JP4729542B2

JP4729542B2 - 電子部品の取付構造

Info

Publication number: JP4729542B2
Application number: JP2007215931A
Authority: JP
Inventors: 哲也西本
Original assignee: 池田電機株式会社
Priority date: 2007-08-22
Filing date: 2007-08-22
Publication date: 2011-07-20
Anticipated expiration: 2027-08-22
Also published as: JP2009049292A

Description

本発明は、ＦＥＴ、トランジスタ等の電子部品の取付構造に関するものである。

ＦＥＴ（電界効果トランジスタ）、トランジスタ等の電子部品の取付構造には、電子部品に突設された複数のリード端子を、プリント基板に貫通形成した取付孔にそれぞれ挿通してプリント基板に半田付けするようにしたものがあり、従来のこの種の電子部品の取付構造には、電子部品３１を自立させてプリント基板３２に保持させるために、図８〜図１０に示すように、リード端子３３を大きくフォーミングしてプリント基板３２に実装していた。即ち、図８及び図９に示すように、電子部品３１の３本のリード端子３３のうちの両端側の２本のリード端子３３をＬ字状に屈曲し、３本のリード端子３３をプリント基板３２に貫通形成した取付孔３５にそれぞれ挿通して、各リード端子３３の突出端部を半田付けするようにしていた。また、図１０に示すように、３本のリード端子３３のうちの両端側の２本のリード端子３３をＬ字状に屈曲すると共に、３本のリード端子３３のうちの中央側の１本のリード端子３３を、両端側のリード端子３３の屈曲方向とは反対側にＬ字状に屈曲し、各リード端子３３を基板３２に貫通形成した取付孔３５にそれぞれ挿通して、各リード端子３３の突出端部を半田付けするようにしていた（特に公知文献としての資料はないが、実際のＦＥＴやトランジスタ等の電子部品の取付構造をそのようにしていた）。

また、従来の電子部品３１の取付方法として、図１１に示すように、治具３７を使用して、電子部品３１の浮きや倒れを防止するようにしたものや、図１２に示すように、複数の電子部品３１同士をヒートシンク３９で連結し、複数の電子部品３１上等に重石３８を載せて、電子部品３１の倒れや浮きを防止するようにしたものがある（特に公知文献としての資料はないが、実際のＦＥＴやトランジスタ等の電子部品の取付けをそのようにしていた）。

さらに、従来の電子部品の取付構造として、２本のリード端子３３が突出された発光ダイオード等の電子部品３１では、図１３に示すように、リード端子３３の中途部をリード端子３３同士の離間方向に複数回屈曲して、各リード端子３３に、プリント基板３２の取付孔３５の上縁と接当するストッパー部４１と、取付孔３５の内壁側面を押圧するホールド部４２と、取付孔３５の下縁と係合するスナップ部４３とを形成するようにしたものがある（例えば特許文献１）。
特開平５−４８１５０号公報

しかし、図８及び図９の従来の場合、電子部品３１の浮きや倒れが略全数で発生し、作業者が修正していた。また、図１０の従来の場合、電子部品３１の浮きや倒れの発生のレベルは改善されたが、依然として電子部品３１の浮きや倒れが発生し、作業者による修正が必要であった。従って、図８〜図１０の方法では、半田付け時に、電子部品３１の浮き、傾き等が発生し、作業者がその都度修正を行っていたため、大幅な作業スピードの低下や、修正時の基板パターン剥離・部品への熱ストレスの影響等を考慮して熟練者が作業する必要があった。また、電子部品３１の浮きや倒れについて、作業者の修正ミスや修正漏れがあった場合、他部品との離間距離が不足し、絶縁不良・作業ロス等が発生していた。さらに、図８〜図１０の方法では、リードフォーミング形状は大きな実装スペースを必要とし、プリント基板サイズの小型化ができなかった。

また、図１１の従来の場合、治具３７を電子部品３１上に載せる工程が追加されるし、治具３７を設置するスペースが必要になり、また、多数の治具３７が必要になった。また、図１２の場合、重石３８の影響でプリント基板３２が反ってしまい、半田付け不良が発生し、修正が必要になり、また、多数の重石３８が必要にもなった。さらに、図１１及び図１２の従来の場合も、リードフォーミング形状は大きな実装スペースを必要とし、プリント基板サイズの小型化ができなかった。

また、図１３の従来の場合、リード端子３３のフォーミング形状が複雑であり、通常の作成するフォーミング治具では、リード端子３３の形状形成が困難であり、フォーミング治具が大型化し、リード端子３３の形状形成が困難で製造コストが高騰し、また、電子部品３１の実装時にプリント基板３２に大きな実装寸法を要するという問題があった。さらに、リード端子３３をリード端子３３同士の離間方向にリード端子３３を屈曲するため、リード端子３３のフォーミングによってリード端子３３間の絶縁性を損なうおそれもあった。

本発明は上記問題点に鑑み、電子部品を基板に取り付ける際に、電子部品の浮きや倒れを効果的に防止することができて、電子部品を簡単かつ確実に基板に取り付けることができ、しかも、リード端子同士の絶縁距離を確保することができて、リード端子同士の絶縁性を損なうおそれが少なく、しかも、基板サイズを小型化できるようにしたものである。

この技術的課題を解決する本発明の技術的手段は、電子部品に突設された少なくとも３本のリード端子を一列状に有し、これら３本のリード端子を、基板に貫通形成した取付孔にそれぞれ挿通して基板に取付けるようにした電子部品の取付構造において、
前記３本のリード端子のうちの両端側の２本のリード端子の中途部に、該両端側のリード端子の突出方向及び両端側のリード端子同士の離間方向に直交する方向に突出する突出部が設けられ、これら両端側のリード端子の突出部は、互いに同一方向に突出しかつ両端側のリード端子の突出部の基端側と先端側とが一直線状になるように、両端側のリード端子の中途部を円弧状に湾曲してなり、両端側のリード端子が対応する基板の取付孔にそれぞれ挿通されることにより、両端側のリード端子を取付孔の突出部突出方向とは反対側に留め置くべく規制して突出部を取付孔内に保持するように、突出部が取付孔の突出部突出方向側の内壁に接当され、
前記３本のリード端子のうちの中央側のリード端子が直線状に形成されている点にある。

また、本発明の他の技術的手段は、電子部品に突設された少なくとも３本のリード端子を一列状に有し、これら３本のリード端子を、基板に貫通形成した取付孔にそれぞれ挿通して基板に取付けるようにした電子部品の取付構造において、
前記３本のリード端子のうちの両端側の２本のリード端子の中途部に、該両端側のリード端子の突出方向及び両端側のリード端子同士の離間方向に直交する方向に突出する突出部が設けられ、これら両端側のリード端子の突出部は、互いに同一方向に突出しかつ両端側のリード端子の突出部の基端側と先端側とが一直線状になるように、両端側のリード端子の中途部を円弧状に湾曲してなり、両端側のリード端子が対応する基板の取付孔にそれぞれ挿通されることにより、両端側のリード端子を取付孔の突出部突出方向とは反対側に留め置くべく規制して突出部を取付孔内に保持するように、突出部が取付孔の突出部突出方向側の内壁に接当され、
前記３本のリード端子のうちの中央側のリード端子の前記突出部よりも先端側に、突出部の突出方向とは反対側に突出した係合部が折り曲げ形成され、前記３本のリード端子が対応する基板の取付孔にそれぞれ挿通されることにより、前記３本のリード端子を取付孔の突出部突出方向とは反対側に留め置くべく規制して突出部を取付孔内に保持するように、突出部が取付孔の突出部突出方向側の内壁に接当されると同時に、前記３本のリード端子が取付孔から抜脱するのを阻止するように、前記係合部が、取付孔の突出部突出方向とは反端側の開口縁部に係合されている点にある。

本発明によれば、電子部品を基板に取り付ける際に、電子部品の複数のリード端子を、基板の取付孔に挿通することにより、突出部が取付孔の内壁に接当されて、リード端子が取付孔の一端側に規制されると共に、突出部が取付孔内に保持され、しかも、複数の突出部が互いに離間した位置に同一方向に突出されているので、複数のリード端子を、電子部品がガタ付いたり揺動したりしないように基板に安定に保持することができて、電子部品の浮きや倒れを効果的に防止することができ、電子部品を簡単かつ確実に基板に取り付けることができる。しかも、リード端子同士の絶縁距離を確保することができて、リード端子同士の絶縁性を損なうおそれが少なくなるし、リード端子のフォーミング形状に大きな実装スペースが不要になり、基板サイズを小型化することができる。

以下、本発明の実施の形態を図面を参照して説明する。
図１〜図４において、１はＦＥＴ（電界効果トランジスタ）、トランジスタ等の電子部品で、電子部品１には互いに間隔をおいて３本のリード端子２（２ａ，２ｂ，２ｃ）が一列状に突設されている。３は電子部品１が取り付けられるプリント基板で、プリント基板３には電子部品１のリード端子２に対応する取付孔４（４ａ、４ｂ、４ｃ）が貫通状に形成されている。

なお、前記電子部品１の各リード端子２は、基端部に幅広の端子基部５と、端子基部５から突出した丸棒状の端子突部６とを有している。
３本のリード端子２ａ，２ｂ，２ｃのうちの両端側の２本のリード端子２ａ，２ｃの中途部（端子突部６の基部側）に、突出部７が設けられている。各突出部７は、リード端子２ａ，２ｃの中途部に、リード端子２の突出方向及びリード端子２同士の離間方向に直交する方向に突出されている。これら複数のリード端子２ａ，２ｃの突出部７は、リード端子２ａ，２ｃの中途部を円弧状に湾曲してなり、リード端子２ａ，２ｃの突出部７は互いに同一方向に突出し、かつリード端子２ａ，２ｃの突出部７の基端側と先端側とが一直線状になっている。

３本のリード端子２ａ，２ｂ，２ｃのうちの中央側のリード端子２ｂは、突出部７が設けられることなく直線状に形成されている。前記プリント基板３の取付孔４は、リード端子２の突出部７の突出方向に長く形成された長孔とされている。なお、３本のリード端子２ａ，２ｂ，２ｃに対応する取付孔４ａ、４ｂ、４ｃのうち中央側のリード端子２ｂに対応する取付孔４ｂは長孔ではなくリード端子２ｂに対応する丸孔等により形成するようにしてもよい。

電子部品１の複数のリード端子２が対応するプリント基板３の取付孔４にそれぞれ挿通されることにより、突出部７が取付孔４の他端側（突出部７の突出側）の内壁に押圧接当されて、突出部７が弾性変形により突出部７の突出方向に圧縮され、これにより各リード端子２を取付孔４の一端側（突出部７の突出方向とは反対側）に押圧してリード端子２を取付孔４の一端側に規制すると共に、各突出部７が取付孔４内に保持されている。

上記実施の形態によれば、電子部品１をプリント基板２に取付ける場合、電子部品１の複数のリード端子２を、対応するプリント基板３の取付孔４にそれぞれ挿通することにより、突出部７が取付孔４の他端側（突出部７の突出側）の内壁に押圧接当されて、突出部７が弾性変形により突出部７の突出方向に圧縮され、これにより各リード端子２が取付孔４の一端側（突出部７の突出方向とは反対側）に押圧されてリード端子２が取付孔４の一端側に規制されると共に、各突出部７が取付孔４内に保持される。しかも、互いに離間した複数のリード端子２の中途部に突出部７がそれぞれ設けられており、複数の突出部７が互いに離間した位置に同一方向に突出されているので、複数のリード端子２を電子部品１がガタ付いたり揺動したりしないようにプリント基板３に安定に保持することができる。その結果、電子部品１の浮きや倒れが防止され、作業者による電子部品１の修正が不必要になり、作業スピードが大幅にアップする。また、熟練者が作業する必要がなくなるし、作業者の修正ミスや修正漏れがなくなって、他部品との離間距離を確保でき、作業ロス等もなくなる。さらに、多数の治具や多数の重石等も不要になるし、リードフォーミング形状による大きな実装スペースが不要になり、プリント基板３のサイズの小型化を実現できる。

また、リード端子２のフォーミング形状が単純であり、小型のフォーミング治具によりリード端子２の形状形成を容易になすことができ、リード端子２の形状形成が容易で電子部品１の取付けのコストも安上がりになる。また、リード端子２同士の離間方向に直交する方向にリード端子２の中途部を屈曲するため、リード端子２のフォーミングによってリード端子２同士が接近したりすることもなくなり、リード端子２間の絶縁性を損なうおそれもなくなる。

図５〜図７は他の実施形態を示し、前記実施の形態の場合と同様に３本のリード端子２（２ａ，２ｂ，２ｃ）のうちの両端側の２本のリード端子２（２ａ，２ｃ）の中途部に突出部７が設けられている。そして、３本のリード端子２（２ａ，２ｂ，２ｃ）のうちの中央側の１本のリード端子２（２ｂ）の前記突出部７よりも先端側に、突出部７の突出方向とは反対側に突出した係合部９が、くの字状に折り曲げ形成され、複数のリード端子２（２ａ，２ｂ，２ｃ）が対応するプリント基板３の取付孔４（４ａ、４ｂ、４ｃ）にそれぞれ挿通されることにより、各リード端子２を取付孔４の一端側に規制して突出部７を取付孔４内に保持するように、突出部７が取付孔４の他端側の内壁に接当されると同時に、リード端子２が取付孔４から抜脱するのを阻止するように、係合部９が、取付孔４の突出部７の突出方向とは反端側の開口縁部に係合されている。その他の点は前記実施の形態の場合と同様の構成である。

上記実施の形態によれば、３本のリード端子２ａ，２ｂ，２ｃのうちの中央側のリード端子２ｂに、突出部９の突出方向とは反対側に突出した係合部９が折り曲げ形成されており、複数のリード端子２ａ，２ｂ，２ｃが対応するプリント基板３の取付孔４にそれぞれ挿通されることにより、リード端子２が取付孔４から抜脱するのを阻止するように、係合部９が、取付孔４の突出部９の突出方向とは反端側の開口縁部に係合されるので、前記実施に形態における作用効果と同様の作用効果を奏するのに加えて、係合部９の取付孔４の開口縁部への係合により、リード端子２が取付孔４から抜ける方向に移動するのが規制され、電子部品１の浮きや倒れをより一層確実に防止することができる。しかも、前記実施の形態の場合と同様に、リード端子２のフォーミング形状が単純であり、小型のフォーミング治具によりリード端子２の形状形成を容易になすことができ、リード端子２の形状形成が容易で電子部品１の取付けのコストも安上がりになる。また、リード端子２同士の離間方向に直交する方向にリード端子２の中途部を屈曲するため、リード端子２のフォーミングによってリード端子２同士が接近したりすることもなくなり、リード端子２間の絶縁性を損なうおそれもなくなる。

なお、前記実施の形態では、ＦＥＴ（電界効果トランジスタ）、トランジスタ等の電子部品１に、互いに間隔をおいて３本のリード端子２（２ａ，２ｂ，２ｃ）が一列状に突設されているが、本願発明が適用される電子部品１は、２本のリード端子２が突出されたものであってもよいし、また、４本以上のリード端子２が突設されていてもよい。また、本願発明が適用される電子部品１は、ＦＥＴ（電界効果トランジスタ）、トランジスタ以外に、抵抗素子や発光ダイオードその他であってもよい。

本発明の一実施の形態を示す電子部品の正面図である。同電子部品及びプリント基板の側面断面図である。同電子部品及びプリント基板の側面断面図である。同図２の矢視Ａ部分の拡大側断面図である。他の実施形態を示す電子部品及びプリント基板の側面断面図である。同電子部品及びプリント基板の側面断面図である。同要部の拡大側断面図である。従来例を示す電子部品の正面図である。同電子部品及び基板の側面断面図である。他の従来例を示す電子部品及び基板の側面断面図である。他の従来例を示す電子部品及び基板の側面断面図である。他の従来例を示す電子部品及び基板の側面断面図である。他の従来例を示す電子部品及び基板の側面断面図である。

１電子部品
２リード端子
２ａリード端子
２ｂリード端子
２ｃリード端子
３プリント基板
４取付孔
４ａ取付孔
４ｂ取付孔
４ｃ取付孔
７突出部
９係合部

Claims

電子部品（１）に突設された少なくとも３本のリード端子（２ａ，２ｂ，２ｃ）を一列状に有し、これら３本のリード端子（２ａ，２ｂ，２ｃ）を、基板（３）に貫通形成した取付孔（４）にそれぞれ挿通して基板（３）に取付けるようにした電子部品の取付構造において、
前記３本のリード端子（２ａ，２ｂ，２ｃ）のうちの両端側の２本のリード端子（２ａ，２ｃ）の中途部に、該両端側のリード端子（２ａ，２ｃ）の突出方向及び両端側のリード端子（２ａ，２ｃ）同士の離間方向に直交する方向に突出する突出部（７）が設けられ、これら両端側のリード端子（２ａ，２ｃ）の突出部（７）は、互いに同一方向に突出しかつ両端側のリード端子（２ａ，２ｃ）の突出部（７）の基端側と先端側とが一直線状になるように、両端側のリード端子（２ａ，２ｃ）の中途部を円弧状に湾曲してなり、両端側のリード端子（２ａ，２ｃ）が対応する基板（３）の取付孔（４）にそれぞれ挿通されることにより、両端側のリード端子（２ａ，２ｃ）を取付孔（４）の突出部（７）突出方向とは反対側に留め置くべく規制して突出部（７）を取付孔（４）内に保持するように、突出部（７）が取付孔（４）の突出部（７）突出方向側の内壁に接当され、
前記３本のリード端子（２ａ，２ｂ，２ｃ）のうちの中央側のリード端子（２ｂ）が直線状に形成されていることを特徴とする電子部品の取付構造。
電子部品（１）に突設された少なくとも３本のリード端子（２ａ，２ｂ，２ｃ）を一列状に有し、これら３本のリード端子（２ａ，２ｂ，２ｃ）を、基板（３）に貫通形成した取付孔（４）にそれぞれ挿通して基板（３）に取付けるようにした電子部品の取付構造において、
前記３本のリード端子（２ａ，２ｂ，２ｃ）のうちの両端側の２本のリード端子（２ａ，２ｃ）の中途部に、該両端側のリード端子（２ａ，２ｃ）の突出方向及び両端側のリード端子（２ａ，２ｃ）同士の離間方向に直交する方向に突出する突出部（７）が設けられ、これら両端側のリード端子（２ａ，２ｃ）の突出部（７）は、互いに同一方向に突出しかつ両端側のリード端子（２ａ，２ｃ）の突出部（７）の基端側と先端側とが一直線状になるように、両端側のリード端子（２ａ，２ｃ）の中途部を円弧状に湾曲してなり、両端側のリード端子（２ａ，２ｃ）が対応する基板（３）の取付孔（４）にそれぞれ挿通されることにより、両端側のリード端子（２ａ，２ｃ）を取付孔（４）の突出部（７）突出方向とは反対側に留め置くべく規制して突出部（７）を取付孔（４）内に保持するように、突出部（７）が取付孔（４）の突出部（７）突出方向側の内壁に接当され、
前記３本のリード端子（２ａ，２ｂ，２ｃ）のうちの中央側のリード端子（２ｂ）の前記突出部（７）よりも先端側に、突出部（７）の突出方向とは反対側に突出した係合部（９）が折り曲げ形成され、前記３本のリード端子（２ａ，２ｂ，２ｃ）が対応する基板（３）の取付孔（４）にそれぞれ挿通されることにより、前記３本のリード端子（２ａ，２ｂ，２ｃ）を取付孔（４）の突出部（７）突出方向とは反対側に留め置くべく規制して突出部（７）を取付孔（４）内に保持するように、突出部（７）が取付孔（４）の突出部（７）突出方向側の内壁に接当されると同時に、前記３本のリード端子（２ａ，２ｂ，２ｃ）が取付孔（４）から抜脱するのを阻止するように、前記係合部（９）が、取付孔（４）の突出部（７）突出方向とは反端側の開口縁部に係合されていることを特徴とする電子部品の取付構造。