为分件,分件可透过粘着、焊接或卡扣等组装的方式固定于主挡墙10上。
借此,散热板1可通过主挡墙10延伸出的结构(左挡墙20与右挡墙21以及限位结构30)在多个方向上固定住发热件并且让发热件与散热板1能够紧密贴合。
承上,例如图2与图3所示,为本发明第一实施例的散热板应用于电子装置的电路板模块的立体分解图与立体图。电子装置4例如可为智能手机、笔记型计算机、电源供应器、变压器或充电器等。电子装置4具有电路板模块40。电路板模块40包括第一电路板42与第二电路板43。
再如图2与图3所示,电路板模块40的第一电路板42具有前侧面422、后侧面423、左侧边424、右侧边425、顶侧边426以及底侧边427,其中前侧面422与后侧面423分别位于第一电路板42的相对侧,左侧边424与右侧边425分别位于第一电路板42的相对边,顶侧边426与底侧边427分别位于第一电路板42的另一相对边,其中左侧边424、右侧边425、顶侧边426以及底侧边427皆相连于前侧面422与后侧面423之间。第一电路板42的顶侧边426具有缺口4261,第一电路板42的底侧边427具有至少一个接脚4271(在此为多个接脚4271)。
再如图2与图3所示,电路板模块40的第二电路板43具有插孔432与贯孔431。其中,第一电路板42的接脚4271对应插接于第二电路板43的插孔432,再透过焊接,使第一电路板42固定于第二电路板43,并且使彼此的电路能导通。
此外,第一电路板42与第二电路板43皆可安装电子零件50,电子零件50例如为插件式电子零件、粘贴式电子零件,集成电路、晶体管、电阻等。在本实施例中,电子零件50为粘贴式电子零件,以增加电子零件50在电路板模块40的密度,进而使电子装置4的尺寸趋向于小型化。
又如图2至图3所示,散热板1还包括固定部60,此固定部60设置于左挡墙20或右挡墙21的下侧。在此固定部60为铆钉并可透过锁固、铆合或是粘着等方式固定在左挡墙20的下侧,再通过铆合的方式将散热板1的固定部60穿设并固定于第二电路板43上的贯孔431,使散热板1固定于第二电路板43上。在一些实施例中,固定部60与散热板1也可以为一体成型。
如图2至图3所示,散热板1的限位结构30的延伸部31对应穿设至第一电路板42的缺口4261并抵压于第一电路板42的顶侧边426,借此,使第一电路板42在上下方向(在此为Z轴方向)受到散热板1限位,避免第一电路板42发生歪斜与浮起的情形。此外,由于限位结构30的延伸部31穿设至缺口4261中,更能使散热板1与第一电路板42在左右方向(在此为Y轴方向)彼此拘束限位。
承上,如图2至图3所示,散热板1的限位结构30的限位部32与主挡墙10分别抵压第一电路板42的前侧面422与后侧面423,使散热板1与第一电路板42在前后方向(在此为X轴方向)拘束彼此,达到紧密贴合而提高散热效果。此外,散热板1的左挡墙20与右挡墙21分别抵压第一电路板42的左侧边424与右侧边425,使第一电路板42在左右方向(在此为Y轴方向)进一步受到散热板1限位,避免发生偏位的情形。
综上,因此散热板1的主挡墙10与第一电路板42接触时,可通过主挡墙10、左挡墙20、右挡墙21以及限位结构30在多个方向上固定住第一电路板42并且让第一电路板42与散热板1能够紧密贴合,达到提高散热效果且避免第一电路板42发生歪斜、偏位或浮起的情形。
承上,如图2所示,散热板1的主挡墙10与第一电路板42的后侧面423之间,可粘贴有导热垫片51例如导热硅胶或导热膏,以增加散热效果。在其他实施态样中,电子装置4的电路板模块40也可以只包括一个电路板,例如第一电路板42。
图4为本发明散热板第二实施例的立体图。如图4所示,在第二实施例中,散热板1a包括主挡墙10a、左挡墙20a与右挡墙21a以及二个限位结构30a。主挡墙10a具有第一侧边11a、第二侧边12a、第三侧边13a及第四侧边14a,其中第一侧边11a与第二侧边12a分别位于主挡墙10a的相对侧,第三侧边13a与第四侧边14a分别位于主挡墙10a的相对侧且连接于第一侧边11a与第二侧边12a之间。第三侧边13a的左端处132a与右端处133a分别邻近于第一侧边11a与第二侧边12a。
如图4所示,左挡墙20a与右挡墙21a分别与第一侧边11a与第二侧边12a连接,且主挡墙10a、左挡墙20a与右挡墙21a形成一U型结构。各限位结构30a包括延伸部31a与限位部32a,各延伸部31a具有相对的第一端部311a与第二端部312a,各第一端部311a分别与第三侧边13a的左端处132a与右端处133a连接,各限位部32a分别与各延伸部31a的第二端部312a连接。
承上,如图4所示,在本实施例中,散热板1a的左挡墙20a及右挡墙21a分别与主挡墙10a垂直。且左挡墙20a及右挡墙21a分别由主挡墙10a的第一侧边11a及第二侧边12a朝同一方向延伸而出而形成上述U型结构。
再如图4所示,各限位结构30a的限位部32a可朝相同方向延伸也可朝不同方向延伸。在本实施例中,各限位结构30a的延伸部31a与限位部32a皆为板体。各延伸部31a与左挡墙20a及右挡墙21a朝相同方向延伸,而邻近于左端处132a的限位部32a是由延伸部31a的第二端部312a朝主挡墙10a的第二侧边12a延伸而出,邻近于右端处133a的限位部32a是由延伸部31a的第二端部312a朝主挡墙10a的第一侧边11a延伸而出,借此,使限位结构30a的各延伸部31a与各限位部32a形成二个朝向彼此且互相对称的L型结构。在其他实施态样中,二个限位结构30a具有多种不同的可能排列态样,其中一限位结构30a的限位部32a可由延伸部31a的第二端部312a朝主挡墙10a的第一侧边11a、第二侧边12a或第四侧边14a延伸而出,而另一限位结构30a的限位部32a亦可由延伸部31a的第二端部312a朝主挡墙10a的第一侧边11a、第二侧边12a或第四侧边14a延伸而出。
再如图5与图6所示,为本发明第二实施例的散热板应用于电子装置的电路板模块的立体分解图与立体图。第一电路板42的顶侧边426在邻近于左侧边424以及右侧边425分别具有缺口4262。散热板1a的各限位结构30a的延伸部31a分别对应穿设至第一电路板42的各缺口4262并抵压第一电路板42的顶侧边426,借此,使第一电路板42在上下方向(在此为Z轴方向)受到散热板1a限位,避免第一电路板42发生歪斜与浮起的情形。此外,由于各限位结构30a的延伸部31a穿设至各缺口4262中,更能使散热板1a与第一电路板42在左右方向(在此为Y轴方向)彼此拘束限位。
承上,如图5至图6所示,散热板1a的各限位结构30a的限位部32a与主挡墙10a分别抵压第一电路板42的前侧面422与后侧面423,使散热板1a与第一电路板42在前后方向(在此为X轴方向)拘束彼此,达到紧密贴合而提高散热效果。此外,散热板1a的左挡墙20a与右挡墙21a分别抵压第一电路板42的左侧边424与右侧边425,使第一电路板42在左右方向(在此为Y轴方向)进一步受到散热板1a限位,避免发生偏位的情形。
此外,由于各限位结构30a的延伸部31a与限位部32a形成二个L型结构,分别对应抵压第一电路板42,因此散热板1a与第一电路板42间的拘束力能均匀分布。且各延伸部31a分别位于第三侧边13a的左端处132a与右端处133a,因而散热板1a与第一电路板42之间的拘束能更为稳固。借此,除了能达到提高散热效果,同时也能兼顾避免在第一电路板42上产生应集中,进而增加产品的妥善率。
图7为本发明散热板第三实施例的立体图。如图7所示,在第三实施例中,散热板1b包括主挡墙10b、左挡墙20b与右挡墙21b以及限位结构30b。主挡墙10b具有第一侧边11b、第二侧边12b、第三侧边13b及第四侧边14b,其中第一侧边11b与第二侧边12b分别位于主挡墙10b的相对侧,第三侧边13b与第四侧边14b分别位于主挡墙10b的相对侧且连接于第一侧边11b与第二侧边12b之间。
如图7所示,左挡墙20b与右挡墙21b分别与第一侧边11b与第二侧边12b连接,其中,主挡墙10b、左挡墙20b与右挡墙21b形成一U型结构。限位结构30b包括延伸部31b与限位部32b,延伸部31b具有相对的第一端部311b与第二端部312b,第一端部311b与第三侧边13b连接,限位部32b与延伸部31b的第二端部312b连接。
再如图7所示,在本实施例中,散热板1b的限位结构30b还包含另一延伸部33b,另一延伸部33b具有相对的第三端部331b与第四端部332b,第三端部331b与第三侧边13b连接,限位部32b连接于延伸部31b的第二端部312b与另一延伸部33b的第四端部332b之间。
承上,如图7所示,在本实施例中,散热板1b的左挡墙20b及右挡墙21b分别与主挡墙10b垂直。而左挡墙20b及右挡墙21b分别由主挡墙10b的第一侧边11b及第二侧边12b朝同一方向延伸而出。
再如图7所示,在本实施例中,限位结构30b的延伸部31b,33b与限位部32b皆为板体,延伸部31b,33b与左挡墙20b及右挡墙21b朝相同方向延伸,而限位部32b是由延伸部31b的第二端部312b朝主挡墙10b的第二侧边12b延伸至另一延伸部33b的第四端部332b,使限位结构30b的延伸部31b,33b与限位部32b形成一U型结构。
再如图8与图9所示,为本发明第三实施例的散热板应用于电子装置的电路板模块的立体分解图与立体图。第一电路板42的顶侧边426在邻近于中间位置分别具有缺口4261,4263。散热板1b的限位结构30b的各延伸部31b,33b分别对应穿设至第一电路板42的各缺口4261,4263并抵压第一电路板42的顶侧边426,借此,使第一电路板42在上下方向(在此为Z轴方向)受到散热板1b限位,避免第一电路板42发生歪斜与浮起的情形。此外,由于各限位结构30b的延伸部31b穿设至各缺口4261中,更能使散热板1b与第一电路板42在左右方向(在此为Y轴方向)彼此拘束限位。
承上,如图8至图9所示,散热板1b的限位结构30b的限位部32b与主挡墙10b分别抵压第一电路板42的前侧面422与后侧面423,使散热板1b与第一电路板42在前后方向(即X轴方向)拘束彼此,达到紧密贴合而提高散热效果。此外,散热板1b的左挡墙20b与右挡墙21b分别抵压第一电路板42的左侧边424与右侧边425,使第一电路板42在左右方向(即Y轴方向)进一步受到散热板1b限位,避免发生偏位的情形。
此外,由于限位结构30b的延伸部31b与另一延伸部33b分别抵压第一电路板42,因而散热板1b与第一电路板42间的拘束力能均匀分布。借此,能够避免在第一电路板42上产生应集中,进而增加产品整体的妥善率。
如图1、图4及图7所示,第一实施例至第三实施例中,散热板1,1a,1b的左挡墙20,20a,20b、右挡墙21,21a,21b、延伸部31,31a,31b,33b皆由主挡墙10,10a,10b朝同一方向延伸而出,因此皆仅需透过一道工序的金属冲压便能完成制作,进而降低产品生产成本。
又如图1、图4及图7所示,第一实施例至第三实施例中,主挡墙10,10a,10b的第三侧边13,13a,13b具有凹部134,134a,134b。其中,在第一实施例至第二实施例中,如图1与图4所示,延伸部31,31a的第一端部311,311a与凹部134,134a的底面连接,延伸部31,31a及限位部32,32a形成L型结构。
又如图7所示,在第三实施例中,限位结构30b还包含另一延伸部33b,另一延伸部33b具有相对的第三端部331b与第四端部332b,延伸部31b的第一端部311b与另一延伸部33b的第三端部331b分别与凹部134b的底面相连接,限位部32b连接于延伸部31b的第二端部312b与另一延伸部33b的第四端部332b之间。
综上,由于在主挡墙10,10a,10b的第三侧边13,13a,13b上具有凹部,因此在金属冲压制作散热板1,1a,1b的加工上,能让限位结构30,30a,30b的延伸部31,31a,31b,33b折弯成型更为顺利,进而提升产品的制作良率。
图10为本发明散热板第四实施例的立体图。如图10所示,在第四实施例中,散热板1c包括主挡墙10c、第一限位结构70c以及第二限位结构80c。主挡墙10c具有第一侧边11c、第二侧边12c、第三侧边13c、第四侧边14c及前平面15c,其中第一侧边11c与第二侧边12c分别位于主挡墙10c的相对侧,第三侧边13c与第四侧边14c分别位于主挡墙10c的相对侧且连接于第一侧边11c与第二侧边12c之间。
如图10所示,第一限位结构70c包括第一延伸部71c与第一限位部72c,第一延伸部71c的第一端面711c与第一侧边11c连接,第一限位部72c与第一延伸部71c的第一侧面712c连接。第二限位结构80c包括第二延伸部81c与第二限位部82c,第二延伸部81c的第二端面811c与第二侧边12c连接,第二限位部82c与第二延伸部81c的第二侧面812c连接。且主挡墙10c、第一限位结构70c与第二限位结构80c形成一U型结构。
承上,如图10所示,在本实施例中,散热板1c的第一限位结构70c及第二限位结构80c分别与主挡墙10c垂直。且第一限位结构70c的第一延伸部71c及第二限位结构80c的第二延伸部81c分别由主挡墙10c的第一侧边11c及第二侧边12c邻近于第三侧边13c的区域朝同一方向延伸而出,第一限位结构70c的第一限位部72c与第二限位结构80c的第二限位部82c及第一延伸部71c与第二延伸部81c朝同方向延伸而出而形成上述U型结构。
承上,如图10所示,第一延伸部71c连接于主挡墙10c的第一侧边11c的部分区域与第一限位部72c的部分区域之间,第二延伸部81c连接于主挡墙10c的第二侧边12c的部分区域与第二限位部82c的部分区域之间,并且第一限位部72c与第二限位部82c分别与主挡墙10c的前平面15c之间具有第一间距d1与第二间距d2。
再如图11与图12所示,为本发明第四实施例的散热板应用于电子装置的电路板模块的立体分解图与立体图。第一电路板42的顶侧边426在邻近于左侧边424以及右侧边425分别具有二个缺口4264。散热板1c的第一限位结构70c的第一延伸部71c以及第二限位结构80c的第二延伸部81c分别对应穿设至第一电路板42的各缺口4264并抵压于第一电路板42的顶侧边426,借此,使第一电路板42在上下方向(在此为Z轴方向)受到散热板1c限位,避免第一电路板42发生歪斜与浮起的情形。
承上,如图11至图12所示,散热板1c的第一限位结构70c的第一限位部72c以及第二限位结构80c的第二限位部82c与主挡墙10c分别抵压第一电路板42的前侧面422与后侧面423,使散热板1c与第一电路板42在前后方向(在此为X轴方向)拘束彼此,达到紧密贴合而提高散热效果。此外,散热板1c的第一限位结构70c的第一延伸部71c以及第二限位结构80c的第二延伸部81c分别抵压第一电路板42的左侧边424与右侧边425,使散热板1c与第一电路板42在左右方向(在此为Y轴方向)拘束彼此,避免发生偏位的情形。
综上,因此散热板1c的主挡墙10c与第一电路板42接触时,可通过主挡墙10c、第一限位结构70c以及第二限位结构80c在多个方向上固定住第一电路板42并且让第一电路板42与散热板1c能够紧密贴合,达到提高散热效果且避免第一电路板42发生歪斜、偏位或浮起的情形。
此外,由于第一限位结构70c与第二限位结构80c,分别对应抵压第一电路板42,因此散热板1c与第一电路板42间的拘束力能均匀分布。且第一限位结构70c与第二限位结构80c分别位于第一侧边11c与第二侧边12c,因而散热板1c与第一电路板42之间的拘束能更为稳固。借此,除了能达到提高散热效果,同时也能兼顾避免在第一电路板42上产生应集中,进而增加产品的妥善率。
图13为本发明散热板第五实施例的立体图。如图13所示,在第五实施例中,散热板1d包括主挡墙10d、第一限位结构70d以及第二限位结构80d。主挡墙10d具有第一侧边11d、第二侧边12d、第三侧边13d、第四侧边14d及前平面15d,其中第一侧边11d与第二侧边12d分别位于主挡墙10d的相对侧,第三侧边13d与第四侧边14d分别位于主挡墙10d的相对侧且连接于第一侧边11d与第二侧边12d之间。
如图13所示,第一限位结构70d包括第一延伸部71d与第一限位部72d,第一延伸部71d的第一端面711d与第一侧边11d连接,第一限位部72d与第一延伸部71d的第一侧面712d连接。第二限位结构80d包括第二延伸部81d与第二限位部82d,第二延伸部81d的第二端面811d与第二侧边12d连接,第二限位部82d与第二延伸部81d的第二侧面812d连接。且主挡墙10d、第一限位结构70d与第二限位结构80d形成一U型结构。
承上,如图13所示,在本实施例中,散热板1d的第一限位结构70d及第二限位结构80d分别与主挡墙10d垂直。且第一限位结构70d的第一延伸部71d及第二限位结构80d的第二延伸部81d分别由主挡墙10d的第一侧边11d及第二侧边12d靠近第三侧边13d的区域朝同一方向延伸而出,第一限位结构70d的第一限位部72d与第二限位结构80d的第二限位部82d及第一延伸部71d与第二延伸部81d朝同方向延伸而出而形成上述U型结构。
承上,如图13所示,第一延伸部71d连接于主挡墙10d的第一侧边11d的部分区域与第一限位部72d的部分区域之间,第二延伸部81d连接于主挡墙10d的第二侧边12d的部分区域与第二限位部82d的部分区域之间,并且第一限位部72d与第二限位部82d分别与主挡墙10d的前平面15d之间具有第一间距d1与第二间距d2。
又如图13所示,散热板1d还包括左挡墙20d及右挡墙21d,左挡墙20d与右挡墙21d分别与第一侧边11d与第二侧边12d连接,其中主挡墙10d、左挡墙20d与右挡墙21d形成一U型结构。在本实施例中,散热板1d的左挡墙20d及右挡墙21d分别与主挡墙10d垂直。而左挡墙20d及右挡墙21d分别由主挡墙10d的第一侧边11d及第二侧边12d朝同一方向延伸而出。
再如图14与图15所示,为本发明第五实施例的散热板应用于电子装置的电路板模块的立体分解图与立体图。第一电路板42的顶侧边426在邻近于左侧边424以及右侧边425分别具有二个缺口4265。散热板1d的第一限位结构70d的第一延伸部71d以及第二限位结构80d的第二延伸部81d分别对应穿设至第一电路板42的各缺口4265并抵压于第一电路板42的顶侧边426,借此,使第一电路板42在上下方向(在此为Z轴方向)受到散热板1d限位,避免第一电路板42发生歪斜与浮起的情形。
承上,如图13至图14所示,散热板1d的第一限位结构70d的第一限位部72d以及第二限位结构80d的第二限位部82d与主挡墙10d分别抵压第一电路板42的前侧面422与后侧面423,使散热板1d与第一电路板42在前后方向(在此为X轴方向)拘束彼此,达到紧密贴合而提高散热效果。此外,散热板1d的第一限位结构70d的第一延伸部71d与左挡墙20d以及第二限位结构80d的第二延伸部81d与右挡墙21d分别抵压第一电路板42的左侧边424与右侧边425,使散热板1d与第一电路板42在左右方向(在此为Y轴方向)拘束彼此,避免发生偏位的情形。
此外,由于第一限位结构70d的第一延伸部71d与左挡墙20d以及第二限位结构80d的第二延伸部81d与右挡墙21d分别抵压第一电路板42的左侧边424与右侧边425,因此散热板1d与第一电路板42间的拘束力能均匀分布。且第一限位结构70d与左挡墙20d以及第二限位结构80d与右挡墙21d分别位于第一侧边11d与第二侧边12d,因而散热板1d与第一电路板42之间的拘束能更为稳固。
虽然本发明的技术内容已经以较佳实施例揭露如上,然其并非用以限定本发明,任何熟悉此技艺者,在不脱离本发明的精神所作些许的更动与润饰,皆应涵盖于本发明的范畴内,因此本发明的保护范围当视所附的权利要求书所界定的范围为准。

Claims (10)

1.一种散热板,其特征在于,包括:
一主挡墙,具有一第一侧边、一第二侧边与一第三侧边;
一左挡墙与一右挡墙,该左挡墙与该右挡墙分别与该第一侧边与该第二侧边连接,其中该主挡墙、该左挡墙与该右挡墙形成一U型结构;以及
一限位结构,包括一延伸部与一限位部,该延伸部具有相对的一第一端部与一第二端部,该第一端部与该第三侧边连接,该限位部与该延伸部的该第二端部连接。
2.根据权利要求1所述的散热板,其特征在于,该延伸部及该限位部形成L型结构。
3.根据权利要求1所述的散热板,其特征在于,该限位结构还包含另一延伸部,该另一延伸部具有相对的一第三端部与一第四端部,该第三端部与该第三侧边连接,该限位部连接于该延伸部的该第二端部与该另一延伸部的该第四端部之间。
4.根据权利要求1所述的散热板,其特征在于,该第三侧边具有一凹部。
5.根据权利要求4所述的散热板,其特征在于,该延伸部的该第一端部与该凹部的底面连接,该延伸部及该限位部形成L型结构。
6.根据权利要求4所述的散热板,其特征在于,该限位结构还包含另一延伸部,该另一延伸部具有相对的一第三端部与一第四端部,该延伸部的该第一端部与该另一延伸部的该第三端部分别与该凹部的底面相连接,该限位部连接于该延伸部的该第二端部与该另一延伸部的该第四端部之间。
7.根据权利要求1所述的散热板,其特征在于,还包括一固定部,该固定部设置于该左挡墙或该右挡墙的下侧。
8.一种散热板,其特征在于,包括:
一主挡墙,具有一第一侧边、一第二侧边与一第三侧边;
一第一限位结构,包括一第一延伸部与一第一限位部,该第一延伸部的一第一端面与该第一侧边连接,该第一限位部与该第一延伸部的一第一侧面连接;以及
一第二限位结构,包括一第二延伸部与一第二限位部,该第二延伸部的一第二端面与该第二侧边连接,该第二限位部与该第二延伸部的一第二侧面连接;
其中,该主挡墙、该第一限位结构与该第二限位结构形成一U型结构,该第一限位部与该第二限位部分别与该主挡墙之间具有一第一间距与一第二间距。
9.根据权利要求8所述的散热板,其特征在于,还包括一左挡墙及一右挡墙,该左挡墙与该右挡墙分别与该第一侧边与该第二侧边连接,其中该主挡墙、该左挡墙与该右挡墙形成一U型结构。
10.根据权利要求9所述的散热板,其特征在于,还包括一固定部,该固定部设置于该左挡墙或该右挡墙的下侧。
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Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP7074798B2 (ja) * 2020-05-18 2022-05-24 矢崎総業株式会社 回路接続モジュール

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4054901A (en) * 1975-10-14 1977-10-18 Thermalloy, Inc. Index mounting unitary heat sink apparatus with apertured base
US4709302A (en) * 1986-12-16 1987-11-24 Thermalloy Incorporated Alignment apparatus for electronic device package
US6233159B1 (en) * 1997-02-10 2001-05-15 Delco Electronics Corporation Bracket for supporting and aligning a circuit component with respect to a circuit board
CN110799026A (zh) * 2018-08-02 2020-02-14 莫列斯有限公司 屏蔽罩组件

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4204248A (en) * 1978-11-20 1980-05-20 General Electric Company Heat transfer mounting arrangement for a solid state device connected to a circuit board
US4388967A (en) * 1980-09-02 1983-06-21 Thermalloy Incorporated Solderable mounting stakes for heat sinks
US5991154A (en) * 1997-10-07 1999-11-23 Thermalloy, Inc. Attachment of electronic device packages to heat sinks
US6603665B1 (en) * 2002-09-12 2003-08-05 Hon Hai Precision Ind. Co., Ltd. Heat dissipating assembly with thermal plates
TWM371393U (en) * 2009-08-05 2009-12-21 Celsia Technologies Taiwan Inc Integrated fastener having the heat-dissipation function
CN106255394B (zh) * 2016-09-27 2017-10-03 珠海英搏尔电气股份有限公司 散热装置、电源处理装置及其制造方法
CN110225155B (zh) * 2019-05-29 2023-06-02 努比亚技术有限公司 散热背夹

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4054901A (en) * 1975-10-14 1977-10-18 Thermalloy, Inc. Index mounting unitary heat sink apparatus with apertured base
US4709302A (en) * 1986-12-16 1987-11-24 Thermalloy Incorporated Alignment apparatus for electronic device package
US6233159B1 (en) * 1997-02-10 2001-05-15 Delco Electronics Corporation Bracket for supporting and aligning a circuit component with respect to a circuit board
CN110799026A (zh) * 2018-08-02 2020-02-14 莫列斯有限公司 屏蔽罩组件

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