JP5733260B2 - 電源モジュール - Google Patents
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Description
以下に、一実施形態に係る電源モジュールの構成について図面を参照しながら説明する。図1は、一実施形態に係る電源モジュール10の外観斜視図である。図2は、図1の電源モジュール10の5面図である。図3は、図1の電源モジュール10の分解図である。以下では、図1における上下方向を単に上下方向と呼ぶ。また、図1において上側から平面視したときに、電源モジュール10の短辺が延在する方向を前後方向と定義し、電源モジュール10の長辺が延在する方向を左右方向と定義する。
以上のように構成された電源モジュール10によれば、以下に説明するように、部品点数を低減することが可能である。より詳細には、放熱プレート12は、本体部20に対して下側に折り曲げられることによって側面S3,S5と対向し、かつ、主面S2に接触することによって放熱プレート12を回路基板14に固定している。よって、電源モジュール10の放熱プレート12は、1つの部品により構成されている。その結果、電源モジュール10の部品点数は、特許文献1に記載の収容ケース500の部品点数よりも少なくなる。
本発明に係る電源モジュールは、前記実施形態に係る電源モジュール10に限らずその要旨の範囲内において変更可能である。
S1,S2 主面
S3〜S6 側面
10 電源モジュール
12 放熱プレート
14 回路基板
16 放熱シート部材
20 本体部
22a〜22d 固定部
24a〜24d 突起
26a〜26d 折り曲げ部
30a〜30j 外部接続用端子
50a,50b,52a,52b,54a,54b,56a〜56c 電子部品
60 ベース部
62 先端部
Claims (8)
- 第1の主面、第2の主面及び側面を有し、該第1の主面上に電子部品が実装されている回路基板と、
前記第1の主面と対向している板状の本体部、及び、該本体部に対して折り曲げられることによって前記側面と対向し、かつ、前記第2の主面に接触することによって該本体部を前記回路基板に固定している複数の固定部を有する放熱プレートと、
前記第1の主面と前記本体部との間において、該第1の主面及び該本体部それぞれに圧接するように設けられている弾性を有するシート部材と、
を備え、
前記固定部には、前記第2の主面に接触する突起が設けられていること、
を特徴とする電源モジュール。 - 前記放熱プレートは、1枚の金属板により構成されていること、
を特徴とする請求項1に記載の電源モジュール。 - 前記本体部には、前記回路基板に向かって窪む凹部が設けられていること、
を特徴とする請求項1又は請求項2に記載の電源モジュール。 - 前記電子部品は、第1の電子部品及び第2の電子部品により構成されており、
前記第2の電子部品の前記第1の主面からの高さは、前記第1の電子部品の該第1の主面の高さよりも低く、
前記凹部は、前記第1の主面の法線方向から平面視したときに、前記第2の電子部品と重なっていること、
を特徴とする請求項3に記載の電源モジュール。 - 前記第2の電子部品は、半導体素子であること、
を特徴とする請求項4に記載の電源モジュール。 - 前記放熱プレートは、折り曲げ加工及びプレス加工によって作製されていること、
を特徴とする請求項1ないし請求項5のいずれかに記載の電源モジュール。 - 前記回路基板には、前記第2の主面から突出している外部接続用端子が設けられており、
前記外部接続用端子の前記第2の主面からの高さは、前記固定部の該第2の主面からの高さよりも高いこと、
を特徴とする請求項1ないし請求項6のいずれかに記載の電源モジュール。 - 前記放熱プレートは、前記本体部に対して前記固定部と同じ方向に折り曲げられ、かつ、該固定部の該本体部からの高さよりも低い高さを有する折り曲げ部を有していること、
を特徴とする請求項1ないし請求項7のいずれかに記載の電源モジュール。
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