JP2558239Y2

JP2558239Y2 - 放熱板付き回路部品

Info

Publication number: JP2558239Y2
Application number: JP2610992U
Authority: JP
Inventors: 久佳矢田
Original assignee: Taiyo Yuden Co Ltd
Current assignee: Taiyo Yuden Co Ltd
Priority date: 1992-03-30
Filing date: 1992-03-30
Publication date: 1997-12-24
Anticipated expiration: 2007-03-30
Also published as: JPH0577988U

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本考案は、熱を発生する回路部品
における放熱部材の構造を工夫して表面実装型の放熱板
付き回路部品に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】図４は従来例における発熱性回路部品の
実装構造を説明するための図である。図４において、発
熱性回路部品２１は、外部接続端子２２と取り付け孔２
３とを備えている。そして、上記発熱性回路部品２１
は、放熱特性の良い放熱基板４１上に、図示されていな
いネジ等によって取り付け孔２３を介して取り付けられ
る。また、放熱基板４には、ランド電極および配線パタ
ーン等が形成されている。そして、発熱性回路部品２１
の外部接続端子２２は、前記ランド電極と接続される。
さらに、放熱基板４１は、図示されていない手段によっ
て、母回路基板あるいはシャーシ等に取り付けられる。

【０００３】図５は従来例における発熱性回路部品を回
路基板に取り付ける構造を説明するための図である。図
５において、発熱性回路部品２１は、ヒートシンク５１
に、図示されていないネジ等によって取り付け孔２３を
介して取り付けられる。このような状態で、発熱性回路
部品２１の外部接続端子２２は、回路基板５２のスルー
ホール５３に挿入され、図示されていない配線パターン
とはんだ付けされる。

【０００４】

【考案が解決しようとする課題】図４に示すような発熱
性回路部品２１に取り付けられている放熱基板４１は、
放熱特性のよいもので、大きな面積を有するものが必要
である。しかし、上記のような放熱基板４１は、近年、
電子機器の小型化に対する要望に応えられない。また、
図５に示すような発熱性回路部品２１に取り付けられて
いるヒートシンク５１は、放熱フィンが多く取り付けら
れるため、放熱効果が良く小型になる。しかし、発熱性
回路部品２１の外部接続端子２２は、回路基板５２のス
ルーホール５３に挿入してはんだ付けが行なわれる。こ
のため、上記外部接続端子２２をスルーホール５３へ挿
入する手間が必要であり、また、スルーホール５３を回
路基板５２に設けたため、回路基板５２に形成する図示
されていない配線パターンの設計が制限されるという問
題を有する。さらに、ヒートシンク５１と回路基板５２
とを外部接続端子２２で固定した場合には、製造中に振
動等の力がヒートシンク５１に加わると、外部接続端子
２２に応力が集中し、この部分で接続不良を起こした
り、あるいは経年変化によってこの部分の信頼性を悪く
する。

【０００５】本考案は、以上のような課題を解決するた
めのもので、放熱部を備えた発熱性回路部品が表面実装
部品と同様に取り扱うことができると共に、回路基板上
に放熱部を備えた発熱性回路部品を取り付ける際に安定
して載置できる放熱板付き回路部品を提供することを目
的とする。

【０００６】

【課題を解決するための手段】前記目的を達成するため
に、放熱板付き回路部品は、回路基板（図２および図３
の１１）に形成されたランド電極（図３の１２）と接続
することができる平坦部（図２の２２′）を有する外部
接続端子（図２および図３の２２）を備えた発熱部と、
放熱基板（図１の１）と当該放熱基板（１）の両端を支
持する放熱支持基板（図１の２、３）とで、前記発熱部
を挿入する発熱部挿入空間（図１の８）を形成すると共
に、前記放熱基板（１）に複数の放熱フィン（図１の
４）を取り付けた放熱部材と、一端が前記放熱支持基板
（２、３）に取り付けられ、他端が前記回路基板（１
１）に形成されたダミーランド電極（図３の１３）に接
続される水平支持部（図１の６）を有する支持部材（図
１の５）とから構成される。

【０００７】

【作用】発熱性回路部品で発生した熱は、放熱基板
と当該放熱基板の両端を支持している放熱支持基板に効
率よく伝達されて放散する。また、前記放熱基板には、
放熱フィンが取り付けられているため、さらにこの放熱
フィンから熱が放散する。前記放熱支持基板には、これ
を支持する支持部材が、たとえばかしめ等によって、取
り付けられている。この支持部材の下端には、回路基板
に形成されたダミーランド電極と接続するのに適する水
平支持部が形成されている。発熱性回路部品は、放熱基
板とその両側に取り付けられている支持部材とで形成さ
れる発熱部用空間に挿入された後、放熱基板と熱良導性
接着剤あるいはネジ等によって取り付けられる。その
後、放熱部材が取り付けられた発熱性回路部品は、その
外部接続端子の平坦部を回路基板に形成されたランド電
極に、放熱部材の支持部材を回路基板に形成されたダミ
ーランド電極にそれぞれ接続される。

【０００８】上記のように、放熱部材を取り付けた発熱
性回路部品は、表面実装型部品として取り扱うことがで
き、当該発熱性回路部品に設けられている外部接続端子
の平坦部と、放熱部を支持している支持部材の水平支持
部とによって、回路基板のダミーランド電極、あるいは
配線パターンに接続されたランド電極上に荷重が分散さ
れた状態で安定して取り付けられる。また、発熱性回路
部品は、外部接続端子の平坦部と支持部材の水平支持部
とで安定して自立できるため、回路基板に配置後はんだ
付けされるまでに加わる振動等の力が特定位置にかから
ず分散されるため、信頼性の高い放熱板付き回路部品と
なる。

【０００９】

【実施例】図１は本考案における一実施例である放
熱部を説明するための図である。図２は本考案における
一実施例である放熱板付き回路部品の組立を説明するた
めの図である。図３は本考案における一実施例である放
熱板付き回路部品を回路基板に取り付けた状態を説明す
るための図である。図１ないし図３において、放熱基板
１は、その両端を、たとえばＬ字状に成形し、放熱支持
基板２、３にかしめ、あるいははんだ付けすることによ
って取り付けられている。そして、放熱基板１と放熱支
持基板２、３の取り付け位置は、発熱性回路部品の発熱
部が挿入される発熱部挿入空間８が形成されるようにす
る。また、放熱基板１は、その上部で垂直方向に多数の
放熱フィン４が取り付けられている。放熱基板１と放熱
フィン４との取り付けは、放熱フィン４の下部を、たと
えばＬ字状に成形し、この部分をかしめ、あるいははん
だ付けすることによって取り付けられている。上記放熱
フィン４どうしおよび放熱基板１によって形成される空
間は、空気流通路９となる。放熱フィン４を放熱基板１
に設ける間隔は、発熱性回路部品の熱容量を考慮して決
められる。

【００１０】また、放熱基板１の両側に設けられた放熱
支持基板２および３は、放熱と放熱基板１の支持を兼ね
ている。さらに、放熱支持基板２および３には、少なく
とも、１個の支持部材５によって支持されている。この
支持部材５の下部には、水平支持部６が成形されてお
り、回路基板上に形成されたダミーランド電極１３とは
んだ付けされる。上記支持部材５は、図１に示すように
略Ｌ字状のものを複数設けても良く、図示されていない
断面Ｌ字状で、放熱支持基板２、３と略同じ長さのもの
でも良い。

【００１１】上記のような放熱部材は、その発熱部挿入
空間８に発熱性回路部品２１を挿入し、図示されていな
い熱良導性接着剤あるいはネジ等によって取り付けられ
る。一方、回路基板１１には、図示されていない配線パ
ターンに接続されたランド電極１２と、ダミーランド電
極１３等が形成されている。たとえば、図示されていな
いはんだペーストは、回路基板１１に形成されたランド
電極１２とダミーランド電極１３との上に塗布される。
その後、前記放熱部材を取り付けた発熱性回路部品２１
は、自動機によって吸着され、外部接続端子の平坦部２
２′を配線パターンに接続されたランド電極１２に、支
持部材５の水平支持部６をダミーランド電極１３にそれ
ぞれ載置される。回路基板１１は、この状態で、たとえ
ばリフロー炉を通ることによって、はんだ付けされる。

【００１２】以上、本考案の実施例を詳述したが、本考
案は、前記実施例に限定されるものではない。そして、
実用新案登録請求の範囲に記載された本考案を逸脱する
ことがなければ、種々の設計変更を行うことが可能であ
る。たとえば、発熱部挿入空間、放熱フィン、および支
持部材の形状は、発熱性回路部品の形状や発熱容量によ
り、任意に変更できる。また、実施例におけるダミーラ
ンド電極は、分割したものが示されているが、連続した
１個のものにすることができる。さらに、ダミーランド
電極は、アース電極を兼ねることもできる。

【００１３】

【考案の効果】本考案によれば、回路基板に設けられた
外部接続端子の平坦部と放熱部材を支持する支持部材の
水平支持部とによって回路基板のランド電極と接続され
るため、表面実装部品として扱うことが可能である。ま
た、外部接続端子の平坦部と支持部材の水平支持部とに
よって回路基板のランド電極と接続されるため、安定で
あり、振動や放熱部材の一部に加わる応力を分散するこ
とができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本考案における一実施例である放熱部を説明
するための図である。

【図２】本考案における一実施例である放熱板付き回
路部品の組立を説明するための図である。

【図３】本考案における一実施例である放熱板付き回
路部品を回路基板に取り付けた状態を説明するための図
である。

【図４】従来例における発熱性回路部品の実装構造を
説明するための図である。

【図５】従来例における発熱性回路部品を回路基板に
取り付ける構造を説明するための図である。

【符号の説明】

１・・・放熱基板２、３・・・放熱支持基板４・・・放熱フィン５・・・支持部材６・・・水平支持部７・・・垂直支持部８・・・発熱部挿入空間９・・・空気流通路１１・・・回路基板１２・・・ランド電極１３・・・ダミーランド電極２１・・・発熱性回路部品２２・・・外部接続端子

Claims

(57)【実用新案登録請求の範囲】

【請求項１】回路基板に形成されたランド電極と接続
することができる平坦部を有する外部接続端子を備えた
発熱部と、放熱基板と当該放熱基板の両端を支持する放熱支持基板
とで、前記発熱部を挿入する発熱部挿入空間を形成する
と共に、前記放熱基板に複数の放熱フィンを取り付けた
放熱部材と、一端が前記放熱支持基板に取り付けられ、他端が前記回
路基板に形成されたダミーランド電極に接続される水平
支持部を有する支持部材と、からなることを特徴とする放熱板付き回路部品。