JP6452482B2 - 電子モジュール - Google Patents
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Description
次に、第2の実施形態について説明する。図4は、電子モジュール1aの断面図である。なお、以下の説明において、電子モジュール1と同様の機能を奏する構成については、図1〜図3と同一の符号を付し、重複する説明を省略する。
次に、第3の実施形態について説明する。図5は、電子モジュール1bの断面図である。電子モジュール1bは、電子モジュール1とほぼ同様の構成であるが、発熱部品対向側基板3b側の回路導体5cの一部に、腕部19が設けられる点で異なる。腕部19の一部は、発熱部品7aの端子部13と接触する。すなわち、発熱部品7aを挟み込む回路導体5cの一部が、端子部13と同電位となる。回路導体5cと端子部13が同電位となる場合とは、例えば、当該端子部13が接地用(GND)の端子などの場合である。
次に、第4の実施形態について説明する。図6(a)は、電子モジュール1cの断面図である。電子モジュール1cは、電子モジュール1とほぼ同様の構成であるが、端子11(図2参照)が突出する面を除き、他の面が樹脂基板で覆われる点で異なる。
次に、第5の実施形態について説明する。図8は、電子モジュール1gの分解斜視図である。電子モジュール1gは、電子モジュール1等が容器25に収容される点で異なる。
3a………発熱部品搭載基板
3b………発熱部品対向側基板
3c、3d、3e………側面基板
5a、5b、5c………回路導体
7a、7b………発熱部品
9………電子部品
11………端子
13………端子部
17………伝熱部材
19………腕部
21………樹脂
23a、23b………連結機構
25………容器
Claims (15)
- 複数の樹脂基板と、
前記樹脂基板に固定される複数の回路導体と、
前記樹脂基板上に配置され、前記回路導体と接続される発熱部品と、
を具備し、
複数の前記樹脂基板は、前記発熱部品が搭載される発熱部品搭載基板と、前記発熱部品搭載基板と対向するように配置される発熱部品対向側基板と、前記発熱部品搭載基板と前記発熱部品対向側基板との間に配置される側面基板とを具備し、
前記発熱部品搭載基板と前記発熱部品対向側基板と前記側面基板とが前記回路導体で連結されて一体化しており、
前記発熱部品対向側基板は、前記発熱部品の上面と対向する部分の樹脂に開口を有し、前記発熱部品対向側基板に配置された前記回路導体が、前記発熱部品の上面と接触して熱的に接続され、前記発熱部品が、互いに対向する前記回路導体で挟み込まれることを特徴とする電子モジュール。 - 前記発熱部品対向側基板に配置され、前記発熱部品の上面と熱的に接続される前記回路導体は、前記発熱部品搭載基板に配置される前記回路導体よりも大きいことを特徴とする請求項1記載の電子モジュール。
- 前記回路導体の一部が、前記樹脂基板の端面から突出し、端子を構成し、
少なくとも1つの前記発熱部品は、当該発熱部品が搭載された前記樹脂基板と対向するように配置される樹脂基板側の面において、複数の前記回路導体と熱的に接続されており、
前記少なくとも1つの発熱部品と熱的に接続される複数の前記回路導体のそれぞれ一部が、当該発熱部品が搭載された前記樹脂基板と対向するように配置される前記樹脂基板の端面から突出し、別々の端子を構成することを特徴とする請求項1または請求項2記載の電子モジュール。 - 複数の前記樹脂基板を箱型とし、
前記端子が突出した面以外の面が、前記樹脂基板で覆われていることを特徴とする請求項3記載の電子モジュール。 - 前記樹脂基板で囲まれた空間に、樹脂が充填されることを特徴とする請求項4に記載の電子モジュール。
- 複数の樹脂基板と、
前記樹脂基板に固定される複数の回路導体と、
前記樹脂基板上に配置され、前記回路導体と接続される発熱部品と、
を具備し、
複数の前記樹脂基板は、前記発熱部品が搭載される発熱部品搭載基板と、前記発熱部品搭載基板と対向するように配置される発熱部品対向側基板と、前記発熱部品搭載基板と前記発熱部品対向側基板との間に配置される側面基板とを具備し、
前記発熱部品搭載基板と前記発熱部品対向側基板と前記側面基板とが前記回路導体で連結されて一体化しており、
前記発熱部品対向側基板上に配置された前記回路導体が、前記発熱部品の上面と熱的に接続されて、前記発熱部品が、互いに対向する前記回路導体で挟み込まれ、
前記発熱部品搭載基板と前記発熱部品対向側基板を構成する樹脂と、前記側面基板を構成する樹脂とが異なることを特徴とする電子モジュール。 - 前記発熱部品搭載基板と前記発熱部品対向側基板を構成する樹脂の熱伝導率が、前記側面基板を構成する樹脂の熱伝導率よりも高いことを特徴とする請求項6記載の電子モジュール。
- 前記側面基板を構成する樹脂の熱膨張率が、前記発熱部品搭載基板と前記発熱部品対向側基板を構成する樹脂の熱膨張率よりも低いことを特徴とする請求項6または請求項7記載の電子モジュール。
- 複数の樹脂基板と、
前記樹脂基板に固定される複数の回路導体と、
前記樹脂基板上に配置され、前記回路導体と接続される発熱部品と、
を具備し、
複数の前記樹脂基板は、前記発熱部品が搭載される発熱部品搭載基板と、前記発熱部品搭載基板と対向するように配置される発熱部品対向側基板と、前記発熱部品搭載基板と前記発熱部品対向側基板との間に配置される側面基板とを具備し、
前記発熱部品搭載基板と前記発熱部品対向側基板と前記側面基板とが前記回路導体で連結されて一体化しており、
前記発熱部品対向側基板上に配置された前記回路導体が、前記発熱部品の上面と熱的に接続されて、前記発熱部品が、互いに対向する前記回路導体で挟み込まれ、
前記発熱部品対向側基板において前記発熱部品と熱的に接続された前記回路導体の一部が、前記発熱部品搭載基板において前記回路導体と接続される前記発熱部品の端子部と接触し、前記発熱部品を挟み込む前記発熱部品対向側基板の前記回路導体が、前記端子部と同電位となることを特徴とする電子モジュール。 - 複数の樹脂基板と、
前記樹脂基板に固定される複数の回路導体と、
前記樹脂基板上に配置され、前記回路導体と接続される発熱部品と、
を具備し、
複数の前記樹脂基板は、前記発熱部品が搭載される発熱部品搭載基板と、前記発熱部品搭載基板と対向するように配置される発熱部品対向側基板と、前記発熱部品搭載基板と前記発熱部品対向側基板との間に配置される側面基板とを具備し、
前記発熱部品搭載基板と前記発熱部品対向側基板と前記側面基板とが前記回路導体で連結されて一体化しており、
前記発熱部品対向側基板上に配置された前記回路導体が、前記発熱部品の上面と熱的に接続されて、前記発熱部品が、互いに対向する前記回路導体で挟み込まれ、
前記発熱部品搭載基板と前記発熱部品対向側基板に配置される少なくとも一部の前記回路導体の厚みが、前記側面基板に配置される少なくとも一部の前記回路導体の厚みよりも厚いことを特徴とする電子モジュール。 - 前記側面基板には、前記発熱部品を除く、他の電子部品が搭載されることを特徴とする請求項1から請求項10のいずれかに記載の電子モジュール。
- 前記樹脂基板の一部に、隣り合う樹脂基板同士が前記回路導体で連結されていない前記樹脂基板同士を連結するための連結機構が設けられることを特徴とする請求項1から請求項11のいずれかに記載の電子モジュール。
- 前記発熱部品の上面と、前記発熱部品対向側基板上に配置された前記回路導体との間に、伝熱部材が挟み込まれることを特徴とする請求項1から請求項12のいずれかに記載の電子モジュール。
- 前記樹脂基板の全体が容器に収容され、
前記容器と前記樹脂基板の一部とが接触することを特徴とする請求項1から請求項13のいずれかに記載の電子モジュール。 - 前記回路導体の折り曲げられる部位の厚みが、他の部位の厚みよりも薄いことを特徴とする請求項1から請求項14のいずれかに記載の電子モジュール。
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