JP2010086071A - 電子機器 - Google Patents

Abstract

【課題】実装密度の向上を図ることができる電子機器を得る。
【解決手段】電子機器１は、メイン基板１１に重ねて配置されたサブ基板１２と、メイン基板１１とサブ基板１２との間に介在された支柱部材１３と、サブ基板１２に実装された発熱部品１５と、発熱部品１５に対向したヒートパイプ２１と、ヒートパイプ２１に対向した本体部３１とこの本体部３１から延びた固定部３２とを有した押さえ部材１７と、押さえ部材１７の固定部３２に取り付けられた締結部材１８とを具備している。締結部材１８は、押さえ部材１７の固定部３２をサブ基板１２に固定するとともに、サブ基板１２を支柱部材１３に固定している。
【選択図】 図４

Description

本発明は、サブ基板を備えた電子機器に関する。

いくつかの電子機器は、メイン基板に加えて、サブ基板を備えている。このサブ基板には、発熱部品が実装されている。

特許文献１は、回路基板と、発熱部品と、放熱フィンとを備えた電子機器を開示している。回路基板は、筐体に設けられたスタッドにねじで固定されている。発熱部品は回路基板に実装されている。この発熱部品を冷却する放熱フィンは、回路基板を筐体に固定する上記ねじとは異なるねじによって回路基板に固定されている。

特許文献２は、メイン基板と、サブ基板とを備えた電子機器を開示している。サブ基板は、ガイド部材とスプリングによってメイン基板に保持されている。サブ基板には、発熱部品が実装されている。この発熱部品の上には受熱ブロックが設けられている。受熱ブロックを固定するバネ部材は、サブ基板に設けられた固定支柱に固定されている。
特開平４−１８８７９５号公報 特開２００７−３４６９９号公報

ところで、近年の電子機器は、実装密度のさらなる向上が望まれている。
上記特許文献２に記載のような構造によれば、サブ基板には、当該サブ基板をメイン基板に固定するための固定構造と、放熱用のバネ部材を当該サブ基板に固定するための固定構造とが設けられている。そのため、サブ基板は、基板の大きさに対して配線パターンを設けることができる面積が限られている。これは、電子機器の実装密度の向上を図る上で好ましくない。

本発明の目的は、実装密度の向上を図ることができる電子機器を得ることにある。

本発明の一つの形態に係る電子機器は、筐体と、上記筐体に収容されたメイン基板と、上記メイン基板に重ねて配置されたサブ基板と、上記メイン基板と上記サブ基板との間に介在された支柱部材と、上記サブ基板に実装された発熱部品と、上記発熱部品に対向したヒートパイプと、上記ヒートパイプに対向した本体部と上記本体部から延びた固定部とを有した押さえ部材と、上記押さえ部材の固定部に取り付けられた締結部材とを具備している。上記支柱部材は、上記押さえ部材の固定部に対応した位置に配置されている。上記締結部材は、上記押さえ部材の固定部を上記サブ基板に固定するとともに、上記サブ基板を上記支柱部材に固定している。

本発明によれば、実装密度の向上を図ることができる。

以下に本発明の実施の形態を、ポータブルコンピュータに適用した図面に基づいて説明する。
（第１の実施形態）
図１ないし図４は、本発明の第１の実施形態に係る電子機器としてのポータブルコンピュータ１を開示している。図１に示すように、ポータブルコンピュータ１は、電子機器本体である本体ユニット２と、表示ユニット３とを備えている。

本体ユニット２は、扁平な箱状に形成された筐体４を有している。筐体４は、上壁４ａ、周壁４ｂ、および下壁４ｃを有している。上壁４ａは、キーボード５を支持している。筐体４は、基板ユニット６（図２参照）を収容している。

図１に示すように、表示ユニット３は、表示筐体７と、この表示筐体７に収容された表示パネル８とを備えている。表示パネル８は、表示画面８ａを有している。表示画面８ａは、表示筐体７の前面の開口部７ａを通じて表示筐体７の外部に露出している。

表示ユニット３は、例えば一対のヒンジ部９ａ，９ｂを介して、筐体４の後端部に支持されている。表示ユニット３は、筐体４の上壁４ａを上方から覆うように倒される閉じ位置と、上壁４ａに対して立て起こされる開き位置との間で回動可能である。

図２ないし図４に示すように、基板ユニット６は、メイン基板１１、サブ基板１２、複数の支柱部材１３、接続コネクタ１４、発熱部品１５、冷却装置１６、押さえ部材１７、および複数の締結部材１８を備えている。冷却装置１６は、ヒートパイプ２１、フィンユニット２２、および冷却ファン２３を有している。

サブ基板１２（ドータボード）は、メイン基板１１の例えば上方（または下方）において水平に配置されている。サブ基板１２は、メイン基板１１との間に隙間を空けて、メイン基板１１に重ねて配置されている。サブ基板１２は、メイン基板１１に向かい合う第１の面１２ａと、この第１の面１２ａとは反対側に向いた第２の面１２ｂとを有している。

サブ基板１２の第２の面１２ｂには、発熱部品１５が実装されている。発熱部品１５は、使用時に熱を発する電子部品であり、例えばグラフィック系のＩＣチップが具体例として該当する。ただし本発明でいう発熱部品は、上記の例に限らず、放熱が望まれる種々の部品が該当する。

図３に示すように、複数（例えば３つの）の支柱部材１３は、それぞれメイン基板１１とサブ基板１２との間に介在されている。各支柱部材１３の一例は、メイン基板１１に立設されたスタッドである。スタッドである支柱部材１３は、例えば半田固定、またはかしめ固定などによってメイン基板１１に固定されている。

図２に示すように、サブ基板１２は、例えば４つの辺部１２ｃ，１２ｄ，１２ｅ，１２ｆを有する矩形状に形成されている。図３に示すように、メイン基板１１は、サブ基板１２に向かい合う基板面１１ａを有している。

接続コネクタ１４は、メイン基板１１に実装されている。一方、サブ基板１２の端部には、接続端子となるパターン配線（図示しない）が設けられている。本実施形態に係る接続コネクタ１４は、いわゆるライトアングルタイプのコネクタである。サブ基板１２は、メイン基板１１の基板面１１ａに沿って、接続コネクタ１４に着脱自在に差し込まれる。接続コネクタ１４は、サブ基板１２をメイン基板１１に電気的に接続する。なお、接続コネクタ１４は、メイン基板１１の基板面１１ａに垂直な方向に沿ってサブ基板１２がメイン基板１１に取り付けられる、いわゆるストレートタイプのコネクタであってもよい。

図３に示すように、接続コネクタ１４は、図示しない接続端子と、この接続端子を覆っている合成樹脂製のハウジング２５とを有している。ハウジング２５は、メイン基板１１とサブ基板１２との間に介在されている。図２に示すように、ハウジング２５は、例えば直方体状に形成されている。ハウジング２５の長手方向は、サブ基板１２の辺部１２ｃに沿っている。ハウジング２５は、それぞれ長手方向の端部である第１および第２の端部２５ａ，２５ｂを有している。

図２に示すように、ヒートパイプ２１は、筐体４内を延びているとともに、発熱部品１５に熱接続された受熱部２１ａと、フィンユニット２２に熱接続された放熱部２１ｂとを有している。ヒートパイプ２１は、コンテナと、コンテナ内に封入された作動液とを有している。ヒートパイプ２１は、作動液の蒸発と凝縮とによって受熱部２１ａが受熱した熱を放熱部２１ｂへ移動させる。

図３に示すように、ヒートパイプ２１の受熱部２１ａは、サブ基板１２とは反対側から発熱部品１５に対向している。発熱部品１５とヒートパイプ２１との間には、受熱部材２６が設けられている。受熱部材２６は、例えば金属製の受熱ブロックや受熱板、または熱伝導性を有するグラファイトシートなどが具体例として挙げられる。なお受熱部材２６は省略してもよい。

図３に示すように、押さえ部材１７は、ヒートパイプ２１の受熱部２１ａを発熱部品１５に向けて押さえている。押さえ部材１７は、本体部３１と、複数の固定部３２とを有している。本体部３１および固定部３２は、互いに協働して板ばねとして機能する。

本体部３１は、例えば板状に形成され、発熱部品１５とは反対側からヒートパイプ２１の受熱部２１ａに対向している。複数の固定部３２は、それぞれ本体部３１の周縁部からサブ基板１２を向いて延びている。図２に示すように、複数の固定部３２は、本体部３１の周縁部から互いに異なる方向（例えば略１２０°ずつ異なる方向）に延びている。本実施形態に係る押さえ部材１７は、例えば３つの固定部３２を有して、Ｙ字形状に形成されている。

図２に示すように、複数の固定部３２のうち２つの固定部３２は、本体部３１に対して接続コネクタ１４側に位置している。この２つの固定部３２は、接続コネクタ１４の長手方向に沿って互いに並んでいる。上記２つの固定部３２のうち一方の固定部３２は、接続コネクタ１４の長手方向の一端部である第１の端部２５ａに対向している。上記２つの固定部３２のうち他方の固定部３２は、接続コネクタ１４の長手方向の他端部である第２の端部２５ｂに対向している。

図２に示すように、３つの固定部３２のうち互いに隣り合う２つの固定部３２（すなわち、本体部３１に対して接続コネクタ１４側に位置する２つの固定部３２）は、協働してＶ字状部３４を形成している。なお本発明でいうＶ字状部は、厳密にＶの形をしている必要は無く、例えば図２に示すように、２つの固定部３２の間に平坦部を有するものも含む。

押さえ部材１７は、Ｖ字状部３４を接続コネクタ１４に対向させて配置されている。換言すれば、押さえ部材１７から見て、Ｖ字状部３４の先に接続コネクタ１４が配置されている。すなわち押さえ部材１７の互いに異なる方向に延びた２つの固定部３２の間に接続コネクタ１４が位置している。Ｖ字状部３４の中央部３４ａは、接続コネクタ１４の中央部１４ａに対向している。すなわち、Ｖ字状部３４を形成する２つの固定部３２は、接続コネクタ１４の両側方に向いて均等に延びている。

各固定部３２は、本体部３１の周縁部からサブ基板１２に向いて傾斜して延びた傾斜部３６と、傾斜部３６の先端に設けられ、サブ基板１２に沿って延びた先端部３７とを有している。図４に示すように、各固定部３２の先端部３７は、貫通孔３８を有している。

図４に示すように、サブ基板１２は、複数の貫通孔４１を有している。この複数の貫通孔４１は、それぞれ押さえ部材１７の固定部３２に対応する位置（すなわち対向する位置）に設けられ、固定部３２の貫通孔３８に通じる。

図２ないし図４に示すように、複数の支柱部材１３は、それぞれサブ基板１２の貫通孔４１に対応した位置（すなわち対向した位置）に配置されている。図４に示すように、各支柱部材１３は、サブ基板１２の貫通孔４１に通じるねじ穴４２を有する。なお本明細書でいう「ねじ穴」とは、雌ねじが形成された穴のことをいう。

図２に示すように、複数の締結部材１８は、押さえ部材１７に取り付けられている。各締結部材１８は、例えばねじである。図４に示すように、各締結部材１８は、押さえ部材１７からメイン基板１１へ向けて取り付けられる。

図３に示すように、複数の締結部材１８は、それぞれ押さえ部材１７の固定部３２の貫通孔３８およびサブ基板１２の貫通孔４１に挿通されて支柱部材１３のねじ穴４２に係合する。これにより締結部材１８は、押さえ部材１７をサブ基板１２に固定しているとともに、サブ基板１２を支柱部材１３に固定している。すなわち締結部材１８は、支柱部材１３を介してサブ基板１２をメイン基板１１に固定している。つまり、締結部材１８により、押さえ部材１７、サブ基板１２、およびメイン基板１１が一体に固定されている。

図２に示すように、複数の締結部材１８のうち２つの締結部材１８は、押さえ部材１７の本体部３１に対して接続コネクタ１４側の位置で、それぞれ押さえ部材１７をサブ基板１２に固定しているとともに、サブ基板１２を支柱部材１３に固定している。

図２に示すように、フィンユニット２２は、金属製の複数のフィン２２ａを有している。冷却ファン２３は、フィンユニット２２に対向しており、フィンユニット２２を冷却する。メイン基板１１は、フィンユニット２２および冷却ファン２３を避けるように切り欠かれた切欠き部４４を有している。フィンユニット２２および冷却ファン２３は、上記切欠き部４４に配置され、メイン基板１１を外れた位置（すなわちメイン基板１１と重ならない位置）に配置されている。

図３に示すように、フィンユニット２２は、メイン基板１１の厚さ方向（図３中、上下方向）に関して、ヒートパイプ２１に対してメイン基板１１側に配置されている。すなわち、メイン基板１１の厚さ方向において、ヒートパイプ２１よりもフィンユニット２２は、メイン基板１１の近くに位置している。

詳しく述べると、ヒートパイプ２１は、メイン基板１１に向かい合う第１の領域４６（例えば下面領域）と、メイン基板１１とは反対側に向いた第２の領域４７（例えば上面領域）とを有している。上記第１の領域４６は、メイン基板１１を外れて延びた部分４８を有する。フィンユニット２２は、ヒートパイプ２１の第１の領域４６のメイン基板１１を外れて延びた部分４８に取り付けられている。図３に示すように、フィンユニット２２および冷却ファン２３は、サブ基板１２の第１の面１２ａと平行な方向に沿ってメイン基板１１に並んでいる。

このような構成のポータブルコンピュータ１によれば、実装密度の向上を図ることができる。すなわち、例えば、押さえ部材１７の貫通孔３８に通じる貫通孔４１をサブ基板１２が有しており、支柱部材１３がサブ基板１２の貫通孔４１に対応した位置に配置されているとともに、サブ基板１２の貫通孔４１に通じるねじ穴４２を有しており、締結部材１８が押さえ部材１７の貫通孔３８およびサブ基板１２の貫通孔４１に挿通されて支柱部材１３のねじ穴４２に係合すると、押さえ部材１７を固定するための締結部材１８により、サブ基板１２をメイン基板１１に対して固定することができる。

押さえ部材１７を固定するための締結部材１８により、サブ基板１２をメイン基板１１に対して固定すると、サブ基板１２をメイン基板１１に固定するために本来設けられる固定構造を省略することができる。すなわち、上記サブ基板１２をメイン基板１１に固定するため専用のサブ基板１２の貫通孔を設ける必要がなくなり、その分だけサブ基板１２の基板面積が増える。これにより、本来であれば貫通孔が設けられていた領域にも配線パターンを形成することができる。また逆に言えば、上記貫通孔を設けていた領域の分だけサブ基板１２を小型化することもできる。これらは、ポータブルコンピュータ１の実装密度の向上に寄与する。

また本実施形態では、押さえ部材１７を固定するための締結部材１８が、サブ基板１２をメイン基板１１に固定する締結部材の役割を兼ねている。このような構成によれば、押さえ部材１７を固定するための締結部材と、サブ基板１２をメイン基板１１に固定する締結部材とを別々に設ける場合に比べて、締結部材や支柱部材の部品点数の削減、組立性の向上（工数の削減）、軽量化、および、コストの削減などを図ることができる。

メイン基板１１の厚さ方向に関して、フィンユニット２２がヒートパイプ２１に対してメイン基板１１側に配置されていると、例えばフィンユニット２２がヒートパイプ２１よりも上方に突出している場合に比べて、基板ユニット６の薄型化を図ることができる。

フィンユニット２２および冷却ファン２３が、メイン基板１１を外れた位置に配置され、サブ基板１２の第１の面１２ａと平行な方向に沿ってメイン基板に並んでいると、基板ユニット６のさらなる薄型化を図りやすくなる。

本実施形態では、押さえ部材１７が少なくとも３つの固定部３２を有しており、そのうち２つの固定部３２が、本体部３１に対して接続コネクタ１４側に位置するとともに、接続コネクタ１４の長手方向に沿って互いに並んでいる。これにより、接続コネクタ１４の近くにおいてサブ基板１２とメイン基板１１とを連結する固定構造が実現されている。この固定構造によって接続コネクタ１４の周囲が比較的堅固に保持されており、サブ基板１２に負荷が作用しても接続コネクタ１４が変形しにくい。すなわち接続コネクタ１４に加わるストレスが低減される。これにより、接続コネクタ１４は、不具合が生じにくくなり、接続信頼性が向上する。

（第２の実施形態）
次に、本発明の第２の実施形態に係る電子機器としてのポータブルコンピュータ１について、図５ないし図７を参照して説明する。なお上記第１の実施形態の構成と同一または類似の機能を有する構成は、同一の符号を付してその説明を省略する。また、以下に説明した以外のポータブルコンピュータ１の構成は、上記第１の実施形態と同じである。

図６および図７に示すように、本実施形態に係る支柱部材１３は、スペーサ、またはサブ基板１２に固定されたスタッドである。本実施形態に係る基板ユニット６は、上記締結部材１８（以下、第１の締結部材１８）に加えて、複数の他の締結部材５１（以下、第２の締結部材５１）を備えている。図５に示すように、第２の締結部材５１は、第１の締結部材１８とは反対側から支柱部材１３に取り付けられている。

図６に示すように、メイン基板１１は、それぞれ支柱部材１３に対向した複数の貫通孔５２を有している。各支柱部材１３は、上記ねじ穴４２（以下、第１のねじ穴４２）に加えて、メイン基板１１の貫通孔５２に通じる他のねじ穴５３（以下、第２のねじ穴５３）を有している。第１および第２のねじ穴４１，５３は、互いに連通していてもよい。

図５に示すように、複数の第２の締結部材５１は、それぞれメイン基板１１の貫通孔５２に挿通されて支柱部材１３の第２のねじ穴５３に係合する。これにより第２の締結部材５１は、支柱部材１３をメイン基板１１に固定している。

このような構成のポータブルコンピュータ１によれば、上記第１の実施形態と同様に、実装密度の向上を図ることができる。

例えば組立工程の都合上、サブ基板１２と冷却装置１６との組立工程を、サブ基板１２をメイン基板１１に取り付ける工程の前に済ませておきたい場合がある。本実施形態に係る基板ユニット６は、メイン基板１１の貫通孔５２に挿通されて支柱部材１３の第２のねじ穴５３に係合し、支柱部材１３をメイン基板１１に着脱自在に固定する第２の締結部材５１を備える。このような構成によれば、支柱部材１３、サブ基板１２、および押さえ部材１７の連結固定を、サブ基板１２をメイン基板１１に取り付ける前に行うことができる。サブ基板１２は、例えば押さえ部材１７が固定された状態で、メイン基板１１に重ねられて第２の締結部材５１によりメイン基板１１に固定される。

サブ基板１２をメイン基板１１に取り付ける前に、サブ基板１２上の発熱部品１５と冷却装置１６とが押さえ部材１７により保持および固定されると、発熱部品１５への押さえ部材１７の押付圧がより適切に設定することが可能になり、より安定した冷却性能の実現が可能になる。また、予備工程への作業分散が可能になり、最終組立工程の工数を削減することができる。すなわち、メインラインの長さを短くすることができる。

（第３の実施形態）
次に、本発明の第３の実施形態に係る電子機器としてのポータブルコンピュータ１について、図８および図９を参照して説明する。なお上記第１および第２の実施形態の構成と同一または類似の機能を有する構成は、同一の符号を付してその説明を省略する。また、以下に説明した以外のポータブルコンピュータ１の構成は、上記第１の実施形態と同じである。

図８に示すように、基板ユニット６は、ヒートパイプ２１などを含む冷却装置１６に代えて、放熱部材６１（ヒートシンク）を備えている。放熱部材６１は、例えば板金部材や金属製のブロックが具体例として該当する。

図９に示すように、放熱部材６１は、サブ基板１２とは反対側から発熱部品１５に対向している。放熱部材６１は、発熱部品１５に熱接続されている。押さえ部材１７は、放熱部材６１を発熱部品１５に向けて押さえている。押さえ部材１７の本体部３１は、発熱部品１５とは反対側から放熱部材６１に対向している。

このような構成のポータブルコンピュータ１によれば、上記第１の実施形態と同様に、実装密度の向上を図ることができる。

（第４の実施形態）
次に、本発明の第４の実施形態に係る電子機器としてのポータブルコンピュータ１について、図１０を参照して説明する。なお上記第１ないし第３の実施形態の構成と同一または類似の機能を有する構成は、同一の符号を付してその説明を省略する。また、以下に説明した以外のポータブルコンピュータ１の構成は、上記第２の実施形態と同じである。

図１０に示すように、本実施形態に係る支柱部材１３は、上記第２の実施形態と同様に、スペーサ、またはサブ基板１２に固定されたスタッドである。本実施形態に係る基板ユニット６は、第２の締結部材５１を備えている。また本実施形態に係る基板ユニット６は、上記第３の実施形態と同様に、冷却装置１６に代えて、放熱部材６１を備えている。

このような構成のポータブルコンピュータ１によれば、上記第１の実施形態と同様に、実装密度の向上を図ることができる。

（第５の実施形態）
次に、本発明の第５の実施形態に係る電子機器としてのポータブルコンピュータ１について、図１１を参照して説明する。なお上記第１ないし第４の実施形態の構成と同一または類似の機能を有する構成は、同一の符号を付してその説明を省略する。また、以下に説明した以外のポータブルコンピュータ１の構成は、上記第１の実施形態と同じである。

図１１に示すように、本実施形態に係る押さえ部材１７は、例えば４つの固定部３２を有して、Ｘ字形状に形成されている。４つの固定部３２は、本体部３１の周縁部から互いに異なる方向（例えば略９０°ずつ異なる方向）に延びている。

複数の固定部３２のうち２つの固定部３２は、本体部３１に対して接続コネクタ１４側に位置している。この２つの固定部３２は、接続コネクタ１４の長手方向に沿って互いに並んでいる。上記２つの固定部３２のうち一方の固定部３２は、接続コネクタ１４の長手方向の一端部である第１の端部２５ａに対向している。上記２つの固定部３２のうち他方の固定部３２は、接続コネクタ１４の長手方向の他端部である第２の端部２５ｂに対向している。

図１１に示すように、４つの固定部３２のうち互いに隣り合う２つの固定部３２（すなわち、本体部３１に対して接続コネクタ１４側に位置する２つの固定部３２）は、協働してＶ字状部３４を形成している。押さえ部材１７は、Ｖ字状部３４を接続コネクタ１４に対向させて配置されている。

このような構成のポータブルコンピュータ１によれば、上記第１の実施形態と同様に、実装密度の向上を図ることができる。また、上記第１の実施形態と同様に、接続コネクタ１４の近くにおいてサブ基板１２とメイン基板１１とを連結する固定構造が実現されている。この固定構造によって接続コネクタ１４の周囲が比較的堅固に保持されており、接続コネクタ１４に加わるストレスが低減される。これにより、接続コネクタ１４の接続信頼性が向上する。

（第６の実施形態）
次に、本発明の第６の実施形態に係る電子機器としてのポータブルコンピュータ１について、図１２を参照して説明する。なお上記第１ないし第５の実施形態の構成と同一または類似の機能を有する構成は、同一の符号を付してその説明を省略する。また、以下に説明した以外のポータブルコンピュータ１の構成は、上記第５の実施形態と同じである。

図１２に示すように、基板ユニット６は、第３の実施形態と同様に、冷却装置１６に代えて、放熱部材６１を備えている。本実施形態に係る押さえ部材１７は、第５の実施形態と同様に、例えば４つの固定部３２を有して、Ｘ字形状に形成されている。４つの固定部３２のうち互いに隣り合う２つの固定部３２は、協働してＶ字状部３４を形成している。押さえ部材１７は、Ｖ字状部３４を接続コネクタ１４に対向させて配置されている。

このような構成のポータブルコンピュータ１によれば、上記第１の実施形態と同様に、実装密度の向上を図ることができる。また上記第５の実施形態と同様に、接続コネクタ１４の接続信頼性が向上する。

（第７の実施形態）
次に、本発明の第７の実施形態に係る電子機器としてのポータブルコンピュータ１について、図１３を参照して説明する。なお上記第１ないし第６の実施形態の構成と同一または類似の機能を有する構成は、同一の符号を付してその説明を省略する。また、以下に説明した以外のポータブルコンピュータ１の構成は、上記第１の実施形態と同じである。

図１３に示すように、本実施形態に係る接続コネクタ１４は、スタッキングコネクタである。スタッキングコネクタである接続コネクタ１４は、互いに着脱自在な第１および第２の部分７１，７２を有する。第１の部分７１は、例えば雌型部であり、メイン基板１１に固定されている。第２の部分７２は、例えば雄型部であり、サブ基板１２に固定されている。第２の部分７２が第１の部分７１に係合することで、サブ基板１２がメイン基板１１に電気的に接続される。

このような構成のポータブルコンピュータ１によれば、上記第１の実施形態と同様に、実装密度の向上を図ることができる。

スタッキングコネクタは、高密度で多くの回線を接続できる一方で、外部ストレスに対して比較的脆弱である。しかしながら、本実施形態に係るポータブルコンピュータ１では、第１の実施形態と同様に、接続コネクタ１４の近くにおいてサブ基板１２とメイン基板１１とを連結する固定構造が実現されている。この固定構造によって接続コネクタ１４に加わるストレスが低減される。そのため、押さえ部材１７の複数の固定部３２のうち２つの固定部３２が本体部３１に対して接続コネクタ１４側に位置した構造は、スタッキングコネクタに対して特に有用である。

（第８の実施形態）
次に、本発明の第８の実施形態に係る電子機器としてのポータブルコンピュータ１について、図１４を参照して説明する。なお上記第１ないし第７の実施形態の構成と同一または類似の機能を有する構成は、同一の符号を付してその説明を省略する。また、以下に説明した以外のポータブルコンピュータ１の構成は、上記第１の実施形態と同じである。

図１４に示すように、本実施形態に係る接続コネクタ１４は、スタッキングコネクタである。また本実施形態に係る接続コネクタ１４は、第１および第２の部分７１，７２を含むコネクタ本体部８１と、コネクタ本体部８１の両側に設けられた一対のコネクタ固定部８２とを有する。コネクタ固定部８２は、本発明でいう支柱部材の一例であり、メイン基板１１とサブ基板１２との間に介在されている。

押さえ部材１７の固定部３２の貫通孔３８およびサブ基板１２の貫通孔４１は、コネクタ固定部８２に対向する領域に配置されている。各コネクタ固定部８２は、サブ基板１２の貫通孔４１に通じる貫通孔８３を有する。メイン基板１１は、コネクタ固定部８２の貫通孔８３に通じるねじ穴８４を有する。

図１４に示すように、各締結部材１８は、押さえ部材１７の固定部３２の貫通孔３８、サブ基板１２の貫通孔４１、およびコネクタ固定部８２の貫通孔８３に挿通されてメイン基板１１のねじ穴８４に係合している。これにより締結部材１８は、押さえ部材１７、サブ基板１２、接続コネクタ１４、およびメイン基板１１を一体に固定している。

このような構成のポータブルコンピュータ１によれば、上記第１の実施形態と同様に、実装密度の向上を図ることができる。

また本実施形態では、押さえ部材１７を固定するための締結部材１８が、サブ基板１２をメイン基板１１に固定する締結部材の役割と、接続コネクタ１４をメイン基板１１に固定するための締結部材の役割とを兼ねている。このような構成によれば、接続コネクタ１４をメイン基板１１に固定するために本来別に設けられる固定構造を省略することができる。これは、実装密度の向上や部品点数の削減に寄与する。

以上、本発明の第１ないし第８の実施形態に係るポータブルコンピュータ１について説明したが、本発明はこれらに限られるものではない。各実施形態に係る構成要素は、適宜組み合わせて実施することができる。例えば、第２ないし第６の実施形態において、接続コネクタとして第７または第８の実施形態に係るスタッキングコネクタを用いてもよい。

また、本発明は、実施段階ではその要旨を逸脱しない範囲で構成要素を変形して具体化できる。例えば、本発明でいう接続コネクタは、ハウジングを有しないフレキシブルコネクタや配線リードであってもよい。押さえ部材の固定部の数は、例えば２つでもよい。

本発明の第１の実施形態に係るポータブルコンピュータの斜視図。 本発明の第１の実施形態に係る基板ユニットの平面図。 図２中に示された基板ユニットのＦ３−Ｆ３線に沿う断面図。 図３中に示された基板ユニットを一部分解して示す断面図。 本発明の第２の実施形態に係る基板ユニットの断面図。 図５中に示された基板ユニットを一部分解して示す断面図。 図６中に示された基板ユニットをさらに一部分解して示す断面図。 本発明の第３の実施形態に係る基板ユニットの平面図。 図８中に示された基板ユニットのＦ９−Ｆ９線に沿う断面図。 本発明の第４の実施形態に係る基板ユニットの断面図。 本発明の第５の実施形態に係る基板ユニットの平面図。 本発明の第６の実施形態に係る基板ユニットの平面図。 本発明の第７の実施形態に係る基板ユニットの断面図。 本発明の第８の実施形態に係る基板ユニットの断面図。

符号の説明

１…ポータブルコンピュータ、４…筐体、１１…メイン基板、１２…サブ基板、１３…支柱部材、１４…接続コネクタ、１５…発熱部品、１７…押さえ部材、１８…締結部材、２１…ヒートパイプ、２２…フィンユニット、２３…冷却ファン、２５…ハウジング、３１…本体部、３２…固定部、３８…貫通孔、４１…貫通孔、４２…ねじ穴、５１…他の締結部材、５２…貫通孔、５３…他のねじ穴、６１…放熱部材。

Claims (14)

1. 筐体と、
   上記筐体に収容されたメイン基板と、
   上記メイン基板に重ねて配置されたサブ基板と、
   上記メイン基板と上記サブ基板との間に介在された支柱部材と、
   上記サブ基板に実装された発熱部品と、
   上記発熱部品に対向したヒートパイプと、
   上記ヒートパイプに対向した本体部と、上記本体部から延びた固定部とを有した押さえ部材と、
   上記押さえ部材の固定部に取り付けられた締結部材と、を具備しており、
   上記支柱部材は、上記押さえ部材の固定部に対応した位置に配置されており、
   上記締結部材は、上記押さえ部材の固定部を上記サブ基板に固定するとともに、上記サブ基板を上記支柱部材に固定したことを特徴とする電子機器。
2. 請求項１に記載の電子機器において、
   上記押さえ部材の固定部は、貫通孔を有しており、
   上記サブ基板は、上記固定部の貫通孔に通じる貫通孔を有しており、
   上記支柱部材は、上記メイン基板に固定されているとともに、上記サブ基板の貫通孔に通じるねじ穴を有しており、
   上記締結部材は、上記固定部の貫通孔および上記サブ基板の貫通孔に挿通されて上記支柱部材のねじ穴に係合していることを特徴とする電子機器。
3. 請求項２に記載の電子機器において、
   上記サブ基板は、上記メイン基板に向かい合う第１の面と、上記第１の面とは反対側に向いた第２の面とを有しており、
   上記発熱部品は、上記サブ基板の第２の面に実装されており、
   上記ヒートパイプは、上記サブ基板とは反対側から上記発熱部品に対向しており、
   上記押さえ部材の本体部は、上記発熱部品とは反対側から上記ヒートパイプに対向しており、上記押さえ部材は、上記ヒートパイプを上記発熱部品に向けて押さえていることを特徴とする電子機器。
4. 請求項３に記載の電子機器において、
   上記ヒートパイプに熱接続されたフィンユニットと、
   上記フィンユニットを冷却する冷却ファンと、をさらに備えており、
   上記フィンユニットは、上記メイン基板の厚さ方向に関して、上記ヒートパイプに対して上記メイン基板側に配置されたことを特徴とする電子機器。
5. 請求項４に記載の電子機器において、
   上記フィンユニットおよび上記冷却ファンは、上記メイン基板を外れた位置に配置され、上記サブ基板の第１の面と平行な方向に沿って上記メイン基板に並んでいることを特徴とする電子機器。
6. 請求項５に記載の電子機器において、
   上記サブ基板を上記メイン基板に電気的に接続した接続コネクタをさらに備えており、
   上記接続コネクタは、上記メイン基板と上記サブ基板との間に介在された合成樹脂製のハウジングを有しており、
   上記押さえ部材は、複数の上記固定部を有しており、この複数の固定部のうち２つの固定部は、上記本体部に対して上記接続コネクタ側に位置するとともに、上記接続コネクタの長手方向に沿って互いに並んでいることを特徴とする電子機器。
7. 請求項６に記載の電子機器において、
   上記支柱部材は、上記メイン基板に立設されたスタッドであることを特徴とする電子機器。
8. 請求項６に記載の電子機器において、
   上記支柱部材に取り付けられた他の締結部材をさらに備えており、
   上記メイン基板は、上記支柱部材に対向した貫通孔を有しており、
   上記支柱部材は、上記メイン基板の貫通孔に通じる他のねじ穴を有しており、
   上記他の締結部材は、上記メイン基板の貫通孔に挿通されて上記支柱部材の他のねじ穴に係合し、上記支柱部材を上記メイン基板に固定していることを特徴とする電子機器。
9. 筐体と、
   上記筐体に収容されたメイン基板と、
   上記メイン基板に重ねて配置されたサブ基板と、
   上記メイン基板と上記サブ基板との間に介在された支柱部材と、
   上記サブ基板に実装された発熱部品と、
   上記発熱部品に対向した放熱部材と、
   上記放熱部材に対向した本体部と、上記本体部から延びた固定部とを有した押さえ部材と、
   上記押さえ部材の固定部に取り付けられた締結部材と、を具備しており、
   上記支柱部材は、上記押さえ部材の固定部に対応した位置に配置されており、
   上記締結部材は、上記押さえ部材の固定部を上記サブ基板に固定するとともに、上記サブ基板を上記支柱部材に固定したことを特徴とする電子機器。
10. 請求項９に記載の電子機器において、
    上記押さえ部材の固定部は、貫通孔を有しており、
    上記サブ基板は、上記固定部の貫通孔に通じる貫通孔を有しており、
    上記支柱部材は、上記メイン基板に固定されているとともに、上記サブ基板の貫通孔に通じるねじ穴を有しており、
    上記締結部材は、上記固定部の貫通孔および上記サブ基板の貫通孔に挿通されて上記支柱部材のねじ穴に係合していることを特徴とする電子機器。
11. 請求項１０に記載の電子機器において、
    上記サブ基板は、上記メイン基板に向かい合う第１の面と、上記第１の面とは反対側に向いた第２の面とを有しており、
    上記発熱部品は、上記サブ基板の第２の面に実装されており、
    上記放熱部材は、上記サブ基板とは反対側から上記発熱部品に対向しており、
    上記押さえ部材の本体部は、上記発熱部品とは反対側から上記放熱部材に対向しており、上記押さえ部材は、上記放熱部材を上記発熱部品に向けて押さえていることを特徴とする電子機器。
12. 請求項１０に記載の電子機器において、
    上記サブ基板を上記メイン基板に電気的に接続した接続コネクタをさらに備えており、
    上記接続コネクタは、上記メイン基板と上記サブ基板との間に介在された合成樹脂製のハウジングを有しており、
    上記押さえ部材は、複数の上記固定部を有しており、この複数の固定部のうち２つの固定部は、上記本体部に対して上記接続コネクタ側に位置するとともに、上記接続コネクタの長手方向に沿って互いに並んでいることを特徴とする電子機器。
13. 請求項１０に記載の電子機器において、
    上記支柱部材は、上記メイン基板に立設されたスタッドであることを特徴とする電子機器。
14. 請求項１０に記載の電子機器において、
    上記支柱部材に取り付けられた他の締結部材をさらに備えており、
    上記メイン基板は、上記支柱部材に対向した貫通孔を有しており、
    上記支柱部材は、上記メイン基板の貫通孔に通じる他のねじ穴を有しており、
    上記他の締結部材は、上記メイン基板の貫通孔に挿通されて上記支柱部材の他のねじ穴に係合し、上記支柱部材を上記メイン基板に固定していることを特徴とする電子機器。

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