JP5590713B2 - 配線基板及びその製造方法 - Google Patents
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Description
(1) 表面及び裏面の少なくとも一方の面が各種部品の実装面とされた高熱伝導層を有する高放熱基板と、前記高放熱基板から延出し、該高放熱基板の面に対して直交する方向へ屈曲された接続端子と、前記接続端子に、その一側部から側方へ延出されることにより一体的に設けられた放熱片部と、を備えること。
(2) 上記(1)の構成の配線基板において、前記高放熱基板は、前記高熱伝導層である金属コアの表裏に絶縁層が設けられた金属コア基板からなること。
(3) 上記(1)または(2)の構成の配線基板において、前記接続端子の屈曲部分が側面視で円弧状に湾曲した湾曲部とされていること。
(4) 上記(1)〜(3)のいずれかの構成の配線基板において、前記高熱伝導層と前記接続端子が同一層に形成されていること。
(5) 上記(1)〜(4)のいずれかの構成の配線基板において、前記接続端子は複数個設けられ、該複数の接続端子のうち、少なくとも2個の接続端子は高放熱基板内部で電気的に接続されていること。
(6) 上記(1)〜(5)のいずれかの構成の配線基板において、前記高放熱基板の少なくとも一側縁部に凹部が形成され、前記接続端子が前記凹部の側面部から延出されていること。
(7) 上記(1)〜(5)のいずれかの構成の配線基板において、前記高放熱基板に窓部が形成され、前記接続端子が前記窓部の内側面部から延出されていること。
(8) 上記(1)〜(7)のいずれかの構成の配線基板において、前記接続端子は、前記高放熱基板に対して間隔をあけて並設される他の配線基板に接続されること。
また、接続端子において良好な放熱効果が得られるので、この接続端子の部品や他の基板との半田付け等による接続箇所への熱の伝達を極力抑えることができる。これにより、接続端子の接続箇所が熱により劣化して接続不良が生じるような不具合を防止し、接続の信頼性を維持することができる。
上記(2)の構成の配線基板では、金属コアの表裏に絶縁層が設けられた金属コア基板からなる高放熱基板であるので、実装された部品等の熱を金属コアによって均熱化して良好に放熱することができる。
上記(3)の構成の配線基板では、高放熱基板の面に対して直交する方向へ屈曲された接続端子の屈曲部分が側面視で円弧状に湾曲した湾曲部とされているので、接続端子に作用する外力や応力を湾曲部によって良好に吸収させることができ、接続端子の基板との固定箇所や接続端子の他の部品や他の基板等との接続箇所へ無理な力が作用して損傷するような不具合をなくすことができる。
上記(4)の構成の配線基板では、高熱伝導層と接続端子を同一層として形成するので、これら高熱伝導層と接続端子を同一の工程で作製することができ、配線基板の作製工程を低減することができる。
上記(5)の構成の配線基板では、複数の接続端子のうち少なくとも2個の接続端子が互いに電気的に接続されるので、この2個の接続端子を基板の表面で接続するための回路パターンを配索する必要がなく、基板上の各種部品を搭載するスペースを小さくすることができ、配線基板を小型化することができる。
上記(6)の構成の配線基板では、接続端子が、基板の少なくとも一側縁部に形成された凹部の側面部から延出されているので、実装面に接続端子を設ける場合と比較して、接続端子による実装面の占有を極力抑えて小型化を図ることができる。また、接続端子を、例えば、コネクタ等の部品に収容させる場合においても、その部品を凹部に配置することができるので、実装面に部品を配置させる場合と比較して、高さ寸法を抑えることができる。
上記(7)の構成の配線基板では、高熱伝導層を有する高放熱基板に窓部が形成されて通気性が高められているので、高放熱基板自体の放熱効果、接続端子の放熱片部による放熱効果とともに、窓部を形成したことによる放熱効果も得ることができる。これにより、例えば、窓部の内側面部から延出させた接続端子に他の基板を接続して高密度実装化を図ったとしても、十分な放熱効果を得ることができる。
上記(8)の構成の配線基板では、高い放熱性を有する高放熱基板に、放熱片部が形成された接続端子が設けられて放熱効果が大幅に高められているので、他の配線基板が並設されて高密度実装された状態においても、十分な放熱効果を得ることができ、また、接続端子を介した他の配線基板への熱の伝達も極力抑えることができる。
(9) 表面及び裏面の少なくとも一方の面が各種部品の実装面とされた高熱伝導層を有する高放熱基板と、前記高放熱基板から延出し、該高放熱基板の面に対して直交する方向へ屈曲された接続端子と、前記接続端子に一体的に設けられた放熱片部とを備える配線基板の製造方法であって、前記接続端子となる導電性の金属板の表裏に絶縁層を積層させて前記高放熱基板を形成する基板形成工程と、前記高放熱基板の一部における前記絶縁層を除去して前記金属板を露出させる金属板露出工程と、露出させた前記金属板を加工して前記放熱片部が側方へ突出した前記接続端子を形成する接続端子形成工程と、を含むこと。
図1は本発明の第1実施形態に係る配線基板の斜視図、図2は本発明の第1実施形態に係る配線基板の一部の断面図、図3は配線基板を構成する基板の構造を示す断面図、図4は配線基板の一部の平面図、図5は配線基板の接続端子部分における斜視図である。
まず、図10(a)に示したように、平板状の金属コア22にプレス加工を施すことによって、接続端子31の固定部32を有する開口部51を形成する。
次に、図10(b)に示したように、凹部26を形成する予定の箇所における金属コア22の表裏に、耐熱性のマスキングテープ52を貼り付ける。
次に、金属コア22の表裏面を、例えば、サンドブラストによって粗面化し、その後、図10(c)に示したように、金属コア22の表裏面に絶縁層23を積層させて基板21を形成する。これにより、開口部51が絶縁層23によって塞がれる。このとき、凹部26を形成する箇所は、マスキングテープ52によって保護されているため、サンドブラストによる粗面化が防がれ、また、絶縁層23が付着されることがない。
図10(d)に示したように、マスキングテープ52が貼り付けられた凹部26の形成箇所における絶縁層23を、ざぐり加工等によって除去し、マスキングテープ52を剥がして金属コア22を露出させる。
そして、図10(e)に示したように、露出させた金属コア22を、プレス加工またはルータを用いた切削加工等によって凹部26及び放熱片部35が側方へ突出した接続端子31の端子部33を形成する。その後、形成した接続端子31の端子部33には、メッキ処理を施す。
最後に、図10(f)に示したように、プレス加工等によって接続端子31の端子部33を所定の形状に成形する。具体的には、基板21の一方の面側へ屈曲させるとともに、屈曲箇所を湾曲させて湾曲部34を形成し、また、放熱片部35を折り曲げる。
次に、第2実施形態に係る配線基板について説明する。
なお、上記の第1実施形態に係る配線基板11Aと同一構成部分は、同一符号を付して説明を省略する。
12 電気・電子部品(部品)
21 基板(高放熱基板)
21a 実装面
22 金属コア(高熱伝導層)
23 絶縁層
26 凹部
26a 側面部
27 窓部
27a 内側面部
31 接続端子
34 湾曲部
35 放熱片部
41 他の配線基板
Claims (9)
- 表面及び裏面の少なくとも一方の面が各種部品の実装面とされた高熱伝導層を有する高放熱基板と、
前記高放熱基板から延出し、該高放熱基板の面に対して直交する方向へ屈曲された接続端子と、
前記接続端子に、その一側部から側方へ延出されることにより一体的に設けられた放熱片部と、
を備えることを特徴とする配線基板。 - 前記高放熱基板は、前記高熱伝導層である金属コアの表裏に絶縁層が設けられた金属コア基板からなることを特徴とする請求項1に記載の配線基板。
- 前記接続端子の屈曲部分が側面視で円弧状に湾曲した湾曲部とされていることを特徴とする請求項1または請求項2に記載の配線基板。
- 前記高熱伝導層と前記接続端子が同一層に形成されていることを特徴とする請求項1〜請求項3のいずれか1項に記載の配線基板。
- 前記接続端子は複数個設けられ、該複数の接続端子のうち、少なくとも2個の接続端子は高放熱基板内部で電気的に接続されていることを特徴とする請求項1〜請求項4のいずれか1項に記載の配線基板。
- 前記高放熱基板の少なくとも一側縁部に凹部が形成され、前記接続端子が前記凹部の側面部から延出されていることを特徴とする請求項1〜請求項5のいずれか1項に記載の配線基板。
- 前記高放熱基板に窓部が形成され、前記接続端子が前記窓部の内側面部から延出されていることを特徴とする請求項1〜請求項5のいずれか1項に記載の配線基板。
- 前記接続端子は、前記高放熱基板に対して間隔をあけて並設される他の配線基板に接続されることを特徴とする請求項1〜請求項7のいずれか1項に記載の配線基板。
- 表面及び裏面の少なくとも一方の面が各種部品の実装面とされた高熱伝導層を有する高放熱基板と、前記高放熱基板から延出し、該高放熱基板の面に対して直交する方向へ屈曲された接続端子と、前記接続端子に一体的に設けられた放熱片部とを備える配線基板の製造方法であって、
前記接続端子となる導電性の金属板の表裏に絶縁層を積層させて前記高放熱基板を形成する基板形成工程と、
前記高放熱基板の一部における前記絶縁層を除去して前記金属板を露出させる金属板露出工程と、
露出させた前記金属板を加工して前記放熱片部が側方へ突出した前記接続端子を形成する接続端子形成工程と、
を含むことを特徴とする配線基板の製造方法。
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