JP7060426B2 - 基板の伝熱構造 - Google Patents
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Description
第2の発明は、基板と、前記基板に接続される伝熱部材とを有する基板の伝熱構造であって、前記基板には、電子部品が搭載され、前記電子部品と電気的に接続された電気端子が設けられ、前記伝熱部材は、本体部と、平面視において前記電子部品とは異なる位置において前記基板と接続される基板接続部と、前記電子部品と直接または間接的に面接触する第1面接触部と、外部部材と接合される外部接続部とが一体で形成され、前記基板接続部および前記第1面接触部は、前記本体部に対して、前記基板側に向けて同一方向に向けて突出し、前記電子部品と前記伝熱部材とは、電気的に接続されておらず、前記電気端子と、前記外部接続部が、前記基板を挟んで互いに反対側に配置されていることを特徴とする基板の伝熱構造である。
第3の発明は、基板と、前記基板に接続される伝熱部材とを有する基板の伝熱構造であって、前記基板には、電子部品が搭載され、前記電子部品と電気的に接続された電気端子が設けられ、前記伝熱部材は、本体部と、平面視において前記電子部品とは異なる位置において前記基板と接続される基板接続部と、前記電子部品と直接または間接的に面接触する第1面接触部と、外部部材と接合される外部接続部とが一体で形成され、前記基板接続部および前記第1面接触部は、前記本体部に対して、前記基板側に向けて同一方向に向けて突出し、前記電子部品と前記伝熱部材とは、電気的に接続されておらず、さらに前記電子部品と直接または間接的に面接触する第2面接触部を有し、前記電子部品および前記基板を前記第1面接触部と前記第2面接触部とで挟み込むことを特徴とする基板の伝熱構造である。
第4の発明は、基板と、前記基板に接続される伝熱部材とを有する基板の伝熱構造であって、前記基板には、電子部品が搭載され、前記電子部品と電気的に接続された電気端子が設けられ、前記伝熱部材は、本体部と、平面視において前記電子部品とは異なる位置において前記基板と接続される基板接続部と、前記電子部品と直接または間接的に面接触する第1面接触部と、外部部材と接合される外部接続部とが一体で形成され、前記基板接続部および前記第1面接触部は、前記本体部に対して、前記基板側に向けて同一方向に向けて突出し、前記電子部品と前記伝熱部材とは、電気的に接続されておらず、前記第1面接触部は、前記電子部品に対応する部位の前記基板と面接触し、前記基板にはスルーホールが設けられ、前記スルーホールは、前記電子部品の周囲であって、前記基板の内部の少なくとも一部の導体層と接触するように形成され、前記基板接続部は、前記導体層の形成されていない部位で前記基板と接続されることを特徴とする基板の伝熱構造である。
前記伝熱部材は、1枚の板部材からなり、前記基板接続部は、前記本体部から前記基板側に向けて突出する突起部であり、前記第1面接触部は、前記本体部から屈曲して前記本体部の表面から上方に離間して形成されていることが望ましい。
3………基板
5………電子部品
7a、7b………スルーホール
9、9a、9b………伝熱部材
11………本体部
13………基板接続部
15、31………面接触部
17………外部接続部
19………ねじ止め部
21、23………弾性変形容易部
25………筐体
27………電気端子
29………導体層
100………基板の放熱構造
103………基板
105………電子部品
107………スルーホール
109………放熱部材
129………導体層
Claims (14)
- 基板と、前記基板に接続される伝熱部材とを有する基板の伝熱構造であって、
前記基板には、電子部品が搭載され、前記電子部品と電気的に接続された電気端子が設けられ、
前記伝熱部材は、本体部と、平面視において前記電子部品とは異なる位置において前記基板と接続される基板接続部と、前記電子部品と直接または間接的に面接触する第1面接触部と、外部部材と接合される外部接続部とが一体で形成され、
前記基板接続部および前記第1面接触部は、前記本体部に対して、前記基板側に向けて同一方向に向けて突出し、
前記電子部品と前記伝熱部材とは、電気的に接続されておらず、
前記基板と前記伝熱部材は、筐体の内部に配置され、
前記電気端子と、前記外部接続部が、前記筐体の同一面側から露出しており、
前記外部接続部は、前記筐体の外部において折り返されて、平面視において前記基板と重なる部位に配置されることを特徴とする基板の伝熱構造。 - 基板と、前記基板に接続される伝熱部材とを有する基板の伝熱構造であって、
前記基板には、電子部品が搭載され、前記電子部品と電気的に接続された電気端子が設けられ、
前記伝熱部材は、本体部と、平面視において前記電子部品とは異なる位置において前記基板と接続される基板接続部と、前記電子部品と直接または間接的に面接触する第1面接触部と、外部部材と接合される外部接続部とが一体で形成され、
前記基板接続部および前記第1面接触部は、前記本体部に対して、前記基板側に向けて同一方向に向けて突出し、
前記電子部品と前記伝熱部材とは、電気的に接続されておらず、
前記電気端子と、前記外部接続部が、前記基板を挟んで互いに反対側に配置されていることを特徴とする基板の伝熱構造。 - 基板と、前記基板に接続される伝熱部材とを有する基板の伝熱構造であって、
前記基板には、電子部品が搭載され、前記電子部品と電気的に接続された電気端子が設けられ、
前記伝熱部材は、本体部と、平面視において前記電子部品とは異なる位置において前記基板と接続される基板接続部と、前記電子部品と直接または間接的に面接触する第1面接触部と、外部部材と接合される外部接続部とが一体で形成され、
前記基板接続部および前記第1面接触部は、前記本体部に対して、前記基板側に向けて同一方向に向けて突出し、
前記電子部品と前記伝熱部材とは、電気的に接続されておらず、
さらに前記電子部品と直接または間接的に面接触する第2面接触部を有し、前記電子部品および前記基板を前記第1面接触部と前記第2面接触部とで挟み込むことを特徴とする基板の伝熱構造。 - 基板と、前記基板に接続される伝熱部材とを有する基板の伝熱構造であって、
前記基板には、電子部品が搭載され、前記電子部品と電気的に接続された電気端子が設けられ、
前記伝熱部材は、本体部と、平面視において前記電子部品とは異なる位置において前記基板と接続される基板接続部と、前記電子部品と直接または間接的に面接触する第1面接触部と、外部部材と接合される外部接続部とが一体で形成され、
前記基板接続部および前記第1面接触部は、前記本体部に対して、前記基板側に向けて同一方向に向けて突出し、
前記電子部品と前記伝熱部材とは、電気的に接続されておらず、
前記第1面接触部は、前記電子部品に対応する部位の前記基板と面接触し、
前記基板にはスルーホールが設けられ、
前記スルーホールは、前記電子部品の周囲であって、前記基板の内部の少なくとも一部の導体層と接触するように形成され、前記基板接続部は、前記導体層の形成されていない部位で前記基板と接続されることを特徴とする基板の伝熱構造。 - 前記基板と前記伝熱部材は、筐体の内部に配置され、
前記電気端子と、前記外部接続部が、前記筐体の同一面側から露出していることを特徴とする請求項2から請求項4のいずれかに記載の基板の伝熱構造。 - 前記伝熱部材は、1枚の板部材からなり、前記基板接続部は、前記本体部から前記基板側に向けて突出する突起部であり、前記第1面接触部は、前記本体部から屈曲して前記本体部の表面から上方に離間して形成されていることを特徴とする請求項1から請求項5のいずれかに記載の基板の伝熱構造。
- 平面視において、少なくとも一部の前記基板接続部は、前記第1面接触部に対して、前記本体部に略平行な方向であって、前記外部接続部が形成される方向にずれた位置に配置されることを特徴とする請求項1から請求項6のいずれかに記載の基板の伝熱構造。
- 前記本体部と前記第1面接触部との間に、弾性変形容易部が形成されることを特徴とする請求項1から請求項7のいずれかに記載の基板の伝熱構造。
- 前記本体部と前記基板接続部との間に、弾性変形容易部が形成されることを特徴とする請求項1から請求項7のいずれかに記載の基板の伝熱構造。
- 前記第2面接触部は、前記本体部よりも小さいことを特徴とする請求項3記載の基板の伝熱構造。
- 前記電気端子に対して、前記外部接続部の厚みが厚いことを特徴とする請求項1から請求項10のいずれかに記載の基板の伝熱構造。
- 前記電気端子に対して、前記基板の幅方向に対する前記外部接続部の幅が大きいことを特徴とする請求項1から請求項10のいずれかに記載の基板の伝熱構造。
- 前記外部接続部は、幅方向の断面に屈曲部を有することを特徴とする請求項1から請求項12のいずれかに記載の基板の伝熱構造。
- 前記外部接続部は、ねじ止め部を有することを特徴とする請求項1から請求項13のいずれかに記載の基板の伝熱構造。
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JP2004134491A (ja) | 2002-10-09 | 2004-04-30 | Fujitsu Ten Ltd | 電子制御装置 |
JP2004356292A (ja) | 2003-05-28 | 2004-12-16 | Mitsumi Electric Co Ltd | 半導体装置 |
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JP2004134491A (ja) | 2002-10-09 | 2004-04-30 | Fujitsu Ten Ltd | 電子制御装置 |
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