JP7026865B1 - パワーモジュール - Google Patents

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Abstract

パワーモジュール(100)は、樹脂モールド(6)と、樹脂モールド(6)の第1の面から第1の領域が引き出されるとともに、第1の領域から第1の面に垂直な方向に延在する第2の領域が樹脂モールド(6)の内部に封止されたリードフレーム(1)と、を備える。第1の領域は、第1の面に沿って樹脂モールド(6)の第2の面に向かって屈曲しており、第1の面は、第1の領域が屈曲した屈曲部を挟んで隣り合うリードフレームの2つの領域がなす角度である屈曲角度が90度よりも大きい角度となる形状を有する。

Description

本開示は、樹脂モールドタイプのパワーモジュールに関する。
特許文献1には、樹脂モールドの側面から樹脂モールドの外部に引き出されるとともに樹脂モールドの側面に沿って上面に向かって折り曲げられたリードフレームを備える樹脂モールドタイプの半導体モジュールが開示されている。
特開平10-22435号公報
しかしながら、上記特許文献1の半導体モジュールでは、リードフレームにおける樹脂モールドの側面から引き出された部分が、引き出された根元の部分で、樹脂モールドの内部に封止されたリードフレームの長手方向から90度以下の屈曲角度で曲げられている。このため、上記特許文献1の半導体モジュールでは、樹脂モールドの側面から引き出されたリードフレームを折り曲げる際にリードフレームの根元の周辺の樹脂に応力が集中し、リードフレームの根元の周辺の樹脂にクラックが生じて半導体モジュールが破損する、という問題があった。
本開示は、上記に鑑みてなされたものであって、樹脂モールドの一面から引き出されたリードフレームの折り曲げに起因した破損が抑制されたパワーモジュールを得ることを目的とする。
上述した課題を解決し、目的を達成するために、本開示にかかるパワーモジュールは、樹脂モールドと、樹脂モールドの第1の面から第1の領域が引き出されるとともに、第1の領域から第1の面に垂直な方向に延在する第2の領域が樹脂モールドの内部に封止されたリードフレームと、を備える。第1の領域は、第1の面に沿って樹脂モールドの第2の面に向かって屈曲しており、第1の面は、第1の領域が屈曲した屈曲部を挟んで隣り合うリードフレームの2つの領域がなす角度である屈曲角度が90度よりも大きい角度となる形状を有する。
本開示にかかるパワーモジュールによれば、樹脂モールドの一面から引き出されたリードフレームの折り曲げに起因した破損を抑制できる、という効果を奏する。
実施の形態1にかかるパワーモジュールの断面図 実施の形態1にかかるパワーモジュールの上面図 図1における突出部の周辺を拡大して示す要部拡大図 図1に示すパワーモジュールの製造方法の手順を示すフローチャート 図1に示すパワーモジュールの製造方法を示す第1の図 図1に示すパワーモジュールの製造方法を示す第2の図 図1に示すパワーモジュールの製造方法を示す第3の図 実施の形態1にかかる他のパワーモジュールの断面図 図8における突出部の周辺を拡大して示す要部拡大図 実施の形態2にかかるパワーモジュールの断面図 図10に示すパワーモジュールの製造方法を示す図 実施の形態3にかかるパワーモジュールの斜視図 実施の形態3にかかる2つのパワーモジュールの接続構造を示す斜視図 実施の形態3における比較例にかかるパワーモジュールの接続構造を示す斜視図 実施の形態4にかかるパワーモジュールの左側突出部の周辺を拡大して示す要部断面図 実施の形態4にかかるパワーモジュールを収納したインバータ装置の上面図 実施の形態1にかかるパワーモジュールを収納したインバータ装置の上面図 実施の形態1にかかるパワーモジュールを収納したインバータ装置の正面図
以下に、実施の形態にかかるパワーモジュールを図面に基づいて詳細に説明する。以下に示す図面においては、理解の容易のため、各部材の縮尺が実際とは異なる場合がある。各図面間においても同様である。
実施の形態1.
図1は、実施の形態1にかかるパワーモジュール100の断面図である。図2は、実施の形態1にかかるパワーモジュール100の上面図である。図3は、図1における突出部62の周辺を拡大して示す要部拡大図である。なお、図2においては、ボルト22を除いた状態について示している。なお、断面図については、見やすくするために一部のハッチングを省略している。
実施の形態1においては、図1から図3における左右方向を左右方向とする。左右方向は、図1から図3におけるX方向に対応する。また、図1および図3における紙面の奥行方向および図2における上下方向を、奥行方向とする。奥行方向は、図1から図3におけるY方向に対応する。また、図1および図3における上下方向および図2における紙面の奥行方向を上下方向とする。上下方向は、図1から図3におけるZ方向に対応する。また、図1の紙面の奥行方向における手前側および図2の下方向を、パワーモジュール100の正面側とする。図1の紙面の奥行方向における奥側および図2の上方向を、パワーモジュール100の背面側とする。
パワーモジュール100は、樹脂モールドタイプのパワーモジュールである。図1に示すように、パワーモジュール100は、リードフレーム1と、パワー素子2と、金属ワイヤ配線3と、樹脂モールド6と、を備える。
樹脂モールド6は、パワーモジュール100の筐体を構成する樹脂筐体である。樹脂モールド6は、エポキシなどの熱硬化性樹脂により形成され、内部に配置された部材間の絶縁性を確保する。樹脂モールド6は、例えばトランスファー成型によって形成されたトランスファーモールドである。ただし、樹脂モールド6の成型方法は、トランスファー成型に限定されない。
樹脂モールド6は、直方体形状を有する。樹脂モールド6の上面6aと、樹脂モールド6の下面6bとは、平行とされている。また、樹脂モールド6の左側の側面6cである左側側面6cLと、樹脂モールド6の右側の側面6cである右側側面6cRとは、平行とされている。上面6aおよび下面6bと、左側側面6cLとのなす角度は、90度である。すなわち、上面6aおよび下面6bと、左側側面6cLとは、直交する。上面6aおよび下面6bと、右側側面6cRとのなす角度は、90度である。すなわち、上面6aおよび下面6bと、右側側面6cRとは、直交する。なお、樹脂モールド6の上面6aは、パワーモジュール100の上面といえる。
ここで、樹脂モールド6の側面6cである左側側面6cLおよび右側側面6cRは、樹脂モールド6における第1の面であり、樹脂モールド6の外形形状のうち、すなわち樹脂モールド6の直方体形状のうち、リードフレーム1が樹脂モールド6の内部から樹脂モールド6の外部に引き出されている面である。樹脂モールド6の上面6aは、樹脂モールド6における第2の面であり、樹脂モールド6の外形形状のうち、すなわち樹脂モールド6の直方体形状のうち、樹脂モールド6の外部に引き出されたリードフレーム1が折り曲げられている方向に位置して、左側側面6cLおよび右側側面6cRと直交する面である。樹脂モールド6の上面6aは、樹脂モールド6の外形形状のうち、すなわち樹脂モールド6の直方体形状のうち、樹脂モールド6の外部に引き出されたリードフレーム1よりも突出部62側に位置して、左側側面6cLおよび右側側面6cRと直交する面と換言できる。樹脂モールド6の下面6bは、樹脂モールド6の外形形状のうち、すなわち樹脂モールド6の直方体形状のうち、樹脂モールド6の上面6aと対向する面である。
樹脂モールド6の上面6aの表層には、リードフレーム1の後述する端子部13を樹脂モールド6の上面6aにねじ止めするためのナット7が、ねじ孔7aを上面6aに露出した状態で配置されている。ナット7は、後述する第1リードフレーム11の端子部13と、外部のバスバー21と、を1本のボルト22で共締めするために用いられる。バスバー21は、外部の配線と接続される配線部品であり、金属の板材である。
また、樹脂モールド6は、絶縁シート4と、金属ベース5と、を備える。樹脂モールド6は、パワー素子2およびリードフレーム1の一部が内部に配置されると共に、下面6b側に絶縁シート4と金属ベース5とがこの順で配置されている。すなわち、下面6bには、金属ベース5が露出している。金属ベース5を露出させることで、吸湿性がある樹脂の表面積を低下させることができ、吸湿によるイオンマイグレーションなどの電気的不具合を抑制できる。
絶縁シート4は、樹脂モールド6を構成する熱硬化性樹脂と同等の放熱性あるいは樹脂モールド6を構成する熱硬化性樹脂より放熱性が高い絶縁層である。絶縁シート4は、樹脂モールド6の内部のリードフレーム1である後述する第2リードフレーム12と金属ベース5とを絶縁すると共に、パワー素子2が発生させた熱を金属ベース5に放熱する。絶縁シート4は、エポキシなどの熱硬化性樹脂が用いられ、内部にシリカまたは窒化ホウ素などの高伝導性フィラーが混入されている。金属ベース5は、パワー素子2からの熱を放熱する。金属ベース5は、銅板、アルミ板、銅箔など、金属の中でも相対的に電熱性が高い材料が用いられている。
なお、実施の形態1では、樹脂モールド6が絶縁シート4と金属ベース5とを備える構成について説明しているが、樹脂モールド6は樹脂材料のみから構成されていてもよい。
樹脂モールド6の側面6cには、側面6cから左右方向に張り出して突出した突出部62、すなわち側面6cから側方に張り出して突出した突出部62が設けられている。すなわち、パワーモジュール100の側面には、パワーモジュール100の側面から外側に張り出して突出した突出部が設けられている。突出部62は、樹脂モールド6の側面6cにおいて、樹脂モールド6の外部に引き出されたリードフレーム1における樹脂モールド6の上面6a側の根元の位置と、樹脂モールド6の上面6aと、の間に設けられている。なお、リードフレーム1の根元とは、後述する第1リードフレーム11と後述する第2リードフレーム12との境界である。すなわち、突出部62は、上下方向において、樹脂モールド6の外部に引き出されたリードフレーム1における樹脂モールド6の上面6a側の根元の位置と、樹脂モールド6の側面6cの上端部の位置と、の間に設けられている。
突出部62は、樹脂モールド6の側面6cから樹脂モールド6の外部に引き出されたリードフレーム1の屈曲角度αが90度よりも大きくなるように形成されている。屈曲角度αは、リードフレーム1が屈曲した屈曲部を挟んでリードフレーム1の長手方向において隣り合うリードフレーム1とリードフレーム1とがなす角度である。より具体的に、屈曲角度αは、後述する第1リードフレーム11が屈曲した屈曲部を挟んでリードフレーム1の長手方向において隣り合うリードフレーム1の2つの領域がなす角度といえる。
樹脂モールド6の左側側面6cLには、左側突出部62Lが設けられている。樹脂モールド6の右側側面6cRには、右側突出部62Rが設けられている。左側突出部62Lは、正面視において樹脂モールド6の左側側面6cLから左側に突出する三角形状を有する突出部である。左側突出部62Lの三角形状における左側の頂点の内角は、90度よりも大きくされている。右側突出部62Rは、正面視において樹脂モールド6の右側側面6cRから右側に突出する三角形状を有する突出部である。右側突出部62Rの三角形状における右側の頂点の内角は、90度よりも大きくされている。
正面視において、突出部62の三角形状の下側の頂点の位置は、樹脂モールド6の側面6cにおいて、樹脂モールド6の側面6cから引き出されたリードフレーム1における樹脂モールド6の上面6a側の根元の位置に対応している。正面視において、突出部62の三角形状の上側の頂点の位置は、樹脂モールド6の側面6cの上端部、すなわち樹脂モールド6の上面6aの角部に対応している。したがって、突出部62は、上下方向において、樹脂モールド6の側面6cから引き出されたリードフレーム1における樹脂モールド6の上面6a側の根元の位置から、樹脂モールド6の側面6cの上端部の位置までにわたって形成されている。樹脂モールド6の側面6cの上端部は、樹脂モールド6の側面6cにおける樹脂モールド6の上面6a側の端部である。
突出部62は、樹脂モールド6と同じ樹脂により構成されている。突出部62は、樹脂モールド6の成型時にトランスファー成型により形成されている。なお、突出部62は、トランスファー成型により形成される樹脂モールド6の本体とは別の別部品として形成されて、樹脂モールド6の側面6cに取り付けられてもよい。別部品として形成された突出部62を樹脂モールド6の本体の側面6cに取り付ける方法は、粘着テープおよび接着剤などを用いる方法が例示されるが、樹脂モールド6の本体の側面6cと突出部62との接続状態がパワーモジュール100の使用環境に耐えうる接続方法であれば、特に限定されない。
リードフレーム1は、パワー素子2を外部のバスバー21と電気的に接続する。リードフレーム1は、金属板をプレス成形することによりパターン形成される。リードフレーム1の材料は、例えば銅および銅合金が例示される。銅および銅合金は、金属の中でも相対的に弾性率が高い材料である。リードフレーム1は、全長において均一な幅を有する。
リードフレーム1は、樹脂モールド6の側面6cから樹脂モールド6の外部に引き出された引出部である第1リードフレーム11と、第1リードフレーム11から延在して樹脂モールド6の内部に封止された被封止部である第2リードフレーム12と、を備える。第1リードフレーム11は、リードフレーム1における第1の領域である。第2リードフレーム12は、リードフレーム1における第2の領域である。また、パワーモジュール100においては、リードフレーム1として、左側に配置された左側リードフレーム1Lと、右側に配置された右側リードフレーム1Rと、が設けられている。
リードフレーム1は、パワー素子2の電極に電気的に接続されている。すなわち、左側リードフレーム1Lの第2リードフレーム12には、パワー素子2が実装されている。パワー素子2は、パワー素子2の不図示の裏面電極が半田などの接着部材によって、左側リードフレーム1Lの第2リードフレーム12に接続されている。また、パワー素子2の不図示の表面電極は、右側リードフレーム1Rの第2リードフレーム12と、金属ワイヤ配線3により接続されている。
樹脂モールド6の内部に封止された第2リードフレーム12の長手方向は、左右方向と平行な方向である。すなわち、樹脂モールド6の内部に封止された第2リードフレーム12の長手方向は、樹脂モールド6の上面6aおよび樹脂モールド6の下面6bと平行な方向であり、且つ樹脂モールド6の奥行方向と直交する方向である。また、樹脂モールド6の上面6aおよび樹脂モールド6の下面6bと、左側側面6cLおよび右側側面6cRとは、直交しているので、第2リードフレーム12の長手方向は、樹脂モールド6の側面6cと直交している。すなわち、樹脂モールド6の内部に封止された第2リードフレーム12は、第1リードフレーム11から第1の面である樹脂モールド6の側面6cに垂直な方向に延在している。樹脂モールド6の上面6aと、樹脂モールド6の下面6bと、絶縁シート4の面内方向と、金属ベース5の面内方向と、は平行である。したがって、樹脂モールド6の内部に封止された第2リードフレーム12の長手方向は、絶縁シート4の面内方向と、金属ベース5の面内方向と、平行な方向である。
第1リードフレーム11は、パワーモジュール100の側面である樹脂モールド6の側面6cから側方に引き出されており、パワーモジュール100の側面から突出部62に沿って折り曲げられて、パワーモジュール100の上面である樹脂モールド6の上面6aまで延伸している。
第1リードフレーム11は、先端部、すなわち樹脂モールド6の上面6aに載置された部分が、端子部13とされている。端子部13は、バスバー21と電気的および機械的に接続するためのねじ止め端子としての機能を有する。端子部13には、図2に示すように、ねじ孔13aが形成されている。ねじ孔13aは、第1リードフレーム11の端子部13と、外部のバスバー21と、を1本のボルト22で共締めするために用いられるねじ孔である。端子部13は、端子部13とバスバー21とがこの順でナット7上に配置された状態で、ねじ孔7aとねじ孔13aとに上方からボルト22が通されて、ボルト22により共締めされて樹脂モールド6の上面6aに固定されている。
つぎに、パワーモジュール100の製造方法について説明する。図4は、図1に示すパワーモジュール100の製造方法の手順を示すフローチャートである。図5は、図1に示すパワーモジュール100の製造方法を示す第1の図である。図6は、図1に示すパワーモジュール100の製造方法を示す第2の図である。図7は、図1に示すパワーモジュール100の製造方法を示す第3の図である。なお、図5から図7においては、パワーモジュール100の左半分に対応する部分を示している。なお、以下では、パワーモジュール100のリードフレーム1の第1リードフレーム11がパワーモジュール100の外部のバスバー21とともに共締めされる工程まで説明する。
ステップS10において、トランスファー成型により樹脂モールドの成型を行う樹脂モールド成型工程が行われる。トランスファー成型は一般的な手法であるため、詳細な説明は省略する。なお、リードフレーム1は、リードフレーム1の長手方向が図1における左右方向となるように配置される。
トランスファー成型により、図5に示すような樹脂モールド60が形成される。図5に示す樹脂モールド60においては、リードフレーム1の第1リードフレーム11が樹脂モールド60の側面6cから側面6cに垂直な方向に向かって外部に引き出された状態のままであり、折り曲げられていない。この状態の樹脂モールド60における第1リードフレーム11の長手方向および第2リードフレーム12の長手方向は、共に左右方向に平行な方向である。なお、ナット7は、トランスファー成型において樹脂モールド60に設けられてもよく、トランスファー成型後に樹脂モールド60の樹脂に成形された穴にはめ込まれて設けられてもよい。
つぎに、ステップS20において、突出部62に沿ってリードフレーム1を折り曲げるリードフレーム折り曲げ工程が行われる。具体的に、樹脂モールド60において樹脂モールド60の側面6cから外部に引き出された状態のリードフレーム1の第1リードフレーム11が、突出部62に沿って上方に折り曲げられる。すなわち、第1リードフレーム11が、第1リードフレーム11が引き出された側面6cに沿って上方に折り曲げられる。
そして、図6に示すように、第1リードフレーム11の先端部が、樹脂モールド60の上面6aの角部、すなわち正面視における突出部62の上端部で折り曲げられて樹脂モールド60の上面6aに載置される。このとき、第1リードフレーム11の先端部は、第1リードフレーム11の端子部13のねじ孔13aが樹脂モールド60の上面6aにおいてナット7のねじ孔7aに重なるように位置決めされる。
つぎに、ステップS30において、リードフレーム1のねじ止めを行うねじ止め工程が行われる。具体的に、第1リードフレーム11の先端部の端子部13上にバスバー21が配置される。そして、バスバー21のねじ孔21aと端子部13のねじ孔13aとナット7のねじ孔7aとに上方からボルト22が通されて、端子部13とバスバー21とがボルト22により共締めされることにより、端子部13とバスバー21とが樹脂モールド60の上面6aに固定される。これにより、図7に示すように、第1リードフレーム11が外部のバスバー21とともに共締めされたパワーモジュール100が得られる。
つぎに、突出部62の効果について説明する。上記のように、パワーモジュール100は、樹脂モールド6の側面6cから側方に張り出して突出した突出部62が設けられている。そして、樹脂モールド6の内部から側面6cに垂直な方向に向かって樹脂モールド6の外部に引き出された第1リードフレーム11は、突出部62に沿って上面6a側に折り曲げられている。また、第1リードフレーム11の先端部は、樹脂モールドの上面6aの角部、すなわち正面視における突出部62の上端部で折り曲げられて樹脂モールドの上面6aに配置されている。
これにより、パワーモジュール100では、樹脂モールド6の内部から側面6cに垂直な方向に向かって樹脂モールド6の外部に引き出された第1リードフレーム11が樹脂モールド6の側面6cに沿って上面6a側に折り曲げられる場合の屈曲角度αが、90度より大きい角度とされている。
屈曲角度αは、リードフレーム1が屈曲した屈曲部を挟んでリードフレーム1の長手方向において隣り合うリードフレーム1とリードフレーム1とがなす角度である。
図3に示すように、樹脂モールド6の側面6cにおいて樹脂モールド6の内部から樹脂モールド6の外部に引き出された第1リードフレーム11は、第1リードフレーム11の根元の部分の屈曲部111において折り曲げられている。樹脂モールド6の側面6cに突出部62が設けられていることにより、屈曲部111における第1リードフレーム11の屈曲角度α111は、90度よりも大きくなっている。
樹脂モールド6の側面6cから樹脂モールド6の外部に引き出された第1リードフレーム11は、上述したように図5に示した状態から図6に示した状態に折り曲げられる。樹脂モールド6の側面6cから左右方向に延在している第1リードフレーム11を上方に向けて折り曲げる場合、樹脂モールド6において、第1リードフレーム11の屈曲部111に接している部分の樹脂および屈曲部111に接している部分の周辺の樹脂に、応力が集中する。すなわち、第1リードフレーム11が屈曲部111において上方に折り曲げられることに起因して、樹脂モールド6において、第1リードフレーム11の根元の部分の周辺に位置する樹脂に、応力が集中する。
そして、第1リードフレーム11の根元の部分の周辺に位置する樹脂に応力が集中することにより、当該部位の樹脂にクラックが生じる可能性がある。すなわち、第1リードフレーム11が屈曲部111において上方に折り曲げられる場合には、屈曲部111に対応する樹脂の角部に応力が集中して、当該部位の樹脂にクラックが生じる可能性がある。
しかしながら、パワーモジュール100では、第1リードフレーム11が突出部62に沿って上方に折り曲げられていることにより、屈曲部111における第1リードフレーム11の屈曲角度α111が、90度よりも大きくされている。すなわち、パワーモジュール100では、屈曲部111において第1リードフレーム11が折り曲げられる角度が90度よりも大きくされている。したがって、第1リードフレーム11は、屈曲部111において90度以下の屈曲角度αには曲げられない。
このため、パワーモジュール100では、第1リードフレーム11を屈曲部111において上方に折り曲げる際に必要な力を、第1リードフレーム11を90度以下の屈曲角度αに折り曲げる場合よりも低減することができる。これにより、パワーモジュール100では、第1リードフレーム11が屈曲部111において上方に折り曲げられる際に屈曲部111に対応する樹脂の角部にかかる応力を、第1リードフレーム11を90度以下の屈曲角度αに折り曲げる場合よりも低減することができ、当該部位の樹脂におけるクラックの発生を抑制することができる。
上述した効果は、銅および銅合金などの、金属の中でも弾性率が高く、変形させるための応力が金属の中で相対的に大きい、機械的強度が高いリードフレーム1を用いる場合に特に有効である。また、同じ材料からなるリードフレーム1であっても、厚さが厚い場合に特に有効である。
また、第1リードフレーム11は、突出部62の三角形状において樹脂モールド6の側面6cから側方に張り出した位置の頂点に対応する屈曲部112において折り曲げられている。突出部62における三角形状の左側の頂点の内角は、90度よりも大きくされている。すなわち、図3に示すように、第1リードフレーム11は、左側突出部62Lにおける三角形状の左側の頂点の位置に対応する屈曲部112において折り曲げられている。左側突出部62Lにおける三角形状の頂点の内角は、90度よりも大きくされている。これにより、屈曲部112における第1リードフレーム11の屈曲角度α112は、90度よりも大きくなっている。
パワーモジュール100では、第1リードフレーム11が突出部62に沿って曲げられていることにより、屈曲部112における第1リードフレーム11の屈曲角度α112が、90度よりも大きくされている。すなわち、パワーモジュール100では、屈曲部112において第1リードフレーム11が折り曲げられる角度が90度よりも大きくされている。
このため、パワーモジュール100では、第1リードフレーム11を屈曲部112において折り曲げる際に必要な力を、第1リードフレーム11を90度以下の屈曲角度αに折り曲げる場合よりも低減することができる。これにより、パワーモジュール100では、第1リードフレーム11が屈曲部112において折り曲げられる際に屈曲部112に対応する樹脂の角部にかかる応力を、第1リードフレーム11を90度以下の屈曲角度αに折り曲げる場合よりも低減することができ、当該部位の樹脂におけるクラックの発生を抑制することができる。
また、第1リードフレーム11は、樹脂モールド6の上面6aの角部の位置に対応する屈曲部113において折り曲げられている。樹脂モールド6の上面6aの角部の角度は、90度よりも大きくされている。すなわち、図3に示すように、第1リードフレーム11は、樹脂モールド6の上面6aの角部の位置に対応する屈曲部113において折り曲げられている。正面視において、樹脂モールド6の上面6aと左側突出部62Lとのなす角度は、90度よりも大きくされている。これにより、屈曲部113における第1リードフレーム11の屈曲角度α113は、90度よりも大きくなっている。
パワーモジュール100では、第1リードフレーム11の先端部が突出部62から上面6aの角部に沿って曲げられていることにより、屈曲部113における第1リードフレーム11の屈曲角度α113が、90度よりも大きくされている。すなわち、パワーモジュール100では、屈曲部113において第1リードフレーム11が折り曲げられる角度が90度よりも大きくされている。
このため、パワーモジュール100では、第1リードフレーム11を屈曲部113において折り曲げる際に必要な力を、第1リードフレーム11を90度以下の屈曲角度αに折り曲げる場合よりも低減することができる。これにより、パワーモジュール100では、第1リードフレーム11が屈曲部113において折り曲げられる際に屈曲部113に対応する樹脂の角部にかかる応力を、第1リードフレーム11を90度以下の屈曲角度αに折り曲げる場合よりも低減することができ、当該部位の樹脂におけるクラックの発生を抑制することができる。
なお、突出部62の突出長さ62aは、第1リードフレーム11の幅11W以上の寸法とされることが好ましい。実施の形態1では、突出部62の突出長さ62aは、第1リードフレーム11の幅11Wの寸法と同じ寸法とされている。ただし、突出部62の突出長さ62aは、上述した突出部62を設けることによる効果が得られる範囲で、第1リードフレーム11の幅11Wよりも短くされてもよい。突出部62の突出長さ62aは、奥行方向における突出部62の長さである。第1リードフレーム11の幅11Wは、第1リードフレーム11の短手方向における長さ、すなわち、奥行方向における第1リードフレーム11の長さである。
また、突出部62の突出幅62bおよび突出部62の突出高さ62cは、突出部62における三角形状において突出部62が突出する側の頂点の内角が90度よりも大きくなる範囲で適宜設定されればよい。突出部62の突出幅62bは、上下方向における突出部62の長さである。突出部62の突出高さ62cは、樹脂モールド6の側面6cからの突出部62の高さであり、左右方向における突出部62の長さである。
また、実施の形態1における突出部62は、上下方向において、第1リードフレーム11における樹脂モールド6の上面6a側の根元の位置から、樹脂モールド6の側面6cの上端部の位置までにわたって形成されている。ただし、突出部62は、上下方向において、第1リードフレーム11における樹脂モールド6の上面6a側の根元の位置から、樹脂モールド6の側面6cの上端部までの領域おける少なくとも一部において、樹脂モールド6の側面6cにおける任意の位置に設けられればよい。これにより、パワーモジュール100の側面から突出部62に沿って折り曲げられて樹脂モールド6の上面6aまで引き回された第1リードフレーム11における全ての屈曲角度αを90度よりも大きくすることができる。
また、突出部62に沿って折り曲げられた第1リードフレーム11は、突出部62の表面に密着している必要はない。第1リードフレーム11が突出部62の表面から浮いていても、樹脂モールド6の側面6cに突出部62が設けられていることにより、上述した効果が得られる。
図8は、実施の形態1にかかる他のパワーモジュール100aの断面図である。図9は、図8における突出部63の周辺を拡大して示す要部拡大図である。他のパワーモジュール100aが上述したパワーモジュール100と異なる点は、正面視において樹脂モールド6の側面6cから側方に突出する円弧状の突出部63を有する点である。円弧状の突出部63が、三角形状の突出部62と異なる点は、正面視における形状である。円弧状の突出部63も、三角形状の突出部62と同様に、樹脂モールド6の側面6cから樹脂モールド6の外部に引き出されたリードフレーム1の屈曲角度αが90度よりも大きくなるように形成されている。
具体的に、他のパワーモジュール100aの樹脂モールド6の左側側面6cLには、左側突出部63Lが設けられている。樹脂モールド6の右側側面6cRには、右側突出部63Rが設けられている。左側突出部63Lは、正面視において樹脂モールド6の左側側面6cLから左側に突出する円弧状を有する突出部である。右側突出部63Rは、正面視において、樹脂モールド6の右側側面6cRから右側に突出する円弧状を有する突出部である。
パワーモジュール100aでは、第1リードフレーム11が突出部63に沿って上方に折り曲げられていることにより、屈曲部114における第1リードフレーム11の屈曲角度α114が、90度よりも大きくされている。また、パワーモジュール100aでは、第1リードフレーム11の先端部が突出部63から上面6aの角部に沿って曲げられていることにより、屈曲部115における第1リードフレーム11の屈曲角度α115が、90度よりも大きくされている。このような構成を有する他のパワーモジュール100aにおいても、上述したパワーモジュール100と同様の効果が得られる。
また、実施の形態1における突出部62は、樹脂モールド6の側面6cから側方に突出する台形形状など、正面視における樹脂モールド6の側面6cから側方に突出する形状が多角形状である突出部に置き換えることも可能である。
また、上述したステップS30においては、第1リードフレーム11の先端部が、第1リードフレーム11の端子部13のねじ孔13aが樹脂モールド60の上面6aにおいてナット7のねじ孔7aに重なるように位置決めされる。しかしながら、実際には第1リードフレーム11の弾性により、第1リードフレーム11の折り曲げ状態に多少の戻りが生じる。これにより、第1リードフレーム11の端子部13のねじ孔13aと、ナット7のねじ孔7aとの位置ずれが生じる。
このため、第1リードフレーム11の端子部13のねじ孔13aは、上述したねじ孔13aとねじ孔7aとの位置ずれを吸収できるように、ボルト22の胴部の直径寸法およびボルト22のねじ部の直径寸法よりも大きい寸法に形成されてもよい。
上述したように、実施の形態1にかかるパワーモジュール100では、第1リードフレーム11が突出部62に沿って折り曲げられていることにより、第1リードフレーム11の全ての屈曲部における屈曲角度αが、90度よりも大きくされている。これにより、パワーモジュール100では、第1リードフレーム11が屈曲部において折り曲げられる際に屈曲部に対応する位置の樹脂にかかる応力を、第1リードフレーム11を90度以下の屈曲角度αに折り曲げる場合よりも低減することができ、当該部位の樹脂におけるクラックの発生を抑制することができる。
したがって、実施の形態1にかかるパワーモジュール100によれば、樹脂モールド6の一面である側面6cから側面6cに垂直な方向に向かって引き出されたリードフレーム1の折り曲げに起因した破損を抑制できる、という効果を奏する。
実施の形態2.
図10は、実施の形態2にかかるパワーモジュール101の断面図である。実施の形態2にかかるパワーモジュール101が実施の形態1にかかるパワーモジュール100と異なる点は、第1リードフレーム11の外面11aにおける第1リードフレーム11の屈曲部に対応する位置に、切り欠き部31が設けられている点である。すなわち、切り欠き部31は、第1リードフレーム11における突出部62に対向する領域におけるリードフレーム1が曲げられた位置に形成されている。切り欠き部31が形成された位置は、第1リードフレーム11が折り曲げられる位置である。
外面11aは、第1リードフレーム11において、第1リードフレーム11の厚さ方向において向かい合う2面のうち、突出部62に対向していない面である。すなわち、外面11aは、第1リードフレーム11において、第1リードフレーム11の厚さ方向において向かい合う2面のうち、突出部62に対向する面と向かい合う面である。また、外面11aは、第1リードフレーム11において、第1リードフレーム11の厚さ方向において向かい合う2面のうち、パワーモジュール101において露出されている面といえる。
第1リードフレーム11において切り欠き部31が形成された位置は、第1リードフレーム11において切り欠き部31が形成されていない位置に比べて、機械的強度が低くなっている。これにより、パワーモジュール101は、上述したステップS20における第1リードフレーム11の折り曲げを、切り欠き部31が形成されていない場合よりも小さい力で行うことができ、第1リードフレーム11の折り曲げ加工を容易に行うことができる。
切り欠き部31は、例えば第1リードフレーム11の幅11Wの方向に沿って、外面11a側から形成された溝が例示される。なお、切り欠き部31の溝は、外面11aにおいて幅11Wの方向に沿った方向における全幅に形成された溝であってもよく、外面11aにおいて幅11Wの方向に沿った方向における一部に形成された溝であってもよい。また、切り欠き部31の溝は、幅11Wの方向に沿った方向において断続的に複数個が外面11aに形成されてもよい。
また、切り欠き部31は、第1リードフレーム11において、第1リードフレーム11の幅11Wの方向に沿った方向において形成されたミシン目、すなわち幅11Wの方向に沿った方向において断続的に形成されて第1リードフレーム11を厚さ方向に貫通する複数の小さい孔であってもよい。
図10に示すように、パワーモジュール101の切り欠き部31は、第1リードフレーム11の外面11aにおいて、第1リードフレーム11の屈曲部111に対応する位置、第1リードフレーム11の屈曲部112に対応する位置、および第1リードフレーム11の屈曲部113に対応する位置に形成されている。
図11は、図10に示すパワーモジュール101の製造方法を示す図である。パワーモジュール101の製造に用いられるリードフレーム1には、予め切り欠き部31が形成される。リードフレーム1における第1リードフレーム11のどこが曲げられるかは、突出部62の形状により決まっている。パワーモジュール101の製造において、切り欠き部31が形成されたリードフレーム1を使用して、上述したステップS10と同様にして、トランスファー成型により成型される。トランスファー成型により成型された樹脂モールド61は、図11に示すように、外面11aとなるリードフレーム1の下面に切り欠き部31が形成された状態となる。
その後、樹脂モールド61は、上述したステップS20と同様にして、突出部62に沿ってリードフレーム1を折り曲げるリードフレーム折り曲げ工程が行われる。ここで、第1リードフレーム11が折り曲げられる位置は、切り欠き部31が形成されており、切り欠き部31が形成されていない場合よりも、機械的強度が低くなっている。このため、樹脂モールド61は、第1リードフレーム11の折り曲げ加工を、切り欠き部31が形成されていない場合よりも小さい力で行うことができ、第1リードフレーム11の折り曲げ加工を容易に行うことができる。
上述したように、実施の形態2にかかるパワーモジュール101は、上述した実施の形態1にかかるパワーモジュール100と同様の効果を有する。
また、パワーモジュール101は、第1リードフレーム11が折り曲げられる位置に切り欠き部31が形成されており、第1リードフレーム11が折り曲げられる位置の機械的強度の低減が図られている。このため、パワーモジュール101は、パワーモジュール100よりも小さい力で正確に第1リードフレーム11を折り曲げることができる。これにより、パワーモジュール101では、第1リードフレーム11が屈曲部において折り曲げられる際に屈曲部に対応する樹脂にかかる応力を、より低減することができ、当該部位の樹脂におけるクラックの発生を、より確実に抑制することができる。
実施の形態3.
図12は、実施の形態3にかかるパワーモジュール102の斜視図である。なお、上述した実施の形態1にかかるパワーモジュール100と同様の構成部については、パワーモジュール100と同じ符号を付している。
実施の形態3にかかるパワーモジュール102は、外部のバスバー21と接続される端子部として、高さ方向の位置が異なる2種類の形態の端子部である第1端子部35と第2端子部36とを有している。
第1端子部35は、実施の形態1にかかるパワーモジュール100の端子部13と同様に、突出部62に沿って第1リードフレーム11が折り曲げられて形成された端子部である。したがって、第1端子部35は、パワーモジュール102の上面に設けられており、第1リードフレーム11が樹脂モールド6の側面6cから側面6cに垂直な方向に向かって外部に引き出された高さ位置よりも高い位置に設けられている。
第2端子部36は、樹脂モールド6の側面6cから側面6cに垂直な方向に向かって外部に引き出された状態の第1リードフレーム11の先端部に形成された端子部である。したがって、第2端子部36は、第1リードフレーム11が樹脂モールド6の側面6cから外部に引き出された高さ位置に設けられている。
パワーモジュール102において、第1端子部35は、第2端子部36に対して相対的に高い位置に設けられている。また、パワーモジュール102において、第2端子部36は、第1端子部35に対して相対的に低い位置に設けられている。すなわち、パワーモジュール102は、第1リードフレーム11の先端部に設けられて樹脂モールド6の上面6aに載置された第1端子部35と、第1端子部35と異なる高さ位置に設けられた第2端子部36と、を備える。
図13は、実施の形態3にかかる2つのパワーモジュール102の接続構造を示す斜視図である。図13においては、パワーモジュール102である第1パワーモジュール102aと、パワーモジュール102である第2パワーモジュール102bとが並列に配置され、双方の端子部がバスバー21によって接続された状態を示している。
第1パワーモジュール102aの第1端子部35と、第2パワーモジュール102bの第1端子部35とは、平面状のバスバー21である第1バスバー211によって接続されている。第1パワーモジュール102aの第1端子部35と、第2パワーモジュール102bの第1端子部35とは、同じ高さ位置に形成されている。したがって、第1バスバー211は、第1パワーモジュール102aの上面6aおよび第2パワーモジュール102bの上面6aと平行に配置されている。
第1パワーモジュール102aの第2端子部36と、第2パワーモジュール102bの第2端子部36とは、平面状のバスバー21である第2バスバー212によって接続されている。第1パワーモジュール102aの第2端子部36と、第2パワーモジュール102bの第2端子部36とは、同じ高さ位置に形成されている。したがって、第2バスバー212は、第1パワーモジュール102aの上面6aおよび第2パワーモジュール102bの上面6aと平行に配置されている。また、第2バスバー212は、第1バスバー211と平行に配置されている。
上記のような構成とすることにより、第1バスバー211および第2バスバー212の双方について曲げ加工を施すことなく、平面状の第1バスバー211および第2バスバー212を用いて、並列に配置された第1パワーモジュール102aと第2パワーモジュール102bとの端子部同士を並列接続することが可能である。これにより、並列に配置された第1パワーモジュール102aの端子部と第2パワーモジュール102bの端子部との並列接続が容易となる。すなわち、パワーモジュール102は、高さ方向の位置が異なる第1端子部35と第2端子部36とを有しているため、並列に配置されたパワーモジュール102の端子部同士のバスバー21による接続構造が簡単であり、バスバー21の製造負荷およびバスバー21の接続作業の負荷が小さい。
図14は、実施の形態3における比較例にかかるパワーモジュール201の接続構造を示す斜視図である。図14においては、比較例にかかるパワーモジュール201である第1パワーモジュール201aと、比較例にかかるパワーモジュール201である第2パワーモジュール201bとが並列に配置され、双方の端子部がバスバー21によって接続された状態を示している。
比較例にかかる第1パワーモジュール201aは、外部のバスバー21と接続される端子部として、上述した第1端子部35と同じ構造を有する1種類の端子部である端子部37aを2つ有している。比較例にかかる第2パワーモジュール201bは、外部のバスバー21と接続される端子部として、上述した第1端子部35と同じ構造を有する1種類の端子部である端子部37bを2つ有している。したがって、比較例にかかる第1パワーモジュール201aが有する2つの端子部37aと、比較例にかかる第2パワーモジュール201bが有する2つの端子部37bとは、全て高さ方向の位置が同じである。
比較例にかかる第1パワーモジュール201aの一方の端子部37aである端子部37a1と、比較例にかかる第2パワーモジュール201bの一方の端子部37bである端子部37b1とは、U形状を有するバスバー21である第3バスバー213によって接続されている。比較例にかかる第1パワーモジュール201aの他方の端子部37aである端子部37a2と、比較例にかかる第2パワーモジュール201bの他方の端子部37bである端子部37b2とは、バスバー21である第4バスバー214によって接続されている。
そして、2つの端子部37aと2つの端子部37bとの高さ方向の位置が全て同じであるため、第4バスバー214は、端子部37b1および第3バスバー213を跨ぐように上方に突出した屈曲形状とされている。すなわち、第4バスバー214は、立体的に構成されており、複雑な形状とされている。このため、図14に示す構造では、比較例にかかる第1パワーモジュール201aと比較例にかかる第2パワーモジュール201bとの端子部同士の接続構造が複雑となり、バスバー21の製造負荷およびバスバー21の接続作業の負荷が大きくなる。
上述したように、実施の形態3にかかるパワーモジュール102によれば、高さ方向の位置が異なる第1端子部35と第2端子部36とを有しているため、並列に配置されたパワーモジュール102の端子部同士のバスバー21による接続構造が簡単である。これにより、バスバー21の製造負荷およびバスバー21の接続作業の負荷を小さくすることができる。
実施の形態4.
図15は、実施の形態4にかかるパワーモジュール103の左側突出部62Lの周辺を拡大して示す要部断面図である。図16は、実施の形態4にかかるパワーモジュール103を収納したインバータ装置300の上面図である。なお、上述した実施の形態1にかかるパワーモジュール100と同様の構成部については、パワーモジュール100と同じ符号を付している。
パワーモジュール103が、実施の形態1にかかるパワーモジュール100と異なる点は、樹脂モールド6の左側側面6cLのみに突出部62である左側突出部62Lが設けられて、樹脂モールド6の左側側面6cLのみから第1リードフレーム11が引き出されている点と、左側突出部62Lの傾斜面62d上に載置された第1リードフレーム11の先端部が端子部13とされている点である。
パワーモジュール103では、左側突出部62Lを利用して端子部13の面を傾斜させ、ボルト22も斜めに傾斜させた状態で締結されている。具体的に、左側突出部62Lの上側の傾斜面62dの表層に、ナット7が配置されている。また、左側突出部62Lの上側の傾斜面62d上に載置された第1リードフレーム11の先端部が端子部13とされている。そして、左側突出部62Lの上側の傾斜面62d上に載置された端子部13が、左側突出部62Lの上側の傾斜面62dに対して垂直方向にボルト22が差し込まれて、左側突出部62Lの上側の傾斜面62dにねじ止めされている。すなわち、パワーモジュール103は、左側突出部62Lに沿って樹脂モールド6の上面に向かって屈曲して左側突出部62Lの傾斜面62dに載置された第1リードフレーム11に設けられたねじ止め端子である端子部13を備える。
このような構造を有するパワーモジュール103では、左側突出部62Lの上側の傾斜面62d上に載置された第1リードフレーム11の先端部が端子部13とされるため、第1リードフレーム11が樹脂モールド6の上面6aまで引き回されていない。これにより、パワーモジュール103では、リードフレーム1の長さを短くすることができ、リードフレーム1のコストおよびパワーモジュール103を削減することができる。
図17は、実施の形態1にかかるパワーモジュール100を収納したインバータ装置300の上面図である。図18は、実施の形態1にかかるパワーモジュール100を収納したインバータ装置300の正面図である。図17および図18においては、インバータ装置300の内部におけるパワーモジュール100の配置に注目して示しており、インバータ装置300の備える他の部品については省略している。
インバータ装置300は、筐体301の内部にパワーモジュール100が収納されている。筐体301は、筐体301の正面301aが開閉可能とされている。作業者は、筐体301の正面301aを開いた状態で、正面側からパワーモジュール100の端子部13に対してねじ止め作業を行う。
パワーモジュール100は、樹脂モールド6の上面6a、すなわちパワーモジュール100の上面と、筐体301の正面301aとが平行な状態で、筐体301の内部に配置される。パワーモジュール100の背面側には、ヒートシンク302が配置されて、パワーモジュール100において発生した熱の放熱の向上が図られている。これにより、作業者は、樹脂モールド6の上面6aに配置された端子部13に対して、筐体301の正面301a側から真直ぐにねじ止め作業を行うことができ、端子部13のねじ止め作業を容易に行うことができる。
例えばインバータ装置300の筐体301の内部における部品の配置の関係で、パワーモジュールの上面を正面301aに対して傾けた状態でパワーモジュールを配置したい場合がある。この場合は、図16に示すように、パワーモジュール103における左側突出部62Lの上側の傾斜面62dと、筐体301の正面301aとが平行な状態で、筐体301の内部にパワーモジュール103を配置する。パワーモジュール103の背面側には、ヒートシンク302が配置されて、パワーモジュール103において発生した熱の放熱の向上が図られている。この場合、パワーモジュール103の左側突出部62Lの上側の傾斜面62d上に載置された端子部13が、正面側を向いた状態で配置される。
これにより、作業者は、左側突出部62Lの上側の傾斜面62d上に載置された端子部13に対して、筐体301の正面301a側から真直ぐにねじ止め作業を行うことができ、端子部13のねじ止め作業を容易に行うことができる。このように、実施の形態3にかかるパワーモジュール103を用いることにより、インバータ装置300の筐体301の内部におけるパワーモジュールの配置の自由度の向上と、端子部13に対するねじ止めの作業性の向上と、を両立することができる。
以上の実施の形態に示した構成は、一例を示すものであり、別の公知の技術と組み合わせることも可能であるし、実施の形態同士を組み合わせることも可能であるし、要旨を逸脱しない範囲で、構成の一部を省略、変更することも可能である。
1 リードフレーム、1L 左側リードフレーム、1R 右側リードフレーム、2 パワー素子、3 金属ワイヤ配線、4 絶縁シート、5 金属ベース、6,60,61 樹脂モールド、6a 上面、6b 下面、6c 側面、6cL 左側側面、6cR 右側側面、7 ナット、7a,13a,21a ねじ孔、11 第1リードフレーム、11W 幅、11a 外面、12 第2リードフレーム、13,37a,37a1,37a2,37b,37b1,37b2 端子部、21 バスバー、22 ボルト、31 切り欠き部、62,63 突出部、35 第1端子部、36 第2端子部、62a 突出長さ、62b 突出幅、62c 突出高さ、62d 傾斜面、62L,63L 左側突出部、62R,63R 右側突出部、100,100a,101,102,103,201 パワーモジュール、102a,201a 第1パワーモジュール、102b,201b 第2パワーモジュール、111,112,113,114,115 屈曲部、α,α111,α112,α113,α114,α115 屈曲角度、211 第1バスバー、212 第2バスバー、213 第3バスバー、214 第4バスバー、300 インバータ装置、301 筐体、301a 正面、302 ヒートシンク。

Claims (8)

  1. 樹脂モールドと、
    前記樹脂モールドの第1の面から第1の領域が引き出されるとともに、前記第1の領域から前記第1の面に垂直な方向に延在する第2の領域が前記樹脂モールドの内部に封止されたリードフレームと、
    を備え、
    前記第1の領域は、前記第1の面に沿って前記樹脂モールドの第2の面に向かって屈曲しており、
    前記第1の面は、前記第1の領域が屈曲した屈曲部を挟んで隣り合う前記リードフレームの2つの領域がなす角度である屈曲角度が90度よりも大きい角度となる形状を有すること、
    を特徴とするパワーモジュール。
  2. 前記第1の面は、前記第1の領域が引き出された位置から前記第2の面側の端部までの領域における少なくとも一部において外側に突出した突出部を備え、
    前記第1の領域は、前記突出部に沿って前記第2の面に向かって屈曲していること、
    を特徴とする請求項1に記載のパワーモジュール。
  3. 前記第1の領域は、前記屈曲部に対応する位置に切り欠き部が設けられていること、
    を特徴とする請求項2に記載のパワーモジュール。
  4. 前記切り欠き部は、前記第1の領域の幅方向に沿って、前記第1の領域の厚さ方向において向かい合う前記第1の領域の2面のうち前記突出部に対向していない面である外面から形成された溝であること、
    を特徴とする請求項3に記載のパワーモジュール。
  5. 前記切り欠き部は、前記第1の領域の幅方向に沿って形成されたミシン目であること、
    を特徴とする請求項3に記載のパワーモジュール。
  6. 前記突出部に沿って前記第2の面に向かって屈曲して前記突出部の傾斜面に載置された前記第1の領域に設けられたねじ止め端子を備えること、
    を特徴とする請求項2から5のいずれか1つに記載のパワーモジュール。
  7. 前記第1の領域の先端部に設けられて前記第2の面に載置された第1端子部と、
    前記第1端子部と異なる高さ位置に設けられた第2端子部と、
    を備えることを特徴とする請求項1から5のいずれか1つに記載のパワーモジュール。
  8. 前記第2端子部は、前記第1の面に垂直な方向に前記第1の面から引き出されたリードフレームの先端部に設けられていること、
    を特徴とする請求項7に記載のパワーモジュール。
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Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH04150042A (ja) * 1990-10-12 1992-05-22 Nec Corp 半導体装置の製造方法
JPH07142671A (ja) * 1993-11-15 1995-06-02 Nec Corp 集積回路パッケージ
JPH1022435A (ja) * 1996-07-02 1998-01-23 Hitachi Ltd 半導体装置及びその製造方法
JP2006041137A (ja) * 2004-07-27 2006-02-09 Sharp Corp リードフレームおよび半導体装置ならびにその半導体装置の製造方法
JP4150042B2 (ja) 2005-12-26 2008-09-17 富士通株式会社 貼合せ基板製造装置及び貼合せ基板製造方法
JP2012054319A (ja) * 2010-08-31 2012-03-15 Shindengen Electric Mfg Co Ltd リードフレーム、半導体装置及びその製造方法
JP2012069666A (ja) * 2010-09-22 2012-04-05 Shindengen Electric Mfg Co Ltd 半導体装置及びその製造方法

Family Cites Families (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH05326782A (ja) * 1992-05-21 1993-12-10 Hitachi Ltd リードフレームおよびそれを用いた半導体装置
JP4829690B2 (ja) * 2006-06-09 2011-12-07 本田技研工業株式会社 半導体装置

Patent Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH04150042A (ja) * 1990-10-12 1992-05-22 Nec Corp 半導体装置の製造方法
JPH07142671A (ja) * 1993-11-15 1995-06-02 Nec Corp 集積回路パッケージ
JPH1022435A (ja) * 1996-07-02 1998-01-23 Hitachi Ltd 半導体装置及びその製造方法
JP2006041137A (ja) * 2004-07-27 2006-02-09 Sharp Corp リードフレームおよび半導体装置ならびにその半導体装置の製造方法
JP4150042B2 (ja) 2005-12-26 2008-09-17 富士通株式会社 貼合せ基板製造装置及び貼合せ基板製造方法
JP2012054319A (ja) * 2010-08-31 2012-03-15 Shindengen Electric Mfg Co Ltd リードフレーム、半導体装置及びその製造方法
JP2012069666A (ja) * 2010-09-22 2012-04-05 Shindengen Electric Mfg Co Ltd 半導体装置及びその製造方法

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